一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。
[0003]在印刷電路生產(chǎn)中，需要對PCB板進行鉆孔等加工工序。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢發(fā)展，PCB板孔密度越來越大、孔徑越來越小，疊板數(shù)量降低，而鉆一首板的時間卻在延長，平均大概需要I個多小時，有些板甚至長達數(shù)小時。而鉆機的投資巨大，使得鉆孔工序通常成為PCB廠的產(chǎn)能瓶頸?？酌芏燃哟蟆⒖讖降臏p小不僅降低了產(chǎn)量，同時加工中的質(zhì)量問題也接踵而至，孔偏、斷針、塞孔、孔粗等問題頻繁發(fā)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要針對上述問題，提供一種不易出現(xiàn)斷刀、偏孔等問題，能提高加工效率和加工良品率的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)。
[0005]一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質(zhì)墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質(zhì)蓋板。
[0006]在其中一個實施例中，所述PCB基板與所述墊板對位開設(shè)有定位孔，PCB基板與墊板通過定位銷釘依次穿過定位孔而固定。
[0007]在其中一個實施例中，所述蓋板粘接固定于所述PCB基板頂面。
[0008]在其中一個實施例中，所述墊板為蜜胺甲醛樹脂式墊板，所述墊板厚度不小于I
mm ο
[0009]在其中一個實施例中，所述蓋板厚度為0.12-0.18 mm。
[0010]在其中一個實施例中，所述蓋板厚度為0.15mm。
[0011]在其中一個實施例中，所述墊板與蓋板之間夾設(shè)的PCB基板數(shù)量為1~4疊，各PCB
基板依次萱放。
[0012]在其中一個實施例中，當(dāng)進行鉆孔加工時，所述蓋板表面還壓覆有柔性壓腳。
[0013]上述電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置鋁質(zhì)蓋板，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板，再對PCB基板進行鉆孔，鋁質(zhì)的蓋板有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板時不易斷刀，而穿過蓋板的鉆嘴被蓋板定位，鉆入PCB基板時不易產(chǎn)生偏孔，鉆透PCB基板后，鉆嘴鉆入墊板，不易形成披鋒，采用本預(yù)疊結(jié)構(gòu)，加工良品率高，因而加工效率高。
【附圖說明】
[0014]圖1為一實施方式中電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施例。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0016]如圖1所示，一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，包括PCB基板110，所述PCB基板110底面固定有硬質(zhì)墊板120，PCB基板110正對鉆嘴的頂面固定有鋁質(zhì)蓋板130。
[0017]進行鉆孔加工時，將本預(yù)疊結(jié)構(gòu)放置于機床的操作臺100上并固定，硬質(zhì)墊板120貼附于操作臺100的臺面，蓋板130正對機床的鉆嘴。通過設(shè)置鋁質(zhì)蓋板130，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板130，再對PCB基板110進行鉆孔，鋁質(zhì)的蓋板130有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板130時不易斷刀，而穿過蓋板130的鉆嘴被蓋板130定位，鉆入PCB基板110時不易產(chǎn)生偏孔，鉆透PCB基板110后，鉆嘴鉆入墊板120，不易形成披鋒，采用本預(yù)疊結(jié)構(gòu)，加工良品率高，因而加工效率高。
[0018]在其中一個實施例中，所述PCB基板110與所述墊板120對位開設(shè)有定位孔140，PCB基板110與墊板120通過定位銷釘依次穿過定位孔140而固定。所述定位銷釘可以固定凸設(shè)于機床的操作臺100。則放置本預(yù)疊結(jié)構(gòu)時，可將墊板120和PCB基板110依次穿過定位銷而固定于操作臺100，如此，既便于固定墊板120和PCB基板110，又便于PCB基板110相對于鉆嘴定位，提高了加工操作便利性。
