專利名稱：：聚酯層合膜及轉(zhuǎn)印箔的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種脫模性、印刷性及成型性優(yōu)異的成型用聚酯層合膜及轉(zhuǎn)印箔(transferfoil)。
背景技術(shù)：
：為了裝飾具有難于通過直接印刷進(jìn)行裝飾的形狀的構(gòu)件，目前已知有使用成型用膜或轉(zhuǎn)印箔的方法，即，通過使實施了印刷的膜與構(gòu)件表面一體化來進(jìn)行裝飾。作為現(xiàn)有的成型用膜及轉(zhuǎn)印箔用膜，公開了使用雙軸拉伸聚酯膜的方案(例如參見專利文獻(xiàn)l)。另外，還公開了使用成型應(yīng)力在特定范圍內(nèi)的聚酯膜，為了改善成型性使用與雙軸拉伸PET相比成型應(yīng)力較低的聚酯特別是共聚聚酯的方案(參見專利文獻(xiàn)2)。然而，使用雙軸拉伸聚酯膜的方法在向形狀復(fù)雜的構(gòu)件進(jìn)行轉(zhuǎn)印時成型性不充分。另外，使用共聚聚酯的方法雖然成型性好，但由于熔點低，故耐熱性差，在脫模工序中易產(chǎn)生剝離劃痕，另外，還存在下述問題，即因為印刷油墨所含的溶劑如乙酸乙酯、甲基乙基酮等導(dǎo)致膜表面的平滑性變差，易產(chǎn)生印刷缺陷等。因此人們期待開發(fā)出一種與上述膜相比與被轉(zhuǎn)印體的脫模性、印刷性及成型性優(yōu)異的膜。鑒于上述問題，提出了一種使脫模性和耐溶劑性優(yōu)異的聚烯烴膜與成型性優(yōu)異的聚酯膜貼合，同時滿足脫模性、印刷性及成型性的貼合膜(參見專利文獻(xiàn)3)。但是，此貼合膜存在必需進(jìn)行使聚酯膜和聚烯烴膜貼合的工序及因為再利用性差而導(dǎo)致制造成本高的問題。專利文獻(xiàn)l:特開平06-210799號公才艮專利文獻(xiàn)2:專利第3090911號公報專利文獻(xiàn)3:特開2004-188708號公報
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的背景，本發(fā)明的目的在于提供一種同時滿足脫模性、印刷性及成型性、并且性價比優(yōu)異的成型用聚酯層合膜。為了解決上述課題，本發(fā)明采用以下方法。即，本發(fā)明涉及一種聚酯層合膜，至少按聚酯層、由結(jié)晶性參數(shù)ATcg在35。C以下的高結(jié)晶性聚酯形成的高結(jié)晶性聚酯層、及脫模層的順序?qū)雍?，且在室?3。C濕度65%氣氛中脫模層的表面與水的接觸角在85。以上。另外，本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)印箔，其中，面涂層(topcoat)、印刷層及粘接層按此順序設(shè)置在上述聚酯層合膜的脫模層上。根據(jù)本發(fā)明，能夠得到脫模性、印刷性、成型性及性價比優(yōu)異的層合膜。更具體而言，關(guān)于脫模性，由于與被轉(zhuǎn)印體的脫模性優(yōu)異所以在脫模工序中不易產(chǎn)生剝離劃痕。關(guān)于印刷性，由于對印刷油墨中含有的溶劑特別是乙酸乙酯、甲基乙基酮等的耐溶劑性優(yōu)異，所以可以使用各種印刷油墨。另外，本發(fā)明的層合膜由于深拉深性及對被轉(zhuǎn)印體表面形狀的追蹤性等成型性優(yōu)異，所以優(yōu)選用作印刷及成型后使用的模內(nèi)轉(zhuǎn)印箔，以及用于進(jìn)行汽車內(nèi)外裝飾部件、浴室面板、家電產(chǎn)品用部件、包裝容器等的印刷的轉(zhuǎn)印加工的轉(zhuǎn)印箔。具體實施例方式本發(fā)明人對能夠解決上述課題即同時滿足脫模性、印刷性及成型性、且性價比優(yōu)異的成型用聚酯層合膜進(jìn)行了潛心研究，發(fā)現(xiàn)在作為基材的特定層合膜(以下稱為基材膜)上嘗試設(shè)置與水的接觸角高的特定脫模層時，一舉解決了上述課題。本發(fā)明中，基材膜是在聚酯層的至少一面層合由結(jié)晶性參數(shù)△Tcg為35°C以下的高結(jié)晶性聚酯形成的高結(jié)晶性聚酯層而形成的。因此，對油墨所含溶劑的耐溶劑性升高，結(jié)果印刷性提高。從抑制由溫度或濕度等導(dǎo)致的各層伸縮應(yīng)力不同引起的膜巻曲現(xiàn)象或膜處理性的方面考慮，特別優(yōu)選基材膜為在高結(jié)晶性聚酯層為A、聚酯層為B時在聚酯層的兩面層合高結(jié)晶性聚酯層形成的A/B/A的膜結(jié)構(gòu)。此處，所謂A/B/A是以高結(jié)晶性聚酯層為A、聚酯層為B時各層按此順序?qū)雍闲纬傻?種3層膜結(jié)構(gòu)。但是，也可以為僅在聚酯層的一面層合高結(jié)晶性聚酯層形成的A/B、或進(jìn)一步層合聚酯層形成的A/B/A/B等膜結(jié)構(gòu)。基材膜優(yōu)選滿足下述關(guān)系，即，高結(jié)晶性聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)Xs和聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)Xc在Xs-Xc》4(%)的范圍內(nèi)，更優(yōu)選Xs-Xc》6(%),特別優(yōu)選Xs-Xc>8(%)。Xs-Xc的值不在上述范圍內(nèi)時，印刷性易變差，故不優(yōu)選。本發(fā)明中，層合的各層的結(jié)晶化指數(shù)可以根據(jù)使用差示熱分析儀(DSC:DifferentialScanningCalorimetry)得到的數(shù)據(jù),通過[式l]計算得到。計算聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)Xc時，可以通過用佳刀或割刀除去聚酯層以外的層后進(jìn)行分析，計算結(jié)晶化指數(shù)。另外，高結(jié)晶性聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)Xs可以如下計算在作為對象的高結(jié)晶性聚酯層被脫模層等被覆而沒有在表面露出時，用銼刀或割刀除去脫模層等，直到作為對象的高結(jié)晶性聚酯層在表面露出，將露出的高結(jié)晶性聚酯層用銼刀或割刀等削切，分析所得的樣品，由此計算結(jié)晶化指數(shù)。結(jié)晶化指數(shù)X(%)=(Sm-Sc)/Smxl00…[式l]此處，X為結(jié)晶化指數(shù)、Sc為結(jié)晶化時的發(fā)熱量、Sm為熔化時的吸熱量。構(gòu)成本發(fā)明層合膜的基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯優(yōu)選均為基本上由二羧酸成分和二元醇成分構(gòu)成的聚合物。作為上述二羧酸成分，例如可以使用間苯二曱酸、對苯二曱酸、二苯基-4,4，-二羧酸、2,6-萘二羧酸、萘-2,7-二羧酸、萘-1,5-二羧酸、二苯氧基乙烷-4，4，-二羧酸、二苯砜-4，4，-二羧酸、二苯基醚-4，4，-二羧酸、丙二酸、1,1-二曱基丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、癸二酸(sebacicacid)、癸二曱酸(decamethylenedicarboxylicacid)等。另外，作為二元醇成分，例如可以使用乙二醇、1，4-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1,3-丙二醇等脂肪族二元醇、環(huán)己烷二甲醇等脂環(huán)族二元醇、雙酚-A、雙酚-S等芳香族二元醇之類二元醇成分或聚乙二醇、聚丙二醇、聚丁二醇、聚乙二醇-丙二醇共聚物等。作為聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯中可以優(yōu)選使用的聚酯的具體例，可以舉出聚對苯二曱酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二曱酸丙二醇酯(PPT)、聚對苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚對苯二甲酸己二醇酯(PHT)、聚萘二曱酸乙二醇酯(PEN)、聚萘二曱酸丙二醇酯(PPN)、聚萘二甲酸丁二醇酯(PBN)、聚對苯二甲酸環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)、聚羥基苯甲酸酯(PHB)等。上述聚酯也可以2種以上并用。構(gòu)成基材膜的高結(jié)晶性聚酯層的高結(jié)晶性聚酯的結(jié)晶性參數(shù)△Tcg必須在35。C以下。