專利名稱：塑料卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于諸如信用卡、現(xiàn)金卡、借記卡等各種卡的塑料卡，更具體地說，本發(fā)明涉及適于浮凸處理的塑料卡。
背景技術：
最近幾年，諸如信用卡、ID卡、現(xiàn)金卡、借記卡的卡式存儲介質(zhì)包括在其內(nèi)含有諸如微處理器、RAM(隨機存取存儲器)、ROM(只讀存儲器)等的IC(集成電路)芯片的IC卡以及可以利用磁性記錄信息的磁卡。IC卡包括非接觸型IC卡，它可以以非接觸方式從讀取裝置的發(fā)送與接收部分接收數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)發(fā)送到該發(fā)送與接收部分。IC卡還包括接觸型IC卡，它可以以接觸方式從讀取裝置的發(fā)送與接收部分接收數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)發(fā)送到該發(fā)送與接收部分。在任何類型的IC卡中，IC芯片上可以存儲的信息比磁卡上存儲的信息多，而且，其優(yōu)勢還在于，可以比在磁卡內(nèi)安全的狀態(tài)存儲信息。
大多數(shù)IC卡由諸如塑料的樹脂材料制成。在IC卡的IC芯片中，存儲諸如個人姓名、注冊號、代碼號等的卡信息。可以利用各種讀取裝置讀出存儲在IC卡內(nèi)的信息。在IC卡上，將部分卡信息通過所謂的浮凸處理(embossing finish)顯示在卡表面上，例如通過壓制浮凸字符，顯示姓名或注冊號。
關于這些卡的材料，至今主要采用氯乙烯樹脂。利用氯乙烯樹脂構(gòu)成的氯乙烯卡在浮凸特性方面良好，然而，重復抗彎強度低。例如，在用戶使用氯乙烯卡時，該卡可能會發(fā)生斷裂。因此，已經(jīng)在研究代替氯乙烯的卡材料，但是在現(xiàn)有環(huán)境下還未發(fā)現(xiàn)十分滿意的材料。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述問題提出本發(fā)明，而且本發(fā)明的一個目的是提供一種采用非氯乙烯材料的新型塑料卡。
此外，本發(fā)明的另一個目的是提供一種幾乎不會因為重復彎曲疲勞而導致卡斷裂的塑料卡，具體地說，是提供一種抗重復彎曲性和浮凸特性良好的塑料卡。
此外，本發(fā)明的又一個目的是提供一種采用非氯乙烯材料、具有抗重復彎曲性而且其浮凸特性良好的塑料卡。
本發(fā)明基于對浮凸特性與重復抗彎強度互相之間具有相反關系的認識。換句話說，浮凸特性方面良好的材料在重復抗彎強度方面就差。相反，由重復抗彎強度高的材料制成的卡在進行浮凸處理后產(chǎn)生顯著弓形彎曲。根據(jù)本發(fā)明，將不同特性的材料互相組合在一起形成卡的芯材料和包覆材料，以使塑料卡具有良好的浮凸特性和良好的重復抗彎強度。
在本發(fā)明中，將拉力試驗中具有不同斷裂伸度的材料用于芯材料和包覆材料。具體地說，在本發(fā)明中，包覆材料的斷裂伸度高于芯材料的斷裂伸度。也就是說，本發(fā)明涉及的塑料卡具有芯材料和包覆材料。芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，而包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高，芯材料的厚度對占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度之比被設置為20至53∶10。因此，可以提高浮凸特性和重復抗彎強度。
在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，可以對包覆材料進行浮凸處理，而且可以設置磁條。此外，集成電路芯片可以包含在芯材料內(nèi)。此外，在塑料卡中，芯材料可以具有至少一對通過電路板接合在一起的芯板，而包覆材料可以具有至少一對通過芯材料接合在一起的外層板。此外，將芯材料和包覆材料對稱設置在位于中心的電路板上。此外，本發(fā)明的芯材料和包覆材料可以由非氯乙烯樹脂制成，或者由包括無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物(alloy)制成。
