專利名稱：：預成型料、預成型料的制造方法、基板及半導體裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及預成型料、預成型料的制造方法、基板及半導體裝置。
背景技術：
：采用在玻璃纖維基材等片狀基材上浸漬了熱固性樹脂而得到的預成型料來形成電路基板。例如，在JP特開2004—216784號公報中公開的預成型料，可通過將厚度為50200|im左右的玻璃纖維基材浸漬在熱固性樹脂清漆的方法等而得到。采用該方法得到的預成型料中，以玻璃纖維基材為中心，對稱地負載有將樹脂組合物。換言之，該預成型料具有在玻璃纖維基材的兩側設置由同一組成的樹脂組合物構成的具有相同厚度的樹脂層的結構。但是，伴隨著近年來電子部件，電子儀器等的小型化，薄膜化等，對其中所使用的電路基板等也要求小型化。薄膜化。同時，在電路基板上要求必需形成較高密度的電路布線圖案(電路布線部)。為了形成這種高密度的電路布線圖案，采用多層結構的電路基板，并對其各層進行減薄。一般情況下，為了減薄多層結構的電路基板，在預成型料的一個面上形成電路布線圖案，將該電路布線圖案埋設于層壓在該預成型料上的另一預成型料的另一面?zhèn)葋磉M行。此時，在預成型料中，對其一側面要求具有用于形成電路布線圖案的電鍍附著性，而對另一側面則要求具有用于埋入電路布線圖案間隙的埋入性(成型性)。但是，專利文獻l所述的預成型料中，其兩側面上由同一樹脂組合物形成樹脂層。因此，采用專利文獻1中所述的預成型料時，作為構成樹脂層的樹脂組合物，難以選擇能滿足電鍍附著性與埋入性的兩種特性的樹脂組合物。而且，該問題在謀求預成型料的薄型化時顯得特別明顯。另外，有時將電路布線圖案均埋設在預成型料的兩側樹脂層中。但是，在專利文獻l中所述的預成型料中，當埋設的兩個電路布線圖案的尺寸(電路厚度等)不同時，必須填充在構成電路布線圖案的布線彼此之間間隙(電路布線圖案的間隙)的樹脂組合物的量往往產(chǎn)生過量或不足。結果表明，在所制成的基板中，產(chǎn)生樹脂組合物向側面發(fā)生滲出，或者不能確實地將電路布線圖案埋設在樹脂層中等問題。如上所述，采用專利文獻1中所述的預成型料時，A:賦予電鍍附著性與埋入性等的兩特性；B:對應被埋設的電路布線圖案設定樹脂組合物的量中的任何一種均很困難。另外，訖今難以制造出含厚度薄的玻璃纖維基材的預成型料。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種能夠?qū)诒∧せ?、并且對預成型料的兩面能夠賦予不同的用途、功能、性能或特性等的預成型料。本發(fā)明的又一目的是提供一種能夠?qū)诒∧せ?、并且可根?jù)被埋設的電路布線圖案設定樹脂組合物的量的預成型料。本發(fā)明的另一目的是提供一種上述預成型料的制造方法、具有上述預成型料的基板及半導體裝置。為了達到上述目的，本發(fā)明的預成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹脂層，其設置在該芯層的一側面上，并由第一樹脂組合物構成；以及，第二樹脂層，其設置在該芯層的另一側面上，并由第二樹脂組合物構成，而且，上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度以及上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成中的至少一種為不相同。由此，可提供一種能夠?qū)诒∧せ?，并且對預成型料的兩面能夠賦予不同的用途、功能、性能或特性等，或可根據(jù)被埋設的電路布線圖案設定樹脂組合物的量的預成型料。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成不同，且在上述第一樹脂層上形成導體層而使用。在本發(fā)明的預成型料中，當在上述第一樹脂層上接合上述導體層時，優(yōu)選上述第一樹脂層與上述導體層的剝離強度為0.5kN/m以上。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂層的厚度為315pm。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂組合物含有固化性樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述固化性樹脂含有氰酸酯樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述氰酸酯樹脂含有酚醛清漆型氰酸酯樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂組合物還含有固化劑。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述固化劑含有咪唑類化合物。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂組合物還含有與上述固化性樹脂不同種類的第二樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第二樹脂含苯氧類樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂層的厚度比上述第二樹脂層厚度薄。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成相同，并且上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度不同，上述片狀基材的厚度為25pm以下。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述預成型料的厚度為35pm以下。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述樹脂組合物含有固化性樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述固化性樹脂含有氰酸酯樹脂。在本發(fā)明的預成型料中，優(yōu)選上述樹脂組合物還含有無機填充材料。另外，本發(fā)明的預成型料的制造方法，是制造上述預成型料的方法，其特征在于，具有準備工序，其準備上述芯層、在一側面上將上述第一樹脂組合物以層狀賦予的第一片材、將上述第二樹脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹脂組合物及上述第二樹脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；氣泡去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。由此，可容易而廉價地制造上述預成型料。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選上述芯層、上述第一片材與上述第二片材之間的接合在減壓下進行。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選通過加熱處理從上述層壓體中除去氣泡。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選上述加熱處理在上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物中的熔點高的樹脂組合物的熔點以上的溫度下進行。