此處，所謂結(jié)晶性參數(shù)是在差示掃描熱量測定(DSC)的升溫過程中觀察到的冷結(jié)晶化溫度(Tc)和玻璃化溫度(Tg)的差(ATcg)，通常情況下，ATcg值越小結(jié)晶化越容易。通過使高結(jié)晶性聚酯層的高結(jié)晶性聚酯結(jié)晶化，能夠呈現(xiàn)優(yōu)異的印刷性或轉(zhuǎn)印性。從進(jìn)一步提高高結(jié)晶性聚酯層的結(jié)晶性的觀點考慮，更優(yōu)選ATcg在25。C以下，特別優(yōu)選在20。C以下。高結(jié)晶性聚酯層的組成優(yōu)選含有50~100質(zhì)量y。選自PPT、PBT、PPN及PBN中的聚酯。較優(yōu)選含有70100質(zhì)量％上述聚酯，特別優(yōu)選含有90~100質(zhì)量％。上述聚酯低于50質(zhì)量％時，難以將結(jié)晶性參數(shù)ATcg設(shè)計在35。C以下，從而難于實現(xiàn)為了得到充足的印刷性或轉(zhuǎn)印性所必需的結(jié)晶化指數(shù)。作為聚酯，從結(jié)晶性高的方面考慮，最優(yōu)選PBT。需要說明的是，高結(jié)晶性聚酯層中也可以含有0~50質(zhì)量％其它成分。作為其它成分，優(yōu)選上述特定聚酯以外的聚酯，較優(yōu)選PET。作為此處所謂的PET,也包括共聚PET，例如共聚約530摩爾％間苯二曱酸的共聚PET。形成基材膜聚酯層的聚酯，從同時滿足成型性、耐熱性及生產(chǎn)率的觀點來看，優(yōu)選玻璃化溫度在6078。C的范圍內(nèi)。用于聚酯層的聚酯的玻璃化溫度低于上述范圍時，耐熱性或生產(chǎn)率易于變差。玻璃化溫度超過上述范圍時，成型性易于變差。在形成聚酯層的聚酯中，在全部二羧酸成分中優(yōu)選含有90摩爾％以上萘二羧酸成分及/或?qū)Ρ蕉跛岢煞?，在全部二元醇成分中?yōu)選以2099.9摩爾％的范圍含有乙二醇成分、且以O(shè).l~80摩爾％的范圍含有l(wèi),3-丙二醇及/或l，4-丁二醇成分。聚酯的組成在上述范圍外時，玻璃化溫度易于脫離上述優(yōu)選范圍，耐熱性、生產(chǎn)率、及成型性易于降低，故不優(yōu)選。作為具有上述組成的聚酯，具體而言可以優(yōu)選舉出選自PET、PEN、PPT、PBT、PPN及PBN中的聚酯的混合物，或者共聚物。特定組成的聚酯可以通過以下^^知的方法獲得，例如，將2種以上聚合物顆粒配合，供給擠出機(jī)，在擠出機(jī)內(nèi)混煉，得到任意成分構(gòu)成的聚酯的方法(干式混合法)；使用2種以上單體通過聚合得到任意成分的聚酯的方法(共聚法)；將干式混合法和共聚法組合的方法等。從聚合物的制造成本、生產(chǎn)率及耐熱性的觀點考慮，優(yōu)選使用干式混合法。制造聚酯時，可以使用現(xiàn)有的反應(yīng)催化劑及防著色劑。作為反應(yīng)催化劑，例如可以使用堿土類金屬化合物、鋅化合物、鉛化合物、錳化合物、鈷化合物、鋁化合物、銻化合物、鈦化合物等。作為防著色劑，例如可以使用磷化合物等。理想情況為，在聚酯制造結(jié)束以前的任意階段，作為反應(yīng)催化劑添加銻化合物、鍺化合物或鈦化合物。作為添加反應(yīng)催化劑的方法，例如可以使用直接添加反應(yīng)催化劑粉體的方法、或使反應(yīng)催化劑溶解于為聚酯起始原料的二元醇成分中進(jìn)行添力口的方法等。另外，作為上述銻化合物，沒有特殊的限定，例如可以使用三氧化銻等銻氧化物、乙酸銻等。另外，作為上述鈦化合物，沒有特殊的限定，優(yōu)選使用鈦酸四乙酯、鈦酸四丁酯等鈦酸烷基酯化合物、或鈦和選自硅、鋯及鋁中的元素的復(fù)合氧化物等?；哪さ木埘蛹案呓Y(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯，混合2種以上聚酯進(jìn)行使用時，優(yōu)選滿足M/P《1。此處，式中M表示殘留在聚酯中的催化劑金屬元素的濃度(毫摩爾％)，P表示殘存在聚酯中的磷元素的濃度(毫摩爾％)。另外，上述M及P表示相對于聚酯的重復(fù)單元l單元(摩爾)的濃度。更優(yōu)選M/P在0.0001以上低于1，特別優(yōu)選為0.001以上0.8以下。通過控制M/P《1，能夠抑制2種以上聚酯發(fā)生酯交換，聚酯的熱穩(wěn)定性增強(qiáng)，可以抑制由熔融擠出等熱處理導(dǎo)致的熔點降低。結(jié)果能夠提高聚酯的耐熱性、耐溶劑性及印刷性，并且能夠減少品質(zhì)不均。作為磷化合物，沒有特殊的限定，優(yōu)選磷酸、亞磷酸、磷酸酯等。上述磷化合物中，從抑制膜制造中的滲出方面考慮，優(yōu)選使用分子量為300以上、更優(yōu)選為400以上的磷化合物。作為分子量300以上的磷化合，例如可以舉出硬脂酰磷酸(stearylphosphoricacid)、磷酸三苯基酯、磷酸三甲苯酯、磷酸三(二甲苯基)酯、磷酸甲苯聯(lián)苯酯等。從抑制滲出方面考慮，特別優(yōu)選使用硬脂酰磷酸。上述磷化合物的含量(添加量)，從熱穩(wěn)定性、色調(diào)等方面考慮，優(yōu)選以磷元素量計相對于聚酯的重復(fù)單元l單元(摩爾)磷化合物為20~IOOO毫摩爾％,較優(yōu)選為90900毫摩爾％，特別優(yōu)選為120800毫摩爾％。作為上述磷化合物的添加方法，可以采用在聚合時添加的方法、與聚合物一起供給擠出機(jī)進(jìn)行添加的方法中的任一種。一般情況下，由于在聚合時添加大量的磷化合物會阻礙聚合反應(yīng)，所以優(yōu)選與聚酯一起供給擠出機(jī)的方法。基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯中優(yōu)選添加或共聚防帶電劑。作為上述防帶電劑，可以使用陰離子類、陽離子類、非離子類、兩性等各種公知的防帶電劑。其中，從耐熱性等方面考慮，特別優(yōu)選使用作為陰離子類防帶電劑的烷基磺酸鈉或烷基苯磺酸鈉。另外，在聚合時添加上述防帶電劑時，從處理性等方面考慮優(yōu)選一并添加抗氧化劑。作為上述抗氧化劑，可以使用酚類抗氧化劑、亞磷酸鹽類抗氧化劑、硫醚類抗氧化劑等各種公知的抗氧化劑。上述化合物也可以將多種化合物混合使用?；哪さ木埘蛹案呓Y(jié)晶性聚酯層使用的聚酯中，可以根據(jù)目的或用途添加多種粒子。添加的粒子只要是對聚酯為惰性的粒子即可，沒有特殊的限定，可以舉出無機(jī)粒子、有機(jī)粒子、交聯(lián)高分子粒子、聚合體系內(nèi)生成的內(nèi)部粒子等。上述粒子可以添加2種以上。上述粒子的添加量優(yōu)選為0.01~IO質(zhì)量％,更優(yōu)選為0.05~3質(zhì)量％。從賦予膜易滑性從而提高處理性方面考慮，添加的粒子的數(shù)均粒徑優(yōu)選為0.00120jim,更優(yōu)選為O.Ol~10pm。數(shù)均粒徑超過20pm時，易造成膜缺損，引起成型性變差等，故不優(yōu)選。另外，數(shù)均粒徑低于O.OOliim時，難以呈現(xiàn)充分的易滑性，故不優(yōu)選?；哪さ慕Y(jié)構(gòu)為例如高結(jié)晶性聚酯層/聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層之類的3層以上結(jié)構(gòu)時，為了賦予易滑性，從制造成本或生產(chǎn)率方面考慮，優(yōu)選僅在表面層中添加粒子。通常情況下易滑性受膜表面形狀的影響大，因此，可以通過在表面的層中添加粒子獲得易滑性。作為上述無機(jī)粒子的種類沒有特殊的限定，可以使用碳酸釣、碳酸鎂、碳酸鋇等各種碳酸鹽，硫酸釣、硫酸鋇等各種硫酸鹽，高嶺土、滑石等各種復(fù)合氧化物，磷酸鋰、磷酸釣、磷酸鎂等各種磷酸鹽，氧化鋁、氧化硅、氧化鈦、氧化鋯等各種氧化物，氟化鋰等各種鹽。另外，作為有機(jī)粒子，可以使用草酸鈣或鈣、鋇、鋅、錳、鎂等的對苯二曱酸鹽等。作為交聯(lián)高分子粒子，可以舉出二乙烯基苯、苯乙烯、丙烯酸、曱基丙烯酸等乙烯類單體的均聚物或共聚物。此外，也可以優(yōu)選使用聚四氟乙烯、苯胍胺樹脂、熱固化環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、熱固性尿素樹脂、熱固性酚醛樹脂等有機(jī)微粒。作為在聚合體系內(nèi)生成的內(nèi)部粒子，使用通過向反應(yīng)體系內(nèi)添加堿金屬化合物、堿土類金屬化合物等、再添加磷化合物的公知方法生成的粒子等。基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層使用的聚酯中，根據(jù)需要可以適量地配合公知的添加劑，例如阻燃劑、熱穩(wěn)定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、防帶電劑、增塑劑、粘合性賦予劑、聚硅氧烷等消泡劑、顏料或染料等著色劑?