印制電路板的鉆孔方法及其鉆孔設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板的鉆孔方法及其鉆孔設(shè)備，屬于印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印制電路板生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛發(fā)展，各種高低端電子設(shè)備產(chǎn)品均需要大量的印制電路板。為滿足市場產(chǎn)能及高精度需求，國內(nèi)外各大型印制電路板廠商巨資引進大量的高精密度鉆孔機，其設(shè)備和人員投入均較大，故需提升鉆孔效率來增加產(chǎn)能、降低成本，提高公司在同行業(yè)中的競爭力。
[0003]在印制電路板行業(yè)，一般來講，一張印制電路板上有各種大小不同的孔，鉆孔機的功能就是加工印制電路板上的這些孔，通過這些孔進行元器件的插孔與導(dǎo)通。
[0004]請參圖1所示,待鉆孔的印制電路板100’(加工板材)上具有若干待鉆孔。例如:第一孔位I’的坐標位置是(n，m)，那么鉆孔機移動到該目標位置時，在X軸的運動時間tx=n/vx,在Y軸的運動時間ty = m/vy,其中vx、vy分別代表鉆孔機在X軸、Y軸的移動速度。那么，所述第一孔位I’的加工時間Tl = max(tx, ty) + T鉆孔_。對于同一臺鉆孔機,一般情況下，鉆孔機的速度vx = vy,鉆孔機的鉆孔時間T—致,如果η古m,那么鉆孔機加工時必定存在X軸和Y軸相互等待的情況，這部分等待時間直接影響了鉆孔機的加工效率，造成了成本的浪費。
[0005]因此，有必要對現(xiàn)有的技術(shù)進行改進，以解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種效率較高的印制電路板的鉆孔方法及其鉆孔設(shè)備。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種印制電路板的鉆孔方法，其包括如下步驟:
(a)將待鉆孔的印制電路板安置于機床臺面上；
(b)啟動鉆孔機，按照預(yù)先編制的程序進行加工；
其中，在所述鉆孔機移動到目標位置進行鉆孔之前，所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度，以縮短所述鉆孔機的移動時間。
[0008]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟(a)中，所述待鉆孔的印制電路板被固定于氣夾上；在所述待鉆孔的印制電路板的旋轉(zhuǎn)過程中，所述氣夾連同所述待鉆孔的印制電路板一起旋轉(zhuǎn)。
[0009]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，在步驟(a)中，在所述待鉆孔的印制電路板的兩端開設(shè)兩個銷釘孔并引入銷釘放置于所述機床臺面上，將其中一個銷釘放入針夾中，另一個銷釘放入針槽中。
[0010]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述銷釘用氣缸實現(xiàn)固定。
[0011]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的角度為45度。
[0012]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述機床臺面所在的平面為水平面，所述鉆孔機在移動之前，所述待鉆孔的印制電路板在所述水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度。
[0013]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述鉆孔機通過所述水平面內(nèi)的X軸和Y軸的同步運動而移動到所述目標位置。
[0014]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述鉆孔機在X軸的移動時間和在Y軸的移動時間相同。
[0015]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供了一種印制電路板的鉆孔設(shè)備，其包括機床臺面、鉆孔機以及用以固定待鉆孔的印制電路板的氣夾，其中所述氣夾能夠連同所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)。
