一種手機載具機構的制作方法
【技術領域】
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[0001]本發(fā)明涉及載具機構設備領域,更具體的說是涉及一種手機載具機構。
【背景技術】
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[0002]電子產品的設計,有時會需要防水,比如開發(fā)一種防水的手機,此時就需要對手機整機進行密封性檢測。當然,也有對手機側部音量鍵、電源鍵,耳機孔、數據插孔等檢測密封性,進行密封性檢測時需要將手機定位在載具機構上,因此有必要設計一種手機載具機構。
【發(fā)明內容】
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[0003]本發(fā)明的目的是提供一種手機載具機構,密封圈安裝塊定位手機的兩邊,而手機的另外兩邊由可伸縮的活動板和活動塊上的限位塊進行定位,載板通過驅動機構進行移動將手機帶到標準作業(yè)位置。
[0004]本發(fā)明的技術解決措施如下:
[0005]—種手機載具機構,包括底板,所述底板上安裝有驅動機構,所述驅動機構上安裝在載板;所述載板上安裝有載具底板;所述載具底板中間設有槽孔,槽孔內安裝有自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置;所述自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置包括活動板、活動塊、彈簧、壓板和限位塊,所述活動板的側部和活動塊的側部分別安裝彈簧,活動板和活動塊分別通過彈簧安裝在槽孔內,且活動板上設有傾斜面a,活動塊上設有與傾斜面a相配合的傾斜面b,傾斜面a和傾斜面b相外切;所述活動板和活動塊上分別安裝有限位塊;所述壓板安裝在載具底板上,且壓板位于槽孔上邊緣位置處,壓板能夠壓住活動板或活動塊上部;所述載具底板上安裝有密封圈安裝塊。
[0006]作為優(yōu)選,所述驅動機構包括氣缸支座、氣缸安裝架和無桿氣缸,底板上通過氣缸支座和氣缸安裝架安裝有無桿氣缸,無桿氣缸的活塞桿前端連接著氣缸連接板,且氣缸連接板與載板之間通過載板連接塊連接在一起,無桿氣缸位于載板下方。
[0007]作為優(yōu)選,所述底板上安裝有載板滑軌,載板滑軌上安裝有載板滑塊,且載板安裝在載板滑塊上部。
[0008]作為優(yōu)選,所述氣缸支座上安裝有緩沖器,所述載板上設有一凹槽,且緩沖器位于凹槽位置處,載板移動時,緩沖器可抵在凹槽側壁上進行緩沖限位。
[0009]作為優(yōu)選,所述底板上安裝有利于載板移動的支撐滾輪組件,且載板支撐在支撐滾輪組件上,且支撐滾輪組件上的滾輪便于載板移動。
[0010]作為優(yōu)選,所述密封圈安裝塊有兩組,兩組密封圈安裝塊分別對應手機的兩各相鄰側面位置處,用于定位手機的兩邊;所述密封圈安裝塊內部兩側分別安裝有按鍵密封圈,且按鍵密封圈可正對手機音量鍵或開關鍵。
[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]本發(fā)明的驅動機構的無桿氣缸驅動帶動載板沿著載板滑軌移動,最終使載板帶動手機運行到標準作業(yè)位置。
[0013]本發(fā)明載具底板上放置手機,密封圈安裝塊定位手機的兩邊,手機的另外兩邊由可伸縮的活動板和活動塊上的限位塊進行定位;同時密封圈安裝塊內部兩側分別安裝有按鍵密封圈,且按鍵密封圈部分可正對手機音量鍵、開關鍵等按鍵部分,便于檢測手機側部音量鍵、電源鍵,耳機孔、數據插孔等的密封性。
【附圖說明】
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[0014]下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的說明:
[0015]圖1為本發(fā)明的結構示意圖;
[0016]圖2為圖1的主視圖;
[0017]圖3為圖1中不包含活動板和活動塊的分解結構示意圖;
[0018]圖4為圖1中活動板和活動塊的結構示意圖。
【具體實施方式】
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[0019]實施例,見附圖1?4,一種手機載具機構,包括底板1,所述底板上安裝有驅動機構,所述驅動機構上安裝在載板2,所述驅動機構包括氣缸支座3、氣缸安裝架4和無桿氣缸5,底板上通過氣缸支座和氣缸安裝架安裝有無桿氣缸,無桿氣缸的活塞桿前端連接著氣缸連接板6,且氣缸連接板與載板之間通過載板連接塊連接在一起,無桿氣缸位于載板下方。所述底板上安裝有載板滑軌7,載板滑軌上安裝有載板滑塊8,且載板安裝在載板滑塊上部。
[0020]所述載板上安裝有載具底板9 ;所述載具底板中間設有槽孔10,槽孔內安裝有自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置;所述自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置包括活動板11、活動塊12、彈簧13、壓板14和限位塊15,所述活動板的側部和活動塊的側部分別安裝彈簧,活動板和活動塊分別通過彈簧安裝在槽孔內,且活動板上設有傾斜面a,活動塊上設有與傾斜面a相配合的傾斜面b,傾斜面a和傾斜面b相外切;所述活動板和活動塊上分別安裝有限位塊;自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置可自動調整手機位置并夾緊,活動塊、活動板與載具底板的槽孔內有一定的間隙存在,通過彈簧與槽孔側壁抵持,保證夾緊。
