專利名稱：多層企口地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多層企口地板。
背景技術(shù)：
由于實(shí)木地板易地翹、價(jià)格較高、不利環(huán)保等原因，人們普遍采用多層復(fù)合的企口地板作為居家裝飾材料。如中國(guó)專利99115055.4公開(kāi)的“強(qiáng)化實(shí)木復(fù)合企口地板塊生產(chǎn)方法”，它經(jīng)過(guò)選材、干燥和加工等步驟，最后制作成以多層實(shí)木拼板為芯板、其上依次粘貼木紋裝飾層和三氧化二鋁耐磨層的企口地板。這種結(jié)構(gòu)的企口地板的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見(jiàn)的，但該企口地板是在芯板上直接粘貼木紋裝飾層，粘貼時(shí)需在195℃高溫和1200噸高壓下進(jìn)行，而多層實(shí)木拼板通常是無(wú)法承受如此高溫和高壓的。因此雖然有關(guān)這方面的專利很多，但迄今為止尚沒(méi)有真正形成產(chǎn)品。并且構(gòu)成芯板的實(shí)木表面質(zhì)地疏松，即便能粘貼上去，成品表面也會(huì)凹凸不平，影響美觀。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的是現(xiàn)有的多層企口地板實(shí)用性不強(qiáng)、難制作的問(wèn)題，提供一種改進(jìn)型的多層企口地板。解決上述問(wèn)題采用的技術(shù)方案是多層企口地板，包括多層實(shí)木拼板構(gòu)成的芯板，其特征在于所述芯板上依次設(shè)有密度板層、木紋裝飾層和三氧化二鋁耐磨層。
本實(shí)用新型的多層企口地板，在芯板與木紋裝飾層之間還設(shè)有密度板層，由于所述密度板層具有高強(qiáng)度及高密度的特性，使得在其上粘貼木紋裝飾層成為可能，并且最后形成的成品表面光潔、美觀。因此，本實(shí)用新型的多層企口地板，與傳統(tǒng)的實(shí)木地板相比，具有不易變形、耐磨性好、價(jià)格低廉、無(wú)色差、有利于環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。而所述密度板層由于厚度很薄，在制作過(guò)程中粘合劑甲酫會(huì)很快散發(fā)，不會(huì)造成環(huán)境污染，因此與整體鋪設(shè)整塊密度板的裝修方式相比，具有無(wú)污染、實(shí)木感強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
至少在一側(cè)沿長(zhǎng)度方向與相鄰板塊相結(jié)合的處設(shè)有倒角，在所述倒角處設(shè)有三氧化二鋁耐磨漆層。使相鄰板塊之間留有間隙，可防止板塊之間由于熱脹產(chǎn)生變形。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。



圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為
圖1的局部放大圖。
具體實(shí)施方式
參照
圖1、2，多層企口地板，包括多層實(shí)木拼板構(gòu)成的芯板1，所述芯板上依次設(shè)有密度板層2、木紋裝飾層3和三氧化二鋁耐磨層4。
在兩側(cè)沿長(zhǎng)度方向與相鄰板塊相結(jié)合的處設(shè)有倒角5、6，在所述倒角處設(shè)有三氧化二鋁耐磨漆層7、8。

圖1所示為寬度方向的視圖，圖中標(biāo)記9為凹企口，標(biāo)記10為凸企口，通過(guò)企口與相鄰板塊插接。
權(quán)利要求1.多層企口地板，包括多層實(shí)木拼板構(gòu)成的芯板(1)，其特征在于所述芯板(1)上依次設(shè)有密度板層(2)、木紋裝飾層(3)和三氧化二鋁耐磨層(4)。
2.如權(quán)利要求1所述的多層企口地板，其特征在于至少在一側(cè)沿長(zhǎng)度方向與相鄰板塊相結(jié)合的處設(shè)有倒角(5、6)，在所述倒角處設(shè)有三氧化二鋁耐磨漆層(7、8)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層企口地板，包括多層實(shí)木拼板構(gòu)成的芯板，所述芯板上依次設(shè)有密度板層、木紋裝飾層和三氧化二鋁耐磨層。由于本實(shí)用新型的多層企口地板，在芯板與木紋裝飾層之間還設(shè)有密度板層，由于所述密度板層具有高強(qiáng)度及高密度的特性，使得在其上粘貼木紋裝飾層成為可能，并且最后形成的成品表面光潔、美觀。因此，與傳統(tǒng)的實(shí)木地板相比，具有不易變形、耐磨性好、價(jià)格低廉、無(wú)色差、有利于環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B32B21/04GK2583250SQ02260768
公開(kāi)日2003年10月29日 申請(qǐng)日期2002年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月18日
發(fā)明者葛向榮 申請(qǐng)人:葛向榮