96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及外形尺寸長為27mm，寬為55mm的迷你卡生產(chǎn)方法的改進，具體地說是一種96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在長為27mm，寬為55mm的迷你卡的生產(chǎn)過程中，其工序主要包括沖孔、模塊填裝、埋線、焊接、印刷、層合與切卡七個環(huán)節(jié)。其中，沖孔是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其直接決定了后面幾個工序的生產(chǎn)方式。現(xiàn)有的生產(chǎn)方式是在一張長為512_，寬度為402_，厚度為0.3mm的PVC材料上沖切出32個大小為5mmX5.2mm小方孔作為芯片安裝孔；安裝固定芯片的過程稱為填裝，需把該32個小方孔按矩陣排列，沿寬度方向布置4行，行中心間距為92.8mm ;沿長度方向布置8列，列中心間距為60.2mm，再確定出孔在行、列方向上布置的基準(zhǔn)邊，這樣填裝孔的相對位置就基本上確定了 ；沖孔確定了，后面的工序填裝、埋線、焊接、印刷排版、切卡等，也就只能與其相適應(yīng)，一次只能排32個迷你卡。其不足之處在于:由于迷你卡外形尺寸較小，在此規(guī)格大小的物料上按此方法生產(chǎn)這種產(chǎn)品，一次只能生產(chǎn)出32個小卡，既浪費材料，又耗時耗力，效率較低，生產(chǎn)成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于提供一種96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置，在不改變材料尺寸，不增加設(shè)備的基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有的生產(chǎn)條件，對某些工序進行適當(dāng)改進就可以生產(chǎn)出更多迷你卡，從而充分利用了材料，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0004]為了達到以上目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:該96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置，包括沖孔下模架、沖孔陰模、沖孔導(dǎo)柱、沖孔退料板、沖孔彈簧、沖公夾板、沖孔上模架、沖孔軸套和沖公，沖孔下模架的兩端對稱固定設(shè)有沖孔導(dǎo)柱，沖孔導(dǎo)柱上套設(shè)有沖孔軸套，兩個沖孔軸套之間固定設(shè)有沖孔上模架，其特征在于:在沖孔上模架的底部固定設(shè)有沖公夾板，在沖公夾板的底板上固定設(shè)有并排成一直線的12個沖公，在沖公夾板的下方設(shè)有沖孔退料板，沖公夾板與沖孔退料板之間固定設(shè)有沖孔彈簧，12個沖公的下端分別穿過沖孔退料板上相對應(yīng)的通孔，在沖孔下模架上固定設(shè)有四組沖孔陰模，每組沖孔陰模上設(shè)有三個模腔，每個沖公都與下方的沖孔陰模上相對應(yīng)的模腔相適配，每組沖孔陰模上的相鄰模腔之間的中心間距為29.3mm，相鄰兩組沖孔陰模上相同位置的兩個模腔之間的中心間距為 92.8mm。
[0005]所述的沖孔上模架的頂板中部固定設(shè)有聯(lián)接塊，通過聯(lián)接塊與沖孔機的活動氣缸連接。
[0006]本實用新型的有益效果在于:與目前在一張長為512mm，寬為402mm的物料上加工制作32個寬為27mm，長為55mm的迷你卡的方式相比，在同樣規(guī)格的物料上一次性制作出96個同樣規(guī)格的迷你卡，既充分利用了材料，又提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)制作成本。
【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置的結(jié)構(gòu)主視示意圖。
[0008]圖2為本實用新型的96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置的結(jié)構(gòu)右視示意圖。
[0009]圖3為本實用新型的芯片填裝孔的分布示意圖。
[0010]圖4為本實用新型的芯片填裝孔埋線后的局部放大示意圖。
[0011]圖5為本實用新型的裁切成長條物料的示意圖。