此外，根據(jù)本發(fā)明的塑料卡具有設置在電路板的兩側(cè)的芯材料層和設置在芯材料層的外部的包覆材料層。芯材料層和包覆材料層分別由非氯乙烯樹脂制成，或者分別由添加了無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成。包覆材料層比芯材料層薄，而其斷裂伸度比芯材料層的斷裂伸度高，而且對其進行浮凸處理。因此，可以同時提高浮凸特性和重復抗彎曲性。在該塑料卡中，設置在一個側(cè)面上的芯材料層和包覆材料層與設置在另一個側(cè)面上的芯材料層和包覆材料層對稱設置在位于中心的電路板上。在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，可以將磁條設置在包覆材料層上。而且，可以將集成電路芯片設置在芯材料層上。
此外，根據(jù)本發(fā)明的塑料卡包括芯材料和包覆材料。芯材料的斷裂伸度為50％或者更低，而包覆材料的抗拉強度為100MPa或者更高，芯材料的厚度對占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度之比被設置為41至90∶10。因此，可以同時提高浮凸特性和重復抗彎曲性。根據(jù)本發(fā)明的芯材料可以具有至少一對通過電路板接合在一起的芯板，而包覆材料可以具有至少一對通過芯材料接合在一起的外層板。此外，在該塑料卡中，可以將芯材料和包覆材料對稱設置在位于中心的電路板上。此外，芯材料和包覆材料由非氯乙烯樹脂制成，或者由非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成。此外，芯材料可以由非氯乙烯樹脂制成，或者由包括無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成。包覆材料可以由非氯乙烯樹脂或非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成的拉制板制成。此外，在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，可以對包覆材料進行浮凸處理，而且可以將磁條設置在包覆材料上。不僅如此，還可以將集成電路芯片包含在芯材料內(nèi)。
上述斷裂伸度和抗拉強度根據(jù)芯材料和包覆材料的材料或者構(gòu)成芯材料和包覆材料的板的厚度發(fā)生變化。在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，調(diào)節(jié)芯材料對包覆材料的厚度比，正確選擇芯材料和包覆材料的材料質(zhì)量。因此，可以將斷裂伸度和抗拉強度設置在規(guī)定范圍內(nèi)。
根據(jù)本發(fā)明的塑料卡可以用作進行了浮凸處理的浮凸卡，而且浮凸卡具有壓制為浮凸字符的卡信息。此外，該塑料卡還可以是沒有不平整的塑料卡，卡信息僅記錄到磁條上。
根據(jù)對以下描述的本發(fā)明示例或者附圖所做的更詳細說明，本發(fā)明的其它目的、特征或者優(yōu)點將變得更加明顯。
附圖的簡要說明圖1是應用本發(fā)明的塑料卡的透視圖；圖2是圖1所示塑料卡的分解透視圖；圖3A至3C示出用于說明圖1所示塑料卡的制造步驟的示意圖；圖4是示出圖1所示塑料卡的芯材料與包覆材料之間關系的原理剖視圖。
實現(xiàn)本發(fā)明的最佳方式現(xiàn)在，將參考


根據(jù)本發(fā)明的塑料卡。如圖1所示，應用了本發(fā)明的塑料卡1用作信用卡、現(xiàn)金卡、借記卡、ID卡等。將該塑料卡1大致成型為長方形。利用浮凸處理將卡信息可視顯示在該卡的一面上，利用磁性將卡信息記錄到設置在其兩面上的磁條上，而且還可以將卡信息記錄到包含在其內(nèi)的IC芯片上。
具體地說，塑料卡1在其一面的下側(cè)具有利用浮凸處理記錄卡信息的第一區(qū)2。此外，還在第一區(qū)2的下側(cè)設置第二區(qū)3。在浮凸處理中，可以壓制浮凸字符，而且可以將卡信息可視記錄到塑料卡1的表面上。例如，第一區(qū)2記錄ID號等。例如，第二區(qū)3記錄持有者的姓名或名稱、終止日期等。
此外，在塑料卡1上，沿每面上部的長度方向設置磁條4。磁條4滿足ISO/IEC7811標準，而且對其設置可讀區(qū)和可記錄區(qū)。在磁條4上記錄諸如代碼號的更詳細信息以及利用浮凸處理記錄在第一區(qū)2和第二區(qū)3上的信息。在磁條4上采用了抵御外部磁場能力強、不擦除記錄信息的諸如HiCo的高矯頑磁性材料。
此外，IC芯片5包含在塑料卡1內(nèi)。在IC芯片5上，插入了用于存儲卡信息等的存儲電路、用于以接觸方式或非接觸方式與讀取裝置進行數(shù)據(jù)通信的通信電路、用于控制運行過程的控制電路等。IC芯片5可以記錄的信息比磁條4記錄的信息多。此外，高密級信息被編碼并被記錄，以加強信息的安全性。
