專利名稱：薄板玻璃層壓體以及利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示體、有機(jī)EL顯示體等顯示裝置用的玻璃基板，更具體說 是，使用薄板玻璃基板制造顯示裝置時(shí)所用的該薄板玻璃基板和支持玻璃基板的層 壓體，和利用該層壓體的顯示裝置的制造方法，以及該薄板玻璃層壓體用的剝離紙 用硅酮。
背景技術(shù)：
在液晶顯示裝置(LCD)、有機(jī)EL顯示裝置(OLED)、特別是便攜式設(shè)備或 移動(dòng)電話等的攜帶型顯示裝置的領(lǐng)域中，顯示裝置的輕量化、薄型化成為重要 的課題。為了解決上述技術(shù)問題， 一直以來進(jìn)行將使用于顯示裝置的玻璃基板的板 厚更加變薄的研究，但是如果將玻璃基板的板厚變薄，則強(qiáng)度的降低成為問題， 且由于撓曲量也大，因此不能直接適用于現(xiàn)行的制造生產(chǎn)線上。因此，為了加強(qiáng)板厚度薄的玻璃基板(以下，稱為(薄板玻璃基板))的強(qiáng) 度，并且確?？蛇m用于現(xiàn)行制造生產(chǎn)線的板厚，提出了以將薄板玻璃基板與其 它的支持玻璃基板粘合而成的層壓體(薄板玻璃層壓體)的狀態(tài)實(shí)施制造顯示裝 置所需的規(guī)定的處理，該處理結(jié)束后通過分離薄板玻璃基板和支持玻璃基板來 制造顯示裝置的方法(參考專利文獻(xiàn)1 6)。在這些制造顯示裝置的方法中，作為使薄板玻璃基板和支持玻璃基板層壓 而固定的方法已知如下方法，利用產(chǎn)生于玻璃基板之間的靜電吸附力或真空吸 附力而固定兩者的方法(例如，參考專利文獻(xiàn)1);將玻璃基板的兩端利用玻璃粉 固定的方法(例如，參考專利文獻(xiàn)2);將激光照射于周邊部的端面的附近使兩片 玻璃基板融合的方法(例如參考專利文獻(xiàn)3);或者將再剝離性的粘結(jié)劑或粘結(jié)片 配置于在玻璃基板之間的整個(gè)面，通過其粘結(jié)力將兩者固定的方法(例如，參考 專利文獻(xiàn)4 6)等。這些方法存在可能對(duì)制造了的顯示裝置帶來不良影響的潛在的問題。艮卩，在將玻璃基板之間通過靜電吸附力或真空吸附力固定而利用的方法， 將玻璃基板的兩端利用玻璃粉固定的方法、或?qū)⒓す庹丈溆谥苓叢康亩嗣娴母?近而使兩張玻璃基板融合的方法中，在不使用任何中間層地使玻璃基板之間層 壓密合的過程中很難避免氣泡的混入或夾雜塵芥等異物所造成的凸?fàn)钊毕?，難 以獲得表面平滑的玻璃基板層壓體。采用將再剝離性的粘結(jié)劑或粘結(jié)片配置于玻璃基板之間的整個(gè)面的方法 時(shí)，與將玻璃之間直接層壓的情況相比認(rèn)為易避免氣泡混入，另外，由異物引 起的凸?fàn)钊毕莸陌l(fā)生也少。但是，分離薄板玻璃基板和支持玻璃基板變得困難， 有可能分離時(shí)薄板基板破損。另外，分離后的薄板玻璃基板殘留粘結(jié)劑也成問 題。還有，在顯示裝置的制造步驟中，如液晶顯示裝置的制造步驟中絕緣膜或 取向膜的燒成步驟，由于包含需要在高溫中處理的步驟，因此粘結(jié)劑以及粘結(jié) 片被要求具有作為顯示裝置用的耐熱性，但是未曾提出過同時(shí)實(shí)現(xiàn)耐熱性和再 剝離性的方法。專利文獻(xiàn)1日本專利特開2000-241804號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2日本專利特開昭58-54316號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)3日本專利特開2003-216068號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)4日本專利特開平8-86993號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)5日本專利特開平9-105896號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)6日本專利特開2000-252342號(hào)公報(bào)發(fā)明的揭示為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的是提供一種抑制氣泡的混入或異物 所引起的凸?fàn)钊毕莸陌l(fā)生，薄板玻璃基板和支持玻璃基板的分離容易，并且耐 熱性良好的薄板玻璃層壓體以及利用該薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方 法，還有，該薄板玻璃層壓體用的剝離紙用硅酮。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供使薄板玻璃基板和支持玻璃基板層壓而成 的薄板玻璃層壓體，其特征是，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔著具 有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層被層壓。前述具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層較好是具有低硅酮遷移性。另外，前述具有易剝離性以及非粘合性的樹脂層較好是由剝離紙用硅酮的 固化物形成的層。前述剝離紙用硅酮的固化物是兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和在分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧烷(methyl hydrogen polysiloxane)的交聯(lián)反應(yīng)物。以下，在本說明書中，將薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔著具有易剝離性 以及非粘合性的硅酮樹脂層被層壓的薄板玻璃層壓體稱為(本發(fā)明的薄板玻璃層壓體〕。在本發(fā)明的薄板玻璃層壓體中，前述薄板玻璃基板的厚度較好是小于 0.3mm，前述支持玻璃基板和前述具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的 厚度的合計(jì)為0.5mm以上。本發(fā)明的薄板玻璃層壓體中，前述支持玻璃基板的線膨脹系數(shù)和前述薄板 玻璃基板的線膨脹系數(shù)之差較好是15X10—"'C以下。另外，本發(fā)明提供利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法(以下，稱為 (本發(fā)明的顯示裝置的制造方法))，它是利用薄板玻璃基板的顯示裝置的制造 方法，其特征是，包含在支持玻璃基板上形成具有易剝離性以及非粘合性的硅 酮樹脂層的步驟、在所述支持玻璃基板的所述硅酮樹脂層形成面上層壓薄板玻 璃基板的步驟、在所述薄板玻璃基板上實(shí)施用于制造顯示裝置的規(guī)定的處理的 步驟、將經(jīng)過處理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板分離的步驟。在本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，前述具有易剝離性以及非粘合性的硅 酮樹脂層較好是由剝離紙用硅酮的固化物形成的層。所述剝離紙用硅酮的固化物較好是在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直 鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和在分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧烷的交聯(lián)反應(yīng)物。在本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，在支持玻璃基板上形成具有易剝離性 以及非粘合性的硅酮樹脂層的步驟較好是包含在所述支持玻璃基板上涂布剝 離紙用硅酮、然后使所述剝離紙用硅酮固化的步驟。所述剝離紙用硅酮較好是實(shí)質(zhì)上不含有非反應(yīng)性硅酮。所述剝離紙用硅酮較好是包含在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀 聚有機(jī)硅氧烷、在分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧垸、以及鉑類催化劑。所述剝離紙用硅酮的涂布較好是采用模頭涂布法、旋涂法或絲網(wǎng)印刷法實(shí)施。