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選上述第一片材由導電材料構成。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選上述第一片材及上述第二片材分別由樹脂片構成，并在從上述層壓體除去氣泡的工序后，具有從上述層壓體除去上述樹脂片的工序。在本發(fā)明的預成型料的制造方法中，優(yōu)選上述樹脂片為在要賦予上述樹脂組合物的面上實施有剝離處理的樹脂片。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板具有上述預成型料和埋設在該預成型料的上述第二樹脂層的電路布線部。由此，可以得到薄厚度的基板。在本發(fā)明的基板中，當將上述預成型料的總厚度設定為T0[pm]，將上述電路布線部的高度設定為tl[)Lim]時，優(yōu)選TO與U之差為35pm以下。在本發(fā)明的基板中，優(yōu)選上述預成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)為16ppm以下。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板通過將上述預成型料進行層壓而得到。由此，可以得到薄厚度的基板。另外，本發(fā)明的半導體裝置，其特征在于，該半導體裝置具有上述基板和裝載在該基板上的半導體元件。由此，可以得到薄厚度的半導體裝置。另外，本發(fā)明的半導體裝置，其特征在于，該半導體裝置具有上述基板。由此，可以得到薄厚度的半導體裝置。圖1是表示本發(fā)明的預成型料之一例(第一實施方式)的剖視圖。圖2是用于說明第一實施方式的預成型料具有的第二樹脂層厚度的剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的預成型料制造工序之一例的工序圖。圖4是表示本發(fā)明的預成型料之一例(第二實施方式)的剖視圖。圖5是用于說明第二實施方式的預成型料具有的兩個樹脂層的厚度關系的剖視圖。圖6是表示本發(fā)明基板之一例的剖視圖。圖7是表示本發(fā)明半導體裝置之一例的剖視圖。具體實施例方式下面，對本發(fā)明的預成型料、預成型料的制造方法、基板及半導體裝置加以說明。本發(fā)明的預成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹脂層，其設置在該芯層的一側面上，并由第一樹脂組合物構成；以及，第二樹脂層，其設置在該芯層的另一側面上，并由第二樹脂組合物構成，而且，在上述第一樹脂層上形成導體層而使用，且上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度以及上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成中的至少一種為不相同。另外，本發(fā)明的預成型料的制造方法，其特征在于，該方法具有準備工序，其準備上述芯層、在一側面上將上述第一樹脂組合物以層狀賦予的第一片材、將上述第二樹脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹脂組合物及上述第二樹脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。另外，本發(fā)明的基板，其特征在于，該基板具有上述預成型料和埋設在該預成型料的第二樹脂層上的電路布線部。另外，本發(fā)明的半導體裝置，其特征在于，該半導體裝置具有上述基板和裝載在該基板上的半導體元件。<第一實施方式>首先，按照附圖對本發(fā)明的預成型料的優(yōu)選實施方式(第一實施方式)進行說明。'圖1是表示本發(fā)明的預成型料之一例(第一實施方式)的剖視圖。還有，在下面的說明中，將圖l(在以下的各圖中同樣)中的上側作為"上"將下側作為"下"而進行說明。預成型料(多層布線基板形成用樹脂薄膜)10具有芯層11，其含有片狀基材(纖維基材)1;第一樹脂層2，其形成于芯層ll的一側面；第二樹脂層3，其形成于芯層11的另一側面。而且，在本實施方式的預成型料10中，構成第一樹脂層2的第一樹脂組合物與構成第二樹脂層3的第二樹脂組合物的組成不同。由此，可根據(jù)各層所要求的特性等設置樹脂組合物的配方，其結果，可在保持各層所要求的特性的狀態(tài)下，也可以減薄預成型料的總厚度。在圖1所示的預成型料10中，在第一樹脂層2上(圖1的上側)形成導體層后使用。因此，第一樹脂層2被設計成與導體層的附著性優(yōu)良。另外，由于要求第二樹脂層3具有與第一樹脂層2不同的特性等，故設計成能夠滿足該要求。下面，對各層進行說明。(芯層)芯層11主要由片狀基材1構成。芯層11具有提高預成型料10強度的功能。該芯層11既可以由單獨的片狀基材1構成，也可以對片狀基材1浸漬上述第一樹脂層2及第二樹脂層3的一部分。作為這種片狀基材1，可以舉出玻璃織布、玻璃無紡布等的玻璃纖維基材；聚酰胺樹脂纖維、芳香族聚酰胺樹脂纖維、全芳香族聚酰胺樹脂纖維等的聚酰胺類樹脂纖維；聚酯樹脂纖維、芳香族聚酯樹脂纖維、全芳香族聚酯樹脂纖維等的聚酯類樹脂纖維；由以聚酰亞胺樹脂纖維、氟樹脂纖維等作為主要成分的織布或無紡布構成的合成纖維基材；牛皮紙、棉絨紙、棉絨與牛皮紙漿的混抄紙等作為主要成分的紙基材等有機纖維基材等的纖維基材；聚酯、聚酰亞胺等的樹脂薄膜等。其中，優(yōu)選玻璃纖維基材。由此，可以提高預成型料10的強度。另外，可以減小預成型料10的熱膨脹系數(shù)。作為構成這種玻璃纖維基材的玻璃，例如，可以舉出E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、H玻璃等。其中，優(yōu)選S玻璃或T玻璃。由此，可以減小玻璃纖維基材的熱膨脹系數(shù)，從而可以降低預成型料的熱膨脹系數(shù)。對片狀基材(纖維基材)1的厚度未作特別限定，但為了得到薄的預成型料10，優(yōu)選其為30pm以下、特別優(yōu)選為25pm以下、最優(yōu)選為1020pm。當片狀基材l的厚度處于上述范圍內(nèi)時，能夠在保持后述基板的強度的同時，謀求其薄膜化。進一步，可以得到層間連接加工性或可靠性也優(yōu)良的預成型料10。在這里，所謂"層間連接加工性"，意指在制造多層結構的電路基板(以下，簡稱為"多層基板")時，可容易地(簡便地)進行上下電路布線圖案彼此之間的連接。另外，所謂"層間連接可靠性(連接可靠性)"，意指在制造多層基板后，上下電路布線圖案彼此之間的連接可靠，以及在通孔或微孔壁間不發(fā)生短路。(第一樹脂層)如圖1所示，第一樹脂層2形成于芯層11的一側面(圖1的上側)。第一樹脂層2由第一樹脂組合物構成，并設計成與導體層的附著性優(yōu)良的樹脂組成。該與導體層的附著性優(yōu)良的第一樹脂組合物含有固化性樹脂，根據(jù)需要，例如含有固化助劑(例如固化劑、固化促進劑等)、無機填充材料等中的至少一種。為了提高與導體層的附著性，可以舉出使用與導體層的附著性優(yōu)良的固化性樹脂的方法、使用能夠提高與導體層的附著性的固化助劑(例如固化劑、固化促進劑等)的方法、作為無機填充材料使用可溶于酸中的無機填充材料方法、并用無機填充材料與有機填充材料的方法等。作為與導體層的附著性優(yōu)良的固化性樹脂，例如，可優(yōu)選采用脲(尿素)樹脂、蜜胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂、氰酸酯樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂及雙酚S與雙酚F的共聚合環(huán)氧樹脂等的熱固性樹脂。