在塑料卡1上，例如利用浮凸處理將密級低而且頻繁使用的信息可視記錄到第一區(qū)2和第二區(qū)3，而將高密級信息記錄到磁條4或IC芯片5上。也就是說，記錄卡信息的方法根據(jù)信息類型而不同以提高可操作性，而且可以安全存儲高密級信息。
現(xiàn)在，將參考圖2說明上述描述的塑料卡2的結(jié)構(gòu)。IC芯片5和5的每一個安裝在天線基底6的每面上。在此，沿天線基底6的外圍設置天線6a和6a。IC芯片5和5安裝在天線6a和6a包圍的各表面上的規(guī)定區(qū)域內(nèi)。IC芯片5和5內(nèi)，在安裝面上設置多個凸起(bump)，各凸起電連接到分別設置在天線基底6的兩個表面上的規(guī)定區(qū)域內(nèi)的焊盤(1and)。具體地說，通過各向異性導電薄膜7和7，將IC芯片5熱壓接合到焊盤上，例如在180℃至250℃以及表面壓力為800g的條件下，熱壓接合到規(guī)定區(qū)域。因此，IC芯片5電連接到天線基底6的規(guī)定區(qū)域。此外，還利用粘合劑8和8，將例如由不銹鋼制成的加強片(reinforcing plate)9和9接合到安裝在天線基底6上的IC芯片5和5，以提高強度。在此，粘合劑8和8由包括10％的無機填充劑的環(huán)氧樹脂型熱固粘合劑構(gòu)成。
在完成組裝IC芯片5的、天線基底6的表面上分別層壓內(nèi)芯板10和10以及外芯板11和11。層壓在每面上的內(nèi)芯板10和外芯板11構(gòu)成芯材料12，將在以下做說明。此外，在內(nèi)芯板10和10以及外芯板11和11層壓到天線基底6的層壓體表面上，分別層壓包覆(sheath)材料13和13。對于每個卡，例如，在1噸壓力下，在100℃至200℃，對具有被層壓的包覆材料13和13的層壓體14進行熱壓接合。整體層壓體14構(gòu)成塑料卡1的基本結(jié)構(gòu)材料。
然后，在層壓體14的包覆材料13和13上，沿長度方向設置磁條4和4。此外，在包覆材料13和13上設置了磁條4和4的層壓體14上，層壓用于屏蔽磁條4和4的屏蔽板15和15。在將磁粉噴涂到磁條4和4上時，記錄在其上的信息是可見信息。因此，屏蔽板15和15使得即使在將磁粉噴涂到磁條4和4上時，仍不可能解碼該信息。此外，將油墨層16和16熱壓接合到屏蔽板15和15上。
現(xiàn)在，將參考圖3說明具有這種結(jié)構(gòu)的塑料卡1的制造方法。以如下方式制造塑料卡1.將IC芯片5安裝到天線基底6上，并形成層壓了內(nèi)芯板10和10、外芯板11和11以及包覆材料13和13的層壓體14，如圖3A所示。然后，如圖3B所示，將磁條4和4、屏蔽板15和15以及油墨層16和16設置在其上以形成在其上設置了多個塑料卡1的板17。此后，如圖3C所示，將板17沖壓成標準尺寸。
在以上述方式構(gòu)造的塑料卡1中，將內(nèi)芯板10和10、外芯板11和11、包覆材料13和13、磁條4和4、屏蔽板15和15以及油墨層16和16對稱設置在天線基底6上。因此，該結(jié)構(gòu)在厚度方向基本對稱，因此天線基底6一端的厚度與其另一端的厚度基本相同以防止該卡發(fā)生翹曲。
可以將油墨層16和16插在芯材料12和12與包覆材料13和13之間。印刷過程可以是例如絲網(wǎng)印刷。在這種情況下，可以將油墨層設置在芯材料12和12的兩側(cè)上或者設置在包覆材料13和13的兩側(cè)上。此外，在這種情況下，包覆材料13和13由透明材料制成以可視識別印刷信息。
圖4示出上述塑料卡1的原理圖。如圖4所示，塑料卡1包括一對白芯材料12和12以及一對包覆材料13和13。位于內(nèi)部的這對芯材料12通過天線基底6被整體接合，該圖未示出天線基底6。
在此，對于芯材料12和包覆材料13，采用非氯乙烯材料。具體地說，對于芯材料12和包覆材料13，采用諸如PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PETG(聚對苯二甲酸乙二醇酯共聚物)、PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)的聚酯以及聚碳酸酯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂)。除此之外，還可以采用聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈苯乙烯共聚物、丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等。此外，還可以采用利用熔合這些非氯乙烯的聚合物獲得的材料。例如，最好采用聚碳酸酯/PETG、聚碳酸酯/PBT、聚碳酸酯/ABS等。