[0019]在其中一個實施例中，所述蓋板130可粘接固定于所述PCB基板110頂面。具體地說，可將蓋板130貼覆放置于PCB基板110頂面，并通過膠帶等粘合物將蓋板130粘于PCB基板110頂面，如此，既能使蓋板130固定于PCB基板110頂面，又便于加工后去除蓋板130而不在PCB板上形成結(jié)合痕跡，保證了 PCB板的表面質(zhì)量合格率。
[0020]在其中一個實施例中，所述墊板120為蜜胺甲醛樹脂式墊板120，所述墊板120厚度不小于1mm。蜜胺甲醛樹脂即三聚氰胺甲醛樹脂(melamine-formaldehyde resin)，其粒度分布均勻、純度高、極好分散，其比表面高，具有耐高溫的惰性，高活性，硬度高、尺寸穩(wěn)定性好。如此既能在鉆孔加工時提供良好的承載性，使PCB板不致于撓曲變形而導(dǎo)致偏孔等問題，又有利于鉆嘴穿透PCB基板110后能順利鉆入墊板120而避免披鋒等問題，進一步提高了加工精度和加工良品率。
[0021]在其中一個實施例中，所述蓋板130厚度為0.12-0.18 mm。蓋板130厚度過厚，則鉆嘴穿透難度增大，時間增長，不利于提高加工效率，且材料成本高。蓋板130厚度過薄，則難以起到定位鉆嘴的作用。故而合理選擇蓋板130厚度為0.12-0.18 mm。
[0022]在一個優(yōu)選的實施例中，所述蓋板130厚度為0.15 mm。
[0023]在其中一個實施例中，所述墊板120與蓋板130之間夾設(shè)的PCB基板110數(shù)量為1~4疊，各PCB基板110依次疊放。通過本預(yù)疊結(jié)構(gòu)，一次可疊合1~4疊的PCB基板110進行鉆孔加工，進一步提高了加工效率。應(yīng)當(dāng)理解的是，PCB基板110疊合的疊數(shù)可根據(jù)PCB基板材質(zhì)、厚度和鉆孔加工密度等情況示具體情況而定。
[0024]在其中一個實施例中，當(dāng)進行鉆孔加工時，所述蓋板130表面還壓覆有柔性壓腳(圖未示)。所述柔性壓腳用于在鉆孔加工時貼壓蓋板130，從而避免蓋板130、PCB基板110和墊板120之間產(chǎn)生側(cè)移，進一步提高了加工精度。
[0025]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質(zhì)墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質(zhì)蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB基板與所述墊板對位開設(shè)有定位孔，PCB基板與墊板通過定位銷釘依次穿過定位孔而固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板粘接固定于所述PCB基板頂面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊板為蜜胺甲醛樹脂式墊板，所述墊板厚度不小于I mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板厚度為 0.12-0.18 mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋板厚度為0.15 mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述墊板與蓋板之間夾設(shè)的PCB基板數(shù)量為1~4疊，各PCB基板依次疊放。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任意一項所述的電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，當(dāng)進行鉆孔加工時，所述蓋板表面還壓覆有柔性壓腳。
【專利摘要】一種電路板小孔徑高密度鉆孔預(yù)疊結(jié)構(gòu)，包括PCB基板，所述PCB基板底面固定有硬質(zhì)墊板，PCB基板正對鉆嘴的頂面固定有鋁質(zhì)蓋板；通過設(shè)置鋁質(zhì)蓋板，鉆孔加工時，鉆嘴先接觸并鉆穿蓋板，再對PCB基板進行鉆孔，鋁質(zhì)的蓋板有一定剛度但易穿透，且散熱性好，故而鉆嘴鉆入蓋板時不易斷刀，而穿過蓋板的鉆嘴被蓋板定位，鉆入PCB基板時不易產(chǎn)生偏孔，鉆透PCB基板后，鉆嘴鉆入墊板，不易形成披鋒，采用本預(yù)疊結(jié)構(gòu)，加工良品率高，因而加工效率高。
【IPC分類】B26D7-00, B26D7-01
【公開號】CN204505383
【申請?zhí)枴緾N201420828471
【發(fā)明人】歐陽建英, 梁啟光
【申請人】特新微電子（東莞）有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2014年12月24日