本發(fā)明涉及電路板加工，尤其是一種pcb電路板加工打孔裝置。

背景技術(shù)：

1、pcb電路板鉆孔是pcb電路板制造過程中最關(guān)鍵的工藝，鉆孔過程必須小心實(shí)施，即使是很小的錯誤也會導(dǎo)致很大的損失，鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。

2、為了避免打孔過程中由于共振而造成的孔位偏移現(xiàn)象，在對電路板進(jìn)行打孔加工過程中需要采取定位框架來對電路板進(jìn)行限位，但是由于需要打孔的電路板的寬度可能發(fā)生改變，此時就需要工作人員手動根據(jù)電路板的寬度來對電路板的定位框架進(jìn)行調(diào)節(jié)，實(shí)用性較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，提出了本發(fā)明。

2、因此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是由于需要打孔的電路板的寬度可能發(fā)生改變，此時就需要工作人員手動根據(jù)電路板的寬度來對電路板的定位框架進(jìn)行調(diào)節(jié)，實(shí)用性較差的問題。

3、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種pcb電路板加工打孔裝置，包括，緊固組件，所述緊固組件包括驅(qū)動件、與所述驅(qū)動件配合的移動件、與所述移動件連接的壓緊件、與所述移動件連接的限位件以及設(shè)置于所述壓緊件下端的放置臺。

4、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述驅(qū)動件包括電機(jī)、絲杠和螺母，所述絲杠固定連接于所述電機(jī)輸出端，所述螺母與所述絲杠螺紋連接；

5、所述螺母兩側(cè)均固定連接有接觸塊。

6、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述移動件包括基板、第一彈簧、位移板和斜面塊，所述第一彈簧一端與所述基板一側(cè)固定連接，所述位移板固定連接于所述第一彈簧另一端，所述斜面塊固定連接于所述位移板頂部，所述斜面塊與所述接觸塊配合。

7、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述位移板包括滑桿、第二彈簧和支撐板，所述滑桿與貫穿所述位移板一側(cè)的通槽滑動連接，所述第二彈簧一端與所述位移板一側(cè)固定連接，所述支撐板固定連接于所述位移板底部。

8、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述滑桿包括擋板和傳動件，所述擋板固定連接于所述滑桿一端，所述傳動件設(shè)置于所述滑桿另一端。

9、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述壓緊件包括定位框、第三彈簧和滾輪，所述第三彈簧一端與所述位移板內(nèi)側(cè)固定連接，所述定位框與所述第三彈簧另一端固定連接，所述滾輪轉(zhuǎn)動連接于所述定位框內(nèi)腔；

10、所述定位框一側(cè)固定連接有延伸板。

11、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述限位件包括固定軸套和轉(zhuǎn)動軸，所述固定軸套固定連接于所述基板一側(cè)，所述轉(zhuǎn)動軸與所述固定軸套內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接。

12、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述轉(zhuǎn)動軸的頂部固定連接有棘輪，所述棘輪與所述傳動件配合，所述轉(zhuǎn)動軸底部固定連接有線輪。

13、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述放置臺包括扭轉(zhuǎn)件和傳動件，所述扭轉(zhuǎn)件設(shè)置于所述放置臺側(cè)面，所述傳動件與所述扭轉(zhuǎn)件配合；

14、所述扭轉(zhuǎn)件包括第一連接板、第二連接板和扭簧，所述第一連接板固定連接于所述放置臺一側(cè)，所述第二連接板通過軸桿與所述基板固定連接，所述扭簧固定連接于所述第一連接板和第二連接板之間。

15、作為本發(fā)明所述pcb電路板加工打孔裝置的一種優(yōu)選方案，其中：所述傳動件包括凸塊和彈性繩，所述凸塊固定連接于所述放置臺底部，所述彈性繩一端與所述凸塊固定連接，所述彈性繩另一端與所述線輪纏繞。

16、本發(fā)明的有益效果：通過驅(qū)動件能夠帶動兩個位移板相互靠近，從而對放置臺上的電路板進(jìn)行固定，以避免打孔過程中由于共振而造成的孔位偏移現(xiàn)象，另外還能夠?qū)Σ煌瑢挾鹊碾娐钒暹M(jìn)行自適應(yīng)夾持，具有更好的實(shí)用性，同時在沖孔過程中，放置臺會隨著電路板的固定而收起，不會對電路板的沖孔位置產(chǎn)生不利影響，具有較好的實(shí)用性。