為了從這些材料中選擇適用于芯材料12和包覆材料13的材料，需要將在每種材料拉力試驗中獲得的板的斷裂伸度(elongation)和厚度調(diào)整到本發(fā)明規(guī)定的范圍內(nèi)。通過混合聚合物或進行共聚反應控制聚合物材料的特性，調(diào)節(jié)材料的斷裂伸度。除此之外，還可以將包括二氧化鈦、滑石、碳酸鈣、云母或潤滑劑的無機填充劑添加到該材料中，以調(diào)節(jié)該材料的斷裂伸度。此外，通過在制造薄膜步驟，在兩個軸向拉該材料可以提高抗拉強度。對于拉制板，最好采用PET、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)等。
現(xiàn)在，將在以下說明根據(jù)本發(fā)明的示例和比較例。本發(fā)明并不局限于它們。
示例1對添加了重量百分比24％填充劑的、280μm厚的PETG板的一面進行絲網(wǎng)印刷，該填充劑由滑石和二氧化鈦構(gòu)成。獲得的板用作芯材料(其斷裂伸度為20％)。此外，由聚碳酸酯/PBT混合板構(gòu)成的、100μm厚的拉制PET板用作包覆材料(其斷裂伸度為130％)(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為28)。
層壓上述芯材料以及除了不對其進行絲網(wǎng)印刷之外，其結(jié)構(gòu)與上述芯材料的結(jié)構(gòu)相同的芯材料，以使絲網(wǎng)印刷表面對外。將包覆材料層壓在兩個芯材料的外部以具有如圖4所示的四層結(jié)構(gòu)。在130℃對四層結(jié)構(gòu)進行熱壓接合。將獲得的層壓體沖壓成規(guī)定尺寸，以便制造760μm厚的塑料卡。
示例2除了將添加了由滑石和二氧化鈦構(gòu)成的重量百分比24％的填充劑的、280μm厚的聚酯/聚酰胺混合板(其斷裂伸度為23％)用作芯材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例3除了將添加了由滑石和二氧化鈦構(gòu)成的重量百分比24％的填充劑的、280μm厚的ABS板(其斷裂伸度為25％)用作芯材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例4
除了用作芯材料的板為120μm厚，而用作包覆材料的板為260μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為22)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例5除了用作芯材料的板為125μm厚，而用作包覆材料的板為255μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為20)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例6除了用作芯材料的板為80μm厚，而用作包覆材料的板為300μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為38)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例7除了用作芯材料的板為60μm厚，而用作包覆材料的板為320μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為53)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例1除了將添加了由二氧化鈦構(gòu)成的15％的填充劑的、280μm厚的聚酯共聚物板(其斷裂伸度為27％)用作芯材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例2除了將280μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板(其斷裂伸度為115％)用作包覆材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例3除了將添加了由滑石和二氧化鈦構(gòu)成的20％的填充劑的、280μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板(其斷裂伸度為30％)用作芯材料，以及將100μm厚的透明ABS板(其斷裂伸度為100％)用作包覆材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例4除了用作芯材料的板為130μm厚，而用作包覆材料的板為250μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為19)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例5除了用作芯材料的板為50μm厚，而用作包覆材料的板為330μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為66)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