其中，特別優(yōu)選氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂的預聚物)。通過采用熱固性樹脂(特別是氰酸酯樹脂)，可以降低預成型料10的熱膨脹系數(shù)(以下，有時稱之為"低熱膨脹化")。而且，可以謀求預成型料10的電特性(低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切)等的提高。上述氰酸酯樹脂，例如，可通過使鹵代氰化物與酚類反應，并根據(jù)需要采用加熱等方法進行預聚化而得到。具體地，可以舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等的雙酚型氰酸酯樹脂等。其中，優(yōu)選酚醛清漆型氰酸酯樹脂。由此，可在基板制作后，增加固化后的第一樹脂組合物的交聯(lián)密度，故可以謀求固化后的第一樹脂層2(所得到的基板)的耐熱性及阻燃性的提高。耐熱性的提高，可以認為是酚醛清漆型氰酸酯樹脂進行固化反應后形成三嗪環(huán)所引起的。另外，阻燃性的提高，可以認為是由于酚醛清漆型氰酸酯樹脂在其結構上苯環(huán)的比例高，且該苯環(huán)易碳化(石墨化)，因此在固化后的第一樹脂層2中產(chǎn)生碳化的部分所致。而且，即使對預成型料10進行薄膜化(例如，厚度35pm以下)的情況下，也可以向預成型料10賦予優(yōu)良的剛性。氰酸酯樹脂或其固化物，由于加熱時的剛性特別優(yōu)良，故所得到的基板在半尋體元件安裝時的可靠性也特別優(yōu)良。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可以使用例如以式(I)表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage12</formula>式(I》n為任意的整數(shù)對以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的平均重復單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為27。當平均重復單元n低于下限值吋，酚醛清漆型氰酸酯樹脂顯示易結晶化的傾向，對常用溶劑的溶解性較低。因此，通過酚醛清漆型氰酸酯樹脂的含量等，對含第一樹脂組合物的清漆(第一樹脂層形成用清漆)的操作有時困難。另外，在制造預成型料10吋產(chǎn)生粘性，從而在預成型料10彼此接觸時互相粘貼，或發(fā)生一方的預成型料10的第一樹脂組合物向另一方的預成型料10移動的現(xiàn)象(轉(zhuǎn)印)。另一方面，當平均重復單元n高于上限值時，第一樹脂組合物的熔融粘度變得過高，制造預成型料10時的效率(成型性)有時降低。上述氰酸酯樹脂等的重均分子量，例如，可用GPC測定。還有，作為上述氰酸酯樹脂，也可以采用將這些預聚化的產(chǎn)物。即，既可以單獨使用上述氰酸酯樹脂，也可以將重均分子量不同的氰酸酯樹脂并用，或?qū)⑸鲜銮杷狨渲c其預聚物并用。上述預聚物，通常意指通過將上述氰酸酯樹脂進行加熱反應等，例如通過生成三聚體而得到的預聚物，是為了調(diào)整樹脂組合物的成型性、流動性而優(yōu)選使用。作為上述預聚物，未作特別限定，例如，可以使用三聚體化率為2050重量％的預聚物。該三聚體化率，例如，可以采用紅外分光分析裝置求出。另外，當并用后述的用于提高與導體層的附著性的固化劑或固化促進劑時，除了上述的與導體層的附著性優(yōu)良的固化性樹脂外，還可以采用例如苯酚酚醛清漆型樹脂、甲酚酚醛清漆型樹脂、雙酚A酚醛清漆型樹脂等的酚醛清漆型酚醛樹脂；用未改性的甲階酚醛樹脂、桐油、亞麻籽油、核桃油等進行改性的油改性甲階酚醛樹脂等甲階型酚醛樹脂等酚醛樹脂；雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂等雙酚型環(huán)氧樹脂、酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂等環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂、硅樹脂等其他熱固性樹脂。進一步，固化性樹脂除熱固性樹脂外，例如還可以采用紫外線固化性樹脂、厭氣性固化樹脂等。對上述固化性樹脂的含量，未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹脂組合物總量的550重量％，特別優(yōu)選為1040重量％是特的。當含量低于上述下限值時，根據(jù)第一樹脂組合物的熔融粘度等，往往難以形成預成型料IO。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)固化性樹脂的種類或重均分子量等，預成型料10的強度往往降低。作為用于提高與導體層的附著性的固化助劑(例如固化劑、固化促進劑等)，例如，可以舉出三乙胺、三丁胺、二氮雜環(huán)[2，2，2]辛垸等叔胺類；2—乙基一4一乙基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—苯基一4一甲基一5—羥甲基咪唑、2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑、2，4一二氨基一6—[2'—甲基咪唑基一(r)]一乙基一s—三嗪、2，4一二氨基一6—(2'—H"^—烷基咪唑基)]一乙基一s—三嗪、2，4一二氨基一6—[2'—乙基一4一甲基咪唑基一(r)]一乙基一s—三嗪、l一節(jié)基一2—苯基咪唑等咪唑化合物。其中，優(yōu)選具有從脂肪族烴基、芳香族烴基、羥基烷基及氰基烷基中選擇的兩個以上官能團的咪唑化合物，特別優(yōu)選2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑。通過使用這種咪唑化合物，可以提高第一樹脂組合物的耐熱性，同時能夠?qū)Σ捎迷摰谝粯渲M合物形成的第一樹脂層2賦予低熱膨脹性(通過熱的膨脹率低的性質(zhì))或低吸水性。另外，當作為上述固化性樹脂采用與導體層的附著性優(yōu)良的固化性樹脂吋，除上述用于提高與導體層的附著性的固化助劑以外，例如，還可以組合使用萘酸鋅、萘酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮鈷(II)、三乙酰丙酮鈷(III)等有機金屬鹽；苯酚、雙酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水楊酸、對甲苯磺酸等有機酸等。當采用上述固化助劑時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹脂組合物總量的0.013重量％、特別優(yōu)選為0.11重量％。當含量低于上述下限值時，根據(jù)固化助劑的種類等促進固化性樹脂(第一樹脂組合物)的固化效果往往不充分。另一方面，當超過上述上限值時，預成型料10的保存時的穩(wěn)定性(保存穩(wěn)定性)往往降低。還有，從可對第一樹脂層2賦予更優(yōu)良的與導體層的附著性的方面考慮，優(yōu)選將與導體層的附著性優(yōu)良的上述固化性樹脂及與用于提高與導體層的附著性的上述固化助劑并用。另外，優(yōu)選上述第一樹脂組合物含無機填充材料。由此，即使對預成型料10進行了薄膜化(例如，厚度35pm以下)，仍可以得到強度優(yōu)良的預成型料IO。