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膜盒焊接墊片無損拆卸裝置及工作方法與流程

文檔序號(hào):40574985發(fā)布日期:2025-01-03 11:40閱讀:32來源:國知局
膜盒焊接墊片無損拆卸裝置及工作方法與流程

本發(fā)明涉及膜盒焊接領(lǐng)域,具體地,涉及膜盒焊接墊片無損拆卸裝置及工作方法。


背景技術(shù):

1、膜盒式蓄壓器是我國運(yùn)載火箭pogo振動(dòng)抑制的首選方案,膜盒作為其關(guān)鍵零件,由幾十片膜片、上蓋和底座焊接而成,膜盒的焊接存在過程觀察困難、裝配精度要求高、焊縫質(zhì)量要求高等特點(diǎn)。膜片為薄壁結(jié)構(gòu),因此為保證焊縫成形,每兩片膜片之間需要墊片進(jìn)行支撐及快速散熱,現(xiàn)階段使用的焊接墊片工裝由兩個(gè)銅質(zhì)半環(huán)拼成一個(gè)整圓,膜盒焊接完成后需拆卸焊接墊片,由于焊接過程中的焊接收縮,與焊前相比膜盒波紋間的間隙明顯減小,墊片與膜盒接觸面之間的壓力會(huì)有明顯增加。

2、現(xiàn)階段焊接墊片的拆卸主要依靠操作人員使用尖銳物體從半圓焊接墊片的接縫處將墊片一一挑出,這種方式會(huì)造成焊接墊片的對(duì)接面處磨損以及半環(huán)形墊片產(chǎn)生變形,圓度降低,從而降低焊接裝配精度,影響焊縫質(zhì)量;其次,膜盒焊接過程中每兩個(gè)膜片之間需要裝夾一對(duì)焊接墊片,焊接完成后需逐波拆除墊片,極為耗費(fèi)人工成本。除此之外,由于焊接墊片與膜片的接觸十分緊密,拆卸過程中可能墊片可能會(huì)對(duì)膜片表面造成劃傷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。

3、現(xiàn)有專利,如cn214844692u提供了一種硫酸鹽化速率膜盒,該專利只能調(diào)節(jié)膜盒連通墊片的高度,用于封裝,未能實(shí)現(xiàn)無損拆卸墊片。cn217519229u提供了一種多層膜盒結(jié)構(gòu),該專利只涉及了膜盒通過墊片進(jìn)行加工的方法,同樣未能實(shí)現(xiàn)無損拆卸墊片。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種膜盒焊接墊片無損拆卸裝置及工作方法。

2、根據(jù)本發(fā)明提供的一種膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,包括:充氣系統(tǒng)和夾持系統(tǒng);

3、膜盒通過所述夾持系統(tǒng)固定,膜盒通過所述充氣系統(tǒng)充氣;

4、所述夾持系統(tǒng)包括:下板、上板、固定限位組件以及底座;

5、所述下板和所述上板設(shè)置在膜盒沿軸向的兩端,所述下板和所述上板通過固定限位組件限定間距,所述下板和所述上板轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在底座上并帶動(dòng)膜盒轉(zhuǎn)動(dòng)。

6、優(yōu)選地,所述固定限位組件包括:限位管、螺母以及螺栓;

7、所述下板和所述上板之間設(shè)置限位管,所述下板和所述上板通過螺栓配合螺母固定。

8、優(yōu)選地,所述下板和所述上板設(shè)置為圓盤狀,所述底座與下板和上板的接觸面設(shè)置為相適配的圓弧狀,所述下板和所述上板可沿著圓弧狀的接觸面繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)。

9、優(yōu)選地,所述底座與下板和上板的接觸面上設(shè)置有弧形凹槽,所述弧形凹槽內(nèi)設(shè)置有鋼珠,所述下板和所述上板分別沿著一道弧形凹槽滑動(dòng)。

10、優(yōu)選地,所述下板和所述上板中間設(shè)置通孔;

11、所述膜盒底座凸出部分沿膜盒的軸心從所述下板的通孔穿過,所述膜盒的導(dǎo)向桿沿膜盒軸心從所述上板的通孔穿過。

12、優(yōu)選地,所述下板和所述上板靠近膜盒一側(cè)設(shè)置有和膜盒形狀相適配的沉槽。

13、優(yōu)選地,所述上板和/或所述下板上加工有多個(gè)條形孔。

14、優(yōu)選地,所述限位管的長度為所述膜盒的設(shè)計(jì)高度+膜盒波紋數(shù)量*0.5mm,為本申請(qǐng)作用時(shí)膜盒的延展長度。

15、優(yōu)選地,所述充氣系統(tǒng)包括:壓力表、過濾器、充氣管路以及氬氣瓶;

16、所述氬氣瓶內(nèi)填充氮?dú)?,所述氬氣瓶通過充氣管路連接膜盒,所述充氣管路的端部設(shè)置有壓力表和過濾器。

17、優(yōu)選地,一種采所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置的工作方法,包括以下步驟:

18、步驟s1,裝夾階段:將焊接完成的膜盒放置在下板上,膜盒底座外輪廓卡入下板上的沉槽內(nèi),限位管一端安裝在下板上,蓋上上板,膜盒導(dǎo)向桿從上板中心通孔中穿過后徑向固定;

19、步驟s2,充氣階段:充氣系統(tǒng)的充氣管路與膜盒底座充氣孔連接,向膜盒內(nèi)充入0.1mpa氮?dú)?,膜盒在充氣過程中自由拉伸,導(dǎo)向桿沿上板中心通孔滑動(dòng),直至到達(dá)限位高度,膜盒上蓋接觸上板表面,關(guān)閉充氣系統(tǒng)的充氣閥門;

20、步驟s3,操作階段:將裝夾好且充入0.1mpa氮?dú)獾哪ず蟹胖糜诘鬃?,上板和下板的邊緣卡入底座的弧形凹槽?nèi),手持上板或者下板上的條形孔轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)膜盒轉(zhuǎn)動(dòng),使墊片從膜盒波紋間自由掉落,持續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng),直到所有墊片完全從膜盒中掉落;

21、步驟s4,拆卸階段:墊片拆卸完全后,從底座上取出裝夾好的膜盒,放氣,松開螺栓并將膜盒取出。

22、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下的有益效果:

23、1、本申請(qǐng)通過向膜盒內(nèi)充0.1mpa氣體使膜盒得到一定拉伸,增加膜盒波紋間距后旋轉(zhuǎn)膜盒,實(shí)現(xiàn)焊接墊片自動(dòng)脫落,減少人工操作成本;

24、2、本申請(qǐng)通過增加膜盒波紋間距后旋轉(zhuǎn)膜盒,使得焊接墊片自動(dòng)脫落,焊接墊片脫落過程與膜片的摩擦程度極小,可以避免焊接墊片拆出時(shí)對(duì)膜片的劃傷;

25、3、本申請(qǐng)通過增加膜盒波紋間距,使得焊接墊片自動(dòng)脫落,焊接墊片脫落過程中墊片本身不受力,可以避免焊接墊片的變形,減少磨損。



技術(shù)特征:

1.一種膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于,包括:充氣系統(tǒng)(1)和夾持系統(tǒng)(2);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于,所述固定限位組件包括:限位管(23)、螺母(24)以及螺栓(25);

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述下板(21)和所述上板(22)設(shè)置為圓盤狀,所述底座(26)與下板(21)和上板(22)的接觸面設(shè)置為相適配的圓弧狀,所述下板(21)和所述上板(22)可沿著圓弧狀的接觸面繞軸心轉(zhuǎn)動(dòng)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述底座(26)與下板(21)和上板(22)的接觸面上設(shè)置有弧形凹槽,所述弧形凹槽內(nèi)設(shè)置有鋼珠(27),所述下板(21)和所述上板(22)分別沿著一道弧形凹槽滑動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述上板(22)中間設(shè)置通孔,所述膜盒沿軸心延伸出的導(dǎo)向桿從所述上板(22)的通孔穿過。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述下板(21)和所述上板(22)靠近膜盒一側(cè)設(shè)置有和膜盒形狀相適配的沉槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述上板(22)和/或所述下板(21)上加工有多個(gè)條形孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于:所述限位管(23)的長度為所述膜盒的設(shè)計(jì)高度+膜盒波紋數(shù)量*0.5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置,其特征在于,所述充氣系統(tǒng)(1)包括:壓力表、過濾器、充氣管路以及氬氣瓶;

10.一種采用權(quán)利要求5所述膜盒焊接墊片無損拆卸裝置的工作方法,其特征在于,包括以下步驟:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種膜盒焊接墊片無損拆卸裝置及工作方法,包括:充氣系統(tǒng)和夾持系統(tǒng);膜盒通過所述夾持系統(tǒng)固定,膜盒通過所述充氣系統(tǒng)充氣;所述夾持系統(tǒng)包括:下板、上板、固定限位組件以及底座;所述下板和所述上板設(shè)置在膜盒沿軸向的兩端,所述下板和所述上板通過固定限位組件限定間距,所述下板和所述上板轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在底座上并帶動(dòng)膜盒轉(zhuǎn)動(dòng)。本申請(qǐng)通過向膜盒內(nèi)充0.1MPa氣體使膜盒得到一定拉伸,增加膜盒波紋間距后旋轉(zhuǎn)膜盒,實(shí)現(xiàn)焊接墊片自動(dòng)脫落,減少人工操作成本,保證產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員:郄默繁,尹玉環(huán),徐磊,吳梁祿,蔡愛軍,包云峰,徐勇,吳偉,郭炳
受保護(hù)的技術(shù)使用者:上海航天設(shè)備制造總廠有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/2
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