；哪さ木埘蛹案呓Y(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯的固有粘度優(yōu)選分別為0.6~1.3dl/g的范圍。更優(yōu)選為0.65~1.2dl/g、特別優(yōu)選為0.7~1.1dl/g的范圍。固有粘度低于0.6dl/g時，層合膜的成型性降低。另外，固有粘度超過1.3dl/g時，生產(chǎn)率降低，膜厚度不均易于變得顯著。另外，聚酯層中使用的聚酯和高結(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯的固有粘度的差，優(yōu)選為低于0.4dl/g的范圍、較優(yōu)選為低于0.2dl/g的范圍、特別優(yōu)選為低于0.1dl/g的范圍。通過使固有粘度的差在上述范圍內(nèi)，寬度方向的基材膜的各層厚度不均不易發(fā)生，生產(chǎn)率提高。基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯的熔點優(yōu)選分別為24027(TC的范圍。為低于此范圍的溫度時，有時耐熱性變差故不優(yōu)選。熔點超過上述范圍時，有時成型性變差故不優(yōu)選。此處，本發(fā)明中所謂的熔點，是由聚合物產(chǎn)生的結(jié)晶熔化峰，是由使用差示掃描型熱量儀(DSC)在氮?dú)鈿夥障乱?0。C/分鐘的升溫速度測定聚合物時得到的DSC曲線求出的結(jié)晶熔化時的吸熱曲線的極小點，即微分值為O的點。特別是在聚合物具有多個結(jié)晶熔化峰時，以熔化熱量最大的主熔化峰為此聚合物的熔點?；哪さ木埘蛹案呓Y(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯優(yōu)選分別為上述DSC曲線實質(zhì)上具有單一結(jié)晶熔化峰的聚酯。具有2個以上DSC的結(jié)晶熔化峰的聚酯，由于分子結(jié)構(gòu)不均一，有時成型性變差。此處，對于在一個吸熱曲線中部分重疊的熔化熱量在2J/g以上的肩峰(峰的極小點)，也作為獨(dú)立的結(jié)晶熔化曲線的峰?；哪さ木埘蛹案呓Y(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯的羧基末端基團(tuán)優(yōu)選分別為30eq/t以下的范圍。較優(yōu)選為25eq/t以下，特別優(yōu)選為10eq/t以下的范圍。羧基末端基團(tuán)超過30eq/t時，膜的耐水解性降低，易導(dǎo)致熱劣化?；哪さ目偤穸葍?yōu)選為10~600(im的范圍，較優(yōu)選為20~400(am,特別優(yōu)選為40~300pm?；哪さ目偤穸缺壬鲜龇秶南孪拗当r，膜的剛性、生產(chǎn)穩(wěn)定性及平面性降低，進(jìn)而成型時易形成折皺等故不優(yōu)選。另外，基材膜的總厚度超過上述范圍的上限值時，有時導(dǎo)致處理性或成型性變差。從使印刷性、轉(zhuǎn)印性及成型性均良好的觀點考慮，高結(jié)晶性聚酯層優(yōu)選1層厚度相對于基材膜的總厚度為30%~0.1%的范圍且在2jam以上，更優(yōu)選相對于基材膜的總厚度為10%0.3。/。的范圍且在4iam以上。高結(jié)晶性聚酯層的厚度過薄時，印刷性或轉(zhuǎn)印性降低。另一方面，高結(jié)晶性聚酯層的厚度太厚時，成型性降低。從成型性的觀點考慮，基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的面取向系數(shù)優(yōu)選分別為0.000.05的范圍，更優(yōu)選為0.000.03的范圍。另外，特別優(yōu)選面取向系數(shù)為0.000.01。面取向系數(shù)越小深拉深性及對被轉(zhuǎn)印體表面形狀的追蹤性等成型性良好。由于拉伸膜時面取向系數(shù)變大，所以優(yōu)選基材膜為未拉伸膜。此處，本發(fā)明中的面取向系數(shù)，是下述[式2]表示的fn,表示膜表面的耳又向度。面耳又向系凄欠fn=(Nx+Ny)/2-Nz…[式2]式中，Nx、Ny及Nz分別表示長度方向的折射率、寬度方向的折射率及厚度方向的折射率，是使用阿貝折射率計測定的值。需要說明的是，由于膜不透明等原因，使用阿貝折射率計難于測法進(jìn)行測定。另外，基材膜為高結(jié)晶性聚酯層/聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的結(jié)構(gòu)時，使用例如#1000~#1500目的細(xì)砂紙等，削除一面表層的高結(jié)晶性聚酯層，使聚酯層露出，由此可以測定聚酯層的折射率。基材膜可以通過共擠出法、擠出層疊法、擠出涂布法、熱粘結(jié)法、及將上述方法組合的方法等公知的方法進(jìn)行制造。從膜的處理性、生產(chǎn)率、制造成本等方面考慮優(yōu)選使用共擠出法。共擠出法是將構(gòu)成各層的聚酯分別從多個擠出機(jī)供給到一個模中同時擠出，制造層合膜的方法，有T模法和膨脹法?；哪た梢圆捎肨模法及膨脹法中的任一種方法制造，但從生產(chǎn)率方面考慮，優(yōu)選使用T模法。作為T模法，使用單分歧管模具的層流方法(laminarflowmethod)、使用多分歧管模具的模內(nèi)層合方法、使用雙槽模(dualslotdie)的模外層合方法等為代表性方法。基材膜可以采用上述任意方法制造，但從沿寬度方向的層合厚度的不均小、生產(chǎn)率良好的方面考慮，優(yōu)選使用層流方法及模內(nèi)層合方法。另外，聚酯層和高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的粘度差大時，特別優(yōu)選使用模內(nèi)層合方式。采用T模法制造時，可以通過將從模中一同擠出的多層片加入鑄造滾筒(castingdrum)中來制造基材膜。特別優(yōu)選將鑄造滾筒的溫度設(shè)定為從模中擠出的熔融片不粘合在鑄造滾筒的溫度范圍的上限附近的溫度。通過使鑄造滾筒的溫度在上述范圍內(nèi)，能夠使高結(jié)晶性聚酯層中的聚酯進(jìn)行結(jié)晶化。鑄造滾筒的溫度過低時，高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的結(jié)晶化難于進(jìn)行，印刷性及轉(zhuǎn)印性變差。另一方面，鑄造滾筒的溫度過高時，膜易于粘附在鑄造滾筒上，生產(chǎn)率變差，另外，聚酯層的聚酯結(jié)晶化、成型時的應(yīng)力升高，成型性降低。鑄造滾筒的溫度設(shè)定優(yōu)選例如特開2000-103000號公報的17~19段記載的鑄造方式。即，優(yōu)選使用下述方法將熔融膜與鑄造滾筒接觸時的鑄造滾筒的表面溫度設(shè)定在高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的Tg以上，將要從鑄造滾筒剝離前的鑄造滾筒的表面溫度設(shè)定為低于高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的Tg,通過上述鑄造方式，制造本發(fā)明的層合膜，使表層進(jìn)一步特異性地結(jié)晶化。本發(fā)明的成型用聚酯層合膜(以下簡稱為層合膜)，從脫模性方面考慮，必須在至少一面的高結(jié)晶性聚酯層的表面設(shè)置脫模層。本發(fā)明的層合膜在室溫23°C濕度65%氣氛中脫模層的表面與水的接觸角必須在85。以上。上述與水的接觸角較優(yōu)選在95。以上，特別優(yōu)選在100。以上。脫模層表面與水的接觸角脫離上述范圍時，不能得到作為轉(zhuǎn)印箔所必須的脫模性。作為脫模層的原料，優(yōu)選使用選自丙烯酸長鏈烷基酯樹脂、有機(jī)硅樹脂、蜜胺樹脂、氟樹脂、纖維素衍生物、尿素樹脂、聚烯烴樹脂、石蠟類脫模劑等中的l種以上。作為脫模層中使用的丙烯酸長鏈烷基酯樹脂，優(yōu)選側(cè)鏈具有碳原子數(shù)1225個的烷基的丙烯酸長鏈烷基酯單體、和可與該單體共聚的其它單體的共聚丙烯酸樹脂。該共聚丙烯酸樹脂中的丙烯酸長鏈烷基酯單體的共聚比率優(yōu)選為35質(zhì)量％以上。需要說明的是，從耐結(jié)塊性或共聚化等方面考慮，該共聚量優(yōu)選為35~85質(zhì)量％、更優(yōu)選為60~80質(zhì)量％。作為上述丙烯酸長鏈烷基酯單體，例如可以優(yōu)選使用丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸十三烷基酯、丙烯酸十四烷基酯、丙烯酸十五烷基酯、丙烯酸十六烷基酯、丙烯酸十七烷基酯、丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸十九烷基酯、丙烯酸二十烷基酯、丙烯酸二十一烷基酯、丙烯酸二十二烷基酯、丙烯酸二十三烷基酯、丙烯酸二十四烷基酯、丙烯酸二十五烷基酯、甲基丙烯酸十二烷基酯、曱基丙烯酸二十烷基酯、曱基丙烯酸二十五烷基酯等。