專利名稱:片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品包裝材料領(lǐng)域。
背景技術(shù):
目前,片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔,同時(shí)用底帶封住,再將片式電阻電容放置在孔中,隨即將孔用面帶蓋住。現(xiàn)國內(nèi)市場所需的片式電阻電容封裝編帶的底帶和面帶主要依靠進(jìn)口,價(jià)格昂貴。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對(duì)國內(nèi)現(xiàn)有片式電阻電容封裝編帶的底帶和面帶主要依靠進(jìn)口上述之不足而提供片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝,其生產(chǎn)工藝步驟為a、熱溶淋抹感壓膠將感壓膠加熱溶化成液體,再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在聚脂膜上,制成基帶;b、涂抗靜電劑層劑將抗靜電劑層劑均勻地涂布在基帶的正反兩面上,在基帶的正反兩面上形成抗靜電劑層;c、將涂布有抗靜電劑層的基帶分切、收卷制成面帶。
感壓膠的生產(chǎn)配方為高分子聚乙烯50-60克,感壓粘合劑45-50克,抗靜電劑4-5克。
抗靜電劑層劑的生產(chǎn)配方為抗靜電劑4-5克,乙醇100克。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是它生產(chǎn)的片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)工藝簡單,質(zhì)量好,完全可以代替進(jìn)口產(chǎn)品。
具體實(shí)施例方式
片式電阻電容封裝編帶面帶聚脂膜、感壓膠層和抗靜電層組成,聚脂膜用在市購的23微米的聚脂膜,將高分子聚乙烯55克、感壓粘合劑50克和抗靜電劑5克混勻后制成感壓膠。將感壓膠加熱溶化成液體,再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在聚脂膜上,制成基帶。將5克抗靜電劑溶解在100克乙醇中后,即制成抗靜電劑層劑,再將抗靜電劑層劑均勻地涂布在基帶的正反兩面上,厚度1.5微米,在基帶的正反兩面上形成抗靜電劑層。最后將涂布有抗靜電劑層的基帶分切、收卷即制成面帶。產(chǎn)品規(guī)格為寬度5.2mm,厚度64±4微米。產(chǎn)品性能抗拉強(qiáng)度3.3±3kgf/5.2mm,延伸率180±10%,粘接強(qiáng)度60gh/5.2mm,表面電阻率<1010Ω,半衰期<1秒。
權(quán)利要求
1.片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝,其特征在于其生產(chǎn)工藝步驟為a、熱溶淋抹感壓膠將感壓膠加熱溶化成液體,再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在聚脂膜上,制成基帶;b、涂抗靜電劑層劑將抗靜電劑層劑均勻地涂布在基帶的正反兩面上,在基帶的正反兩面上形成抗靜電劑層;c、將涂布有抗靜電劑層的基帶分切、收卷制成面帶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝,其特征在于感壓膠的生產(chǎn)配方為高分子聚乙烯50-60克,感壓粘合劑45-50克,抗靜電劑4-5克。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝,其特征在于抗靜電劑層劑的生產(chǎn)配方為抗靜電劑4-5克,乙醇100克。
全文摘要
片式電阻電容封裝編帶面帶生產(chǎn)工藝,其生產(chǎn)工藝步驟為將感壓膠加熱溶化成液體,再將液體感壓膠淋抹復(fù)合在聚脂膜上,制成基帶;將抗靜電劑層劑均勻地涂布在基帶的正反兩面上,在基帶的正反兩面上形成抗靜電劑層;將涂布有抗靜電劑層的基帶分切、收卷制成面帶。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是它生產(chǎn)的片式電阻電容封裝編帶底帶生產(chǎn)成本低,生產(chǎn)工藝簡單,質(zhì)量好,完全可以代替進(jìn)口產(chǎn)品。
文檔編號(hào)B32B33/00GK101066634SQ2006101253
公開日2007年11月7日 申請日期2006年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月4日
發(fā)明者孫磊 申請人:孫磊