使所述剝離紙用硅酮較好是在50 25(TC的溫度中加熱固化。 在所述支持玻璃基板的所述硅酮樹脂層形成面上層壓薄板玻璃基板的步驟較好是通過真空加壓或真空層壓來實(shí)施。另外，本發(fā)明提供使用于薄板玻璃基板和支持玻璃基板的層壓的薄板玻璃 層壓體用的剝離紙用硅酮。本發(fā)明的薄板玻璃層壓體由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔著具有柔 軟性的硅酮樹脂層被層壓，因此層壓時(shí)氣泡難以混入，另外即使是在氣泡混入 的情況，也具有可以通過用輥或壓機(jī)壓接而容易地除去該氣泡的優(yōu)點(diǎn)。特別是， 在薄板玻璃基板和支持玻璃基板的層壓采用真空層壓法或真空加壓法實(shí)施的 情況，氣泡的混入被抑制、且密合性良好。另外，將薄板玻璃基板和支持玻璃 基板的層壓采用真空層壓法或真空加壓法實(shí)施的情況下，還具有即使殘留微小 的氣泡，也不會(huì)因加熱而氣泡變大，從而難以發(fā)生薄板玻璃基板的凸?fàn)钊毕莸?優(yōu)點(diǎn)。另外，還具有即使是塵芥等異物混入層壓界面的情況下，也可通過具有柔 軟性的硅酮樹脂層的變形，難以發(fā)生薄板玻璃層壓體的凸?fàn)钊毕莸膬?yōu)點(diǎn)。另外，由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板之間夾雜的層為耐熱性良好的硅 酮樹脂層，因此耐熱性良好。本發(fā)明的薄板玻璃層壓體由于薄板玻璃基板和支持玻璃基板隔著具有易 剝離性以及非粘合性硅酮樹脂層被層壓，因此薄板玻璃基板和支持玻璃基板能 夠容易地分離，在分離玻璃基板時(shí)，沒有薄板玻璃基板破損的可能。并且，該特性即使是在大氣中以30(TC的溫度將薄板玻璃層壓體加熱1小時(shí)后也同樣地被發(fā)揮。因此，適用于伴有加熱處理的顯示裝置的制造步驟中的使用。 另外，如果硅酮樹脂層具有低硅酮遷移性，則分離玻璃基板時(shí)，硅酮樹脂層中的成分難以遷移至薄板玻璃基板。因此，分離后，形成了硅酮樹脂層的支持玻璃基板可以重復(fù)使用于與其它薄板玻璃基板的層壓。另外，硅酮樹脂層中的成分難以遷移至分離后的薄板玻璃基板的表面，因此在薄板玻璃基板的表面上粘貼偏光板等時(shí)不會(huì)發(fā)生粘貼不良等。本發(fā)明的顯示裝置的制造方法通過使用本發(fā)明的薄板玻璃層壓體，可防止薄板玻璃基板的彎曲的發(fā)生或制造時(shí)薄板玻璃基板的破損，因此可以提高制造的顯示裝置的成品率。本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，在支持玻璃基板的硅酮樹脂層的形成面上層壓薄板玻璃基板的步驟采用真空加壓或真空層壓來實(shí)施的情況下，可以抑制氣泡混入該硅酮樹脂層。其結(jié)果具有在真空下形成ITO等透明電極的步驟中，可以抑制混入至硅酮樹脂層的氣泡成為起因的缺陷發(fā)生的優(yōu)點(diǎn)。附圖的簡(jiǎn)單說明圖l本發(fā)明的薄板玻璃層壓體的剖視圖。圖2說明本發(fā)明的剝離試驗(yàn)(l)的薄板剝離層壓體的剖視圖。圖3說明本發(fā)明的抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)的薄板玻璃層壓體的剖視圖。符號(hào)的說明1、 40:支持玻璃基板2、 50:薄板玻璃基板3、 60:樹脂層10、 A:薄板玻璃層壓體20、 25、 30:聚碳酸酯實(shí)施發(fā)明的最佳方式下面，對(duì)本發(fā)明的薄板玻璃層壓體進(jìn)行說明。本發(fā)明的薄板玻璃層壓體10，如
圖1所示，呈在支持玻璃基板1和薄板玻 璃基板2之間具有硅酮樹脂層3的結(jié)構(gòu)。薄板玻璃基板為L(zhǎng)CD、 OLED等顯示裝置用的玻璃基板，具有不足0.3mm 的厚度。薄板玻璃基板的厚度較好是0.2mm以下，更好是0.1mm以下。另外， 薄板玻璃基板的厚度較好是0.05mm以上。還有，本發(fā)明作為對(duì)象的顯示裝置主要是使用于移動(dòng)電話或PDA等通訊 終端的小型的顯示裝置。顯示裝置主要是LCD或OLED，作為L(zhǎng)CD包含TN 型、STN型、FE型、TFT型、MIM型。熱收縮率、表面形狀、耐藥品性等要求于薄板玻璃基板的特性根據(jù)顯示裝 置的種類而不同。因此，薄板玻璃基板也可以是含堿玻璃制。但是，從熱收縮 率少來考慮，作為薄板玻璃基板較好是無堿玻璃。在本發(fā)明中，薄板玻璃基板較好是熱收縮率少的玻璃基板。在玻璃的情況 下，作為熱膨脹或熱收縮的指標(biāo)，使用JISR3102(1995年)規(guī)定的線膨脹系數(shù)。 薄板玻璃基板的線膨脹系數(shù)較好是50X10—々'C以下，更好是45X10—VC以下， 進(jìn)一步更好是40X10—VC以下，特好是30X10—々。C以下，最好是20X10—7/°C 以下。由于支持玻璃基板是為了加強(qiáng)薄板玻璃基板的強(qiáng)度而與薄板玻璃基板層 壓，因此需要比薄板玻璃基板厚。支持玻璃基板的厚度較好是與薄板玻璃基板 的層壓體可以在現(xiàn)行的制造生產(chǎn)線上流動(dòng)的厚度。例如，現(xiàn)行的制造生產(chǎn)線以使厚度為0.5mm的基板流動(dòng)的條件而被設(shè)計(jì)，薄板玻璃基板的厚度為0.1mm 時(shí)，支持玻璃基板的厚度較好是與具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的 厚度合并為0.4mm。還有，如上所述，薄板玻璃基板的厚度較好是0.2mm以下。 現(xiàn)行的制造生產(chǎn)線通常以使厚度為0.7mm的玻璃基板流動(dòng)的條件被設(shè)計(jì)。為 此，支持玻璃基板和具有易剝離性和非粘合性硅酮樹脂層的總厚度較好是 0.5mm以上。但是，制造生產(chǎn)線不受限于以使厚度為0.5mm或0.7mm的玻璃 基板流動(dòng)的條件被設(shè)計(jì)的生產(chǎn)線，也有設(shè)計(jì)為以使其它厚度的玻璃基板流動(dòng)的 條件被設(shè)計(jì)的情況。例如，也有以使厚度不足0.5mm的玻璃基板流動(dòng)的條件被 設(shè)計(jì)的情況，也有以使厚度為0.7mm以上的玻璃基板流動(dòng)的條件被設(shè)計(jì)的情 況。如果考慮后述的具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的厚度，則支持 玻璃基板的厚度較好是0.3 0.8mm。另外，支持玻璃基板和具有易剝離性以及 非粘合性的硅酮樹脂層的厚度的合計(jì)較好是0.5mm 1.0mm。另外，支持玻璃基板是加強(qiáng)薄板玻璃基板的強(qiáng)度的基板，因此其材質(zhì)無特 別限制，含堿玻璃、無堿玻璃的任意一種都可以。但是，支持玻璃基板較好是 其線膨脹系數(shù)與薄板玻璃基板線膨脹系數(shù)實(shí)質(zhì)上相同。如果支持玻璃基板的線 膨脹系數(shù)大于薄板玻璃基板的線膨脹系數(shù)，則在顯示裝置的制造步驟中的加熱 步驟中，由于支持玻璃基板的膨脹被薄板玻璃層壓體抑制，因此在薄板玻璃層 壓體發(fā)生翹曲，相反地，如果支持剝離基板的線膨脹系數(shù)小于薄板玻璃基板的 線膨脹系數(shù)，則由薄板玻璃基板的膨脹，發(fā)生薄板玻璃基板從硅酮樹脂層剝離 的不良問題。在本發(fā)明中，所謂線膨脹系數(shù)實(shí)質(zhì)上相同并不是意味薄板玻璃基板的線膨 脹系數(shù)和支持玻璃基板的線膨脹系數(shù)完全一致，兩者可以有一些差異。薄板玻 璃基板和支持玻璃基板的線膨脹系數(shù)之差較好是35X10—VC以下，更好是25 X10— 廠C以下，進(jìn)一步更好是15X10—7廠〇以下。還有，支持玻璃基板加強(qiáng)薄板玻璃基板的同時(shí)，在薄板玻璃層壓體在制造 生產(chǎn)線移動(dòng)時(shí)，成為保持薄板玻璃基板的支撐體，因此其大小較好是與薄板玻 璃基板的大小相同或大于。制造本發(fā)明的薄板玻璃層壓體時(shí)，在支持玻璃基板上形成具有易剝離性以 及非粘合性的硅酮樹脂層后，在前述支持玻璃基板的硅酮樹脂層的形成面上使 薄板玻璃基板層壓。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層是具有適當(dāng)?shù)娜彳浶缘墓柰獦?脂層，并不像粘結(jié)劑通過粘結(jié)力來固定薄板玻璃基板，而是依靠起因于非常接 近且相對(duì)的固體分子之間的范德華力的力，即密合力來固定薄板玻璃基板的 層。