使用上述丙烯酸長鏈烷基酯樹脂形成脫模層時，考慮到環(huán)境方面，特別優(yōu)選使用水性涂劑。因此，為了易于乳化，優(yōu)選使丙烯酸長鏈烷基酯樹脂與丙烯酸曱酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-曱氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙歸酸曱酯、曱基丙烯酸乙酯、丙烯腈、曱基丙烯腈、乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸、苯乙烯、衣康酸、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸2-羥基乙基、二甘醇單(甲基)丙烯酸酯、N-羥甲基(曱基)丙烯酰胺、二曱基氨基乙基(曱基)丙烯酸酯、二乙基氨基乙基(曱基)丙烯酸酯、磷酸(甲基)丙烯酰氧基乙基酯、乙烯基磺酸鈉、苯乙烯磺酸鈉、馬來酸酐等共聚。另一方面，使用必須在100。C以上進(jìn)行干燥工序的水性涂劑時，由于干燥工序中的熱量導(dǎo)致層合膜起伏，平面性變差。此時，通過使用低沸點溶劑作為脫模劑的溶劑，將干燥溫度設(shè)定在例如90。C以下，能夠抑制膜起伏現(xiàn)象。具體而言，使用例如上述丙烯酸長鏈烷基酯樹脂時，例如可以優(yōu)選使用利用異丙基醇-水體系的共沸效果的沸點為8(TC的溶劑。作為脫模層中使用的有機(jī)硅樹脂，優(yōu)選使用固化型硅樹脂(silicone)。作為固化型硅樹脂，例如可以優(yōu)選使用下述物質(zhì)中的任意一種，即溶劑加成型、無溶劑加成型等加成反應(yīng)類硅樹脂，溶劑縮合型、無溶劑縮合型等縮合反應(yīng)類硅樹脂，溶劑紫外線固化型、無溶劑紫外線固化型、無溶劑電子射線固化型等活性能量線固化類硅樹脂等。另外，作為固化型硅樹脂，優(yōu)選使用重剝離型的固化型硅樹脂。上述樹脂可以使用l種或2種以上并用。作為加成反應(yīng)類的硅樹脂，例如可以舉出下述硅樹脂使用鉑催化劑使末端導(dǎo)入乙烯基的聚二曱基硅氧烷和氫化硅烷(hydrodienesilane)反應(yīng)，制成3維交聯(lián)結(jié)構(gòu)，由此形成涂膜。作為縮合反應(yīng)類的硅樹脂，可以舉出下述硅樹脂在有機(jī)錫催化劑(例如，?；袡C(jī)錫(organictinacylate)催化劑)的存在下，基材硅氧烷聚合物(siliconpolymer)(例如末端具有-OH基的聚二甲基硅氧烷)所含的硅烷醇基(Si-OH基)和交聯(lián)劑(例如末端具有-H基的聚二甲基硅氧烷(氫化硅烷))的官能基之間進(jìn)行脫氫縮合，通過形成硅氧烷鍵(Si-O-Si)進(jìn)行交聯(lián)，制成三維交聯(lián)結(jié)構(gòu)。作為活性能量線固化類硅樹脂，代表例為紫外線固化型或電子射線固化型的硅樹脂。例如作為最基本的類型，可以舉出在含有鏈烯基和巰基的硅氧烷(siloxane)中加入光聚合引發(fā)劑使其發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)的自由基加成型；在含有曱基丙烯?；虮；墓柩跬橹屑尤牍饩酆弦l(fā)劑通過自由基聚合使其固化的自由基聚合型；在鉑類催化劑的存在下使乙烯基硅氧烷進(jìn)行氫化硅烷化反應(yīng)(hydrosilylation)的加成反應(yīng)型；在紫外線下分解総鹽光引發(fā)劑，生成布朗斯臺德酸，由此使環(huán)氧基開環(huán)進(jìn)行交聯(lián)的陽離子聚合型等。其中，陽離子聚合型硅樹脂在官能基團(tuán)中含有環(huán)氧基，從與電暈處理后的膜的密合性優(yōu)異方面考慮，特別理想。另外，為電子射線固化型硅樹脂時，由于電子射線與紫外線相比能量強(qiáng)，所以像紫外線固化型那樣即使不使用引發(fā)劑也可以通過自由基進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)。列舉具體例，紫外線固化型硅樹脂可以舉出東芝硅樹脂(Toshibasilicone)(林)社制硅樹脂TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9315、UV9425、XS56-A1652、XS56_A2775、XS56-A2982、UV9430;道康寧東麗珪樹脂(DowCorningToraySilicone)(抹)社制硅樹脂BY24-535、BY24-542、BY24-551A/B、BY24-538等；信越化學(xué)工業(yè)(抹)社制硅樹脂X-62-7296、X-62-7305、KS-5504、KS—5505、KS—5514、X—62—5039、X—62—5040、KNS—5100、X-62-7028、KNS-5300、X-62-7540、X-62-7192等。對于熱固化型硅樹脂，列舉具體例時，可以舉出信越化學(xué)工業(yè)(抹)社制^圭樹脂KS-718、KS-708A、KS-774、KS-830、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-847、KS-776、X-62—2422、X—62-2461、KS—3600、KS—856等；道康寧亞洲(才朱)寸+制珪^t^DKQ3—202DKQ3-203、DKQ3—204、DKQ3-205、DKQ3-210;道康寧東麗硅樹脂(抹)社制硅樹脂SRX-357、SRX-211、SREX211、SP7243S等；東芝硅樹脂(抹)社制硅樹脂TPR-6700、TPR-6701、TPR-6721、TPR-6720等。固化型硅樹脂中，無溶劑型的固化型硅樹脂特別是照射活性能量線使其固化的類型的固化型硅樹脂，不需加熱工序，因此能夠抑制由加熱導(dǎo)致的膜平面性變差，特別優(yōu)選。使用將固化型硅樹脂溶解或分散在溶劑中所得的溶液時，盡可能優(yōu)選使用在低沸點的溶劑中溶解或者分散形成的溶液。作為設(shè)置脫模層的方法，可以單獨(dú)或組合使用下述方法線棒(Wire-Bar)涂布法、刮板法、微型凹版涂布法、凹版輥涂布法、反向輥涂布法、氣刀涂布法、棒式(rod)涂布法、沖莫涂布法、吻合涂布法、反向吻合涂布法、含浸法、簾式涂布法、噴霧涂布法等。使用固化型硅樹脂時，涂布在高結(jié)晶性聚酯層表面上，然后，通過照射活性能量線或加熱使其固化。脫模層優(yōu)選厚度為3pm以下，特別優(yōu)選為lpm以下。盡管脫模層的層合厚度取決于層合膜總厚度，但上述層合厚度超過3pm時，難以再利用層合膜，再利用性降低，故不優(yōu)選。由于基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層均由聚酯構(gòu)成，所以本發(fā)明的層合膜能夠回收后作為原料聚酯再利用，性價比優(yōu)異。例如，即使將回收的層合膜粉碎，以一定的比例混合在原料的聚酯中進(jìn)行使用，也沒有問題。脫模層的厚度在上述范圍內(nèi)時，脫模層的混入影響可以不計。從再利用性方面考慮，優(yōu)選基材膜的聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層至少一部分含有共同的聚酯。作為共同含有的聚酯，優(yōu)選選自PET、PPT、PBT、PPN及PBN中的聚酯。其中，作為聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的共同成分，優(yōu)選PET及/或PBT。從成型性方面考慮，本發(fā)明的層合膜在80°C下的斷裂伸長率(TensileElongationatBreak)優(yōu)選為500%以上、較優(yōu)選為800%以上、特別優(yōu)選為1000%以上。并且，80°C下伸長500%時的應(yīng)力優(yōu)選為10~50MPa、4交優(yōu)選為1530MPa。斷裂伸長率及伸長500%時的應(yīng)力在上述范圍內(nèi)時，不易發(fā)生印刷錯位等，且成型性良好，故優(yōu)選。本發(fā)明的層合膜的霧度優(yōu)選在10%以下。如果霧度大于10%,則在用作轉(zhuǎn)印箔用膜時，生產(chǎn)率易于變差。特別是轉(zhuǎn)印工序采用例如貼合轉(zhuǎn)印箔后照射紫外線使任意轉(zhuǎn)印層固化的工序時，紫外線固化效率易于變差，故不優(yōu)選。霧度更優(yōu)選在7%以下、特別優(yōu)選在5%以下。本發(fā)明的層合膜的光線透過率優(yōu)選為85%以上。如果光線透過率小于85%,則用作轉(zhuǎn)印箔用膜時，生產(chǎn)率易于變差。