沖切刀具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種沖切刀具，特別是涉及一種用于裁切軟性電路板的沖切刀具。
【背景技術(shù)】
[0002]在制作軟性電路板(flexible printed circuit, FPC)的過程中，需借助于執(zhí)行沖壓加工制程，來裁切軟性電路板，而沖壓加工制程是利用沖壓設(shè)備及刀模，將大尺寸的軟性電路板裁切成預(yù)定的形狀或尺寸。
[0003]請參照圖1A，為公知用來沖切軟性電路板的刀模的剖面圖。刀模5具有底材50及一對刀刃部51。刀刃部51具有刀尖510及位于刀尖510的兩側(cè)且相互對稱的兩刀刃面511a、511b。并且，刀刃面511a與通過刀尖510的垂直基準面P所形成的夾角至少20至25度，以維持刀刃部51的強度。
[0004]請參照圖1B，為公知的刀模沖切軟性電路板的剖面圖。由于軟性電路板2的材質(zhì)較軟且具有韌度，當(dāng)以刀模5對軟性電路板2進行裁切時，隨著刀刃部51插入軟性電路板2的深度增加，位于兩刀刃部51內(nèi)側(cè)的刀刃面511a會與軟性電路板2相互擠壓，而導(dǎo)致裁切后的軟性電路板2變形，甚至可能影響已制作于軟性電路板2上的線路質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種沖切刀具，其借助于調(diào)整刀刃部的角度，可降低軟性電路板在沖壓制程中被沖切刀具擠壓而變形的程度。
[0006]本發(fā)明實施例提供一種沖切刀具，其包括底板及刀刃部。底板具有一表面，表面上定義預(yù)設(shè)區(qū)。刀刃部突出于表面并環(huán)繞預(yù)設(shè)區(qū)而設(shè)置于底板上，且刀刃部具有刀尖、內(nèi)刃面及外刃面，其中內(nèi)刃面與外刃面分別位于刀尖的兩側(cè)。內(nèi)刃面具有刀鋒面與刀身面，其中刀鋒面與通過刀尖的垂直基準面之間形成第一銳角，刀身面與垂直基準面之間形成第二銳角，其中第一銳角大于第二銳角。
[0007]進一步的，該外刃面與該垂直基準面之間形成一第三銳角，且該第二銳角與該第三銳角相等。
[0008]優(yōu)選的，該第一銳角的角度范圍在15至25度之間，該第二銳角的角度范圍在I至10度之間。
[0009]優(yōu)選的，該沖切刀具更進一步包括一墊材，該墊材設(shè)置于表面上，并位于該預(yù)設(shè)區(qū)內(nèi)。
[0010]較佳的，該墊材的材料為泡棉、橡膠、硅膠或樹脂之中的其中一種。
[0011]較佳的，該刀尖至該表面的垂直距離小于該墊材的厚度。
[0012]較佳的，該刀鋒面與該刀身面相交于一刀棱線，該刀棱線至該表面的垂直距離大于該刀尖至該刀棱線的垂直距離。
[0013]較佳的，該底板與該刀刃部的材料相同。
[0014]該刀刃部的該外刃面與該刀身面鄰接于該表面。
[0015]優(yōu)選的，該沖切刀具更進一步包括另一刀刃部，其中該刀刃部與該另一刀刃部相互分離，且對稱地環(huán)繞該預(yù)設(shè)區(qū)，并以該內(nèi)刃面相對而設(shè)置于該底板上。
[0016]總而言之，本發(fā)明實施例的沖切刀具可應(yīng)用于沖壓設(shè)備，以對軟性電路板進行裁切。并且，沖切刀具的內(nèi)刃面具有和垂直基準面形成不同角度的刀鋒面及刀身面，其中刀鋒面與垂直基準面所形成的第一銳角會大于刀身面與垂直基準面所形成的第二銳角。
[0017]因此，設(shè)置于預(yù)設(shè)區(qū)兩相對的內(nèi)刃面之間的距離由刀尖至底板表面遞減，但遞減的幅度較小。據(jù)此，當(dāng)以本發(fā)明實施例的沖切刀具來裁切軟性電路板時，可盡量避免軟性電路板被刀刃部的內(nèi)刃面擠壓，從而可降低軟性電路板的變形量。
[0018]為了能更進一步了解本發(fā)明的技術(shù)，請參閱以下詳細說明及附圖。然而，所附附圖與附件僅供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。
【附圖說明】