在上述示例1至7以及比較例1至5制造的每種卡中，對一行壓制19次字符“8”。利用Datacard Japan Ltd生產(chǎn)的DC-4600壓花機總共壓制兩行字符。然后，測量卡的翹曲(mm)。此后，測量卡的動態(tài)抗彎強度?？N曲和卡動態(tài)抗彎強度的測量方法基于JIS-X6305，而芯材料和包覆材料的拉力試驗(測量斷裂伸度)基于ASTM-D638。它們的結(jié)果列于表1。[表1]


從表1可以看出，在示例1至7中，芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，而包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高。此外，假定包覆材料的厚度為10，則芯材料的厚度比為20至53。卡的翹曲低至2.0mm或者更低，而且卡能耐10000次或者更多次動態(tài)彎曲試驗，而且重復抗彎強度高。
與其相比較，在比較例1和3中，芯材料的斷裂伸度高于本發(fā)明規(guī)定的25％。進行浮凸處理之后的卡翹曲非常大(比較例12.6mm，比較例33.0mm)。此外，在比較例2中，包覆材料的斷裂伸度低于本發(fā)明規(guī)定的130％，而且動態(tài)抗彎強度不夠高。因此，在比較例1至3中，不能使浮凸特性與重復抗彎強度相容。
芯材料的斷裂伸度的下限最好為20％，因為在芯材料的斷裂伸度低于20％時，會惡化動態(tài)抗彎強度，增大了進行浮凸處理之后的卡翹曲。此外，在包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高時，沒有特別的上限，因為隨著包覆材料斷裂伸度的升高，可以提高其動態(tài)抗彎強度，而且可以降低進行浮凸處理之后的卡翹曲。
此外，在比較例4和5中，芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，而包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高。即使在這種情況下，芯材料的厚度與包覆材料的厚度10的比值偏離20至53的范圍。在比較例4和5中，或者惡化浮凸特性或者惡化重復抗彎強度，因此浮凸特性與重復抗彎強度不相容。
示例8對添加了重量百分比20％填充劑的、330μm厚的聚碳酸酯/PETG混合板的一面進行絲網(wǎng)印刷，該填充劑由滑石和二氧化鈦構(gòu)成。獲得的板用作芯材料(其斷裂伸度為40％)。此外，將在其上噴涂了粘合劑以形成薄膜的、50μm厚的拉制PET板用作包覆材料(其抗拉強度為120MPa)(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為66)。
層壓上述芯材料以及除了不對其進行絲網(wǎng)印刷之外，其結(jié)構(gòu)與上述芯材料的結(jié)構(gòu)相同的芯材料，以使絲網(wǎng)印刷表面對外。將包覆材料層壓在兩個芯材料的外部以具有如圖4所示的四層結(jié)構(gòu)。在130℃對四層結(jié)構(gòu)進行熱壓接合。將獲得的層壓體沖壓成規(guī)定尺寸，以便制造760μm厚的塑料卡。
示例9除了將添加了由硅石構(gòu)成的填充劑的、50μm厚的半透明拉制PET板(其抗拉強度為120MPa)用作包覆材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例10除了將330μm厚的ABS板(其斷裂伸度為50％)用作芯材料之外，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例11除了用作芯材料的板為342μm厚，而用作包覆材料的板為38μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為90)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
