專利名稱：貼片機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種貼片機，特別是涉及一種貼合膠布與晶圓的貼片機。
背景技術(shù)：
目前，在切割晶圓或光學(xué)玻璃時，通常使用Dicing Saw(晶圓精密切割機)。在切割之前，將待切割的工件固定在膠布上，切割完成后，使用固化曝光機照射，使工件與膠布脫離，從而得到所需要的工件。
現(xiàn)有的貼片機在將待切割的工件固定在膠布上時，一般使用滾筒裝置來實現(xiàn)。請參閱圖5，其提供一種貼片機，該貼片機包括一滾筒裝置70，該滾筒裝置70滑設(shè)于一座體71上，且可在該座體71上往復(fù)移動，將一膠帶72鋪設(shè)于治具框73及晶圓74上，通過該滾筒裝置70的滾動，下壓該膠帶72，使膠帶72平貼于該治具框73及晶圓74上，即可使膠帶72與晶圓74固定。但是，使用滾筒技術(shù)進(jìn)行貼片時，容易造成膠布與晶圓之間，因不完全貼合而產(chǎn)生氣泡，進(jìn)而導(dǎo)致晶圓切割時，若切割掉膠布與晶圓貼合時產(chǎn)生氣泡部分的晶圓，因為此處晶圓未與膠布貼合，所以會產(chǎn)生晶圓切片飛散的問題。

發(fā)明內(nèi)容針對以上內(nèi)容，有必要提供一種貼片機，其可將膠布與工件完全貼合，避免氣泡的產(chǎn)生。
一種貼片機，其包括一工作臺、一治具框及一彈性組件。該彈性組件包括一彈性體，其位于該治具框的上方。將一工件置于該治具框內(nèi)，治具框置于該工作臺上，并將一膠布鋪設(shè)于該治具框上，施力使彈性組件向治具框方向下壓，且使其彈性體與膠布接觸，最終可使膠布平貼于工件上。
所述貼片機通過一彈性組件，施力使彈性組件下壓并使其彈性體接觸膠布，隨著彈性組件的繼續(xù)下壓，其彈性體與膠布的接觸面積越大，則膠布與工件的接觸面積越大，且由一點慢慢向四周擴散，并最終使膠布與工件完全貼合，從而避免氣泡的產(chǎn)生。

圖1是本發(fā)明貼片機較佳實施方式的第一位置示意圖；圖2至圖4是本發(fā)明貼片機較佳實施方式的下壓彈性組件時膠布與工件各貼合狀態(tài)示意圖；圖5是貼片機現(xiàn)有技術(shù)示意圖。
具體實施方式

請參閱圖1，本發(fā)明較佳實施方式貼片機包括一工作臺11、一外框12、一治具框13及一彈性組件14。其中，該治具框13可設(shè)于該外框12內(nèi)，該外框12可固定于工作臺11上，該彈性組件14可固定于工作臺11的上方，且可上下移動。
該外框12為一兩端開口的中空矩形體，其可通過一連接裝置(圖未示)與工作臺11連接，并保持相對固定。
該治具框13用于挾持一工件2，其為一兩端開口的中空圓柱體，其內(nèi)孔的形狀及大小與工件2的形狀及大小相對應(yīng)，治具框13的高度為L1，外框12的高度為L2，工件2的高度為L3，則L3＜L1≤L2。該工件2可為晶圓或光學(xué)玻璃等物體。
該彈性組件14包括一彈性體141及一基板142，該彈性體141與基板142可通過膠等粘性物質(zhì)粘合在一起，該彈性體141可由一彈性袋及填充于該彈性袋內(nèi)的液體、氣體或其它可變形的介質(zhì)構(gòu)成。
裝配時，首先，將外框12固定于工作臺11上，將工件2挾持于治具框13內(nèi)。然后，將挾持有工件2的治具框13置于工作臺11上，并使其位于外框12內(nèi)。最后，將彈性組件14調(diào)整至工件2的上方，并將一膠布3鋪設(shè)于該外框12上。該膠布3可為UV膠布。
工作時，通過工具或手施力使彈性組件14向治具框13的方向下壓，該彈性組件14的彈性體141接觸膠布3，如圖2所示。繼續(xù)下壓時，膠布3與工件2慢慢貼合，且由一點慢慢向四周擴散，如圖3所示。當(dāng)彈性組件14越往下壓時，其彈性體141與膠布3的接觸面積越大，則膠布3與工件2的接觸面積越大，最后，膠布3與工件2完全貼合，如圖4所示。
可以理解，該外框的形狀不限于矩形體，也可為其它形狀；該治具框的形狀不限于圓柱體，也可為其它形狀。
權(quán)利要求
1.一種貼片機，其包括一工作臺；一治具框，其置于該工作臺上；其特征在于，該貼片機還包括一彈性組件，其包括一彈性體，其位于該治具框的上方。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片機，其特征在于，該貼片機還包括一外框，其固定于該工作臺上。
3.如權(quán)利要求2所述的貼片機，其特征在于，該外框為一兩端開口的中空矩形體。
4.如權(quán)利要求3所述的貼片機，其特征在于，該治具框為一兩端開口的中空圓柱體，該治具框置于該外框內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的貼片機，其特征在于，該治具框內(nèi)孔的形狀及大小與放置于其內(nèi)的工件形狀及大小相對應(yīng)，其高度大于工件的高度。
6.如權(quán)利要求4所述的貼片機，其特征在于，該治具框的高度小于外框的高度。
7.如權(quán)利要求1所述的貼片機，其特征在于，該彈性組件還包括一基板，該基板通過膠與彈性體粘合在一起。
8.如權(quán)利要求1所述的貼片機，其特征在于，該彈性體由一彈性袋及填充于該彈性袋內(nèi)的可變形介質(zhì)構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求8所述的貼片機，其特征在于，該可變形介質(zhì)為液體。
10.如權(quán)利要求8所述的貼片機，其特征在于，該可變形介質(zhì)為氣體。
全文摘要
一種貼片機，其包括一工作臺、一治具框及一彈性組件。該彈性組件包括一彈性體，其位于該治具框的上方。將一工件置于該治具框內(nèi)，治具框置于該工作臺上，并將一膠布鋪設(shè)于該治具框上，施力使彈性組件向治具框方向下壓，且使其彈性體與膠布接觸，最終可使膠布平貼于工件上。通過本發(fā)明的貼片機，其可將膠布與工件完全貼合，避免氣泡的產(chǎn)生。
文檔編號B32B37/02GK1861392SQ20051003459
公開日2006年11月15日 申請日期2005年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月10日
發(fā)明者簡士哲 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司