[0019]圖1A及圖1B為公知的刀模沖切軟性電路板的剖面示意圖；
[0020]圖2A為本發(fā)明實施例的沖切刀具的俯視圖；
[0021]圖2B為圖2A沿線A-A剖面所圖示的沖切刀具的剖面示意圖；
[0022]圖2C為圖2B的沖切刀具的刀刃部于區(qū)域B的局部放大圖；
[0023]圖3為本發(fā)明另一實施例的沖切刀具與板材的剖面示意圖；
[0024]圖4及圖5為圖3的沖切刀具使用狀態(tài)示意圖。
[0025]【附圖標記說明】
[0026]1、I’:沖切刀具
[0027]10:底板
[0028]100:表面
[0029]100A:預(yù)設(shè)區(qū)
[0030]11、51:刀刃部
[0031]12:墊材
[0032]110、510:刀尖
[0033]111:內(nèi)刃面
[0034]Illa:刀鋒面
[0035]Illb:刀身面
[0036]Illc:刀棱線
[0037]112:外刃面
[0038]Θ 1:第一銳角
[0039]Θ 2:第二銳角
[0040]Θ 3:第三銳角
[0041]P:垂直基準面
[0042]2、31:軟性電路板
[0043]3:板材
[0044]30:軟性材料層
[0045]Hl:第一垂直距離
[0046]H2:第二垂直距離
[0047]H:垂直距離
[0048]t:厚度
[0049]5:刀模
[0050]50:底材
[0051]511a、511b:刀刃面
【具體實施方式】
[0052]在下文中，將借助【附圖說明】本發(fā)明的實施例來詳細描述本發(fā)明，而附圖中的相同參考數(shù)字可用以表示類似的組件。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現(xiàn)。
[0053]以下實施例中所提到的方向用語，例如上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本發(fā)明。并且，在下列各實施例中，采用相同的標號來表示相同或近似的組件。
[0054]請參照圖2A、圖2B及圖2C。圖2A為本發(fā)明實施例的沖切刀具的俯視圖。圖2B為圖2A沿線A-A剖面所圖示的沖切刀具的剖面示意圖。圖2C為圖2B的沖切刀具的刀刃部于區(qū)域B的局部放大圖。
[0055]本發(fā)明實施例的沖切刀具I包括底板10及刀刃部11，其中刀刃部11設(shè)置于底板10上。沖切刀具I可用以裝設(shè)于沖壓設(shè)備中，以裁切材質(zhì)較軟的板材，例如是單層或多層的軟性電路板。在本發(fā)明實施例中，當(dāng)沖切刀具I對板材進行沖切時，可盡量避免在沖切過程中擠壓板材，減小板材因擠壓而變形的程度。
[0056]底板10使沖切刀具I可被固持于沖壓設(shè)備上。底板10具有一表面100,且于表面100上定義一預(yù)設(shè)區(qū)100A。在一實施例中，預(yù)設(shè)區(qū)100A是根據(jù)板材將被沖切的形狀而定義。
[0057]刀刃部11突出表面100并環(huán)繞預(yù)設(shè)區(qū)100A而設(shè)置于底板10上，用以對板材進行沖切。請參照圖2A，在本實施例中，沖切刀具I包括一對刀刃部11，對稱地設(shè)置于底板10的表面100上。并且，這些刀刃部11是環(huán)繞于預(yù)設(shè)區(qū)100A的周圍而設(shè)置。在其他實施例中，刀刃部11也可以呈環(huán)形，并圍繞預(yù)設(shè)區(qū)100A的周圍而設(shè)置于底板10上，但本發(fā)明并不限定刀刃部11在底板10的表面100上的設(shè)置位置。
[0058]請參照圖2B，刀刃部11具有刀尖110、內(nèi)刃面111及外刃面112，其中內(nèi)刃面111與外刃面112分別位于刀尖110的兩側(cè)。在本發(fā)明實施例中，兩刀刃部11是以內(nèi)刃面111面對面地設(shè)置于底板10上。
[0059]內(nèi)刃面111具有刀鋒面Illa與刀身面111b。在本發(fā)明實施例中，刀鋒面Illa是與刀身面Illb鄰接，且刀身面Illb鄰接于底板10的表面100。并且，刀鋒面Illa與