進一步，也可以提高預成型料10的低熱膨脹化。作為上述無機填充材料，例如，可以舉出滑石、氧化鋁、玻璃、硅石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優(yōu)選硅石，從低熱膨脹性優(yōu)良這點考慮，熔融硅石(特別是球狀熔融硅石)是優(yōu)選的。無機填充材料的形狀有粉碎狀、球狀，可根據(jù)其使用目的適當選擇其形狀。例如，為了將第一樹脂組合物確實地浸漬在片狀基材1，優(yōu)選降低第一樹脂組合物的熔融粘度，此時，無機填充材料優(yōu)選使用球狀硅石。對上述無機填充材料的平均粒徑未作特別限定，但優(yōu)選為0.015.0pm、特別優(yōu)選為0.22.0,。當無機填充材料的粒徑低于上述下限值時，由于第一樹脂組合物熔融時的粘度(熔融粘度)增高，因此，根據(jù)無機填充材料的含量等，往往對預成型料10制造時的操作性給予影響。另一方面，當超過上述上限值時，有時在第一樹脂層形成用清漆中發(fā)生無機填充材料的沉降等現(xiàn)象。還有，通過使無機填充材料的平均粒徑處于上述范圍內(nèi)，無機填充材料的使用效果可達到更好的平衡。該平均粒徑，例如，可通過粒度分布儀(LA-500，HORIBA制造)進行測定。另外，作為無機填充材料，優(yōu)選平均粒徑為5.(Vm以下的球狀硅石(特別是球狀熔融硅石)，特別優(yōu)選為平均粒徑為0.012.0(mi、最優(yōu)選平均粒徑為0.10.5pm的球狀熔融硅石。由此，可以提高無機填充材料在第一樹脂層2中的填充性(填充密度)。進一步，可將第一樹脂層2的上面達到致密的粗糙狀態(tài)(表面粗糙度較小)。由此，在第一樹脂層2上，可以附著性優(yōu)良地形成導體層，且容易形成設置密度高的電路布線圖案(電路布線部)(形成高密度電路)。另外，可進一步形成適于高速信號傳送的電路布線圖案。對上述第一樹脂組合物中使用的無機填充材料，未作特別限定，但優(yōu)選其平均粒徑比后述的第二樹脂組合物中使用的無機填充材料的平均粒徑小。由此，可容易地在第一樹脂層2的上面形成致密的粗糙狀態(tài)。另外，為了提高第一樹脂層2與導體層的附著性，作為上述無機填充材料，也可以采用可溶于酸的無機填充材料。由此，當通過電鍍法將導體層形成在第一樹脂層2上時，可以提高該導體層對第一樹脂層2的附著性(電鍍附著性)。作為上述可溶于酸的無機填充材料，例如可以舉出碳酸鈣、氧化鋅、氧化鐵等的金屬氧化物等。另外，為了提高第一樹脂層2與導體層的附著性，也可以并用上述無機填充材料與有機填充材料。作為上述有機填充材料，可以舉出例如液晶聚合物、聚酰亞胺等的樹脂類填充材料等。當采用上述無機填充材料時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第-樹脂組合物總量的2070重量％，特別優(yōu)選為3060重量％。當無機填充材料的含量低于上述下限值時，根據(jù)無機填充材料的種類等，有時會降低通過無機填充材料向第一樹脂層2賦予低熱膨脹性、低吸水性的效果。另夕卜，當超過上述上限值時，由于第一樹脂組合物的流動性下降，有時會降低第一樹脂層2(預成型料IO)的成型性。還有，通過將上述無機填充材料的含量調(diào)至上述范圍，可將無機填充材料的使用，效果達到更好的平衡。當作為上述固化性樹脂采用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)時，優(yōu)選并用環(huán)氧樹脂(實質(zhì)上不含鹵原子)。作為上述環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂等。其中，芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂是優(yōu)選的。由此，在固化后的第一樹脂層2(所得到的基板)中，提高吸濕焊錫耐熱性(吸濕后的焊錫耐熱性)及阻燃性。芳基亞垸基型環(huán)氧樹脂，意指重復單元中具有一個以上的芳基亞垸基的環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂，例如，可用式(II)表示一-4媽》「、、5-J、7O、、、-n為任意的整數(shù)人。』式(m對用上述式(II)表示聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的平均重復單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為25。當平均重復單元n低于上述下限值時，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂顯示易結晶化的傾向。因此，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂對常用溶劑的溶解性較低，其結果，第一樹脂層形成用清漆的操作往往變得困難。另一方面，當平均重復單元n高于上述上限值時，第一樹脂組合物的熔融狀態(tài)下的流動性降低，往往成為預成型料10成型不良的原因。當并用上述環(huán)氧樹脂時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為240重量％。當含量低于上述下限值時，有時會降低氰酸酯樹脂的反應性，或降低所得到的第一樹脂層2的耐濕性。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)不同種類的環(huán)氧樹脂，有吋會降低第一樹脂層2的耐熱性。對上述環(huán)氧樹脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量優(yōu)選為30020000、特別優(yōu)選為5005000。當重均分子量低于上述下限值時，根據(jù)環(huán)境溫度等，有時在預成型料10中會產(chǎn)生粘性。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)環(huán)氧樹脂種類，在制造預成型料10時，有時會降低第一樹脂組合物對片狀基材l(芯層ll)的浸漬性，往往難以得到具有均勻厚度且均質(zhì)的預成型料10。上述環(huán)氧樹脂的重均分子量，例如，可用GPC進行測定。另外，也可以向上述第一樹脂組合物添加可提高與導體層的附著性的成分(包括樹脂等)。作為該成分，例如，可以舉出苯氧樹脂、聚乙烯醇類樹脂、可提高與構成導體層的金屬的附著性的偶合劑等。作為上述苯氧樹脂，例如可以舉出具有雙酚骨架的苯氧樹脂、具有萘骨架的苯氧樹脂、具有聯(lián)苯基骨架的苯氧樹脂等。另外，還可以采用具有多種這些骨架結構的苯氧樹脂。其中，優(yōu)選采用具有聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹脂。由此，通過聯(lián)苯基骨架具有的剛直性，可以提高苯氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，同時，通過雙酚S骨架，可以提高與構成苯氧樹脂的導體層的金屬的附著性。其結果，可以謀求第一樹脂層2的耐熱性的提高，同時，在制造多層基板(多層印刷布線板)時，可以提高電鍍金屬對第一樹脂層2的附著性。另外，也優(yōu)選采用具有雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹脂。由此，在制造多層印刷布線板時，可以進一步提高電路布線圖案(內(nèi)層電路)對第一樹脂層2的附著性。