一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及切銑試樣化學(xué)分析技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，用于加工柱狀鋼鐵樣品的切銑機(jī)中，樣品放置托盤均為平面設(shè)計，這種平面托盤只適用于下表面也為平面的樣品。但是，大生產(chǎn)過程中，煉鐵廠、煉鋼廠取送的柱狀樣品中，90%以上的樣品底部都不平整，存在或大或小的不規(guī)則凸起，這種底部不平整的柱狀鋼樣放置在平底試樣托盤中準(zhǔn)備加工時，會導(dǎo)致樣品發(fā)生搖晃，造成機(jī)械手不能正常夾取樣品，致使設(shè)備發(fā)生故障，從而，煉鐵廠、煉鋼廠在生產(chǎn)過程中所取送的樣品底部不平整時，必須要先將試樣底部磨制平整，費(fèi)時費(fèi)力。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型通過提供一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的樣品放置托盤在放置具有凸起的樣品時會出現(xiàn)樣品搖晃的情況。
[0004]本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，包括托盤本體；
[0005]所述托盤本體的中心處開設(shè)有一凹槽；
[0006]所述凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于所述切銑試樣的直徑；
[0007]所述凹槽的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。
[0008]優(yōu)選的，所述凹槽為圓柱形孔。
[0009]優(yōu)選的，所述凹槽為倒置的圓錐形孔。
[0010]優(yōu)選的，所述圓柱形孔的直徑大于等于所述切銑試樣的直徑，所述圓柱形孔的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述托盤本體包括盤體和托盤座；
[0012]所述盤體呈圓盤狀，所述凹槽開設(shè)在所述盤體的中心處；
[0013]所述托盤座設(shè)置于所述盤體的底部。
[0014]本實(shí)用新型實(shí)施例中的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0015]本申請通過在托盤本體的中心處開設(shè)凹槽，且，凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑，凹槽的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度，使得切銑試樣在放入托盤本體后能夠?qū)崿F(xiàn)自動找平，使得切銑試樣能夠平穩(wěn)的被放置于托盤本體內(nèi)，不會出現(xiàn)搖晃的情況，便于后續(xù)的試樣切銑。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤的立體圖；
[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤的剖視圖。
[0019]其中，I為托盤本體，2為凹槽，11為盤體，12為托盤座。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為解決現(xiàn)有技術(shù)中的樣品放置托盤在放置具有凸起的樣品時會出現(xiàn)樣品搖晃的問題，本實(shí)用新型提供一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，通過在托盤本體的中心處開設(shè)凹槽，且，凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑，凹槽的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度，使得切銑試樣在放入托盤本體后能夠?qū)崿F(xiàn)自動找平，使得切銑試樣能夠平穩(wěn)的被放置于托盤本體內(nèi)，不會出現(xiàn)搖晃的情況，便于后續(xù)的試樣切銑。
[0021]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0022]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，如圖1和圖2所示，所述放置托盤包括托盤本體I，托盤本體I的中心處開設(shè)有一凹槽2，凹槽2在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑，凹槽2的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度。
[0023]具體來講，托盤本體I包括盤體11和托盤座12，優(yōu)選的，盤體11呈圓盤狀，盤體11包括底面和環(huán)繞底面的邊緣設(shè)置的側(cè)壁，凹槽2開設(shè)在盤體11的中心處，在對現(xiàn)有的平面托盤改造時，首先確定平面托盤的中心點(diǎn)，再以該中心點(diǎn)為中心進(jìn)行開槽。托盤座12設(shè)置于盤體11的底部。其中，切銑試樣放置在盤體11上，托盤座12用于對盤體11進(jìn)行支撐。另外，盤體11還可以為正方形或長方形。
[0024]優(yōu)選的，在本申請中，凹槽2可以為圓柱形孔，凹槽2也可以為倒置的圓錐形孔。當(dāng)凹槽2為圓柱形孔時，以盤體11的中心點(diǎn)為開孔軸心，根據(jù)切銑試樣的直徑確定開孔的直徑，在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，圓柱形孔的直徑大于等于切銑試樣的直徑。同時，由于切銑試樣包括至少一個不平整的凸面，因此，根據(jù)切銑試樣中凸面的最大垂直高度確定開孔的深度，例如，切銑試樣包括垂直高度為5cm的第一凸面、垂直高度為3cm的第二凸面和垂直高度為2cm的第三凸面，可見，切銑試樣中凸面的最大垂直高度為5cm，則，根據(jù)最大垂直高度5cm確定開孔的深度。優(yōu)選的，圓柱形孔的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度。
[0025]在使用時，將切銑試樣放入托盤本體I中，切銑試樣上不平整的凸面沒入凹槽2內(nèi)，從而，實(shí)現(xiàn)切銑試樣的自動找平，切銑試樣能夠平穩(wěn)的放置于所述放置托盤內(nèi)，便于后續(xù)的試樣切銑。
[0026]上述本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0027]本申請通過在托盤本體的中心處開設(shè)凹槽，且，凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑，凹槽的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度，使得切銑試樣在放入托盤本體后，能夠?qū)崿F(xiàn)自動找平，使得切銑試樣能夠平穩(wěn)的被放置于托盤本體內(nèi)，不會出現(xiàn)搖晃的情況，便于后續(xù)的試樣切銑。同時，設(shè)備改造小，成本低，提高了設(shè)備在生產(chǎn)中的適用性。
[0028]盡管已描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本實(shí)用新型范圍的所有變更和修改。
[0029]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，其特征在于，包括托盤本體； 所述托盤本體的中心處開設(shè)有一凹槽； 所述凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于所述切銑試樣的直徑； 所述凹槽的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。2.如權(quán)利要求1所述的光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，其特征在于，所述凹槽為圓柱形孔。3.如權(quán)利要求1所述的光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，其特征在于，所述凹槽為倒置的圓錐形孔。4.如權(quán)利要求2所述的光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，其特征在于，所述圓柱形孔的直徑大于等于所述切銑試樣的直徑，所述圓柱形孔的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。5.如權(quán)利要求1所述的光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，其特征在于，所述托盤本體包括盤體和托盤座； 所述盤體呈圓盤狀，所述凹槽開設(shè)在所述盤體的中心處； 所述托盤座設(shè)置于所述盤體的底部。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及切銑試樣化學(xué)分析技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光譜切銑機(jī)切銑試樣放置托盤，包括托盤本體；所述托盤本體的中心處開設(shè)有一凹槽；所述凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于所述切銑試樣的直徑；所述凹槽的深度大于等于所述切銑試樣中凸面的最大垂直高度。本申請通過在托盤本體的中心處開設(shè)凹槽，且，凹槽在水平方向上的兩個相距最遠(yuǎn)的邊界點(diǎn)之間的第一距離大于等于切銑試樣的直徑，凹槽的深度大于等于切銑試樣中凸面的最大垂直高度，使得切銑試樣在放入托盤本體后，能夠?qū)崿F(xiàn)自動找平，使得切銑試樣能夠平穩(wěn)的被放置于托盤本體內(nèi)，不會出現(xiàn)搖晃的情況，便于后續(xù)的試樣切銑。
【IPC分類】B25H3/06
【公開號】CN205363861
【申請?zhí)枴緾N201521002898
【發(fā)明人】王鵬, 楊琳, 劉步婷, 尹明, 梁建偉, 王彥麗, 張啟超, 楊國義
【申請人】武漢鋼鐵(集團(tuán))公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年12月4日