專利名稱：一種全息防偽聚酯基膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚酯薄膜，更具體說是一種全息防偽聚酯基膜。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各種產(chǎn)品的防偽包裝已得到廣泛應(yīng)用，防偽技術(shù)也隨之得到迅速發(fā)展。近幾年，集多種防偽技術(shù)于一體的全息防偽標(biāo)識已廣泛的應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、音像制品及服裝等領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)識上，這些產(chǎn)品的全息防偽標(biāo)識，色彩絢麗、立體感強、富有動感，在普通的光線照射下，隱藏的圖象、信息會重現(xiàn)，當(dāng)光線從某一特定的角度照射時，又會出現(xiàn)新的圖象，不僅起到了防偽作用，而且還增添了觀賞價值，提高了包裝檔次。目前，印制產(chǎn)品的全息防偽標(biāo)識所用的基膜是普通的聚酯薄膜，在該普通的聚酯薄膜上涂覆一層模壓介質(zhì)，再在該層模壓介質(zhì)上印制全息防偽圖案，全息防偽圖案印制好后鍍鋁，也可以在該層模壓介質(zhì)上先鍍鋁再模壓。鍍鋁的作用是增加反射光的強度，使圖象更加明亮。由于模壓介質(zhì)價格昂貴，并且還要增加一道涂覆模壓介質(zhì)的工序，從而降低了效率，提高了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種能直接模壓的全息防偽聚酯基膜。
為了實現(xiàn)上述的目的，所提供的全息防偽聚酯基膜，包括兩個表面層和夾在該兩個表面層中間的芯層，芯層中含有按重量百分比計50％-100％的結(jié)晶聚酯和0-50％的聚酯基膜切邊料各組分，其結(jié)構(gòu)特點是其中一個表面層是全息防偽面層，另一表面層是全息防偽面層或普通聚酯面層，全息防偽面層中包含有按重量百分比計10％-100％的非結(jié)晶聚酯和0-90％的添加劑載體，普通聚酯面層中包含有按重量百分比計50％-90％的結(jié)晶聚酯和10％-50％的添加劑載體，上述的添加劑載體，除包含有結(jié)晶聚酯外，還包含有添加劑二氧化硅、高嶺土、磷酸鈣或硫酸鋇，其中添加劑的含量按重量計為3000ppm。
上述的全息防偽面層又稱成像層、信息層、功能層或模壓層。
上述的全息防偽聚酯基膜，總厚度是12μm-80μm，其中芯層厚度是總厚度的50％-90％，兩個表面層的厚度分別是總厚度的5％-25％。
上述的全息防偽聚酯基膜，是采用常規(guī)的生產(chǎn)聚酯薄膜的多層共擠生產(chǎn)工藝及設(shè)備制得。
本發(fā)明的全息防偽聚酯基膜，由于其中的全息防偽面層中包含有非結(jié)晶聚酯，非結(jié)晶聚酯的熔點通常在178℃-182℃，比熔點為256℃-262℃的結(jié)晶聚酯低，使非結(jié)晶聚酯變軟的起始溫度是在76℃-82℃，而模壓的溫度通常是在100℃-200℃，因此利用全息防偽面層的熱變性能，完全能夠在全息防偽面層上直接模壓全息防偽標(biāo)識圖案，此種加工方式一般稱軟壓，也可以在全息防偽面層上鍍鋁后再模壓，一般稱硬壓。直接模壓光學(xué)效果好，若用于產(chǎn)品的整體防偽包裝，可透過該防偽基膜清楚地看到產(chǎn)品的表面細(xì)節(jié)，變換角度后又能清楚地看到防偽基膜上的全息防偽圖案，既不影響產(chǎn)品的外觀設(shè)計，又能起到防偽的作用。鍍鋁后再模壓與模壓后再鍍鋁的作用相同，都是為了增加反射光的強度，使圖象更加明亮。