進一步，優(yōu)選并用具有上述聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹脂和具有雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹脂。由此，可使預成型料10表達的這些特性達到良好的平衡。當并用具有上述雙酚A骨架及雙酚F骨架的苯氧樹脂(1)和具有上述聯(lián)苯基骨架及雙酚S骨架的苯氧樹脂(2)時，對其并用比例(重量)未作特別限定，例如，可以為(1):(2)=2:89:1。對上述苯氧樹脂的分子量未作特別限定，但優(yōu)選其重均分子量為500070000、特別優(yōu)選為1000060000。當上述苯氧樹脂的重均分子量低于上述下限值時，根據(jù)不同種類的苯氧樹脂等，有時不能向第一樹脂組合物賦予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)所用的溶劑種類等，有時會降低苯氧樹脂的溶解性。另外，通過使上述苯氧樹脂的重均分子量處于上述范圍，苯氧樹脂的使用效果可呈現(xiàn)良好的平'當采用苯氧樹脂時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第一樹脂組合物總量的140重量％，特別優(yōu)選為530重量％。當苯氧樹脂的含量低于上述下限值時，根據(jù)不同種類的苯氧樹脂等，有時不能向第一樹脂組合物賦予充分的提高成膜性(成膜的容易性)的效果。另一方面，當超過上述上限值時，由于固化性樹脂的含量相對變少，因此，若作為固化性樹脂采用氰酸酯樹脂時，根據(jù)氰酸酯樹脂的種類或苯氧樹脂的種類等，有時會降低向第一樹脂層2賦予低熱膨脹性的效果。還有，通過使苯氧樹脂的含量處于上述范圍內(nèi)，使苯氧樹脂的使用效果達到良好的平衡。另外，優(yōu)選在上述第一樹脂組合物中添加(混合)偶合劑是。該偶合劑具有提高上述固化性樹脂與上述無機填充材料之間界面的潤濕性的功能。因此，通過將偶合劑添加至第一樹脂組合物中，固化性樹脂及無機填充材料可均勻地固定附著在片狀基材1上。由此，第一樹脂層2的耐熱性，特別是固化后的第一樹脂層2中吸濕后的焊錫耐熱性(吸濕焊錫耐熱性)可以得到改作為上述偶合劑，例如，可優(yōu)選使用選自環(huán)氧硅烷偶合劑、鈦酸酯類偶合劑、氨基硅烷偶合劑及硅油型偶合劑中的一種以上偶合劑。由此，能夠特別提高固化性樹脂與無機填充材料之間界面的潤濕性，可進一步提高第一樹脂層2的耐熱性。采當用上述偶合劑時，對其含量未作特別限定，但相對于100重量份的上述無機填充材料，優(yōu)選為0.053重量份、特別優(yōu)選為0.12重量份。當含量低于上述下限值時，根據(jù)偶合劑的種類或無機填充材料的種類、形狀、尺寸等，有時不能通過偶合劑充分被覆無機填充材料的表面，從而降低第一樹脂層2的提高耐熱性的效果。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)不同種類的固化性樹脂，會對固化性樹脂的固化反應產(chǎn)生影響，在固化后的第一樹脂層2(所得到的基板)中，有時會降低彎曲強度。另外，通過將偶合劑的含量設定在上述范圍，可使偶合劑的使用效果達到良好的平衡。另外，上述第一樹脂組合物，除上述成分外，可根據(jù)需要含有消泡劑、流平劑、顏料、抗氧劑等添加劑。對由這種第一樹脂組合物構成的第一樹脂層2的厚度，未作特別限定，但優(yōu)選為315pm、特別優(yōu)選為510(im。當厚度處于上述范圍內(nèi)時，特別是，可使預成型料10的整體厚度減薄。對第一樹脂層2(粗糙化處理后)的上面的表面粗糙度未作特別限定，但優(yōu)選為2,以下、特別優(yōu)選為0.5網(wǎng)以下。若處于上述范圍內(nèi)，當形成電路布線圖案時，第一樹脂層2的上面對用于規(guī)定電路布線圖案形狀的抗蝕膜附著性特別優(yōu)良。因此，可在第一樹脂層2上形成細微的電路布線圖案。作為這種第一樹脂層2上形成的導體層，例如，可以舉出銅箔、鋁箔等金屬箔、電鍍銅等。其中，電鍍銅是優(yōu)選的。由此，可容易地在第一樹脂層2上形成細微的電路布線圖案。這種第一樹脂層2與導體層(電路布線圖案)的剝離強度優(yōu)選為0.5kN/m以上、更優(yōu)選為0.6kN/m以上。由此，可進一步提高所得到的基板(多層基板)中的連接可靠性。(第二樹脂層)圖1所示的第二樹脂層3形成于芯層11的另一側面(圖1下側)。在本實施方式中，該第二樹脂層3由與第一樹脂組合物不同組成的第二樹脂組合物構成，并設計成具有與第一樹脂層2不同的特性(例如，電路布線圖案的埋入性等)。這里的所謂"樹脂組合物彼此的組成不同"，意指分別構成樹脂組合物的樹脂、填充材料等的種類，樹脂、填充材料等的含量、樹脂的分子量等中的至少一種不同。第二樹脂組合物含有固化性樹脂，根據(jù)需要，例如含有固化劑、固化促進劑、填充材料等中的至少一種。作為固化性樹脂，例如，可優(yōu)選采用苯酚酚醛清漆型樹脂、甲酚酚醛清漆型樹脂、雙酚A酚醛清漆型樹脂等的酚醛清漆型酚醛樹脂；用未改性的甲階酚醛樹脂、桐油、亞麻籽油、核桃油等改性的油改性甲階酚醛樹脂等甲階型酚醛樹脂等的酚醛樹脂；雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂等的雙酚型環(huán)氧樹脂；酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等酚醛清漆型環(huán)氧樹脂；聯(lián)苯基型環(huán)氧樹脂等的環(huán)氧樹脂；脲(尿素)樹脂、蜜胺樹脂等具有三嗪環(huán)的樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、二烯丙基酞酸酯樹脂、硅樹脂、具有苯并噁嗪環(huán)的樹脂、氰酸酯樹脂等熱固性樹脂。其中，氰酸酯樹脂(包括氰酸酯樹脂的預聚物)是特別優(yōu)選的。通過采用熱固性樹脂(特別是氰酸酯樹脂)，可以減小預成型料10的熱膨脹系數(shù)。進一步，可使預成型料10的電特性(低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗角正切)等也達到優(yōu)良。上述氰酸酯樹脂，例如，可通過使鹵代氰化物與酚類反應，并根據(jù)需要采用加熱等方法進行預聚化而得到。具體地，可以舉出酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等的雙酚型氰酸酯樹脂等。其中，酚醛清漆型氰酸酯樹脂是優(yōu)選的。由此，可在基板制作后，增加固化后的第二樹脂組合物的交聯(lián)密度，故可以謀求固化后的第二樹脂層3(所得到的基板)的耐熱性及阻燃性的提高。耐熱性的提高，可以認為是酚醛清漆型氰酸酯樹脂進行固化反應后形成三嗪環(huán)所致。另外，阻燃性的提高，可以認為是由于酚醛清漆型氰酸酯樹脂在其結構上苯環(huán)的比例高，且該苯環(huán)易碳化(石墨化)，因此在固化后的第二樹脂層3中產(chǎn)生碳化的部分所致。而且，即使對預成型料10進行薄膜化(例如，厚度35拜以下)的情況下，可以向預成型料10賦予優(yōu)良的剛性。氰酸酯樹脂或其固化物，由于加熱時的剛性特別優(yōu)良，故所得到的基板在半尋體元件安裝吋的可靠性也特別優(yōu)良。作為上述酚醛清漆型氰酸酯樹脂，可以使用例如以式(O表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>式(I)n為任意的整數(shù)對以上述式(I)表示的酚醛清漆型氰酸酯樹脂的平均重復單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為27。