本公開涉及煉膠工藝抽取樣膠，尤其涉及一種獲取樣膠的方法、裝置、設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在煉膠工藝的膠片冷卻階段，為檢測(cè)每個(gè)批次膠片是否合格，需對(duì)各批次膠片進(jìn)行取樣(獲取樣膠)并進(jìn)行相關(guān)檢測(cè)，因此，如何準(zhǔn)確高效的從膠片上獲取樣膠是亟需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種獲取樣膠的方法、裝置、設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的一項(xiàng)或更多項(xiàng)技術(shù)問(wèn)題。

2、第一方面，本公開提供了一種獲取樣膠的方法，包括：

3、啟動(dòng)扭矩控制模式，控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁刀向底座的上表面移動(dòng)，膠片平鋪于所述底座的上表面，所述上表面為所述底座朝向所述取樣裁刀的表面；

4、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于扭矩閾值時(shí)，確定所述取樣裁刀已從所述膠片中裁剪出所述樣膠；

5、控制所述伺服電機(jī)帶動(dòng)所述取樣裁刀向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)。

6、在一種實(shí)施方式中，啟動(dòng)扭矩控制模式，具體包括：

7、啟動(dòng)距離控制模式，控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)；

8、確定所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，啟動(dòng)所述扭矩控制模式；所述預(yù)設(shè)距離小于或等于所述初始位置到所述上表面的距離。

9、在一種實(shí)施方式中，控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)，具體包括：

10、以非勻速移動(dòng)方式控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)。

11、在一種實(shí)施方式中，上述實(shí)施例提供的獲取樣膠的方法，還包括：

12、所述取樣裁刀向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)的過(guò)程中，控制所述取樣裁刀向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)。

13、在一種實(shí)施方式中，上述實(shí)施例提供的獲取樣膠的方法，還包括：

14、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于所述扭矩閾值時(shí)，控制所述取樣裁刀上的取樣機(jī)構(gòu)抓取所述樣膠；則，

15、所述取樣裁刀攜帶所述樣膠向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)。

16、第二方面，本公開提供了一種獲取樣膠的裝置，包括：

17、第一控制模塊，用于啟動(dòng)扭矩控制模式，控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁刀向底座的上表面移動(dòng)，膠片平鋪于所述底座的上表面，所述上表面為所述底座朝向所述取樣裁刀的表面；

18、裁剪模塊，用于確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于扭矩閾值時(shí)，確定所述取樣裁刀已從所述膠片中裁剪出所述樣膠；

19、第二控制模塊，用于控制所述伺服電機(jī)帶動(dòng)所述取樣裁刀向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)。

20、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的獲取樣膠的裝置中的所述第一控制模塊具體包括：

21、距離控制單元，用于啟動(dòng)距離控制模式，控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)；

22、確定單元，用于確定所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面的移動(dòng)距離不小于預(yù)設(shè)距離時(shí)，啟動(dòng)所述扭矩控制模式；所述預(yù)設(shè)距離小于或等于所述初始位置到所述上表面的距離。

23、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的獲取樣膠的裝置中的所述距離控制單元具體用于：

24、以非勻速移動(dòng)方式控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)。

25、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的獲取樣膠的裝置，還包括：

26、第三控制模塊，用于所述取樣裁刀向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)的過(guò)程中，控制所述取樣裁刀向所述膠片移動(dòng)的方向移動(dòng)。

27、在一種實(shí)施方式中，本公開實(shí)施例提供的獲取樣膠的裝置中的所述裁剪模塊還用于：

28、確定所述伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于所述扭矩閾值時(shí)，控制所述取樣裁刀上的取樣機(jī)構(gòu)抓取所述樣膠；則，

29、所述第二控制模塊具體用于：控制所述伺服電機(jī)帶動(dòng)所述取樣裁刀攜帶所述樣膠向所述取樣裁刀的初始位置移動(dòng)。

30、第三方面，本公開提供了一種電子設(shè)備，包括：

31、至少一個(gè)處理器；以及

32、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，

33、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本公開實(shí)施例中任一方法。

34、第四方面，本公開提供了一種存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述計(jì)算機(jī)指令用于使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行本公開實(shí)施例中任一方法。

35、第五方面，本公開提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序在被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本公開實(shí)施例中任一的方法。

36、本公開方案相較于距離控制模式，采用扭矩控制取樣裁刀移動(dòng)時(shí)，對(duì)扭矩的設(shè)置精度要求不高，這樣可以有效的避免由于取樣裁刀阻礙膠片移動(dòng)而出現(xiàn)的堵膠問(wèn)題。

37、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本公開的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過(guò)以下的說(shuō)明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種獲取樣膠的方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，啟動(dòng)扭矩控制模式，具體包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，控制所述取樣裁刀從所述初始位置向所述上表面移動(dòng)，具體包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的方法，還包括：

6.一種獲取樣膠的裝置，其特征在于，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述第一控制模塊具體包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述距離控制單元具體用于：

9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，還包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的裝置，所述裁剪模塊還用于：

11.一種電子設(shè)備，包括：

12.一種存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令的非瞬時(shí)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其中，所述計(jì)算機(jī)指令用于使所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的方法。

13.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序在被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種獲取樣膠的方法、裝置、設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：?jiǎn)?dòng)扭矩控制模式，控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁刀向底座的上表面移動(dòng)，膠片平鋪于底座的上表面，上表面為底座朝向所述取樣裁刀的表面；確定伺服電機(jī)反饋的扭矩不小于扭矩閾值時(shí)，確定取樣裁刀已從膠片中裁剪出所述樣膠；控制伺服電機(jī)帶動(dòng)取樣裁刀向取樣裁刀的初始位置移動(dòng)。本公開方案采用扭矩控制取樣裁刀移動(dòng)時(shí)，對(duì)扭矩的設(shè)置精度要求不高，這樣可以有效的避免由于取樣裁刀阻礙膠片移動(dòng)而出現(xiàn)的堵膠問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：官炳政,王建軍,王文學(xué),郭超,周尊強(qiáng),張明,劉艷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：軟控股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6