由上所述，本發(fā)明的全息防偽聚酯基膜，能夠在全息防偽面層上直接模壓全息防偽標(biāo)識圖案，其有益效果是1、省去了模壓介質(zhì)和涂覆模壓介質(zhì)的工序，提高了效率，降低了生產(chǎn)成本；2、不僅具有防偽作用，而且增添了觀賞價值；3、拓展了防偽產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
具體實施例方式
例1厚度為15μm的全息防偽聚酯基膜，其中的一個表面層是全息防偽面層，另一表面層是普通聚酯面層。
本例中芯層的厚度是11μm，按重量百分比計選用70％的薄膜級有光結(jié)晶聚酯切片和30％的聚酯基膜切邊料再造粒切片，均勻混合后制作；兩個表面層的厚度分別是2μm，其中全息防偽面層選用100％的非結(jié)晶聚酯切片制作，普通聚酯面層按重量百分比計選用70％的薄膜級有光結(jié)晶聚酯切片和30％的添加劑載體切片，均勻混合后制作，添加劑載體切片包含有結(jié)晶聚酯和添加劑二氧化硅，其中二氧化硅的含量按重量計為3000ppm，二氧化硅的粒徑為1.8μm及以下。
本實施例的生產(chǎn)工藝采用多層共擠生產(chǎn)工藝，其設(shè)備由法國DMT公司生產(chǎn)，生產(chǎn)工藝主要包括以下的步驟A、芯層原料先在溫度為140℃-175℃的條件下預(yù)結(jié)晶15-30分鐘，再進入干燥塔，在溫度為140℃-170℃的條件下干燥2.5-4小時，經(jīng)干燥后切片濕度控制在20ppm-30ppm；干燥結(jié)晶后的原料進入溫度為270℃-300℃的主擠出機，變?yōu)槿隗w，再經(jīng)預(yù)過濾、計量泵、主過濾，進入溫度為250℃-295℃的T型模頭；
B、普通聚酯面層的原料，均勻混合后，與全息防偽層所用的非結(jié)晶聚酯切片，進入各自對應(yīng)的溫度為240℃-270℃的雙螺桿擠出機，變?yōu)槿隗w，在擠出機處抽真空排除水汽和低聚物，再經(jīng)預(yù)過濾、計量泵、主過濾，進入溫度為250℃-295℃的T型模頭；C、A和B中形成的三層融體經(jīng)T型模頭流出后，由靜電吸附帶壓在溫度為20℃-40℃的急冷輥上，進行急速冷卻，形成鑄片；D、鑄片依次經(jīng)溫度為50℃-80℃的預(yù)熱區(qū)預(yù)熱、溫度為65℃-95℃的縱向拉伸區(qū)縱向拉伸、溫度為20℃-80℃冷卻區(qū)冷卻，縱向拉伸區(qū)的入口張力為50kg-150kg、出口張力為50kg-250kg，縱向拉伸比根據(jù)產(chǎn)品的用途調(diào)整，此例拉伸比選擇在3.0；E、縱向拉伸后的鑄片依次經(jīng)溫度為60℃-120℃的預(yù)熱區(qū)預(yù)熱、溫度為90℃-132℃的橫向拉伸區(qū)橫向拉伸、溫度為210℃-260℃的定形區(qū)定形、溫度為50℃-210℃冷卻區(qū)冷卻，制成基膜，各區(qū)域的溫度設(shè)定比較寬，這是根據(jù)生產(chǎn)的實際需要，對各段的溫度要求不同而定的，橫向拉伸比根據(jù)產(chǎn)品的用途調(diào)整，此例拉伸比選擇在3.6；F、基膜在溫度為20℃-30℃的環(huán)境中冷卻后，再測厚、邊部切邊、消除靜電和收卷，收卷壓力控制在30kg-140kg，收卷張力控制在30kg-150kg，同時根據(jù)需要設(shè)定是否開啟電暈和電暈功率的大小。
按上述配比和工藝條件制備出的厚度為15μm的全息防偽聚酯基膜，其檢測的物理性能指標(biāo)見下表。
例1的厚度為15μm、一個表面層是全息防偽面層、另一表面層是普通聚酯面層的全息防偽聚酯基膜物理性能指標(biāo)

例2厚度為15μm的全息防偽聚酯基膜，其中的一個表面層是全息防偽面層，另一表面層也是全息防偽面層。