[0021]所述載具底板上放置手機,手機通過載具底板、活動塊和活動板配合,此時載具底板相當于滑槽,活動塊、活動板相當于滑塊,且活動塊和活動板的形狀都是仿照滑槽形狀設計,活動塊、活動板通過傾斜面a和傾斜面b配合以及彈簧相互調整X軸方向和Y軸方向的位置。
[0022]所述壓板安裝在載具底板上,且壓板位于槽孔上邊緣位置處,壓板能夠壓住活動板或活動塊上部;防止運動過程中活動板或活動塊脫離載具底板;所述載具底板上安裝有密封圈安裝塊16,密封圈安裝塊有兩組,兩組密封圈安裝塊分別對應手機的兩各相鄰側面位置處,用于定位手機的兩邊;其中一組密封圈安裝塊安裝于載具底板的槽孔上,且這組密封圈安裝塊與載具底板之間形成插槽17,其中活動板的一個側面上安裝有插塊18,且插塊位于插槽內且插塊可在插槽內移動。
[0023]所述密封圈安裝塊內部兩側分別安裝有按鍵密封圈,且按鍵密封圈部分可正對手機音量鍵、開關鍵等按鍵部分,同時根據檢測項目情況可以增加正對耳機孔、插孔、攝像頭等位置的密封圈。同時密封圈安裝塊也作為定位手機的定位塊,用于定位手機的兩邊,而手機的另外兩邊由可伸縮的活動板和活動塊上的限位塊進行定位。
[0024]所述氣缸支座上安裝有緩沖器19,所述載板上設有一凹槽,且緩沖器位于凹槽位置處,載板移動時,緩沖器可抵在凹槽側壁上進行緩沖限位。
[0025]所述底板上安裝有利于載板移動的支撐滾輪組件20,且載板支撐在支撐滾輪組件上,且支撐滾輪組件上的滾輪便于載板移動。
[0026]本發(fā)明工作原理:手機放置在載具底板上,密封圈安裝塊定位手機的兩邊,手機的另外兩邊由可伸縮的活動板和活動塊上的限位塊進行定位;同時密封圈安裝塊內部兩側分別安裝有按鍵密封圈,且按鍵密封圈部分可正對手機音量鍵、開關鍵等按鍵部分,便于檢測手機側部音量鍵、電源鍵,耳機孔、數據插孔等的密封性;驅動機構的無桿氣缸驅動帶動載板沿著載板滑軌移動,最終使載板帶動手機運行到標準作業(yè)位置。
[0027]上述實施例是對本發(fā)明進行的具體描述,只是對本發(fā)明進行進一步說明,不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限定,本領域的技術人員根據上述發(fā)明的內容作出一些非本質的改進和調整均落入本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種手機載具機構,包括底板,所述底板上安裝有驅動機構,其特征在于:所述驅動機構上安裝在載板;所述載板上安裝有載具底板;所述載具底板中間設有槽孔,槽孔內安裝有自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置;所述自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置包括活動板、活動塊、彈簧、壓板和限位塊,所述活動板的側部和活動塊的側部分別安裝彈簧,活動板和活動塊分別通過彈簧安裝在槽孔內,且活動板上設有傾斜面a,活動塊上設有與傾斜面a相配合的傾斜面b,傾斜面a和傾斜面b相外切;所述活動板和活動塊上分別安裝有限位塊;所述壓板安裝在載具底板上,且壓板位于槽孔上邊緣位置處,壓板能夠壓住活動板或活動塊上部;所述載具底板上安裝有密封圈安裝塊。2.根據權利要求1所述的一種手機載具機構,其特征在于:所述驅動機構包括氣缸支座、氣缸安裝架和無桿氣缸,底板上通過氣缸支座和氣缸安裝架安裝有無桿氣缸,無桿氣缸的活塞桿前端連接著氣缸連接板,且氣缸連接板與載板之間通過載板連接塊連接在一起,無桿氣缸位于載板下方。3.根據權利要求1所述的一種手機載具機構,其特征在于:所述底板上安裝有載板滑軌,載板滑軌上安裝有載板滑塊,且載板安裝在載板滑塊上部。4.根據權利要求1所述的一種手機載具機構,其特征在于:所述氣缸支座上安裝有緩沖器,所述載板上設有一凹槽,且緩沖器位于凹槽位置處,載板移動時,緩沖器可抵在凹槽側壁上進行緩沖限位。5.根據權利要求1所述的一種手機載具機構,其特征在于:所述底板上安裝有利于載板移動的支撐滾輪組件,且載板支撐在支撐滾輪組件上,且支撐滾輪組件上的滾輪便于載板移動。6.根據權利要求1所述的一種手機載具機構,其特征在于:所述密封圈安裝塊有兩組,兩組密封圈安裝塊分別對應手機的兩各相鄰側面位置處,用于定位手機的兩邊;所述密封圈安裝塊內部兩側分別安裝有按鍵密封圈,且按鍵密封圈可正對手機音量鍵或開關鍵。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種手機載具機構,底板上裝有驅動機構,驅動機構上裝在載板;載板上裝有載具底板;載具底板中間設有槽孔,槽孔內裝有自動調節(jié)手機位置的夾緊裝置,其中活動板和活動塊分別通過彈簧安裝在槽孔內,且活動板上設有傾斜面a,活動塊上設有與傾斜面a相配合的傾斜面b,傾斜面a和傾斜面b相外切;活動板和活動塊上分別安裝有限位塊;壓板安裝在載具底板上,且壓板位于槽孔上邊緣位置處,壓板能夠壓住活動板或活動塊上部;載具底板上安裝有密封圈安裝塊。本發(fā)明載具底板上放手機,密封圈安裝塊定位手機的兩邊,而手機的另外兩邊由可伸縮的活動板和活動塊上的限位塊進行定位,載板通過驅動機構進行移動將手機帶到標準作業(yè)位置。
【IPC分類】G01M3/02, B25B11/00
【公開號】CN105415240
【申請?zhí)枴緾N201510989365
【發(fā)明人】呂紹林, 朱曉鋒, 李忠, 陳驊
【申請人】蘇州博眾精工科技有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月25日