當平均重復單元n低于下限值吋，酚醛清漆型氰酸酯樹脂顯示易結晶化的傾向，對常用溶劑的溶解性較低。因此，根據(jù)酚醛清漆型氰酸酯樹脂含量，對含有第二樹脂組合物的清漆(第二樹脂層形成用的清漆)的操作有時困難。另一方面，當平均重復單元n高于上限值時，第二樹脂組合物的熔融粘度變得過高，制造預成型料10時的效率(成型性)往往降低。對上述氰酸酯樹脂的重均分子量未作特別的限定，但重均分子量優(yōu)選為5004500、特別優(yōu)選為6003000。當重均分子量低于上述下限值時，有時在制造預成型料10時產(chǎn)生粘性，從而在預成型料10彼此接觸時互相粘著，或產(chǎn)生第二樹脂組合物的轉(zhuǎn)印。另一方面，當重均分子量高于上述上限值時，氰酸酯樹脂的反應過快，制成基板(特別是電路基板)時，有時產(chǎn)生成型不良或?qū)娱g剝離強度的降低。上述氰酸酯樹脂的重均分子量，例如，可用GPC進行測定。另外，作為上述氰酸酯樹脂，可以并用重均分子量不同的氰酸酯樹脂。由此，預成型料10的粘性可得到改善。另外，固化性樹脂除熱固性樹脂外，例如還可以采用紫外線固化性樹脂、厭氣性固化樹脂等。對上述固化性樹脂的含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹脂組合物總量的550重量。/。，特別優(yōu)選為2040重量％是。當含量低于上述下限值吋，根據(jù)第二樹脂組合物的熔融粘度，有時難以形成預成型料10。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)固化性樹脂的種類或重均分子量等，有時會降低預成型料10的強度。另外，上述第二樹脂組合物優(yōu)選含有無機填充材料。由此，即使對預成型料10進行薄膜化(例如，厚度35(iim以下)的情況下，仍可以得到強度優(yōu)良的預成型料IO。進一步，也可以提高預成型料10的低熱膨脹化。作為上述無機填充材料，例如，可以舉出滑石、氧化鋁、玻璃、硅石、云母、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。其中，優(yōu)選硅石，并從低熱膨脹性優(yōu)良這點考慮，優(yōu)選熔融硅石(特別是球狀熔融硅石)。無機填充材料的形狀有粉碎狀、球狀，可根據(jù)其使用目的，適當選擇其形狀。例如，為使第二樹脂組合物確實地浸漬在片狀基材1上，優(yōu)選降低第二樹脂組合物的熔融粘度，此時，無機填充材料優(yōu)選使用球狀硅石。對上述無機填充材料的平均粒徑，未作特別限定，但優(yōu)選為0.015.0)im、特別優(yōu)選為0.22.0pm。當無機填充材料的粒徑低于上述下限值時，由于第二樹脂組合物的熔融時粘度增高，根據(jù)無機填充材料的含量等，有時對制造預成型料10時的操作性產(chǎn)生影響。另一方面，當超過上述上限值時，有時在第二樹脂層形成用清漆中產(chǎn)生無機填充材料的沉降等現(xiàn)象。該平均粒徑，例如，可通過粒度分布儀(LA-500，HORIBA制造)進行另外，作為無機填充材料，優(yōu)選平均粒徑為5.0pm以下的球狀硅石(特別是球狀熔融硅石)，特別優(yōu)選平均粒徑為0.012.0^im的球狀熔融硅石。由此，可以提高第二樹脂層3中的無機填充材料的填充性(填充密度)。當采用上述無機填充材料時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹脂組合物總量的4080重量％，更優(yōu)選為5070重量％，進一步優(yōu)選為6070重量％。當含量在上述范圍內(nèi)時，可對第二樹脂層3賦予特別優(yōu)異的低熱膨脹性及低吸水性。作為上述固化性樹脂，當采用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)時，優(yōu)選并用環(huán)氧樹脂(實質(zhì)上不含鹵原子)。作為上述環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂。由此，在固化后的第二樹脂層3(所得到的基板)中，可提高吸濕焊錫耐熱性(吸濕后的焊錫耐熱性)及阻燃性。上述芳基亞垸基型環(huán)氧樹脂，意指在重復單元中具有一個以上的芳基亞烷基的環(huán)氧樹脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂。聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂，例如，可用式(II)表示<formula>formulaseeoriginaldocumentpage23</formula>n為任意的整數(shù)對用上述式(II)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂的平均重復單元n未作特別限定，但優(yōu)選為110、特別優(yōu)選為25。當平均重復單元n低于上述下限值時，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂顯示易結晶化的傾向。因此，聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂對常用溶劑的溶解性較低，其結果，第二樹脂組合物形成用清漆的操作性往往變得困難。另一方面，當平均重復單元n高于上述上限值時，第二樹脂組合物在熔融狀態(tài)下的流動性降低，往往成為預成型料IO成型不良的原因。當并用上述環(huán)氧樹脂時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為240重量％。當含量低于上述下限值時，有時會降低氰酸酯樹脂的反應性，或降低所得到的預成型料10的耐濕性。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)環(huán)氧樹脂的種類，有時會降低預成型料10的耐熱性。對上述環(huán)氧樹脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量優(yōu)選為50020000、特別優(yōu)選為80015000。當重均分子量低于上述下限值時，根據(jù)環(huán)境溫度等，有時在預成型料10中產(chǎn)生粘性。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)環(huán)氧樹脂的種類等，在制造預成型料10時，第二樹脂組合物對片狀基材(芯層11)的浸漬性降低，往往得不到具有均勻厚度并且均質(zhì)的預成型料10。上述環(huán)氧樹脂的重均分子量，例如，可用GPC進行測定。另外，當作為上述熱固性樹脂采用氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)時，優(yōu)選并用酚醛樹脂。作為上述酚醛樹脂，例如，可以舉出酚醛清漆型酚醛樹脂、甲酚型酚醛樹脂、芳基亞烷基型酚醛樹脂等。其中，芳基亞烷基型酚醛樹脂是優(yōu)選的。由此，在固化后的第二樹脂層3(所得到的基板)中，可進一步提高吸濕焊錫耐熱性。作為芳基亞垸基型酚醛樹脂，例如，可以舉出亞二甲苯基型酚醛樹脂、聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂等。聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂，例如，可用式(III)表示u*^un為任意的整數(shù)對用上述式(III)表示的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂的平均重復單元n未作特別限定，但優(yōu)選為112、特別優(yōu)選為28。當平均重復單元n低于上述下限值時，根據(jù)聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂的含量等，有時會降低第二樹脂層3的耐熱性。另一方面，當高于上述上限值時，聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂顯示出與其他樹脂(固化性樹脂)的相溶性降低的傾向，有時會降低制造預成型料10時的操作性。通過上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)與芳基亞烷基型酚醛樹脂的組合，可對固化后的第二樹脂組合物的交聯(lián)密度加以控制，可以提高電路布線圖案(金屬)與固化后的第二樹脂組合物3(第二樹脂組合物)的附著性。當并用上述酚醛樹脂時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹脂組合物總量的155重量％，特別優(yōu)選為540重量％。當含量低于上述下限值時，根據(jù)酚醛樹脂的種類，第二樹脂組合物3的耐熱性往往會下降。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)酚醛樹脂的種類，有時第二樹脂組合物3的低熱膨脹性會受損。對上述酚醛樹脂的重均分子量未作特別限定，但重均分子量優(yōu)選為40018000、特別優(yōu)選為50015000是的。當重均分子量低于上述下限值時，根據(jù)環(huán)境溫度等，預成型料10中往往產(chǎn)生粘性。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)酚醛樹脂的種類等，在制造預成型料10時，第二樹脂組合物對片狀基材(芯層11)的浸漬性會降低，往往得不到具有均勻的厚度并且均質(zhì)的預成型料10。上述酚醛樹脂的重均分子量，例如，可用GPC進行測定。而且，當采用上述氰酸酯樹脂(特別是酚醛清漆型氰酸酯樹脂)、上述酚醛樹脂(芳基亞垸基型酚醛樹脂，特別是聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂)以及上述環(huán)氧樹脂(芳基亞烷基型環(huán)氧樹脂，特別是聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂)的組合而制造基板(特別是電路基板)時，可以得到具有特別優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性的預成型料10。另外，優(yōu)選在上述第二樹脂組合物中添加(混合)偶合劑。該偶合劑具有提高上述固化性樹脂與上述無機填充材料之間界面的潤濕性的功能。因此，通過將偶合劑添加至第二樹脂組合物，可將固化性樹脂及無機填充材料均勻地固定附著在片狀基材1上。由此，能夠改善第二樹脂層3的耐熱性，特別是可以改善固化后的第二樹脂層3中的吸濕后的焊錫耐熱性(吸濕焊錫耐熱性)。作為上述偶合劑，只要是通常使用的則都可以使用，具體地，可優(yōu)選使)l]選自環(huán)氧硅垸偶合劑、陽離子型硅垸偶合劑、氨基硅烷偶合劑、鈦酸酯類偶合劑及硅油型偶合劑中的一種以上偶合劑是優(yōu)選的。由此，可以提高固化性樹脂與無機填充材料界面的潤濕性，從而，可進一步提高第二樹脂層3的耐熱性。采用上述偶合劑時，由于其添加量依賴于上述無機填充材料的表面積，因此未作特別的限定，但相對于100重量份的上述無機填充材料優(yōu)選為0.053重量份、特別優(yōu)選為0.12重量份。當含量低于上述下限值時，根據(jù)偶合劑的種類或無機填充材料的種類、形狀、尺寸等，有時偶合劑不能充分覆蓋無機填充材料的表面，從而降低提高第二樹脂層3的耐熱性的效果。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)固化性樹脂的種類，會對固化性樹脂的固化反應產(chǎn)生影響，在固化后的第二樹脂層3(所得到的基板)中，有時會降低彎曲強度等。另外，在上述第二樹脂組合物中，也可根據(jù)需要添加(混合)固化促進劑。作為上述固化促進劑，可以采用公知的固化促進劑。作為該固化促進劑，例如，可以舉出萘酸鋅、萘酸鈷、辛酸錫、辛酸鈷、雙乙酰丙酮鈷(II)、二乙酰丙酮鈷(III)等有機金屬鹽；三乙胺、三丁胺、二氮雜環(huán)[2，2，2]辛烷等叔胺類；2—苯基一4一甲基咪唑、2—乙基一4一乙基咪唑、2—苯基一4一甲基咪唑、2—苯基一4—甲基一5—羥基咪唑、2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑等咪唑類；苯酚、雙酚A、壬基苯酚等酚化合物；醋酸、安息香酸、水楊酸、對甲苯磺酸等的有機酸等或其混合物。當采用上述固化促進劑時，對其含量未作特別限定，但優(yōu)選為上述第二樹脂組合物總量的0.055重量％、特別優(yōu)選為0.22重量％。當含量低于上述下限值時，根據(jù)固化性樹脂的種類等，有時不能充分顯示對固化性樹脂的固化反應的促進效果。另一方面，當超過上述上限值時，根據(jù)固化促進劑的種類等，有時降低預成型料10的保存穩(wěn)定性。還有，采用上述第一樹脂組合物及第二樹脂組合物時，也可以并用苯氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚醚砜樹脂等的熱另外，在上述第二樹脂組合物中也可以根據(jù)需要添加顏料、抗氧劑等的上述成分以外的添加物。由于該第二樹脂層3的厚度依賴于被埋設的內(nèi)層電路(電路布線圖案)的厚度，因此未作特別的限定，但優(yōu)選以下式1)表示的t2厚度為0.15pm，特別優(yōu)選為13pm。當厚度處于上述范圍時，可以得到內(nèi)層電路(電路布線部4)的埋入性(成型牲)特別優(yōu)良、并且總厚度薄的預成型料10。Bl-tlx(1—S/100)十t2式1)在這里，如圖1所示，將第二樹脂層3的厚度設定為Bl[pm]，如圖2所示，將電路布線部(內(nèi)層電路)4的厚度定設定為tl[pm]及將其殘銅率設定為定為S[%]，將從電路布線部4的上面41至第二樹脂層3的上面31的厚度設定為t2。還有，在圖1中，第二樹脂層3的厚度B1〉第一樹脂層2的厚度B2，但在本實施方式中，既可以B1二B2，也可以BKB2。對如此的第二樹脂層3的面(X，Y)方向的熱膨脹系數(shù)，未作特別限定，但優(yōu)選為20ppm以下、特別優(yōu)選為516ppm。當熱膨脹系數(shù)處于上述范圍內(nèi)時，預成型料10具有特別優(yōu)良的連接可靠性，所得到的基板的半導體元件等的安裝可靠性優(yōu)良。下面，例如可用下述方法制造如上所述的預成型料10。首先，制造將第一樹脂組合物以層狀涂布(賦予)在載體膜(第一片材)上的載體材料2a及將第二樹脂組合物以層狀涂布(賦予)在載體膜(第二片材)上的載體材料3a。然后，通過將這些載體材料2a、3a層疊(疊加)在片狀基材1(或芯層11)上進行接合，得到層壓體。接著，根據(jù)需要，從所得到的層壓體剝離各載體膜(第一片材及第二片桐O，得到在預成型料10的兩面構成各樹脂層的樹脂組合物組成不同的預成型料10。