關(guān)于具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的具體狀態(tài)在下面進(jìn)行敘 述。由于具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層通過密合力固定薄板玻璃 基板，因此在層壓界面平行地錯(cuò)開薄板玻璃基板和支持玻璃基板的力，即，剪 切力顯示出高值。為此，在顯示裝置的制造工程中薄板玻璃基板不會(huì)從支持玻 璃基板錯(cuò)開。因此基板之間不會(huì)因錯(cuò)開而剝離。還有，剪切力在顯示裝置的制 造步驟中薄板玻璃基板不能從支持玻璃基板錯(cuò)開的觀點(diǎn)來看，在后敘的剪切強(qiáng) 度試驗(yàn)中，在不破損玻璃基板的情況下可以剝離支持玻璃基板時(shí)的負(fù)荷較好是0.1kg重/cn^以上，更好是0.5kg重/cm2以上，特好是lkg重/cm2以上。另一方面，根據(jù)硅酮樹脂層具有的易剝離性以及非粘合性，將薄板玻璃基 板從支持玻璃基板垂直方向拉開的力，即剝離力非常低。為此，在薄板玻璃基 板上實(shí)施制造顯示裝置所需的規(guī)定的處理后，則可以容易地從薄板玻璃基板上 分離支持玻璃基板。還有，可以從薄板玻璃基板容易地分離支持玻璃基板的觀點(diǎn)來看，剝離力 在后敘的剝離試驗(yàn)(1)中，以不破損玻璃基板的情況下剝離支持玻璃基板的 負(fù)荷較好是2kg重/cm2以下，更好是1.5kg重/cm2以下，特好是lkg重/cm2以 下，0.5kg重/cn^以下。具有如樹脂板的可巻對(duì)巻(roll to roll)的柔軟性的基 板作為支持基板使用時(shí)，應(yīng)該由如90。剝離試驗(yàn)或180。剝離試驗(yàn)的具有角度 的剝離試驗(yàn)來評(píng)價(jià)剝離力。但是，在具有某種程度的剛性的玻璃基板之間的剝 離試驗(yàn)中，必須采用如剝離試驗(yàn)(l)(所謂的0°剝離試驗(yàn))的試驗(yàn)方法評(píng)價(jià)剝離 力。因此，即使是評(píng)價(jià)剝離力的情況，較好是采用如剝離試驗(yàn)(l)的試驗(yàn)方法且 在如上所述的范圍。由于硅酮樹脂層的耐熱性良好，因此即使在加熱處理后，例如在大氣中以 300。C的溫度加熱1小時(shí)之后，也可以發(fā)揮剪切力高、而剝離力顯著低的上述 特性。下面，在本說明書中，加熱處理后，例如在大氣中30(TC的溫度下加熱1小時(shí)后的硅酮樹脂層具有上述特性，即剪切力髙、而粘合力顯著低的情況稱 為(加熱處理后的剝離性良好〕。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層具有適當(dāng)?shù)娜彳浶?，因此層壓時(shí) 難以混入氣泡，另外即使是在氣泡混入的情況下，也可以通過用輥或壓機(jī)壓接， 容易地除去該氣泡。另外，塵芥等異物混入層壓界面的情況下，也可以通過具 有柔軟性的硅酮樹脂層的變形而難以形成薄板玻璃基板層壓體的凸?fàn)钊毕?。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層較好是剝離紙用硅酮的固化物。剝離紙用硅酮在硅酮中以脫模特性良好的在分子內(nèi)含有直鏈狀二甲基聚硅氧烷的硅酮作為主劑。剝離紙用硅酮通過包含上述主劑和交聯(lián)劑，并且利用催化劑、光聚合引發(fā)劑等使其固化而固定于基材表面。剝離紙用硅酮的固化物(固化 涂膜)具有良好的脫模性和適當(dāng)?shù)娜彳浶?。另外，根?jù)可以容易地除去層壓時(shí)混入的氣泡，且從薄板玻璃基板容易地 分離支持玻璃基板的理由，具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的表面能較好是16 21erg/cm2。具有這樣的特性的剝離紙用硅酮樹脂層作為硅酮樹脂使用時(shí)，可以得到具 有適當(dāng)?shù)娜彳浶?、且具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層。還有，在樹脂 層中是否含有剝離紙用硅酮可以由IR(紅外光譜)或其樹脂層的強(qiáng)度或粘合性來 進(jìn)行某種程度的推測(cè)。剝離紙用硅酮根據(jù)其固化機(jī)理分類為縮合反應(yīng)型硅酮、加成反應(yīng)型硅酮、 紫外線固化型硅酮、電子射線固化型硅酮。在本發(fā)明中，這些任意一種均可以 使用。但是，從固化反應(yīng)的容易、在形成固化薄膜時(shí)容易形成具有易剝離性以 及非粘合性的硅酮樹脂層、且固化物的耐熱性良好的觀點(diǎn)來看，最好是加成反 應(yīng)型硅酮。加成反應(yīng)型硅酮包含由在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī) 硅氧烷形成的主劑和由在分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧垸形成的交聯(lián)劑，在鉑類催化劑的存在下使其進(jìn)行加熱固化反應(yīng)。在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷是由下述(化1〕 以及(化2〕表示的化合物。(化l)式中的m,n表示整數(shù)，也可以是0。 m為 0時(shí)，成為在兩末端具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷。m為1以上的整數(shù)時(shí)， 成為在兩末端以及側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸。另外，(化2〕 式中的m表示2以上的整數(shù)，n表示整數(shù)、也可以是0。這時(shí)，成為在側(cè)鏈中 具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸。化1<formula>formula see original document page 13</formula>化2在分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧垸是由下式表示的化合物，式中的a 表示整數(shù)，b表示1以上的整數(shù)。化3<formula>formula see original document page 13</formula>還有，聚甲基氫硅氧垸的末端的甲基的一部分可以是氫原子或羥基。 由在兩末端和/或側(cè)鏈具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷形成的主劑和在 分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧垸形成的交聯(lián)劑的混合比例較好是，對(duì)混合比進(jìn)行調(diào)整，使得硅氫基和乙烯基的摩爾比成為1.3/1 0.7/1。特好是對(duì)混合比 進(jìn)行調(diào)整，使得摩爾比成為1.2/1 0.8/1。硅氫基和乙烯基的摩爾比超過1.3/1時(shí)，有可能加熱處理后的粘合力上升， 剝離性不充分。特別是制造LCD等時(shí)，加熱處理后剝離支持玻璃基板剝離的 情況多，加熱處理后的剝離性大成問題。另外，硅氫基和乙烯基的摩爾比不足 0.7/1時(shí)，由于固化物的交聯(lián)密度變小，因此可能在耐藥品性等上發(fā)生問題。硅 氫基和乙烯基的摩爾比超過1.3/1時(shí)，加熱處理后的剝離力上升的原因尚不明<formula>formula see original document page 13</formula>確，但認(rèn)為可能是與由于加熱處理，固化物中的未反應(yīng)的硅氫基和玻璃表面的 硅垸醇基發(fā)生某種程度的反應(yīng)相關(guān)。作為用于加熱固化反應(yīng)的催化劑，較好是使用鉑類催化劑，作為鉑類催化 劑可以使用公知的催化劑。具體地可例舉氯亞鉑酸、氯鉑酸等氯鉑酸，氯鉑酸 的醇化合物，醛化合物或氯鉑酸和各種烯烴的絡(luò)合物等。相對(duì)于IOO質(zhì)量份剝離紙用硅酮，鉑類催化劑較好是使用0.1 20質(zhì)量份， 更好是1 10質(zhì)量份。根據(jù)形態(tài)，剝離紙用硅酮有溶劑型、乳液型、無溶劑型，任意一種都可以 使用，但是，由生產(chǎn)性、安全性、環(huán)境特性的方面較好是無溶劑型。使用無溶 劑的情況下，由于固化時(shí)，即，加熱固化、紫外線固化或電子射線固化時(shí)不包 含產(chǎn)生氣泡的溶劑，因此在樹脂層中難以殘留氣泡。