本例中芯層的厚度是11μm，按重量百分比計選用65％的薄膜級有光結(jié)晶聚酯切片和35％的聚酯基膜切邊料再造粒切片，均勻混合后制作；其中的一個全息防偽面層按重量百分比計選用90％的非結(jié)晶聚酯切片10％的添加劑載體切片，均勻混合后制作，厚度控制在1.8μm，另一個全息防偽面層按重量百分比計選用80％的非結(jié)晶聚酯切片和20％的添加劑載體切片，均勻混合后制作，厚度控制在2.2μm，添加劑載體切片包含有結(jié)晶聚酯和添加劑高嶺土，其中高嶺土的含量按重量計為3000ppm，高嶺土的粒徑為1.8μm及以下。
本實施例所采用的設(shè)備同例1，生產(chǎn)工藝同例1，縱向拉伸比控制在3.1，橫向拉伸比控制在3.4。該產(chǎn)品的物理性能指標(biāo)，除了摩擦系數(shù)μs/μk＝＝0.65/0.55，與例1有所區(qū)別，其余與例1相同。
具體實施例方式
僅列舉了上述的二個實施例，其他厚度為16μm、19μm、30μm、直至80μm等規(guī)格的全息防偽聚酯基膜，只要按行業(yè)知識調(diào)整相關(guān)工藝步驟的溫度、壓力、張力，拉伸比即可。
權(quán)利要求
1.一種全息防偽聚酯基膜，包括兩個表面層和夾在該兩個表面層中間的芯層，芯層中含有按重量百分比計50％-100％的結(jié)晶聚酯和0-50％的聚酯基膜切邊料各組分，其特征是其中一個表面層是全息防偽面層，另一表面層是全息防偽面層或普通聚酯面層，全息防偽面層中包含有按重量百分比計10％-100％的非結(jié)晶聚酯和0-90％的添加劑載體，普通聚酯面層中包含有按重量百分比計50％-90％的結(jié)晶聚酯和10％-50％的添加劑載體，上述的添加劑載體，除包含有結(jié)晶聚酯外，還包含有添加劑二氧化硅、高嶺土、磷酸鈣或硫酸鋇，其中添加劑的含量按重量計為3000ppm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全息防偽聚酯基膜，其特征是總厚度是12μm-80μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全息防偽聚酯基膜，其特征是芯層厚度是總厚度的50％-90％，兩個表面層的厚度分別是總厚度的5％-25％。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種全息防偽聚酯基膜，包括兩個表面層和芯層，芯層中含有一定比例的結(jié)晶聚酯和聚酯基膜切邊料各組分，其中一個表面層是全息防偽面層，另一表面層是全息防偽面層或普通聚酯面層，全息防偽面層中包含有按重量百分比計10％－100％的非結(jié)晶聚酯和0－90％的添加劑載體，普通聚酯面層中包含有按重量百分比計50％－90％的結(jié)晶聚酯和10％－50％的添加劑載體，上述的添加劑載體，除包含有結(jié)晶聚酯外，還包含有添加劑二氧化硅、高嶺土、磷酸鈣或硫酸鋇，其中添加劑的含量按重量計為3000ppm。這種全息防偽聚酯基膜，能夠在全息防偽面層上直接模壓全息防偽標(biāo)識圖案，提高了效率，降低了生產(chǎn)成本，拓展了防偽產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。
文檔編號B32B27/36GK1709692SQ2004100243
公開日2005年12月21日 申請日期2004年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月16日
發(fā)明者孟凡寅, 白永平, 孫文訓(xùn), 王小明, 李學(xué)華, 劉志強, 郭鳳剛 申請人:濰坊富維塑膠有限公司