用于分切機的刀片移動劃切機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及分切機領域，尤其是針對分切高要求金屬箔的一種用于分切機的刀片移動劃切機構。
【背景技術】
[0002]目前，用于分切高要求金屬箔(如鋁箔、銅箔等)的分切機，在分切過程中所使用的刀片是固定安裝在分切機的刀架上，因此刀片在分切金屬箔時的切點也是固定不變的，從而在分切切點不變的情況下長期作業(yè)，容易造成刀片發(fā)熱量增大和磨損，金屬粉末增多，由于前述的種種原因大大縮減了刀片的使用壽命，還有，分切出來的產(chǎn)品還會出現(xiàn)毛刺、荷葉邊。

【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型目的為了解決上述存在的不足之處，提供一種用于分切機的刀片移動劃切機構，用于解決現(xiàn)有分切機的刀片切點固定不變，而造成刀片發(fā)熱量增大和磨損，金屬粉末增多，刀片的使用壽命縮減，分切出來的產(chǎn)品出現(xiàn)毛刺、荷葉邊等問題。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型包括:伺服電機、可調節(jié)角度安裝架、移動刀座、刀片，可調節(jié)角度安裝架為“L”型，其底部有一個套在伺服電機的輸出端的連軸上的套孔，且其垂直邊內側有供移動刀座滑動的導軌，所述的移動刀座的一端與伺服電機輸出端的滾珠絲杠連接，且其背部設置有一條與可調節(jié)角度安裝架的導軌配合滑動的直線軸承，移動刀座的正面還設置有一塊刀片壓片，所述的刀片設置在刀片壓片和移動刀座之間并通過連接零件固定。
[0005]本實用新型通過伺服電機控制進刀量，不斷的改變刀片對金屬箔的分切切刀點，減少了刀片發(fā)熱量和磨損，減少了金屬粉末產(chǎn)生，增加了刀片使用壽命，而對于要求高的金屬箔分切后，無毛刺、荷葉邊出現(xiàn)。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的結構圖。
【具體實施方式】
[0007]如圖1所示，本實用新型有一個伺服電機1，伺服電機I的輸出端依次序設置有連軸2、滾珠絲桿3，所述的連軸2上套有一個可調節(jié)角度安裝架4并作固定，可調節(jié)角度安裝架4與分切機的刀架連接，通過切機的刀架和可調節(jié)角度安裝架4來調節(jié)刀片7的分切角度，可調節(jié)角度安裝架4為“L”型，其底部有一個套在伺服電機I的輸出端的連軸2上的套孔，它的垂直邊內側設置有至少一條滑軌10 ;述的滾珠絲桿3連接著一個移動刀座6，移動刀座6的背部設置有一條與可調節(jié)角度安裝架4的滑軌10匹配滑動的直線軸承5，移動刀座6便可以在可調節(jié)角度安裝架4上作前后滑動，移動刀座6的正面設置有一塊刀片壓片8，刀片壓片8和移動刀座6之間形成安裝刀片7的夾縫，使刀片7被夾在夾縫中，其刀鋒部分露出，然后通過連接零件9固定，所述的連接零件9包含現(xiàn)有起固定作用的零件，如:相互配合的螺桿、螺母。
[0008]本實用新型的工作過程:先將本機構安裝在分切機的刀架上，通過伺服電機系統(tǒng)驅動移動刀座作前后移動來控制刀片的進刀量，當需要調節(jié)刀片的角度時，可以通過可調節(jié)角度安裝架來實現(xiàn)。
【主權項】
1.用于分切機的刀片移動劃切機構，其特征是:包括伺服電機(I)、可調節(jié)角度安裝架(4)、移動刀座(6)、刀片(7)，可調節(jié)角度安裝架(4)為“L”型，其底部有一個套在伺服電機(I)的輸出端的連軸(2)上的套孔，且其垂直邊內側有供移動刀座(6)滑動的導軌(10)，所述的移動刀座(6)的一端與伺服電機(I)輸出端的滾珠絲杠(3)連接，且其背部設置有一條與可調節(jié)角度安裝架(4)的導軌(10)配合滑動的直線軸承(5)，移動刀座(6)的正面還設置有一塊刀片壓片(8)，所述的刀片(7)設置在刀片壓片(8)和移動刀座(6)之間并通過連接零件(9)固定。
【專利摘要】本實用新型公開一種用于分切機的刀片移動劃切機構，包括：伺服電機、可調節(jié)角度安裝架、移動刀座、刀片，可調節(jié)角度安裝架為“L”型，其底部有一個套在伺服電機的輸出端的連軸上的套孔，且其垂直邊內側有供移動刀座滑動的導軌，移動刀座的一端與伺服電機輸出端的滾珠絲杠連接，且其背部設置有一條與可調節(jié)角度安裝架的導軌配合滑動的直線軸承，移動刀座的正面還設置有一塊刀片壓片，刀片設在刀片壓片和移動刀座之間并通過連接零件固定，本實用新型通過伺服電機控制進刀量，不斷的改變刀片對金屬箔的分切切刀點，減少了刀片發(fā)熱量和磨損，減少了金屬粉末產(chǎn)生，增加了刀片使用壽命，而對于要求高的金屬箔分切后，無毛刺、荷葉邊出現(xiàn)。
【IPC分類】B26D5-00, B26D7-26, B26D1-06
【公開號】CN204450671
【申請?zhí)枴緾N201520047952
【發(fā)明人】何立華
【申請人】何立華
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年1月23日