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層可以由一種剝離紙用硅酮形成， 也可以由2種以上的剝離紙用硅酮形成。使用2種以上的剝離紙用硅酮而形成 時(shí)，可以形成2種以上的剝離紙用硅酮相互層壓而成的多層結(jié)構(gòu)的硅酮樹脂層， 也可以形成為在1層中包含2種以上的剝離紙用硅酮的混合硅酮樹脂層。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層較好是具有低硅酮遷移性，艮P， 分離玻璃基板時(shí)，硅酮樹脂層中的成分難以遷移至薄板玻璃基板。硅酮樹脂層中的成分的遷移的難易度可以以該硅酮樹脂層的殘留粘合率 作為指標(biāo)來判斷。硅酮樹脂層的殘留粘合率可以采用以下方法測(cè)定。殘留粘合率的測(cè)定方法在硅酮樹脂層的表面將15mm寬的標(biāo)準(zhǔn)粘合膠帶(Cellotape (七a于一 y ) CT405A-15 (Nichiban株式會(huì)社制))通過人的手勁壓接，在70。C下大氣中加 熱20小時(shí)。經(jīng)過20小時(shí)后，從樹脂層剝離標(biāo)準(zhǔn)粘合膠帶。將剝離的標(biāo)準(zhǔn)粘合 膠帶壓接于干凈的玻璃基板(例如，AN100(旭硝子株式會(huì)社制))表面后，測(cè)定 180°剝離強(qiáng)度(300mm/min)(剝離強(qiáng)度(A))。將與上述相同的標(biāo)準(zhǔn)粘合膠帶通過人的手勁壓接于干凈的玻璃基板(例如， AN100)表面上后，在常溫大氣中放置20小時(shí)。經(jīng)過20小時(shí)后，從玻璃基板表 面剝離標(biāo)準(zhǔn)粘合膠帶。將剝離的標(biāo)準(zhǔn)粘合膠帶壓接于玻璃基板(例如，AN100) 表面后,測(cè)定180°剝離強(qiáng)度(300mm/min)(剝離強(qiáng)度(B))。殘留粘合率由下式求得。殘留粘合率(y。)二剝離強(qiáng)度(A)/剝離強(qiáng)度(B)X100具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層通過上述測(cè)定方法求得的殘留粘合率較好是95o/。以上，更好是98%以上。如果殘留粘合率為95%以上，則認(rèn) 為樹脂層中的成分從硅酮樹脂層至薄板玻璃基板表面的遷移極少。為此，分離 玻璃基板之間后，形成了硅酮樹脂層的支持玻璃基板，可以重復(fù)地使用于與其 它薄板玻璃基板的層壓。另外，硅酮樹脂層中的成分難以遷移至分離后的薄板 玻璃基板的表面上，因此將偏光板等粘合在薄板玻璃基板的表面時(shí)不會(huì)發(fā)生粘 合不良。為了獲得具有低硅酮遷移性的硅酮樹脂層，可使用不含有高遷移性的成分 的剝離紙用硅酮。作為通常的方法，為了將剝離紙用硅酮易剝離化，有時(shí)摻合 非反應(yīng)性硅酮。這時(shí)候，作為非反應(yīng)性硅酮使用直鏈二甲基聚硅氧烷的高分子 量的硅酮或，引入苯基或高級(jí)烷基、使對(duì)固化薄膜的相容性低的較低分子量的 硅酮。這樣的非反應(yīng)性硅酮為遷移性高的成分，因此使用于本發(fā)明的剝離紙用 硅酮的非反應(yīng)性硅酮的含量較好是5質(zhì)量％以上，更好是實(shí)質(zhì)上不含有非反應(yīng) 性的硅酮。在本發(fā)明中，作為適宜的剝離紙用硅酮，具體可例舉KNS-320A、KS-847(均 為信越有機(jī)硅株式會(huì)社制)、TPR6700(GE東芝有機(jī)硅株式會(huì)社制)、乙烯基聚硅 氧垸〔8500〕(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)和聚甲基氫硅氧垸(12031)(荒川化 學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)的組合，乙烯基硅氧烷(11364)(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制) 和(聚甲基氫硅氧垸12031〕的組合，乙烯基硅氧烷〔11365)和聚甲基氫硅氧 垸(12031〕的組合等。還有，KNS —320A、 KS-847以及TPR6700為已包含主 劑和交聯(lián)劑的有機(jī)硅。具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的厚度較好是1 100"m。硅酮 樹脂層的厚度小于lum時(shí)，有可能薄板玻璃基板和硅酮樹脂層的密合不充分。 另外，夾雜異物時(shí)也容易發(fā)生薄板玻璃基板的凸?fàn)钊毕?。另一方面，超過100um時(shí)，對(duì)于作為易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的特性的貢獻(xiàn)小，硅酮 樹脂的固化需要時(shí)間，因此不經(jīng)濟(jì)。硅酮樹脂層的厚度較好是5 20lim。如 果硅酮樹脂層的厚度為5 20um，則可以對(duì)寬范圍厚度的薄板玻璃基板發(fā)揮良好的密合性。在支持玻璃基板上，形成具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層的方法 無特別限制，可以適當(dāng)選自公知的方法。將剝離紙用硅酮使用于硅酮樹脂層時(shí)， 剝離紙用硅酮涂布于支持玻璃基板表面后，在層壓薄板玻璃前使剝離紙用硅酮進(jìn)行固化。作為涂布剝離紙用硅酮的方法，可以使用公知的方法，具體地，例如可例 舉噴涂法、模涂布法、旋涂法、浸涂法、輥涂法、棒涂法、絲網(wǎng)印刷法、凹版 涂布法等。這些涂布該方法可以根據(jù)剝離紙用硅酮的種類適當(dāng)選擇。例如，剝離紙用硅酮無溶劑型時(shí)，適用模頭涂布法、旋涂法以及絲網(wǎng)印刷法。剝離紙用硅酮無溶劑型時(shí)，其涂布量較好是lg/m2 100g/m2，更好是 5g/m2 20g/m2。加成反應(yīng)型聚硅氧烷時(shí)，通過上述任意一種方法，將含有主劑以及交聯(lián)劑 的剝離紙用硅酮和催化劑的混合物涂布于支持玻璃基板后使其加熱固化。加熱 固化條件可根據(jù)催化劑的混合量而不同，例如，相對(duì)于100質(zhì)量份剝離紙用硅 酮，混合2質(zhì)量份鉑類催化劑時(shí)，在大氣中5(TC 25(TC、較好是在10(TC 20(TC下使其加熱固化5 60分鐘，較好是10 30分鐘。為了形成具有低硅酮遷移性的硅酮樹脂層，較好是盡可能使固化反應(yīng)進(jìn)行，以使未反應(yīng)的聚硅氧垸的成分不殘留于硅酮樹脂層中。如果以上述條件使 其加熱固化，則可以使聚硅氧垸的成分不殘留于硅酮樹脂層中。與上述條件相 比，加熱時(shí)間過長(zhǎng)或加熱溫度過高時(shí)，硅酮樹脂的氧化分解同時(shí)發(fā)生，生成低 分子量的硅酮成分，因此硅酮的遷移性升高。盡可能地使固化反應(yīng)進(jìn)行，以使在硅酮樹脂層中不殘留未反應(yīng)的聚硅氧垸 成分也有利于提高加熱處理后的剝離性。在支持玻璃基板上形成具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層后，在支 持玻璃基板的硅酮樹脂形成面上使薄板玻璃基板層壓。硅酮樹脂層使用剝離紙 用硅酮時(shí)，將涂布于支持玻璃基板上的剝離紙用硅酮加熱固化而形成硅酮樹脂 層后，在支持玻璃基板的硅酮樹脂的形成面上使薄板玻璃基板層壓。 通過使剝離紙用硅酮加熱固化，硅酮樹脂固化物與支持玻璃進(jìn)行化學(xué)結(jié)合。另 外，通過錨固效果硅酮樹脂層與支持玻璃結(jié)合。通過這些作用，硅酮樹脂層被 固定于支持玻璃基板上。另一方面，薄板玻璃基板通過起因于非常接近且相對(duì)的固體分子之間的范 德華力的力，即、密合力被固定于硅酮樹脂層，因此分離在支持玻璃基板的硅 酮樹脂的形成面上使其層壓的薄板玻璃基板時(shí)，防止硅酮樹脂層中的成分遷移 至分離后的薄板玻璃基板的表面上。這些效果，通過在支持玻璃基板上形成硅酮樹脂層后，層壓薄板玻璃基板而得?？傊ㄟ^使用剝離紙用硅酮，從而可以保持使支持玻璃基板和薄板玻璃 基板層壓的狀態(tài)的同時(shí)，也可以防止在分離薄板玻璃基板時(shí)，硅酮樹脂層的成 分遷移至薄板玻璃基板的表面，其結(jié)果能夠達(dá)到本發(fā)明的目的。在支持玻璃基板的硅酮樹脂的形成面上使薄板玻璃基板層壓的步驟可以 釆用公知的方法實(shí)施，例如，在常壓環(huán)境下，使薄板玻璃基板層壓于硅酮樹脂 形成面后，用輥或壓機(jī)使層壓體壓接。通過用輥或壓機(jī)壓接，硅酮樹脂層和薄 板玻璃基板更加密合。