特別是轉(zhuǎn)印工序采用例如貼合轉(zhuǎn)印箔后照射紫外線使任意轉(zhuǎn)印層固化的工序時，紫外線固化的效率易于變差，故不優(yōu)選。光線透過率更優(yōu)選為90%以上、特別優(yōu)選為93%以上。本發(fā)明的轉(zhuǎn)印箔進(jìn)一步將面涂層、印刷層及粘接層按照此順序設(shè)置在本發(fā)明的層合膜的脫模層上。上述轉(zhuǎn)印箔可以優(yōu)選用作深拉深成型用轉(zhuǎn)印箔。作為轉(zhuǎn)印箔使用時，使轉(zhuǎn)印箔的粘接層與被轉(zhuǎn)印體接觸，使轉(zhuǎn)印箔和被轉(zhuǎn)印體一體化后，剝離基材膜。由此，可在被轉(zhuǎn)印體表面形成由面涂層、印刷層及粘接層構(gòu)成的層合膜。此工序稱為轉(zhuǎn)印。脫模層通常與基材膜一同剝離。轉(zhuǎn)印箔中未與被轉(zhuǎn)印體接觸的邊緣部分的面涂層、印刷層及粘接層也與基材膜一同剝離。面涂層在轉(zhuǎn)印后位于被轉(zhuǎn)印體的最表面，具有保護(hù)其內(nèi)部的印刷層等的作用。作為面涂層的原料，優(yōu)選使用丙烯酸類樹脂、聚酯類樹脂、聚氯乙烯類樹脂、纖維素類樹脂、橡膠類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚乙酸乙烯酯類樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類樹脂共聚物等。作為面涂層的形成方法，有例如輥涂布法、凹版涂布法、逗號涂布(commacoat)法等涂布法，以及例如凹版印刷法、絲網(wǎng)印刷等印刷法。由于面涂層形成被轉(zhuǎn)印體的最表面，所以優(yōu)選使用熱固化樹脂、紫外線固化樹脂或熱線固化樹脂。上述樹脂可以在轉(zhuǎn)印工序中于剝離層合膜前固化，也可以在轉(zhuǎn)印工序后，即剝離層合膜后固化。另外，為了提高耐氣候性，面涂層中也優(yōu)選添加紫外線吸收劑或者紫外線反射劑。另外，為了提高耐溶劑性，也優(yōu)選使用聚烯烴類樹脂。作為印刷層的原料，優(yōu)選使用聚氨酯類樹脂、乙烯類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚酯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚乙烯醇縮醛類樹脂、聚酯型氨基甲酸酯類樹脂、纖維素酯類樹脂、醇酸類樹脂、熱塑性彈性體類樹脂等。另夕卜，優(yōu)選使用能夠制作柔軟被膜的樹脂的粘合劑。另夕卜，特別優(yōu)選使用含有適當(dāng)顏色的顏料或染料作為著色劑的著色油墨。印刷層的形成方法可以使用公知的方法，優(yōu)選使用膠版印刷法、凹版印刷法、絲網(wǎng)印刷法等印刷法。在必須多色印刷或?qū)哟紊蕰r，特別優(yōu)選使用膠版印刷法或凹版印刷法。另外，為單色時也可以采用凹版涂布法、輥涂布法、逗號涂布法等涂布法。根據(jù)圖案，可以采用印刷法全面地或部分地形成圖案。作為粘接層的原料，優(yōu)選使用熱敏粘接劑或者壓敏粘接劑。被轉(zhuǎn)印體由丙烯酸類樹脂構(gòu)成時，作為粘接層優(yōu)選使用丙烯酸類樹脂。另外，被轉(zhuǎn)印體由聚苯醚聚苯乙烯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、苯乙烯共聚物類樹脂、或聚苯乙烯類樹脂構(gòu)成時，作為粘接層優(yōu)選使用與上述樹脂具有親和性的丙烯酸類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、聚酰胺類樹脂等。被轉(zhuǎn)印體由聚丙烯類樹脂構(gòu)成時，作為粘接層優(yōu)選使用氯化聚烯烴類樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物類樹脂、環(huán)化橡膠、苯并呋喃類-茚樹脂等。粘接層的形成方法可以使用公知的方法。例如可以使用輥涂布法、凹版涂布法、逗號涂布法等涂布法、或凹版印刷法、絲網(wǎng)印刷等印刷法。面涂層、印刷層及粘接層各層的厚度可以根據(jù)被轉(zhuǎn)印體的形狀、原料及大小設(shè)為適當(dāng)?shù)暮穸取１景l(fā)明的轉(zhuǎn)印箔可以根據(jù)目的進(jìn)一步設(shè)置硬涂布層、耐氣候?qū)?、阻燃層、防污層、抗菌層等。上述層可以采用涂布、共擠出、熱層疊、干式層疊等方法設(shè)置。使用本發(fā)明轉(zhuǎn)印箔的被轉(zhuǎn)印體的材料沒有特殊的限定，例如用于汽車內(nèi)外裝飾部件時，優(yōu)選使用聚丙烯類樹脂、丙烯酸類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、聚丙烯腈.苯乙烯類樹脂、聚丙烯腈丁二烯苯乙烯類樹脂等。實施例以下，根據(jù)實施例說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限定于這些實施例。需要說明的是，采用以下方法測定各特性。(1)熔點(Tm)、玻璃化溫度(Tg)、及結(jié)晶性參數(shù)(ATcg)通過削刮各層等，從層合膜中由各層收集5mg試樣，使用精工技術(shù)(SeikoInstrument)(抹)制差示掃描熱量分析裝置DSCII型，以升溫速度20°C/分鐘從-30°C升溫至300°C時得到的吸熱熔化曲線的峰溫度為熔點(Tm)。另外，在相同測定條件下測定玻璃化溫度(Tg)和結(jié)晶化溫度(Tc)，由[式3]計算結(jié)晶性參數(shù)(ATcg)。結(jié)晶性參數(shù)ATcg-Tc-Tg…[式3](2)固有粘度以供給擠出機(jī)的顆粒作為試樣，根據(jù)[式4]由25。C下于鄰氯苯酚中測定的溶液粘度計算固有粘度。固有粘度r(sp/C=[ti]+k[ti]2c…[式4]此處，TisP=(溶液粘度/溶劑粘度)-1，C為每100ml溶劑中溶解聚合物質(zhì)量(1.2g/100ml)，K為赫金斯(Huggins)常數(shù)(為0.343)。另外，溶液粘度及溶劑粘度使用奧氏(Ostwald)粘度計測定。(3)催化劑金屬元素濃度(M)、磷元素濃度(P)及M/P值將從基材膜得到的試樣加熱至熔點+20卩使其熔融，制成圓形盤，通過熒光X射線分析，求出殘留在聚酯中的催化劑金屬元素濃度(M)和其中的磷元素濃度(P)。此處，M及P是相對于聚酯重復(fù)單元l單元(摩爾)的濃度。需要說明的是，決定量時使用了預(yù)先由改變了各金屬元素的添加量的樣品求出的熒光X射線中的標(biāo)準(zhǔn)曲線。膜中含有具有金屬成分的粒子時，除去該粒子后進(jìn)行測定。作為除去粒子的方法，可以使用下述方法，即，4吏膜溶解于加熱至80~io(TC的良溶劑中，進(jìn)行離心分離操作，除去粒子，在溶液中的聚合物析出后進(jìn)行上述焚光X射線分析。需要說明的是，為層合膜時通過除去各層等，分離，進(jìn)行計算。M/P值使用采用上述方法得到的M及P進(jìn)行計算。(4)厚度及層厚度測定基材膜的總厚度時，使用千分表(dialgauge)，測定從膜中切出的試樣的任意5處的厚度，求出平均值。測定層合膜各層厚度時，使用徠卡儀器有限公司(LeicaMicrosystems)(抹)制金屬顯微鏡徠卡(Leica)DMLM，在倍率100倍的條件下拍4聶膜剖面透過光，測定層合膜各層的層厚度。(5)結(jié)晶化指數(shù)(Xs，Xc)及結(jié)晶化指數(shù)參數(shù)(AXsc)通過削刮各層等，從層合膜中由各層收集5mg試樣，使用精工技術(shù)(SeikoInstrument)(4朱)制差示掃描熱量分析裝置DSCII型，以20°C/分鐘的升溫速度從-30。C升溫至300。C，測定結(jié)晶化時的發(fā)熱量(Sc)和熔化時的吸熱量(Sm)，根據(jù)[式5]計算結(jié)晶化指數(shù)(X)。根據(jù)此處得到的高結(jié)晶性聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)(Xs)和聚酯層的結(jié)晶化指數(shù)(Xc),使用[式6]算出結(jié)晶化指數(shù)參數(shù)(AXsc)。結(jié)晶化指數(shù)X=(Sm-Sc)/Smx100…[式5]結(jié)晶化指數(shù)參數(shù)AXsc=Xs-Xc…[式6](6)面取向系數(shù)(fn)以鈉D線(波長589nm)作為光源，使用阿貝折射計，測定層合膜表面的長度方向折射率(Nx)、寬度方向折射率(Ny)及厚度方向折射率(Nz),由[式7]計算面取向系數(shù)(fn)。