本發(fā)明涉及半導體產(chǎn)品檢測加工模具領域，特別是涉及一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具。

背景技術：

在集成電路框架封裝工藝中，需要對集成電路框架進行切筋，從而使半導體產(chǎn)品實現(xiàn)集成電路的功能。以往使用的切筋模具的刀具套件由刀具和定位塊組成，其中定位塊通過接觸產(chǎn)品塑封體來定位產(chǎn)品的y軸方向。但現(xiàn)有技術的切筋模具存在以下缺點：（1）當產(chǎn)品塑封體厚度變化時，需要更換刀具定位塊。否則，當塑封體厚度降低時，存在定位塊無法定位產(chǎn)品的問題；當塑封塊厚度增加時，定位塊緊緊壓住產(chǎn)品，會對產(chǎn)品造成傷害。（2）影響生產(chǎn)效率。由于切筋模具屬于精密模具，更換定位塊時間較長，會大大降低生產(chǎn)效率；（3）定位塊接觸產(chǎn)品塑封體來定位，會有造成產(chǎn)品塑封體污染，劃痕，甚至斷裂的風險；（4）對模具安裝維護人員要求較高。如果定位塊安裝誤差大，會導致產(chǎn)品的引腳變形甚至斷裂。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具，解決了模具在沖壓過程中對產(chǎn)品造成污染、劃傷、壓斷的問題。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具，包括上模組件、下模組件；所述上模組件包括上模板、去殘膠上刀具、切筋去閘上刀具；所述下模組件包括下模板、導向柱、軌道、去殘膠下刀具、切筋去閘下刀具；所述上模板和下模板通過導向孔和所述導向柱的配合進行合模；所述去殘膠上刀具和去殘膠下刀具對壓切除產(chǎn)品邊緣的殘膠；所述切筋去閘上刀具和切筋去閘下刀具對壓切除集成電路框架的連筋；所述軌道設置于上模組件和下模組件之間；所述軌道內(nèi)設有定位針，所述定位針對產(chǎn)品進行水平橫向定位。

優(yōu)選的是，所述上模組件還包括去殘膠上刀具定位塊和切筋去閘上刀具定位塊；所述去殘膠上刀具定位塊位于去殘膠上刀具的內(nèi)側。

優(yōu)選的是，所述下模組件好包括去殘膠下刀具定位塊；所述去殘膠下刀具定位塊位于去殘膠下刀具的內(nèi)側。

優(yōu)選的是，所述去殘膠上刀具定位塊與去殘膠下刀具定位塊配合壓緊集成電路框架；所述切筋去閘上刀具定位塊與切筋去閘下刀具配合壓緊集成電路框架。

優(yōu)選的是，所述去殘膠下刀具和切筋去閘下刀具上均設有用于排出廢料的流道；所述流道通往設備廢料箱。

本發(fā)明的有益效果是：提供一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具，其能夠在不需要更換零部件的前提下，對相同尺寸條件但塑封體厚度不同的產(chǎn)品進行作業(yè)，同時減少模具沖切過程中對產(chǎn)品造成的污染，劃傷，斷裂等風險。同時本模具可以覆蓋不同厚度的所有產(chǎn)品，有效的降低了模具更換頻率，提高了生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1是可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具的去殘膠結構的截面圖；

圖2是可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具的切筋模具結構的截面圖；

附圖中各部件的標記如下：1、去殘膠上刀具定位塊；2、去殘膠上刀具；3、去殘膠下刀具定位塊；4、去殘膠下刀具；5、產(chǎn)品塑封體；6、集成電路框架；7、切筋去閘上刀具定位塊；8、切筋去閘上刀具；9、切筋去閘下刀具；10、軌道。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱附圖1和2，本發(fā)明實施例包括：