還有，通過用輥或壓機(jī)壓接，可容易地除去混入硅酮樹脂層中的氣泡。另外，從抑制氣泡的混入或確保良好的密合的觀點(diǎn)來看較好是采用真空層 壓法和真空加壓法。通過在真空中層壓，具有即使是殘留微小的氣泡也不會(huì)發(fā) 生通過加熱氣泡變大的情況，難以發(fā)生薄板玻璃基板的凸?fàn)钊毕莸膬?yōu)點(diǎn)。在支持玻璃基板的硅酮樹脂層的形成面上使薄板玻璃基板層壓時(shí)，需要將 薄板玻璃基板的表面充分洗凈，并且在高潔凈度的環(huán)境中層壓。這是因?yàn)椋绻袠O其微小的異物，則通過具有柔軟性的硅酮樹脂層的變 形吸收于硅酮樹脂層從而不會(huì)影響至層壓后的薄板玻璃基板表面的平坦性。但 是根據(jù)其量和大小，有可能發(fā)生層壓后的薄板玻璃基板表面的凸?fàn)钊毕?。然后?duì)本發(fā)明的顯示裝置的制造方法進(jìn)行說明。在本發(fā)明的顯示裝置的制 造方法中，按照上述步驟形成本發(fā)明的薄板玻璃層壓體后，在層壓體的薄板玻 璃基板上實(shí)施制造顯示裝置所需的規(guī)定的處理。在本說明書中，所謂制造顯示裝置所需的規(guī)定處理的情況，廣泛地包含制造LCD或OLED等顯示裝置時(shí)， 在制造步驟中實(shí)施的各種處理。在這里作為被實(shí)施的處理的具體例，以制造 LCD的情況為例，可例舉包含在薄板玻璃基板上形成陣列的步驟、與前述薄板 玻璃基板不同的薄板玻璃基板上形成彩色濾光片的步驟、使形成了陣列的薄板 玻璃基板和形成了彩色濾光片的薄板玻璃基板粘合的步驟(陣列，彩色濾光片粘 合步驟)等各種步驟，作為在這些步驟中實(shí)施的處理，具體地，可例舉如純水清 洗、干燥、成膜、上光阻、曝光、顯影、蝕刻以及去光阻等。并且，實(shí)施陣列，彩 色濾光片粘合步驟后進(jìn)行的步驟有，液晶注入步驟以及該處理的實(shí)施后進(jìn)行的 注入口的密封步驟，這些步驟中也包含所要實(shí)施的處理。但是，這些處理不需 要全部以層壓體的狀態(tài)實(shí)施。例如，從強(qiáng)度以及操作性的方面考慮較好是以層 壓體的狀態(tài)實(shí)施至陣列 彩色濾光片的粘合步驟后，分離薄板玻璃基板和支持玻璃基板后再實(shí)施液晶注入處理。還有，在本發(fā)明的顯示裝置的制造方法中，形成陣列的玻璃基板以及形成 彩色濾光片的玻璃基板可以兩者不皆為薄板玻璃基板。例如，可以使形成了陣 列的薄板玻璃基板和形成了彩色濾光片的普通厚度的玻璃基板粘合，或也可以 使形成了陣列的普通厚度的玻璃基板和形成了彩色濾光片的薄板玻璃基板粘 合。這些情況下，作為元件化后的顯示元件的總厚度變厚，具有可以提高機(jī)械 強(qiáng)度的優(yōu)點(diǎn)。在這里所說的普通厚度的玻璃基板指0.3mm以上厚度的玻璃基 板。另外，制造OLED的情況為例，作為在薄板玻璃基板上形成有機(jī)EL結(jié)構(gòu) 體的步驟包含形成透明電極的步驟、蒸鍍空穴注入層，空穴輸送層，發(fā)光層-電子輸送層等步驟、封裝步驟等各種步驟，作為在這些步驟中被實(shí)施的處理，具 體地例如，制膜處理、蒸鍍處理。封裝板的粘接處理等。實(shí)施上述規(guī)定的處理后，分離薄板玻璃基板和支持玻璃基板。分離可以通 過人工剝離，但可以利用剃刀的刃等在端部賦予剝離的開端或，通過在層壓界 面注入空氣而更容易地進(jìn)行剝離。剝離的支持玻璃基板上保持形成了具有易剝 離性以及非粘合性硅酮樹脂層的狀態(tài)，因此，可以再次使用于與其它薄板玻璃 基板的層壓。還有，如果硅酮樹脂層具有低硅酮遷移性，則分離后的硅酮樹脂 層具有高殘留粘合率，因此形成了硅酮樹脂層的支持玻璃基板可以重復(fù)使用于與其它薄板玻璃基板的層壓。分離薄板玻璃基板和支持玻璃基板后，經(jīng)過所需的步驟，可以得到具有薄 板玻璃基板的顯示裝置。作為在這里被實(shí)施的步驟，LCD時(shí)，例如可例舉切割 為所需大小的單元的步驟、注入液晶后封住注入口的步驟、粘合偏光板的步驟、 模塊形成步驟等。OLED時(shí)，這些步驟上再加上將形成了有機(jī)EL結(jié)構(gòu)體的薄 板玻璃基板和對(duì)向基板組合的步驟。還有，切割為所需大小單元的步驟，從薄 板玻璃基板的強(qiáng)度不會(huì)因切割處理而降低、并且不產(chǎn)生碎玻璃考慮，較好是通 過激光切割來切割。另外，本發(fā)明還提供使用于支持玻璃基板和薄板玻璃基板的層壓的上述薄 板玻璃層壓體用剝離紙用硅酮。實(shí)施例(實(shí)施例1)將縱400mm、橫300mm、厚0.7mm、線膨脹系數(shù)為38 X 0r7/°C的支持玻璃基板(旭硝子株式會(huì)社制AN100)通過純水洗滌、UV洗滌等洗凈后，在所述支持 玻璃基板上，將100質(zhì)量份無溶劑加成反應(yīng)型剝離紙用硅酮(信越有機(jī)硅株式會(huì) 社制KNS-320A)和2質(zhì)量份鉑類催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制CAT-PL-56) 的混合物用旋轉(zhuǎn)涂覆機(jī)涂布(涂布量為10g/m2)，在180。C條件下在大氣中加熱 固化30分鐘而獲得膜厚為16wm的硅酮樹脂層。將縱400mm、橫300mm、厚度O.lmm、線膨脹系數(shù)為38 X01—7/°C的薄板 玻璃基板(AN100)的與硅酮樹脂層接觸側(cè)的面通過純水洗滌、UV洗滌等洗凈 后，將支持玻璃的硅酮樹脂層形成面和薄板玻璃基板在室溫下通過真空加壓貼 合，獲得本發(fā)明的具有易剝離性以及非粘合性硅酮樹脂層的薄板玻璃層壓體(薄 板玻璃層壓體A)。在薄板玻璃層壓體A中，薄板玻璃基板以不發(fā)生氣泡的狀態(tài)與硅酮樹脂層 密合，無凸?fàn)钊毕萸移交砸擦己谩Ｐ纬傻谋“宀Ａ訅后wA如下述進(jìn)行評(píng)價(jià)。(1) 簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)將薄板玻璃層壓體A以薄板玻璃基板位于上側(cè)的狀態(tài)設(shè)置，利用夾具固定 支持玻璃基板。在該狀態(tài)下將薄板玻璃基板的邊緣的一部分用剃刀從支持玻璃 基板剝離，再用手將薄板玻璃基板從支持玻璃基板剝離，結(jié)果可以容易地進(jìn)行剝離。另外，對(duì)于在300'C、大氣中加熱處理1小時(shí)后的薄板玻璃層壓體A也實(shí) 施了上述剝離試驗(yàn)，可以在不損壞薄板玻璃基板的情況下從支持玻璃基板進(jìn)行 剝離，且耐熱性也良好。(2) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱前) 用如圖2的夾具實(shí)施試驗(yàn)。將薄板玻璃層壓體A切割為縱50mmX橫50mm的大小，在薄板玻璃層壓 體A的兩側(cè)的玻璃(支持玻璃基板40以及薄板玻璃基板50)表面上，用環(huán)氧2 液型玻璃用粘結(jié)劑使縱50mmX橫50mmX厚5mm的聚碳酸酯20分別粘合。 再在這兩片粘合著的聚碳酸酯20的表面使縱50mmX橫50mmX厚5mm的聚 碳酸酯25分別垂直地粘合。聚碳酸酯25粘合的位置如圖2所示，縱向位于聚 碳酸酯20的最端部，橫向位于與聚碳酸酯20的邊平行的位置。將粘合著聚碳酸酯20以及25的薄板玻璃層壓體A以支持玻璃基板位于下 側(cè)的狀態(tài)設(shè)置。粘合于薄板玻璃基板側(cè)的聚碳酸酯25用夾具固定，粘合于支持玻璃基板側(cè)的聚碳酸酯25向垂直下方以300mm/min速度牽拉，13.8kg重的 負(fù)荷(0.55kg重/cm^施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。在支持玻璃基板或薄板玻璃 基板沒有發(fā)生裂紋等。(3) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱后)除了使用層壓后在300°C、大氣中加熱處理1小時(shí)后的薄板玻璃層壓體A 來替代使用剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)中薄板玻璃層壓體A以外，與剝離試驗(yàn)(l)(加 熱前)相同地，實(shí)施剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)。45kg重的負(fù)荷(1.8kg重/cm勺施加時(shí) 支持玻璃基板被剝離。在支持剝離基板或薄板剝離基板上沒有發(fā)生裂紋等。(4) 抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn) 用如圖3的夾具實(shí)施試驗(yàn)薄板剝離層壓體A切割為縱25mmX橫25mm的大小，薄板玻璃層壓體A 的兩側(cè)的玻璃(支持玻璃基板40以及薄板玻璃基板50)表面上，用環(huán)氧2液型玻 璃用粘合劑使縱25mmX橫50mmX厚3mm的聚碳酸酯30粘合。