技術(shù)特征：

1.一種pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：包括，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述驅(qū)動件（101）包括電機(jī)（101a）、絲杠（101b）和螺母（101c），所述絲杠（101b）固定連接于所述電機(jī)（101a）輸出端，所述螺母（101c）與所述絲杠（101b）螺紋連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述移動件（102）包括基板（102a）、第一彈簧（102b）、位移板（102c）和斜面塊（102d），所述第一彈簧（102b）一端與所述基板（102a）一側(cè)固定連接，所述位移板（102c）固定連接于所述第一彈簧（102b）另一端，所述斜面塊（102d）固定連接于所述位移板（102c）頂部，所述斜面塊（102d）與所述接觸塊（101c-1）配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述位移板（102c）包括滑桿（102c-1）、第二彈簧（102c-2）和支撐板（102c-3），所述滑桿（102c-1）與貫穿所述位移板（102c）一側(cè)的通槽滑動連接，所述第二彈簧（102c-2）一端與所述位移板（102c）一側(cè)固定連接，所述支撐板（102c-3）固定連接于所述位移板（102c）底部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述滑桿（102c-1）包括擋板（102c-1a）和傳動件（102c-1b），所述擋板（102c-1a）固定連接于所述滑桿（102c-1）一端，所述傳動件（102c-1b）設(shè)置于所述滑桿（102c-1）另一端。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述壓緊件（103）包括定位框（103a）、第三彈簧（103b）和滾輪（103c），所述第三彈簧（103b）一端與所述位移板（102c）內(nèi)側(cè)固定連接，所述定位框（103a）與所述第三彈簧（103b）另一端固定連接，所述滾輪（103c）轉(zhuǎn)動連接于所述定位框（103a）內(nèi)腔；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述限位件（104）包括固定軸套（104a）和轉(zhuǎn)動軸（104b），所述固定軸套（104a）固定連接于所述基板（102a）一側(cè)，所述轉(zhuǎn)動軸（104b）與所述固定軸套（104a）內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述轉(zhuǎn)動軸（104b）的頂部固定連接有棘輪（104b-1），所述棘輪（104b-1）與所述傳動件（102c-1b）配合，所述轉(zhuǎn)動軸（104b）底部固定連接有線輪（104b-2）。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述放置臺（105）包括扭轉(zhuǎn)件（105a）和傳動件（105b），所述扭轉(zhuǎn)件（105a）設(shè)置于所述放置臺（105）側(cè)面，所述傳動件（105b）與所述扭轉(zhuǎn)件（105a）配合；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的pcb電路板加工打孔裝置，其特征在于：所述傳動件（105b）包括凸塊（105b-1）和彈性繩（105b-2），所述凸塊（105b-1）固定連接于所述放置臺（105）底部，所述彈性繩（105b-2）一端與所述凸塊（105b-1）固定連接，所述彈性繩（105b-2）另一端與所述線輪（104b-2）纏繞。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種PCB電路板加工打孔裝置，包括，緊固組件，所述緊固組件包括驅(qū)動件、與所述驅(qū)動件配合的移動件、與所述移動件連接的壓緊件、與所述移動件連接的限位件以及設(shè)置于所述壓緊件下端的放置臺。本發(fā)明裝置通過驅(qū)動件能夠帶動兩個位移板相互靠近，從而對放置臺上的電路板進(jìn)行固定，以避免打孔過程中由于共振而造成的孔位偏移現(xiàn)象，另外還能夠?qū)Σ煌瑢挾鹊碾娐钒暹M(jìn)行自適應(yīng)夾持，具有更好的實(shí)用性，同時在沖孔過程中，放置臺會隨著電路板的固定而收起，不會對電路板的沖孔位置產(chǎn)生不利影響，具有較好的實(shí)用性。

技術(shù)研發(fā)人員：梁超榮,陳樹海,胡曉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市數(shù)力電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30