面取向系數(shù)fn=(Nx+Ny)/2-Nz…[式7]另外，作為測定對象的層在表面未露出時，使用#1000~#1500目的細(xì)砂紙削除妨礙層，使作為測定對象的層在表面露出后進(jìn)行測定。(7)與水的接觸角在室溫23。C、濕度65%的氣氛中將層合膜放置24小時后，在此氣氛下使用接觸角計CA-D型(協(xié)和界面科學(xué)(抹)制)，使用保存在相同條件下的蒸餾水，測定接觸角。使用IO個測定值的平均值。(8)80。C下伸長50(T/。時的應(yīng)力及斷裂伸長率沿機(jī)械方向及寬度方向2個方向，從層合膜中切出長150mm、寬lOmm的樣品，根據(jù)ASTM-D-882-81(A法)在80。C氣氛下以100mm/分鐘的拉伸速度進(jìn)行測定，求出伸長500%時的應(yīng)力。另外，也在相同測定條件下測定樣品的斷裂伸長率。(9)霧度使用日本精密光學(xué)(抹)社制霧度計STP-H-2，根據(jù)JIS-K-6714(2001年式)測定層合膜的霧度。(10)脫模性使用杯狀真空成型機(jī)，在下述各實施例所述的條件下使轉(zhuǎn)印箔及樹脂一體成型后，按照以下基準(zhǔn)判定基材膜從成型物中剝離時的剝離性。為A或B時為合格水平。使用直徑50mm的杯狀模在拉深比1.0的條件下，在最佳溫度條件下進(jìn)行成型。A:基材膜能夠完全剝離，成型物表面無缺陷。B:基材膜能夠剝離，有時在成型物表面可見由剝離不均產(chǎn)生的缺陷。C:基材膜難以剝離。即使能剝離，在成型物表面也存在很多由剝離不均導(dǎo)致的缺陷。(11)耐溶劑性將3ml有機(jī)溶劑滴在基材膜表面上，放置6小時后，完全擦去溶劑，將所得的溶劑處理后樣品和溶劑處理前樣品，使用日本精密光學(xué)(抹)社制霧度計STP-H-2根據(jù)JIS-K-6714(2001年式)進(jìn)行測定。計算△霧度值，為從溶劑處理后的霧度值中減去溶劑處理前的霧度值得到的值，按照以下評價基準(zhǔn)進(jìn)行判定。為A或B時為合格水平。有機(jī)溶劑使用乙酸乙酯、曱基乙基酮、甲基異丁基酮及曱苯4種，評價對各有機(jī)溶劑的耐溶劑性。A:相對于全部4種有機(jī)溶劑，A霧度值低于5。B:相對于l種以上有機(jī)溶劑，A霧度值為5以上低于10的范圍，相對于除上述以外的有機(jī)溶劑，A霧度值低于5。C:相對于l種以上有機(jī)溶劑，A霧度值在10以上。(12)印刷性在層合膜表面上印刷(黃色50%面積)以聚氨酯類樹脂為主成分的凹版油墨(大日精化工業(yè)(抹)社制"HiLamic，，(注冊商標(biāo))、主要溶劑曱苯/甲基乙基酮/異丙醇、油墨723B黃)，在50。C下使其干燥。進(jìn)一步在膜表面上印刷(白色50%面積)以聚氨酯類樹脂為主成分的凹版油墨(大日精化工業(yè)(抹)社制"HiLamic，，、主要溶劑甲苯/曱基乙基酮/異丙醇、油墨701R白)，在7(TC下使其干燥。印刷版使用175線35pm固體版。從印刷缺陷、混濁、折皺等方面，按照以下評價基準(zhǔn)，目視觀察進(jìn)行了印刷的層合膜的狀態(tài)，進(jìn)行判定。為A或B時為合格水平。A:非常干凈，完全沒有印刷缺陷、折皺、混濁等。B:印刷較好，但可見輕度混濁、或極少折皺等。C:印刷質(zhì)量差，可見印刷缺陷、對印刷產(chǎn)生影響的混濁、折皺。(13)成型性使用杯型真空成型機(jī)，在80~120。C的溫度條件下成型轉(zhuǎn)印箔，對成型性進(jìn)行評價。使用直徑5Omm的杯狀模在拉深比1.0的條件下、在最好的溫度條件下成型時，觀察此時轉(zhuǎn)印箔的狀態(tài)，按照以下基準(zhǔn)進(jìn)行判定。為A或B時為合格水平。A:輪廓鮮明地形成拐角，且成型后厚度均勻。B:角部呈微微圓弧狀，成型后厚度也有輕度不均。C:成型后厚度不均，產(chǎn)生折皺、破損。(14)綜合評價根據(jù)脫模性、耐溶劑性、印刷性及成型性的評價結(jié)果，按照以下基準(zhǔn)進(jìn)行判定。為A或B時為合格水平。A:對脫模性、耐溶劑性、印刷性及成型性的評價均為A,可以優(yōu)選用作轉(zhuǎn)印箔用膜。B:對脫模性、耐溶劑性、印刷性及成型性的評價有1項或2項為B,但其余為A,作為轉(zhuǎn)印箔用膜能夠充分滿足實際使用。C:對脫模性、耐溶劑性、印刷性及成型性的評價至少1項為C、或3項以上為B，則作為轉(zhuǎn)印箔用膜不能滿足實際應(yīng)用，或難以用作轉(zhuǎn)印箔用膜。實施例及比較例中使用以下聚酯及粒子母料(master)。[聚對苯二曱酸乙二醇酯A(PET-A)]在1OO質(zhì)量份對苯二曱酸二曱酯、60質(zhì)量份乙二醇的混合物中加入相對于對苯二甲酸二甲酯量為0.09質(zhì)量份的乙酸鎂、0.03質(zhì)量份的三氧化銻，按照常用方法加熱升溫進(jìn)行酯交換反應(yīng)。然后，向酯交換反應(yīng)生成物中加入相對于對苯二甲酸二甲酯量為0.020質(zhì)量％的85%磷酸水溶液后，移至縮聚反應(yīng)槽中。接下來，一邊加熱升溫一邊將反應(yīng)體系緩緩減壓，在lmmHg的減壓下、在290。C下采用常用方法進(jìn)行縮聚反應(yīng)，得到熔點257。C、固有粘度0.65dl/g的聚對苯二曱酸乙二醇酯樹脂。在PET-A聚合時，進(jìn)一步添加作為防帶電劑的6質(zhì)量份十二烷基苯磺酸鈉及4質(zhì)量份聚乙二醇(分子量4000)、作為抗氧化劑的O.IO量部汽巴精化有限公司(Ciba.SpecialtyChemicals)制"IRGANOX"(注冊商標(biāo))1010、及6質(zhì)量份采用下述方法得到的凝集二氧化硅粒子(富士戴維森(FujiDivison)社制、數(shù)均粒徑2.5nm),得到聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(固有粘度0.65dl/g、熔點264。C)。凝集二氧化硅粒子在氣化裝置中相對于1當(dāng)量4氯化硅，使l當(dāng)量氧及l(fā)當(dāng)量氫氣化，于氧氫焰中在1000。C下水解，得到氧化硅粒子。進(jìn)而，用使用直徑0.5mm的珠的濕式砂磨機(jī)粉碎，得到具有所期望的數(shù)均粒徑的凝集二氧化硅。使用100質(zhì)量份由89摩爾％對苯二甲酸二甲酯及11摩爾％間苯二曱酸二曱酯構(gòu)成的混合物代替100質(zhì)量份對苯二曱酸二甲酯，除此之外與PET-A相同地獲得間苯二甲酸ll摩爾％共聚的聚對苯二甲酸乙二醇酯(固有粘度0.60dl/g、熔點229。C)。使用100質(zhì)量份由82.5摩爾％對苯二曱酸二曱酯及17.5摩爾％間苯二曱酸二曱酯構(gòu)成的混合物代替1OO質(zhì)量份對苯二甲酸二曱酯，除此以外，與PET-A相同地得到間苯二甲酸17.5摩爾％共聚的聚對苯二曱酸乙二醇酯(固有粘度0.58dl/g、熔點223。C)。使用伊士曼化學(xué)公司(Eastman'Chemical)制"6763"(熔點190°C、固有粘度0.72)。1,4-環(huán)己烷二曱醇的共聚比例為30摩爾％。[聚萘二曱酸乙二醇酯A(PEN-A)]除使用1OO質(zhì)量份2,6-萘二羧酸二曱酯代替1OO質(zhì)量份對苯二甲酸二曱酯以外，與PET-A相同地得到聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(熔點270。C、固有粘度0.69dl/g)。使用東麗(抹)社制"Toraycon"(注冊商標(biāo))1200S:聚對苯二曱酸丁二醇酯(熔點224。C、固有粘度1.26dl/g)。[聚對苯二曱酸丁二醇酯B(PBT-B)]在東麗(抹)社制"Toraycon"(注冊商標(biāo))1200S的聚對苯二甲酸丁二醇酯(熔點224。C、固有粘度1.26dl/g)中按照與PET-B相同的配比加入PET-B中使用的抗氧化劑、防帶電劑和凝集二氧化硅粒子，將所得的混合物投入到溫度設(shè)定在250。C的通氣式雙軸擠出機(jī)(L/D-35)中。將擠出機(jī)中熔融的熔融樹脂從具有直徑5mm的圓形孔的噴嘴中擠出，立即用10。C的冷卻水驟冷，將所得的管狀(gut-shaped)樹脂以4mm間隔切斷，得到聚對苯二曱酸丁二醇酯顆粒(熔點228。C、固有粘度1.26dl/g)。使用殼牌化工(ShellChemicals)公司制"高特綸(CORTERRA)"(注冊商標(biāo))CP509201:聚對苯二甲酸丙二醇酯(固有粘度0.9dl/g、熔點222T)。(實施例l)將聚酯層中使用的聚酯按照表l的配比進(jìn)行混合。進(jìn)而，另外添加0.1質(zhì)量％硬脂酰磷酸(旭電化工業(yè)(抹)社制"ADKSTAB"(注冊商標(biāo))AX-71))，投入通氣式雙軸擠出機(jī)(L/D=36)。使投入的樹脂在280。C下熔融后，使其通過2處真空通氣部。然后，使樹脂通過過濾精度30pm的葉形盤式過濾器后，投入多分歧管式模中。