粘合的位置 的面積，如圖3，為縱25mmX橫25mm。另外，粘合的位置如圖3，為支持玻 璃基板的下面部分和聚碳酸酯30的右半部分，薄板玻璃基板的上面部分和聚 碳酸酯20的左半部分。用夾具固定粘合于薄板玻璃基板的聚碳酸酯30，將粘合于支持玻璃基板的 聚碳酸酯30以0.5mm/min牽拉速度向圖3中的橫向(聚碳酸酯30的長(zhǎng)度方向) 牽拉。13kg重(2.1kg重/ci^)的負(fù)荷施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。支持玻璃基板 或薄板玻璃基板沒有發(fā)生裂紋。還有，燒成后的薄板玻璃層壓體A也與燒成前 為相同的值。(5) 殘留粘合率測(cè)定采用記載于前文的測(cè)定方法，測(cè)定薄板玻璃層壓體A的硅酮樹脂層的殘留 粘合率時(shí)，殘留粘合率為106%。 (實(shí)施例2)除了使用兩末端具有乙烯基直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 制〔8500〕)、分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧烷(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制 〔12031〕)以及鉑類催化劑(荒川化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制(CAT12070〕)的混合物 來替代100質(zhì)量份無溶劑加成反應(yīng)型剝離紙用硅酮(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制 KNS-320A)和2質(zhì)量份鉑類催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制CAT-PL-56)的混合 物以外，與實(shí)施例l相同地處理，獲得本發(fā)明的薄板玻璃層壓體(薄板玻璃層壓體B)。在這里，對(duì)直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸和聚甲基氫硅氧烷的混合比進(jìn)行調(diào)整， 使得硅氫基和乙烯基的摩爾比為1.5/1。相對(duì)于直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸和聚甲基氫硅氧垸的合計(jì)100質(zhì)量份，鉑類催化劑添加5質(zhì)量份。在薄板玻璃層壓體B中，薄板玻璃基板，以不發(fā)生氣泡的狀態(tài)與硅酮樹脂 層密合，無凸?fàn)钊毕萸移交砸擦己谩?1) 簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)與實(shí)施例1相同地，將薄板玻璃層壓體B以薄板玻璃基板位于上側(cè)的狀態(tài) 設(shè)置，利用夾具固定支持玻璃基板。以該狀態(tài)將薄板玻璃基板的邊緣部的一部 分用剃刀從支持玻璃基板剝離，再用手將薄板玻璃基板從支持玻璃基板剝離， 結(jié)果可以容易地進(jìn)行剝離。另外，對(duì)于在300'C、大氣中加熱處理1小時(shí)后的薄板玻璃層壓體B也實(shí) 施了上述剝離試驗(yàn)，可以在不損壞薄板玻璃基板的情況下從支持玻璃基板進(jìn)行 剝離，且耐熱性也良好。(2) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱前)除了使用薄板玻璃層壓體B來替代使用實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以 外，與實(shí)施例1的剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)相同地，實(shí)施剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)。9kg 重的負(fù)荷(0.36kg重/cm、的負(fù)荷施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。支持玻璃基板或 薄板玻璃基板沒有發(fā)生裂紋等。(3) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱后)除了使用薄板玻璃層壓體B來替代使用實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以 外，與實(shí)施例1的剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)相同地，實(shí)施剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)。15kg 重的負(fù)荷(0.61kg重/cm"施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。在支持剝離基板或薄板 剝離基板上沒有發(fā)生裂紋等。(4) 抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)使用薄板玻璃層壓體B來替代實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以外，與實(shí) 施例1的抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)相同地，進(jìn)行抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)。9kg重的負(fù)荷(1.4kg 重/cm"施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。支持玻璃基板或薄板玻璃基板沒有發(fā)生裂 紋等。還有，燒成后的薄板剝離層壓體B與燒成前為相同的值。(5) 殘留粘合率測(cè)定采用記載于實(shí)施例1的測(cè)定方法，測(cè)定薄板玻璃層壓體B的硅酮樹脂層的 殘留粘合率時(shí)，殘留粘合率為108%。(實(shí)施例3)除了在實(shí)施例2中，對(duì)直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和聚甲基氫硅氧烷的混合比進(jìn)行調(diào)整，使得硅氫基和乙烯基的摩爾比為1.0/1以外，與實(shí)施例2相同地進(jìn)行 處理獲得薄板剝離層壓體(薄板玻璃層壓體C)。在薄板玻璃層壓體C中，薄板玻璃基板以不發(fā)生氣泡的狀態(tài)與硅酮樹脂層 密合，無凸?fàn)钊秉c(diǎn)且平滑性也良好。形成的薄板玻璃層壓體C如下進(jìn)行評(píng)價(jià)。(1) 簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)將薄板玻璃層壓體C以薄板玻璃基板位于上側(cè)的狀態(tài)設(shè)置，利用夾具固定 支持玻璃基板。以該狀態(tài)將薄板玻璃基板的邊緣部的一部分用剃刀從支持玻璃 基板進(jìn)行剝離，再用手將薄板玻璃基板從支持玻璃基板剝離，結(jié)果可以容易地 進(jìn)行剝離。另外，對(duì)于在30(TC、大氣中加熱處理1小時(shí)后的薄板玻璃層壓體C也實(shí) 施了上述剝離試驗(yàn)，可以在不損壞薄板玻璃基板的情況下從支持玻璃基板進(jìn)行 剝離，且耐熱性也良好。(2) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱前)除了使用薄板玻璃層壓體C來替代使用實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以 外，與實(shí)施例1的剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)相同地，實(shí)施剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)。12kg 重的負(fù)荷(0.47kg重/cm"的負(fù)荷施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。支持玻璃基板或 薄板玻璃基板沒有發(fā)生裂紋等。