[0016]作為本發(fā)明進一步改進的技術(shù)方案，所述機床臺面所在的平面為水平面，所述鉆孔機通過所述水平面內(nèi)的X軸和Y軸的同步運動而移動到目標位置。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在鉆孔前將待鉆孔的印制電路板旋轉(zhuǎn)一定的角度，從而縮短了在兩個軸同步運動時相互等待的時間，大大的提升了加工效率。
【附圖說明】
[0018]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中待鉆孔的印制電路板上若干待鉆孔位置的示意圖。
[0019]圖2是現(xiàn)有技術(shù)中鉆孔機從第一孔位移動到第二孔位的示意圖。
[0020]圖3是本發(fā)明印制電路板的鉆孔設(shè)備的部分立體示意圖。
[0021]圖4是本發(fā)明印制電路板的鉆孔設(shè)備在待鉆孔的印制電路板旋轉(zhuǎn)一定角度后的示意圖。
[0022]圖5是本發(fā)明中鉆孔機從第一孔位移動到第二孔位的示意圖。
【具體實施方式】
[0023]請參圖3及圖4所示，本發(fā)明揭示了一種印制電路板的鉆孔方法及其鉆孔設(shè)備，其中所述鉆孔設(shè)備包括機床臺面1、鉆孔機(未圖示)以及用以固定待鉆孔的印制電路板2的氣夾3。所述氣夾3和所述待鉆孔的印制電路板2均固定安置于所述機床臺面I上，且所述氣夾3能夠連同所述待鉆孔的印制電路板2在機床臺面I所在的平面內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)。
[0024]所述待鉆孔的印制電路板2具有若干待鉆孔的位置，其中包括第一孔位21以及第二孔位22。在本發(fā)明圖示的實施方式中，所述機床臺面I所在的平面為水平面，所述第一孔位21的坐標位置是(XI，Yl )，所述第二孔位22的坐標位置是(X2，Y2)。
[0025]以下就本發(fā)明的印制電路板的鉆孔方法進行描述。本發(fā)明印制電路板的鉆孔方法包括如下步驟:
(a)將待鉆孔的印制電路板2安置于機床臺面I上；
(b)啟動鉆孔機，按照預(yù)先編制的程序進行加工；
其中，在所述鉆孔機移動到目標位置進行鉆孔之前，所述待鉆孔的印制電路板2在機床臺面I所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度，以縮短所述鉆孔機的移動時間，提高鉆孔效率。
[0026]請參圖3及圖4所示，在步驟(a)中，所述待鉆孔的印制電路板2被固定于氣夾3上。在所述待鉆孔的印制電路板2旋轉(zhuǎn)過程中，所述氣夾3連同所述待鉆孔的印制電路板2—起旋轉(zhuǎn)。
[0027]具體地，在步驟(a)中，在所述待鉆孔的印制電路板2的兩端開設(shè)兩個銷釘孔23并引入銷釘4放置于所述機床臺面I上，將其中一個銷釘4放入針夾5中，另一個銷釘4放入針槽6中。所述待鉆孔的印制電路板2的兩端分別通過氣缸運動來固定銷釘4，進而實現(xiàn)最終固定。
[0028]在所述待鉆孔的印制電路板2固定后，鉆孔機根據(jù)預(yù)先編制的鉆孔程序進行鉆孔。鉆孔程序中對孔位的坐標進行了設(shè)定，鉆孔機通過圖示X軸和Y軸方向的同步運動尋找到孔的位置(即目標位置)后進行鉆孔。鉆孔機在沿X/Y軸方向運動前，將氣夾3連同待鉆孔的印制電路板2按一定的方向旋轉(zhuǎn)一定的角度α (具體旋轉(zhuǎn)角度可在鉆孔程序中進行設(shè)定，以最大程度提高鉆孔效率)。
[0029]以下就本發(fā)明的有益效果進行詳細描述。
[0030]請參圖2所示，第一孔位21的坐標是(XI，Yl)，第二孔位22的坐標是(Χ2，Υ2)，假設(shè)Yl = Υ2，那么這兩個孔位之間的距離SI = Χ2-Χ1。如果按照現(xiàn)有技術(shù)中的鉆孔方法，力口工第二孔位22時，X軸的運動時間tx = Sl/vx ;由于第一孔位21與第二孔位22平行，故Y軸的運動時間ty = O ;那么，第二孔位22的加工時間T2 = max(tx, ty) + Ttta_。
[0031]請參圖5所示，按照本發(fā)明的鉆孔方法，所述氣夾3連同所述待鉆孔的印制電路板2按一定方向旋轉(zhuǎn)角度α后，X軸的運動距離由SI變成了 Sx，運動時間tx，= Sx/vx，Y軸的運動距離變成Sy,運動時間ty，= Sy/vy,那么，第二孔位22的加工時間T2’ = max(tx，，ty，)+ 丁鉆孔_。對于同一臺鉆孔機，一般情況下，鉆孔機的速度vx = Vy，鉆孔機的鉆孔時間T鉆孔_一致。本發(fā)明的鉆孔方法可使得鉆孔機在X軸和Y軸方向上同步垂直運動，由于Si是斜邊，Sx與SyS直角邊，則必然SI > Sx, SI > Sy，由此可推出T2’〈 Τ2。