將高結(jié)晶性聚酯層中使用的聚酯按照表1的配合進(jìn)行混合，投入通氣式雙軸擠出機(jī)(L/D-36),在250。C下使其熔融后，使其通過2處真空通氣部。然后，使樹脂通過過濾精度3(Hmi的葉形盤式過濾器后，投入多分歧管式模中。模內(nèi)各樹脂通過分歧管后，將2種樹脂層合成高結(jié)晶性聚酯層/聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層，從狹縫狀的模中擠出成片狀。使用針狀邊緣連接裝置(edgepinning)對擠出的片材的兩端部施加靜電，使表面進(jìn)行了暗光加工的鑄造滾筒密接，冷卻固化。鑄造滾筒的表面溫度調(diào)整為55。C。得到高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為l(Vm、膜的總厚度為200pm的基材膜。聚酯層的M/P值為0.99。對所得基材膜的一面的高結(jié)晶性聚酯層面進(jìn)行電暈放電處理，在其上，作為脫模層，采用棒涂法以厚度1.5pm(與固態(tài)成分相當(dāng))涂布下述組成的涂劑，得到本發(fā)明的層合膜，所述涂布組成為IO質(zhì)量%由下述共聚組成構(gòu)成的丙烯酸長鏈烷基酯樹脂、6質(zhì)量％異丙醇、8質(zhì)量％丁基溶纖劑及76質(zhì)量％水。作為丙烯酸長鏈烷基酯樹脂，使用以39質(zhì)量％曱基丙烯酸曱酯、58質(zhì)量％曱基丙烯酸十二烷酯、1質(zhì)量％丙烯酸、2質(zhì)量％陰離子性反應(yīng)性乳化劑的組成進(jìn)行聚合得到的樹脂。作為陰離子性反應(yīng)性乳化劑，使用三洋化成工業(yè)(株)社制"ELEMINOL"(注冊商標(biāo))JS-2。將面涂層、印刷層及粘接層按此順序形成在所得的本發(fā)明的層合膜的脫模層面上，得到轉(zhuǎn)印箔。作為面涂層，使用紫外線固化型丙烯酸類樹脂(BASF日本社制"LAROMER"(注冊商標(biāo))LR8983)，形成厚度60pm的層。作為印刷層，使用聚氨酯類樹脂凹印油墨(大日精化工業(yè)(抹)社制"HiLamic"(注冊商標(biāo))、主要溶劑曱苯/曱基乙基酮/異丙醇、油墨723B黃/701R白)，形成厚度為70(im的層。作為粘接層，使用丙埽腈丁二烯苯乙烯(ABS)共聚樹脂膜(岡本(OKAMOTO)(抹)社制ABS膜"Figlex"(注冊商標(biāo)))，形成厚度100pm的層。然后，將所得的轉(zhuǎn)印箔加熱至溫度80。C后，使用真空成型機(jī)，在溫度85。C、拉深比1.0的條件下用直徑50mm的杯狀凹模制成杯狀成型體。接下來，將加熱至280。C的丙烯腈.丁二烯苯乙烯(ABS)共聚樹脂(東麗(抹)社制ABS樹脂"Toyolac，，(注冊商標(biāo))930)注入上述杯型成型體中。ABS冷卻固化后從金屬模中取出杯狀成型物，剝?nèi)セ哪ず螅褂貌ㄩL365nm的紫外線，使杯狀成型物的面涂層固化。(實施例2)按照表1的配比混合聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯，將硬脂酰磷酸的添加量變?yōu)?.15質(zhì)量％,使用單分歧管式模，除此以外采用與實施例l相同的方法，制造構(gòu)成為高結(jié)晶性聚酯層/聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的基材膜。所得基材膜的聚酯層的M/P值為0.75。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為15(Lim、總厚度為100pm。在與所得基材膜的鑄造滾筒接觸的面上，作為脫模層，采用線棒涂布法涂布脫模劑，通過紫外線照射使其固化，所述脫模劑是按IOO質(zhì)量份紫外線陽離子固化型硅樹脂(信越化學(xué)工業(yè)(林)社制硅樹脂"X-62-7655")和l質(zhì)量份催化劑(信越化學(xué)工業(yè)(抹)社制催化劑"CAT-7603")的比例混合形成的。除此之外，通過與實施例l相同的方法得到本發(fā)明的層合膜。在所得的層合膜上按照與實施例1相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。進(jìn)行與實施例l相同的試驗，結(jié)果，在成型性方面顯示特別優(yōu)異的特性。(實施例3)按照表l的配合混合聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯，將與鑄造滾筒密接的方法由使用針狀邊緣連接裝置在端部施加靜電的方式變?yōu)槭褂秒娋€的全面靜電施加方式，暗光鑄造滾筒改為鏡面鑄造滾筒，使熔融膜的高結(jié)晶性聚酯層面與鑄造滾筒接觸，且將聚酯層的熔融溫度和模的溫度設(shè)為290。C,除此之外采用與實施例l相同的方法得到聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的2種2層結(jié)構(gòu)的基材膜。所得基材膜的聚酯層的M/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為20nm、總厚度為120iam。在所得基材膜的高結(jié)晶性聚酯層上，作為脫模層，采用線棒涂布法以厚度O.lpm(與固態(tài)成分相當(dāng))涂布硅樹脂組合物的10%濃度水溶液，得到本發(fā)明的層合膜，所述硅樹脂組合物含有49.5質(zhì)量％加成反應(yīng)型珪樹脂(瓦克旭化成有機(jī)硅有限公司(WackerAsahikaseiSilicone)DEHESIVE39005VP)、49.5質(zhì)量％同DEHESIVE39006VP、1質(zhì)量％催化劑(日本尤尼卡(Unicar)(抹)制A-187)。在所得層合膜的高結(jié)晶性聚酯層面上，采用與實施例l相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。與實施例l相同地進(jìn)行試驗，結(jié)果雖然印刷性略差但為合格水平，在成型性方面顯示優(yōu)異的特性。(實施例4)按表l所示改變聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成，將鑄造滾筒的溫度調(diào)整為60。C,除此以外通過與實施例l相同的方法，得到基材膜?；哪さ木埘拥腗/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為20)im、總厚度為25(Him。在所得的基材膜上，作為脫模層，采用棒涂法以厚度O.liim(與固態(tài)成分相當(dāng))涂布氟類樹脂(旭硝子(抹)制索龍(Surflon)(注冊商標(biāo))S-112)的15%濃度水溶液，除此以外通過與實施例1相同的方法得到本發(fā)明的層合膜。在所得層合膜的高結(jié)晶性聚酯層面，采用與實施例1相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。與實施例l相同地進(jìn)行試驗，結(jié)果雖然印刷干燥后可見一些折皺，但仍為合格水平，在成型性方面顯示特別優(yōu)異的特性。(實施例5)如表l所示，改變聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成，將鑄造滾筒的溫度調(diào)整為60。C,除此以外采用與實施例l相同的方法，得到本發(fā)明的層合膜?；哪さ木埘拥腗/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為5pm、總厚度為200iim。在所得層合膜的高結(jié)晶性聚酯層面，采用與實施例1相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。與實施例l相同地進(jìn)行試驗，結(jié)果耐溶劑性及印刷性優(yōu)異。另外，雖然在成型品的角部呈略圓弧狀且成型性略差，但仍為合格水平。(實施例6)如表1所示，改變聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成，將鑄造滾筒的溫度調(diào)整為60。C,除此以外采用與實施例l相同的方法，得到聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的2種2層結(jié)構(gòu)的基材膜。使熔融膜的高結(jié)晶性聚酯層面與鑄造滾筒接觸?；哪さ木埘拥腗/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為l(Him,總厚度為200(im。