(3) 剝離試驗(yàn)(1)(加熱后)除了使用薄板玻璃層壓體C來替代使用實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以 外，與實(shí)施例1的剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)相同地，實(shí)施剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)。12kg 重的負(fù)荷(0.47kg重/cm^施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。在支持剝離基板或薄板 剝離基板上沒有發(fā)生裂紋等。(4) 抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)使用薄板玻璃層壓體C來替代實(shí)施例1中的薄板玻璃層壓體A以外，與實(shí) 施例1的抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)相同地，進(jìn)行抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)。12kg重的負(fù)荷(1.9kg 重/cm"施加時(shí)支持玻璃基板被剝離。支持玻璃基板或薄板玻璃基板沒有發(fā)生裂 紋等。還有，燒成后的薄板剝離層壓體B與燒成前為相同的值。(5) 殘留粘合率測(cè)定采用記載于實(shí)施例1的測(cè)定方法，測(cè)定薄板玻璃層壓體C的硅酮樹脂層的 殘留粘合率時(shí)，殘留粘合率為105%。 (實(shí)施例4)除了使用溶劑型加成反應(yīng)型剝離紙用硅酮(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制KS-847)來替代無溶劑型加成反應(yīng)型剝離紙用硅酮(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制 KNS-320A)，使用鉑類催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制CAT-PL-50T)來替代鉑類 催化劑(信越有機(jī)硅株式會(huì)社制CAT-PL-56)以外，實(shí)施與實(shí)施例1相同的步驟 而獲得本發(fā)明的薄板玻璃層壓體(薄板玻璃層壓體D)。在薄板玻璃層壓體D中，薄板玻璃基板以不發(fā)生氣泡的狀態(tài)與硅酮樹脂層 密合，無凸?fàn)钊秉c(diǎn)且平滑性也良好。對(duì)薄板玻璃層壓體D，實(shí)施簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)時(shí)，可以容易地剝離薄板玻璃基 板。另外，也對(duì)在30(TC、大氣中加熱處理1小時(shí)后的薄板玻璃層壓體D進(jìn)行 簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)，可以容易地剝離薄板玻璃基板且耐熱性也良好。與實(shí)施例l相同地，測(cè)定上述步驟中形成的硅酮樹脂層的殘留粘合率時(shí)， 殘留粘合率為101%。(實(shí)施例5)在本實(shí)施例中，使用實(shí)施例1中獲得的薄板玻璃層壓體A來制造LCD。 準(zhǔn)備兩張薄板玻璃層壓體A，在一張實(shí)施陣列形成步驟而在薄板玻璃基板的表 面形成陣列。在另一張實(shí)施彩色濾光片形成步驟而在薄板玻璃基板的表面形成 彩色濾光片。使形成了陣列的薄板玻璃基板和形成了彩色濾光片的薄板玻璃基 板粘合后，用剃刀的刃對(duì)端部給予剝離的開端，分離支持玻璃基板。接著，將 薄板玻璃基板用激光切斷機(jī)切割，分割為縱51mmX橫38mm的28個(gè)單元后， 實(shí)施液晶注入步驟以及注入口的密封步驟而形成液晶盒。實(shí)施在形成的液晶盒 上粘合偏光板的步驟，然后實(shí)施模塊的形成步驟而獲得LCD。這樣獲得的LCD 在特性上不發(fā)生問題。(實(shí)施例6)在本實(shí)施例中，使用實(shí)施例1中獲得的薄板玻璃層壓體A和厚度為0.7mm 的無堿玻璃基板來制造LCD。準(zhǔn)備薄板玻璃層壓體A，實(shí)施彩色濾光片形成步 驟而在薄板玻璃基板的表面形成彩色濾光片。在另一個(gè)厚度為0.7mm的無堿剝 離基板(旭哨子株式會(huì)社制AN-100)上實(shí)施陣列形成步驟而在厚度為0.7mm的 無堿玻璃基板的表面形成陣列。使形成了彩色濾光片的薄板剝離基板層壓體和形成了陣列的厚度為0.7mm的無堿玻璃基板粘合后，用剃刀的刃在端部賦予剝 離的開端，從薄板玻璃層壓體分離支持玻璃基板。接著，將薄板玻璃基板-無堿 玻璃基板粘合體分割為縱51mmX橫38mm的28個(gè)單元。這時(shí)，薄板玻璃基板 用激光切斷機(jī)切割，另一方面，無堿玻璃基板用激光切斷機(jī)或采用劃線切割法 進(jìn)行切割。然后，實(shí)施液晶注入步驟以及注入口的密封步驟而形成液晶盒。實(shí)施在形 成的液晶盒上粘合偏光板的步驟，然后實(shí)施模塊的形成步驟而獲得LCD。這樣 獲得的LCD在特性上不發(fā)生問題。(實(shí)施例7)在本實(shí)施例中，使用實(shí)施例2中獲得的薄板玻璃層壓體B制造LCD。準(zhǔn)備 兩張薄板玻璃層壓體B，在一張實(shí)施陣列形成步驟而在薄板玻璃基板的表面形 成陣列。在另一張彩色濾光片上實(shí)施彩色濾光片形成步驟而在玻璃基板的表面 形成彩色濾光片。使形成了陣列的薄板玻璃基板和形成了彩色濾光片的薄板玻 璃基板粘合后，用剃刀的刃在端部賦予剝離的開端，分離支持玻璃基板。接著， 將薄板玻璃基板用激光切斷機(jī)切割，分割為縱51mmX橫38mm的28個(gè)單元后， 實(shí)施液晶注入步驟以及注入口的密封步驟而形成液晶盒。在形成了的液晶盒上 實(shí)施粘合偏光板的步驟，然后實(shí)施模塊的形成步驟而獲得LCD。這樣獲得的 LCD在特性上不發(fā)生問題。(實(shí)施例8)在本實(shí)施例中，使用實(shí)施例4中獲得的薄板玻璃基板層壓體D而制造 OLED。實(shí)施形成透明電極的步驟，形成輔助電極的步驟、蒸鍍空穴注入層*空 穴輸送層 發(fā)光層 電子輸送層等的步驟、它們的封裝步驟，在薄板玻璃層壓 體D的薄板玻璃基板上形成有機(jī)EL結(jié)構(gòu)體。然后，分離支持玻璃基板。接著， 用激光切割機(jī)將薄板玻璃基板切割，分割為縱41mmX橫30mm的40個(gè)單元后， 將形成了有機(jī)EL結(jié)構(gòu)體的薄板玻璃基板和對(duì)向基板組合，實(shí)施模塊形成步驟 制造OLED 。這樣獲得的OLED在特性上不發(fā)生問題。(比較例1)在支持玻璃基板上，用旋涂機(jī)涂布硅酮樹脂(Toray Dowcorning株式會(huì)社 制SH805)，在250'C下加熱固化l小時(shí)而獲得膜厚為16" m的硅酮樹脂層以外， 實(shí)施與實(shí)施例1同樣的操作而獲得比較例的薄板玻璃層壓體E。該薄板玻璃層壓體E中，硅酮樹脂層和支持玻璃基板沒有充分地密合，未構(gòu)成層壓體。(比較例2)在支持玻璃基板上，用旋涂機(jī)涂布有機(jī)硅粘結(jié)劑(GE東芝有機(jī)硅株式會(huì)社 制YR3340),在150'C下大氣中加熱固化10分鐘而獲得膜厚為16um的硅酮樹 脂層以外，實(shí)施與實(shí)施例1相同的操作而獲得比較例的薄板玻璃層壓體F。在薄板玻璃層壓體F中，薄板玻璃基板與硅酮樹脂層充分地密合且平滑性 也良好，但是觀察到硅酮樹脂層中的氣泡混入，且不能除去混入的氣泡。對(duì)于薄板玻璃層壓體F，實(shí)施簡(jiǎn)易剝離試驗(yàn)時(shí)，難以剝離薄板玻璃基板。另外，對(duì)于薄板玻璃層壓體F與實(shí)施例1同樣地進(jìn)行剝離試驗(yàn)(l)(加熱前)、 剝離試驗(yàn)(l)(加熱后)、抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)時(shí)，支持玻璃基板和薄板玻璃基板沒有 分離，而在聚碳酸酯和玻璃基板的表面發(fā)生剝離。從而不能分離支持玻璃基板 和薄板玻璃基板。產(chǎn)業(yè)上利用的可能性通過本發(fā)明獲得的薄板玻璃層壓體可以作為各種顯示裝置的玻璃基板來 使用。在這里引用了 2005年8月9日提出申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)2005-230434號(hào)的 說明書、權(quán)利要求書、附圖以及摘要的全部?jī)?nèi)容作為本發(fā)明的說明書的公開內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.薄板玻璃層壓體，它是使薄板玻璃基板和支持玻璃基板層壓而成的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔著具有易剝離性以及非粘合性的硅酮樹脂層被層壓。