[0032]綜上所述，采用本發(fā)明的鉆孔方法能夠減少鉆孔機在X軸與Y軸方向上同步運動時相互等待的時間；最佳的，當氣夾3連同所述待鉆孔的印制電路板2按一定方向旋轉(zhuǎn)角度達到α =45度時，Sx = Sy，此時能完全消除鉆孔機在X軸與Y軸方向上同步運動時相互等待的時間，最大程度的提升了加工效率。
[0033]需要說明的是:以上實施例僅用于說明本發(fā)明而并非限制本發(fā)明所描述的技術(shù)方案，盡管本說明書參照上述的實施例對本發(fā)明已進行了詳細的說明，但是，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員仍然可以對本發(fā)明進行修改或者等同替換，而一切不脫離本發(fā)明的精神和范圍的技術(shù)方案及其改進，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種印制電路板的鉆孔方法，其包括如下步驟: (a)將待鉆孔的印制電路板安置于機床臺面上； (b)啟動鉆孔機，按照預(yù)先編制的程序進行加工； 其特征在于，在所述鉆孔機移動到目標位置進行鉆孔之前，所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度，以縮短所述鉆孔機的移動時間。2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:在步驟(a)中，所述待鉆孔的印制電路板被固定于氣夾上；在所述待鉆孔的印制電路板的旋轉(zhuǎn)過程中，所述氣夾連同所述待鉆孔的印制電路板一起旋轉(zhuǎn)。3.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:在步驟(a)中，在所述待鉆孔的印制電路板的兩端開設(shè)兩個銷釘孔并引入銷釘放置于所述機床臺面上，將其中一個銷釘放入針夾中，另一個銷釘放入針槽中。4.如權(quán)利要求3所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:所述銷釘用氣缸實現(xiàn)固定。5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的角度為45度。6.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:所述機床臺面所在的平面為水平面，所述鉆孔機在移動之前，所述待鉆孔的印制電路板在所述水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度。7.如權(quán)利要求6所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:所述鉆孔機通過所述水平面內(nèi)的X軸和Y軸的同步運動而移動到所述目標位置。8.如權(quán)利要求7所述的印制電路板的鉆孔方法，其特征在于:所述鉆孔機在X軸的移動時間和在Y軸的移動時間相同。9.一種印制電路板的鉆孔設(shè)備，其包括機床臺面、鉆孔機以及用以固定待鉆孔的印制電路板的氣夾，其特征在于:所述氣夾能夠連同所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)進行旋轉(zhuǎn)。10.如權(quán)利要求9所述的印制電路板的鉆孔設(shè)備，其特征在于:所述機床臺面所在的平面為水平面，所述鉆孔機通過所述水平面內(nèi)的X軸和Y軸的同步運動而移動到目標位置。
【專利摘要】一種印制電路板的鉆孔方法及其鉆孔設(shè)備，所述印制電路板的鉆孔方法包括如下步驟：(a)將待鉆孔的印制電路板安置于機床臺面上；(b)啟動鉆孔機，按照預(yù)先編制的程序進行加工；其中，在所述鉆孔機移動到目標位置進行鉆孔之前，所述待鉆孔的印制電路板在機床臺面所在的平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)一定的角度，以縮短所述鉆孔機的移動時間，提高了加工效率。
【IPC分類】B26F1/16
【公開號】CN104942873
【申請?zhí)枴緾N201410118655
【發(fā)明人】楊仁杰, 羅志建
【申請人】維嘉數(shù)控科技（蘇州）有限公司
【公開日】2015年9月30日
【申請日】2014年3月27日