一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具，包括一個上模組件，一個對應配合所述上模組件的下模組件；所述上模組件主要包含導向孔、去殘膠上刀具2、切筋去閘上刀具8；所述下模組件主要包含導向柱、軌道10、去殘膠下刀具4、切筋去閘下刀具9、切筋去閘檢測刀具。所述下模組件的軌道10內(nèi)設有定位針，當所述上模組件和下模組件合模時，由所述定位針定位產(chǎn)品x軸方向的位置，由各刀具固定y軸方向位置，從而實現(xiàn)固定產(chǎn)品進行作業(yè)。產(chǎn)品在所述軌道里移動，所述上模組件和下模組件通過所述導向柱和導向孔配合導向，上下運動沖壓按步驟依次完成去殘膠、切筋去閘、切筋去閘檢測等步驟，從而使半導體產(chǎn)品實現(xiàn)集成電路的功能。

所述上模組件還包括去殘膠上刀具定位塊1和切筋去閘上刀具定位塊7；所述去殘膠上刀具定位塊1位于去殘膠上刀具2的內(nèi)側。所述下模組件好包括去殘膠下刀具定位塊3；所述去殘膠下刀具定位塊3位于去殘膠下刀具4的內(nèi)側。其中的去殘膠上刀具定位塊1和去殘膠下刀具定位塊3在空間上避開產(chǎn)品塑封體。當模具合模時，去殘膠上刀具定位塊1和去殘膠下刀具定位塊3配合壓緊集成電路框架6，達到固定產(chǎn)品y軸方向的目的。同時去殘膠上刀具2從去殘膠上刀具定位塊中1伸出，與去殘膠下刀具4配合將集成電路框架6上產(chǎn)品塑封體5邊緣的殘膠切除。切除的廢料通過去殘膠下刀具上的流道排到設備廢料箱。

其中的切筋去閘上刀具8和切筋去閘下刀具9在空間上避開產(chǎn)品塑封體。當模具合模時，切筋去閘上刀具定位塊7和切筋去閘下刀具9配合壓緊集成電路框架6，達到固定產(chǎn)品y軸方向的目的。同時切筋去閘上刀具8從切筋去閘上刀具定位塊7中伸出，與切筋去閘下刀具9配合切除集成電路框架6的連筋。切除的廢料通過切筋去閘下刀具9上的流道排到設備廢料箱。

去殘膠上刀具2和去殘膠下刀具4的刀刃尺寸可以根據(jù)產(chǎn)品殘膠的大小進行更改和匹配。切筋去閘上刀具8和切筋去閘下刀具9的刀刃尺寸和數(shù)量可以根據(jù)產(chǎn)品框架連筋的尺寸和數(shù)量進行更改和匹配。本模具中的各刀具之間預留的空間較大，可以覆蓋同種尺寸下所有厚度的產(chǎn)品。有效的降低了模具更換頻率，提高了生產(chǎn)效率。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明一種可覆蓋不同厚度產(chǎn)品的通用切筋模具，涉及半導體產(chǎn)品檢測加工模具領域，包括上模組件、下模組件；上模組件包括上模板、去殘膠上刀具、切筋去閘上刀具；下模組件包括下模板、導向柱、軌道、去殘膠下刀具、切筋去閘下刀具；上模板和下模板通過導向孔和導向柱的配合進行合模；去殘膠上刀具和去殘膠下刀具對壓切除產(chǎn)品邊緣的殘膠；切筋去閘上刀具和切筋去閘下刀具對壓切除集成電路框架的連筋；軌道設置于上模組件和下模組件之間；軌道內(nèi)設有定位針，定位針對產(chǎn)品進行水平橫向定位。該通用切筋模具能夠在不需要更換零部件的前提下，對相同尺寸條件但塑封體厚度不同的產(chǎn)品進行作業(yè)，同時減少模具沖切過程中對產(chǎn)品造成的污染，劃傷，斷裂等風險。

技術研發(fā)人員：陸洋
受保護的技術使用者：太極半導體（蘇州）有限公司
技術研發(fā)日：2017.06.08
技術公布日：2017.09.12