在所得基材膜的高結(jié)晶性聚酯層上采用與實施例l相同的方法形成脫模層，得到厚度200pm的本發(fā)明的層合膜。在所得層合膜的高結(jié)晶性聚酯層面上，采用與實施例1相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。與實施例l相同地進(jìn)行試驗，結(jié)果轉(zhuǎn)印箔的耐溶劑性及印刷性優(yōu)異。雖然在成型品的角部呈略圓弧狀且成型性略差，但仍為合格水平。(實施例7)如表1所示，改變聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成，采用與實施例l相同的方法，得到未拉伸基材膜。將所得未拉伸基材膜在拉伸溫度100。C下沿長度方向拉伸2.0倍，進(jìn)而在拉伸溫度120°C下沿寬度方向拉伸2.0倍后，在230°0下沿寬度方向松弛2.0%，進(jìn)行熱處理5秒，得到拉伸基材膜。所得拉伸基材膜的聚酯層的面取向系數(shù)為0.068,聚酯層的M/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為5(im，總厚度為30pm。在此拉伸基材膜上采用與實施例l相同的方法形成脫模層、面涂層、印刷層及粘接層。所得轉(zhuǎn)印箔的耐溶劑性及印刷性優(yōu)異。雖然在成型品的角部呈略圓弧狀且成型性略差，但仍為合格水平。(比較例1)采用與實施例l相同的方法得到基材膜?；哪さ木埘拥腗/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為10(im、總厚度為200nm。進(jìn)而，不設(shè)置脫模層，在基材膜的高結(jié)晶性聚酯層面設(shè)置面涂層、印刷層及粘接層，除此以外采用與實施例l相同的方法得到轉(zhuǎn)印箔。所得轉(zhuǎn)印箔的耐溶劑性、印刷性及成型性優(yōu)異，但由于未設(shè)置脫模層，故脫模性差，在轉(zhuǎn)印后的剝離工序中的剝離應(yīng)力升高，產(chǎn)生很多由轉(zhuǎn)印箔剝離不均導(dǎo)致的剝離劃痕。(比較例2)聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成如表l所示，將聚酯層的擠出溫度設(shè)置為250。C、鑄造滾筒的表面溫度設(shè)置為60。C，除此以外采用與實施例3相同的方法得到基材膜。聚酯層的M/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為100)im、總厚度為200pm。進(jìn)而，除不設(shè)置脫模層以外，采用與實施例l相同的方法，在與基材膜的鑄造滾筒接觸的面上形成面涂層、印刷層及粘接層。所得層合膜向高結(jié)晶性聚酯層內(nèi)側(cè)巻曲，處理性變差。另外，即使用作轉(zhuǎn)印箔，也會由于成型應(yīng)力低，發(fā)生膜折皺導(dǎo)致的成型不良，并且，由于未設(shè)置脫模層，所以脫模性差，在轉(zhuǎn)印后的剝離工序中剝離應(yīng)力升高，通常發(fā)生由轉(zhuǎn)印箔的剝離不均導(dǎo)致的剝離劃痕、成型性差。(比較例3)聚酯層及高結(jié)晶性聚酯層的聚酯的組成如表l所示，將高結(jié)晶性聚酯層的擠出溫度變?yōu)?30。C,除此以外，采用與實施例2相同的方法得到層合膜?；哪さ木埘拥腗/P值為0.99。高結(jié)晶性聚酯層l層的層厚度為100pm、總厚度為650iim。在與所得層合膜的鑄造滾筒接觸的面上，采用與實施例l相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層。所得轉(zhuǎn)印箔雖然成型性優(yōu)異，但由于表層的結(jié)晶性不充分，所以耐溶劑性差，可見印刷變形，作為轉(zhuǎn)印箔應(yīng)用時不耐受實用。(比較例4)聚酯層的配比如表l所示，聚酯層的擠出溫度變?yōu)?30。C,鑄造滾筒的表面溫度變?yōu)?0。C，基材膜為僅由聚酯層構(gòu)成的單膜，除此以外，采用與實施例l相同的方法得到厚度150iam的單膜基材膜。在所得單膜基材膜的與鑄造滾筒接觸的面上，不設(shè)置脫模層，除此以外采用與實施例l相同的方法形成面涂層、印刷層及粘接層，得到轉(zhuǎn)印箔。所得轉(zhuǎn)印箔雖然成型性優(yōu)異，但由于未設(shè)置高結(jié)晶性聚酯層，所以耐溶劑性差且可見印刷變形，作為轉(zhuǎn)印箔應(yīng)用時不耐受實用。2[表l表l<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>[表1-2]<table>tableseeoriginaldocumentpage31</column></row><table>[表1-3]表1(續(xù))<table>tableseeoriginaldocumentpage32</column></row><table>表中的縮寫如下所示PET:聚對苯二甲酸乙二醇酯PBT:聚對苯二甲酸丁二醇酯PEN:聚萘二曱酸乙二醇酯PPT:聚對苯二甲酸丙二醇酯NDC量全部二羧酸成分中2，6-萘二羧酸成分的比例(質(zhì)量％)DMT量全部二羧酸成分中對苯二甲酸成分的比例(質(zhì)量％)DMI量全部二羧酸成分中間苯二甲酸成分的比例(質(zhì)量％)EG量全部二元醇成分中乙二醇成分的比例(質(zhì)量％)PD量全部二元醇成分中l(wèi),3-丙二醇成分的比例(質(zhì)量％)BD量全部二元醇成分中l(wèi),4-丁二醇成分的比例(質(zhì)量％)F500值溫度8(TC下伸長500。/。時的應(yīng)力A/B/A:沿厚度方向按照高結(jié)晶性聚酯層/聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的順序?qū)雍系摹?種3層形成的膜結(jié)構(gòu)A/B:沿厚度方向按照聚酯層/高結(jié)晶性聚酯層的順序?qū)雍系摹?種2層形成的膜結(jié)構(gòu)，產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的層合膜同時滿足深拉深成型用轉(zhuǎn)印箔膜所要求的脫模性、印刷性及成型性。并且是與例如特開2004-188708號中記載的貼合膜之類現(xiàn)有轉(zhuǎn)印箔用膜相比性價比優(yōu)異的層合膜。基于上述原因，本發(fā)明的層合膜可以優(yōu)選用作形狀復(fù)雜的部件表面如汽車內(nèi)外裝飾部件、浴室面板、家電產(chǎn)品部件、OA產(chǎn)品部件等的轉(zhuǎn)印箔用膜。權(quán)利要求1.一種聚酯層合膜，至少按聚酯層、由結(jié)晶性參數(shù)ΔTcg為35℃以下的高結(jié)晶性聚酯形成的高結(jié)晶性聚酯層、及脫模層的順序?qū)雍?，在室?3℃濕度65％的氣氛中脫模層的表面與水的接觸角為85°以上。2、如權(quán)利要求l所述的聚酯層合膜，其中，脫模層由丙烯酸長鏈烷基酯樹脂形成。3、如權(quán)利要求1或2所述的聚酯層合膜，其中，構(gòu)成所述聚酯層的聚酯的玻璃化溫度在60~78。C的范圍內(nèi)。4、權(quán)利要求l~3中任一項所述的聚酯層合膜，其中，構(gòu)成所述高結(jié)晶性聚酯層的高結(jié)晶性聚酯與構(gòu)成所述聚酯層的聚酯滿足Xs-Xc》4。/。的關(guān)系，其中Xs為高結(jié)晶性聚酯的結(jié)晶化指數(shù)，Xc為構(gòu)成聚酯層的聚酯的結(jié)晶化指數(shù)。5、如權(quán)利要求l4中任一項所述的聚酯層合膜，在80。C下的斷裂伸長率為500%以上，伸長500%時的應(yīng)力為10~50MPa的范圍。6、如權(quán)利要求l~5中任一項所述的聚酯層合膜，霧度為10%以下。7、如權(quán)利要求l6中任一項所述的聚酯層合膜，其中，在所述聚酯層的兩面層合高結(jié)晶性聚酯層。8、一種轉(zhuǎn)印箔，是在權(quán)利要求l7中任一項所述的聚酯層合膜的脫模層上按面涂層、印刷層及粘接層的順序進(jìn)行設(shè)置而形成的。全文摘要本發(fā)明涉及一種聚酯層合膜，至少按聚酯層、由結(jié)晶性參數(shù)ΔTcg為35℃以下的高結(jié)晶性聚酯形成的高結(jié)晶性聚酯層、及脫模層的順序?qū)雍希谑覝?3℃濕度65％氣氛中脫模層的表面與水的接觸角為85°以上。本發(fā)明提供同時滿足脫模性、印刷性及成型性、且性價比優(yōu)異的成型用聚酯層合膜。文檔編號B32B27/00GK101304878SQ20068004159公開日2008年11月12日申請日期2006年11月8日優(yōu)先權(quán)日2005年11月8日發(fā)明者木村將弘,橋本幸吉,藥師堂健一申請人:東麗株式會社