[0012]圖6為本實用新型的96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用裁切裝置的結(jié)構(gòu)主視示意圖。
[0013]圖7為本實用新型的96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用裁切裝置的陰模俯視示意圖。
[0014]圖中:1、沖孔下模架；2、沖孔陰模；3、沖孔導(dǎo)柱；4、沖孔退料板；5、沖孔彈簧；6、沖公夾板；7、沖孔上模架；8、聯(lián)接塊；9、沖孔軸套；10、沖公；11、物料；12、圓形定位孔；13、橢圓形定位孔；14、芯片填裝孔；15、芯片；16、射頻線圈；17、迷你卡；18、裁切下模架；19、裁切上模架；20、裁切導(dǎo)柱；21、撞塊；22、裁切軸套；23、退料彈簧；24、裁切退回彈簧；25、陰模；26、退料板；27、陽模；28、定位夾板；29、模腔。
【具體實施方式】
[0015]參照圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7制作尺寸為27mm，寬為55mm的迷你卡17，迷你卡17設(shè)在物料11上沖出芯片填裝孔14，再在芯片填裝孔14內(nèi)放入芯片15，焊接射頻線圈16經(jīng)層合裁切制成，此為現(xiàn)有技術(shù)。
[0016]該96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)方法，包括沖孔、填裝、埋線、焊接、印刷、層合和切卡七個工序完成，其特征在于:
[0017](A)、沖孔:
[0018]采用96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置，在一張長為512mm，寬度為402mm，厚度為
0.3mm的PVC物料11上沖切出12行8列共96個尺寸為5mmX5.2mm的芯片填裝孔14 ;所述的大張物料11的邊沿處設(shè)有圓形定位孔12和橢圓形定位孔13，以便于物料11的定位和控制行進距離；96聯(lián)迷你卡生產(chǎn)專用沖孔裝置上并排設(shè)有12個沖公10，12個沖公10分為四組，每3個沖公10為一組，共設(shè)有A、B、C、D四組，每組內(nèi)相鄰兩個沖公10之間的中心間距29.3mm，相鄰兩個組的位置相同的兩個沖公10之間的中心間距為92.8mm，比如用12個沖公10沖孔后，會產(chǎn)生排列成一列的12個芯片填裝孔14，如圖3，對應(yīng)為A1、A2、A3、B1、B2、B3、C1、C2、C3、D1、D2、D3，A1、A2、A3 為第一組，B1、B2、B3 為第二組，C1、C2、C3 為第三組，DUD2、D3為第四組，Al與A2之間、A2與A3之間、BI與B2之間的中心間距都為29.3mm，同理D2與D3之間的中心間距也為29.3mm, Al與BI之間、C2與D2之間的中心間距為92.8mm ；調(diào)整設(shè)備步進距離為60.2mm，沖切次數(shù)設(shè)定為八次，每次沖切的12個芯片填裝孔14作為一列，共八列，最終可沖切出96個芯片填裝孔14 ;
[0019](B)、填裝:
[0020]把96個芯片填裝14分為間距相同的三組陣列，每組設(shè)有四行八列芯片填裝孔14，每組內(nèi)行向中心距離為92.8mm,列向中心間距為60.2mm,如Al所在行、BI所在行、Cl所在行和Dl所在行的所有32個芯片填裝孔14，為四行八列的一組，填裝芯片15時，一次填裝完成一組陣列32個芯片15的填裝，分三次就全部完成96個芯片15的填裝；不過要注意的是三個填裝的起始點坐標(biāo)不同，只要改變一下三個填裝起始點的坐標(biāo)，就可以實現(xiàn)96個芯片15的填裝過程；
[0021](C)、埋線:
[0022]96個芯片15填裝完成后，利用四頭埋線機完成射頻線圈16的埋線工作，把超聲波繞線機上的四組埋線頭的中心距離調(diào)整為92.8mm，對應(yīng)著每列四組芯片填裝孔14中的相同位置的四個芯片填裝孔14，這樣通過三次埋線工作才能完成每列12個芯片填裝孔14的埋線要求；把超聲波繞線機的參數(shù)設(shè)定為3行8列的矩陣，列中心距離設(shè)為60.2mm, 一個循環(huán)下來，就完成96個射頻線圈16的繞制；如先埋設(shè)八1、81、(:1、01第一組，再埋設(shè)42、82、C2、D2第二組，最后完成A3、B3、C3、D3第三組，通過三次埋線完成第一列12個射頻線圈的埋線工作，如此循環(huán)完成八列埋線工作；
[0023](D)、焊接:
[0024]射頻線圈16繞制完成后，需要利用八頭焊接機完成整個焊接工作，每列芯片填裝孔14對應(yīng)一個焊頭，把八頭焊接機的相鄰兩個焊頭中心距