2. 如權(quán)利要求1所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述具有易剝離性 以及非粘合性的硅酮樹脂層還具有低硅酮遷移性。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述具有易剝 離性和非粘合性的硅酮樹脂層是由剝離紙用硅酮的固化物形成的層。
4. 如權(quán)利要求3所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述剝離紙用硅酮 的固化物是在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧院和分子內(nèi) 具有硅氫基的聚甲基氫硅氧烷的交聯(lián)反應(yīng)物。
5. 如權(quán)利要求4所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，對(duì)所述直鏈狀聚有 機(jī)硅氧烷和所述聚甲基氫硅氧烷的混合比例進(jìn)行調(diào)整，使得硅氫基和乙烯基的 摩爾比成為1.3/1 0.7/1。
6. 如權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述薄 板玻璃基板的厚度小于0.3mm，所述支持玻璃基板和所述硅酮樹脂層的厚度的 合計(jì)為0.5mm以上。
7. 如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述支 持玻璃基板的線膨脹系數(shù)和所述薄板玻璃基板的線膨脹系數(shù)之差為15X1(T7/ 'C以下。
8. 如權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述硅 酮樹脂層的表面能為16 21erg/cm2。
9. 薄板玻璃層壓體，它是使薄板玻璃基板和支持玻璃基板層壓而形成的薄 板玻璃層壓體，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔著硅酮 樹脂層被層壓，所述硅酮樹脂層的剪切力為O.lkg重/cm2以上，粘合力為2kg 重/cm2以下。
10. 利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，其特征在于，包括在支持 玻璃基板上形成具有易剝離性和非粘合性的硅酮樹脂層的步驟、在所述支持玻 璃的所述硅酮樹脂層形成面上層壓薄板玻璃基板而形成薄板玻璃層壓體的步 驟、在所述薄板玻璃基板上實(shí)施用于制造顯示裝置的規(guī)定的處理的步驟、使經(jīng)過處理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板分離的步驟。
11. 如權(quán)利要求IO所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，其 特征在于，所述具有易剝離性和非粘合性的硅酮樹脂層還具有低硅酮遷移性。
12. 如權(quán)利要求10或11所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方 法，其特征在于，包含在支持玻璃基板上形成由剝離紙用硅酮固化物形成的硅 酮樹脂層的步驟、在所述支持玻璃的所述硅酮樹脂層形成面上層壓薄板玻璃基 板而形成薄板玻璃層壓體的步驟、在所述薄板玻璃基板上實(shí)施用于制造顯示裝 置的規(guī)定的處理的步驟、使經(jīng)過處理的所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板 的分離步驟。
13. 如權(quán)利要求12所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，其特征在于，在支持玻璃基板上形成由剝離紙用硅酮的固化物形成的硅酮樹脂層 的步驟包含在所述支持玻璃基板上涂布剝離紙用硅酮，然后使所述剝離紙用硅 酮固化的步驟。
14. 如權(quán)利要求12或13所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方 法，其特征在于，所述剝離紙用硅酮包含在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直 鏈狀聚有機(jī)硅氧烷、分子內(nèi)具有硅氫基的聚甲基氫硅氧烷以及鉑類催化劑。
15. 如權(quán)利要求14所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，其 特征在于，對(duì)所述直鏈狀聚有機(jī)硅氧垸和所述聚甲基氫硅氧烷的混合比例進(jìn)行 調(diào)整，使得硅氫基和乙烯基的摩爾比成為1.3/1 0.7/1。
16. 如權(quán)利要求12 15中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的 制造方法，其特征在于，所述剝離紙用硅酮中非反應(yīng)性硅酮的含量為5質(zhì)量％ 以下。
17. 如權(quán)利要求12 16中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的 制造方法，其特征在于，所述剝離紙用硅酮的涂布采用模涂法、旋涂法或絲網(wǎng) 印刷法來實(shí)施。
18. 如權(quán)利要求12 17中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的 制造方法，其特征在于，使所述剝離紙用硅酮在50 25(TC溫度下加熱固化。
19. 如權(quán)利要求10 18中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的 制造方法，其特征在于，在所述支持玻璃基板的所述硅酮樹脂層形成面上層壓 薄板玻璃基板而形成薄板玻璃層壓體的步驟采用真空加壓或真空層壓來實(shí)施。
20. 如權(quán)利要求10 19中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，其特征在于，所述薄板玻璃基板的厚度小于0.3mm，所述支持玻璃 基板和所述硅酮樹脂層的厚度合計(jì)為0.5mm以上。
21. 如權(quán)利要求10 20中任一項(xiàng)所述的利用薄板玻璃層壓體的顯示裝置的 制造方法，其特征在于，所述支持玻璃基板的線膨脹系數(shù)和所述薄板玻璃基板 的線膨脹系數(shù)之差為15X10—VC以下。
22. 薄板玻璃層壓體用的剝離紙用硅酮，其特征在于，包含由在兩末端和/ 或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷形成的主劑和分子內(nèi)具有硅氫基 的聚甲基氫硅氧烷形成的交聯(lián)劑，對(duì)所述直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和聚甲基氫硅氧 垸的混合比例進(jìn)行調(diào)整，使得硅氫基和乙烯基的摩爾比為1.3/1 0.7/1。
23. 如權(quán)利要求22所述的薄板玻璃層壓體用的剝離紙用硅酮，其特征在于， 非反應(yīng)性硅酮的含量為5質(zhì)量％以下。
全文摘要
提供抑制薄板玻璃基板和支持基板的由氣泡的混入或異物所引起的凸?fàn)钊毕莸陌l(fā)生，薄板玻璃基板和支持玻璃基板的分離容易，并且耐熱性良好的薄板玻璃層壓體以及利用該薄板玻璃層壓體的顯示裝置的制造方法，還提供該薄板玻璃層壓體用剝離紙用硅酮。所述薄板玻璃層壓體是薄板玻璃基板和支持玻璃基板層壓而成的薄板玻璃層壓體，其特征在于，所述薄板玻璃基板和所述支持玻璃基板隔著具有易剝離性和非粘合性的硅酮樹脂層被層壓。
文檔編號(hào)B32B7/06GK101242951SQ200680029638
公開日2008年8月13日 申請(qǐng)日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月9日
發(fā)明者樋口俊彥 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社