示例12除了用作芯材料的板為305μm厚，而用作包覆材料的板為75μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為41)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
比較例6除了將添加了由二氧化鈦構(gòu)成的15％的填充劑的、50μm厚的聚酯共聚物板(其斷裂伸度為55％)用作芯材料之外，以與示例8的同樣方式制造塑料卡。
比較例7除了將330μm厚的聚碳酸酯板(其抗拉強度為95MPa)用作包覆材料之外，以與示例8的同樣方式制造塑料卡。
比較例8除了將添加了由滑石和二氧化鈦構(gòu)成的20％的填充劑的、50μm厚的70％聚碳酸酯/30％PETG構(gòu)成的混合板(其斷裂伸度為30％)用作芯材料，以及將330μm厚的透明ABS板(其抗拉強度為80MPa)用作包覆材料之外，以與示例8的同樣方式制造塑料卡。
比較例9除了用作芯材料的板為300μm厚，而用作包覆材料的板為80μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為38)，以與示例8的同樣方式制造塑料卡。
比較例10除了用作芯材料的板為345μm厚，而用作包覆材料的板為35μm厚外(假定包覆材料的厚度為10，芯材料的厚度比為99)，以與示例1的同樣方式制造塑料卡。
在上述示例8至12以及比較例6至10制造的每種卡中，對一行壓制19次字符“8”。利用Datacard Japan Ltd生產(chǎn)的DC-4600壓花機總共壓制兩行字符。然后，測量字符的浮凸高度(mm)以及卡的翹曲(mm)。此后，測量卡的動態(tài)抗彎強度。字符高度、卡翹曲以及卡動態(tài)抗彎強度的測量方法基于JIS-X6305，而芯材料和包覆材料的拉力試驗基于ASTM-D638。它們的結(jié)果列于表2。[表2]


從表2可以看出，在示例8至12中，芯材料的斷裂伸度為50％或者更低，而包覆材料的抗拉強度為100MPa或者更高。此外，假定包覆材料的厚度為10，則芯材料的厚度比為41至90。因為浮凸引起卡的翹曲低(1.2至1.9mm)，而且重復抗彎強度也高。
與其相比較，在比較例6和8中，芯材料的斷裂伸度高于50％。進行浮凸處理之后的卡翹曲非常大，例如2.6mm和3.0mm。相反，在比較例7中，包覆材料的抗拉強度為100Mpa。然而，動態(tài)抗彎強度不夠高。因此，在比較例6至8中，在浮凸卡的翹曲小時，動態(tài)抗彎強度不夠高(比較例7)。在動態(tài)抗彎強度夠高時，浮凸卡的翹曲就大(比較例6)，或者在動態(tài)抗彎強度降低時，卡的翹曲就大(比較例8)。在這些示例之任一中，不能使浮凸特性與重復抗彎強度相容。
芯材料的斷裂伸度的下限最好為40％，因為在芯材料的斷裂伸度低于40％時，會惡化動態(tài)抗彎強度，或者增大進行浮凸處理后的卡翹曲。此外，在包覆材料的抗拉強度為100MPa或者更高時，就沒有特別的上限，因為隨著包覆材料斷裂伸度的升高，可以提高其動態(tài)抗彎強度，而且可以降低進行浮凸處理之后的卡翹曲。
此外，在比較例9和10中，即使在芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，而包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高，仍不能使浮凸特性與重復抗拉強度相容。假定包覆材料的厚度為10，則芯材料的厚度比偏離41至90的范圍。具體地說，在比較例9中，假定包覆材料的厚度為10，則芯材料的厚度比小于41，浮凸字符的高度不符合標準(0.40mm或者更高)。
工業(yè)應用從上述說明中可以看出，在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，而包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高。芯材料的厚度與占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度10之比在20至53的范圍內(nèi)。此外，在根據(jù)本發(fā)明的塑料卡中，芯材料的斷裂伸度為50％或者更低，而包覆材料的抗拉強度為100Mpa或者更高。芯材料的厚度與占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度10之比在41至90范圍內(nèi)。即使在在其上壓制浮凸字符時，這種卡仍不翹曲。此外，由于這種卡的抗彎強度高，所以在其使用過程中，可以防止該卡發(fā)生斷裂。
權利要求
1.一種具有芯材料和包覆材料的塑料卡，其中芯材料的斷裂伸度為25％或者更低，包覆材料的斷裂伸度為130％或者更高，芯材料的厚度對占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度之比被設置為20至53∶10。
2.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中芯材料至少具有一對通過電路板接合在一起的芯板，而包覆材料至少具有一對通過芯材料接合在一起的外層板。
3.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中將至少一對芯板和至少一對外層板對稱設置在位于中心的電路板上。
4.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由非氯乙烯樹脂制成，或者由包括無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成。
5.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中對包覆材料進行浮凸處理。
6.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中將磁條設置在包覆材料上。
7.根據(jù)權利要求1所述的塑料卡，其中將集成電路芯片設置在芯材料上。
8.一種具有設置在電路板的兩側(cè)的芯材料層和設置在芯材料層的外部的包覆材料層的塑料卡，其中芯材料層和包覆材料層分別由非氯乙烯樹脂制成，或者分別由添加了無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成，包覆材料層比芯材料層薄，而其斷裂伸度比芯材料層的斷裂伸度高，而且對其進行浮凸處理。
9.根據(jù)權利要求8所述的塑料卡，其中設置在一個側(cè)面上的芯材料層和包覆材料層與設置在另一個側(cè)面上的芯材料層和包覆材料層對稱設置在位于中心的電路板上。
10.根據(jù)權利要求8所述的塑料卡，其中磁條設置在包覆材料層上。
11.根據(jù)權利要求8所述的塑料卡，其中集成電路芯片設置在芯材料層上。
12.一種包括芯材料和包覆材料的塑料卡，其中芯材料的斷裂伸度為50％或者更低，包覆材料的抗拉強度為100MPa或者更高，芯材料的厚度對占據(jù)整個卡的包覆材料的厚度之比被設置為41至90∶10。
13.根據(jù)權利要求12所述的塑料卡，其中芯材料至少具有一對通過電路板接合在一起的芯板，而包覆材料至少具有一對通過芯材料接合在一起的外層板。
14.根據(jù)權利要求13所述的塑料卡，其中將至少一對芯板和至少一對外層板對稱設置在位于中心的電路板上。
15.根據(jù)權利要求12所述的塑料卡，其中芯材料和包覆材料由非氯乙烯樹脂制成，或者由非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成。
16.根據(jù)權利要求15所述的塑料卡，其中芯材料由非氯乙烯樹脂制成，或者由包括無機填充劑的、非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成，而包覆材料由利用非氯乙烯樹脂或利用非氯乙烯樹脂的聚合物混合物制成的拉制板構(gòu)成。
17.根據(jù)權利要求12所述的塑料卡，其中對包覆材料進行浮凸處理。
18.根據(jù)權利要求12所述的塑料卡，其中將磁條設置在包覆材料上。
19.根據(jù)權利要求12所述的塑料卡，其中將集成電路芯片設置在芯材料上。
全文摘要
一種進行浮凸處理的塑料卡(10)，包括芯材料(12)和包覆材料(13)，芯材料(12)的斷裂伸度為25％或者更低，包覆材料(13)的斷裂伸度為130％或者更高。芯材料(12)的厚度與占據(jù)塑料卡整體部分的包覆材料(13)的厚度之比被設置為20至53∶10。另外，芯材料(12)的斷裂伸度為50％或者更低，而包覆材料(13)的抗拉強度為100Mpa。芯材料(12)的厚度與占據(jù)塑料卡整體部分的包覆材料(13)的厚度之比被設置為41至90∶10。調(diào)節(jié)芯材料(12)和包覆材料(13)的斷裂伸度或者包覆材料(13)的抗拉強度以及芯材料(12)的厚度與包覆材料(13)的厚度之比，以使塑料卡具有良好的浮凸特性，而且?guī)缀醪灰驗橹貜蛷澢诙a(chǎn)生斷裂。
文檔編號B32B27/08GK1476380SQ02803058
公開日2004年2月18日 申請日期2002年9月3日 優(yōu)先權日2001年9月5日
發(fā)明者工藤孝夫, 松村伸一, 淺岡聰子, 一, 子 申請人:索尼株式會社