在這里，對預先制造樹脂組合物涂布在載體膜上的載體材料2a、3a，將該載體材料2a、3a層疊在片狀基材1上后，剝離各載體膜的方法，用圖3具體地進行說明。圖3是表示本發(fā)明的制造預成型料10工序之一例的工序圖。首先，準備片狀基材l(或芯層ll)、具有由上述第一樹脂組合物構成的樹脂層(第一樹脂層2)的載體材料2a以及具有由上述第二樹脂組合物構成的樹脂層(第二樹脂層3)的載體材料3a。載體材料2a、3a，例如可通過分別將含有第一樹脂組合物、第二樹脂組合物的清漆(第一樹脂層形成用清漆、第二樹脂層形成用清漆)涂布在載體膜的方法而得到。接著，采用真空層壓裝置8，減壓下從片狀基材1的兩面分別將載體材料2a及3a進行疊加，并用層壓輥筒81進行接合，以使各樹脂層(第一樹脂組合物及第二樹脂組合物)與片狀基材l接觸。還有，片狀基材l與載體材料2a及3a的接合，可以在常壓下進行，但優(yōu)選在減壓下進行。通過在減壓下接合，即使在片狀基材l的內(nèi)部或各載體材料2a、3a與片狀基材1的接合部位存在未填充部分，也可以使其成為減壓孔或?qū)嶋H上的真空孔。因此，最終得到的預成型料10不產(chǎn)生孔洞(氣泡)等，可形成良好的成型狀態(tài)。這是由于減壓孔或真空孔能夠在后述的氣泡去除工序(例如，加熱處理)中消去。作為在這種減壓下對片狀基材1與載體材料2a、3a進行接合的其他裝置，例如，可以采用真空箱裝置等。接著，將片狀基材1與載體材料2a、3a進行接合后，用熱風干燥裝置9，在構成各載體材料2a、3a的樹脂組合物(第一樹脂組合物及第二樹脂組合物中熔點高的樹脂組合物)的熔融溫度以上進行加熱處理。由此，消去在上述減壓下的接合工序中產(chǎn)生的減壓孔洞等。即，可從所得到的層壓體中進行氣泡的去除。作為進行上述加熱處理的其他方法，例如，可采用紅外線加熱裝置、加熱輥筒裝置、平板狀熱壓裝置等來實施。還有，從所得到的層壓體中去除氣泡，除加熱處理外，例如，可通過對層壓體施加超聲波振動等來進行。另外，也可以將加熱處理與施加超聲波振動加以組合而進行。接著，當載體材料2a、3a的載體膜分別由樹脂片構成時，從所得到的層壓體去除樹脂片。由此，可得到預成型料IO。此時，優(yōu)選在要賦予樹脂組合物的樹脂膜面上，分別實施有剝離處理。由此，可從層壓體更容易而可靠地剝離(去除)載體膜。另外，預成型料10中在第一樹脂層2的上面設置有導體層，但是，當載體材料2a的載體膜(第一片材)由導電材料構成時，也可以無需將該載體膜從層壓體剝離，可用作導體層。由此，在預成型料IO(第一樹脂層2)的上面，不必另外設置導體層。因此，基板(層壓基板)的制造成本降低，進而可以謀求半導體裝置的制造成本的削減。當采用上述方法時，即使采用厚度為25pm以下的片狀基材1，也可以容易地得到預成型料10。在這里，采用以往的預成型料的制造方法(例如，采用通常的涂布裝置，將片狀基材浸漬在樹脂清漆屮，并加以干燥的方法)時，則難以在厚度為3(Vm以下的片狀基材上負載樹脂材料而得到預成型料。即，當將厚度薄的片狀基材浸漬在固化性樹脂后通過多個傳送輥筒，或?qū)ζ瑺罨纳辖n的樹脂材料的量加以調(diào)整時，應力作用于片狀基材，從而使片狀基材的網(wǎng)眼打開(擴大)，或在引出時片狀基材有時發(fā)生斷裂。與此相比，在采用上述方法時，即使對厚度較薄的(例如，厚度25pm以下)的片狀基材l也可以負載載體材料2a、3a，因此，不僅是通常厚度的預成型料10,而且厚度35pm以下(較薄型)的預成型料10可以容易地得到。其結果，成型基板后的預成型料10的厚度在導體電路層間(上下的電路布線圖案彼此之間)也可以達到35pm以下。由此，當導體電路層間的厚度可達到35pm以下時，可將最終得到的基板的厚度進行減薄。另外，作為制造如此的預成型料10的其他方法，例如，可通過對片狀2基材1的一個面賦予粘度低的第一樹脂層形成用清漆，并進行干燥而形成第一樹脂層2，再賦予第二樹脂層形成用清漆，并進行干燥而形成第二樹脂層3，借此也可以得到預成型料IO。對該預成型料10的面方向的熱膨脹系數(shù)未作特別限定，但優(yōu)選為16ppm以下、更優(yōu)選為12ppm以下、進一步優(yōu)選為510ppm。當熱膨脹系數(shù)處于上述范圍內(nèi)時，在所得到的基板中，可以提高相對于反復熱沖擊的耐裂紋性。上述面方向的熱膨脹系數(shù)，例如，可用TMA裝置(TAInstruments社制造)，以1(TC/分鐘的升溫速度進行評價。還有，對該預成型料10的厚度未作特別限定。但是，在本實施方式的預成型料10中，優(yōu)選其厚度為2080pm、特別優(yōu)選為3060pm。當厚度處于上述范圍內(nèi)時，可使最終得到的基板厚度達到特別薄。還有，在本實施方式的預成型料10中，與下述的第二實施方案同樣地，片狀基材1可偏離預成型料10的厚度方向。即，第一樹脂層2與第二樹脂層3的厚度也可以不同。由此，例如，當在第一樹脂層2與第二樹脂層3兩者上埋設電路布線圖案時，可根據(jù)預成型料10上埋設(接合)的電路布線圖案，調(diào)整樹脂組合物的量。另外，特別是在第一樹脂層2上形成導體層(電路布線圖案)時，優(yōu)選將第一樹脂層2的厚度設定為比第二樹脂層3的厚度薄。由此，可以提高第一樹脂層2的剛性，從而更容易且可靠地形成導體層。<第二實施方式>下面，根據(jù)附圖對預成型料的優(yōu)選實施方式(第二實施方式)進行說明。以下，對第二實施方式的預成型料，以與上述第一實施方式的預成型料的不同點為中心進行說明，對相同的事項，則省略對其的說明。圖4及圖5是本發(fā)明的預成型料之一例(第二實施方式)的剖視圖。還有，圖4與圖5的上下相反。第二實施方式的預成型料IO為，在上述第一實施方式的預成型料10中，分別構成第一樹脂層2及第二樹脂層3的第一樹脂組合物與第二樹脂組合物的組成相同，并且第一樹脂層2及第二樹脂層3的厚度不同。換言之，如圖4所示，第二實施方案的預成型料10在片狀基材(纖維基材)1的兩側的面上負載樹脂組合物而構成，并且片狀基材1(或芯層11)偏離預成型料10的厚度方向(A方向)。在這里，所謂"片狀基材1(或芯層11)偏離預成型料10厚度方向的狀態(tài)"，如圖4(a)、(b)所示，意指片狀基材1的中心偏離預成型料10的厚度方向的中心線A—A而配置的狀態(tài)。在圖4(a)中，片狀基材1的下側(圖4中下側)面，與預成型料10的下側(圖4中下側)面幾乎達到一致。在圖4(b)中，片狀基材1配置在中心線A—A與預成型料10的下側(圖4中下側)面之間。還有，也可以片狀基材1與中心線A—A部分重疊。還有，片狀基材、1偏離預成型料10的厚度方向的狀態(tài)，可以是圖4(a)、圖4(b)中的任何一種，但優(yōu)選為圖4(b)表示的狀態(tài)，即圖5所示的狀態(tài)。具體地說，如圖4(b)所示，將厚度厚的(大的)樹脂層(第二樹脂層3)的厚度設定為B1[,]、將厚度薄的(小的)樹脂層(第一樹脂層2)的厚度設定為B2[pm]時之比(B2/B1)，滿足0<B2/B1<1即可。另外，對厚度厚的樹脂層(圖5中下側樹脂層)的厚度B1與厚度薄的樹脂層(圖5中的上側樹脂層)的厚度B2之比(B2/B1)，未作特別限定，但優(yōu)選為0.5以下，特別優(yōu)選為0.20.4。當該比值處于上述范圍內(nèi)時，特別是，可減少片狀基材1的彎曲，借此，可進一步提高預成型料10的平坦對上述厚度B2值未作特別限定，但主要是為了對預成型料10的表面(圖5中的上面)賦予電鍍附著性時，優(yōu)選為515pm、特別優(yōu)選為810阿。由此，能夠可靠地向預成型料10的上面(一側面)賦予電鍍附著性。另外，在本實施方式中，片狀基材l的厚度設定為25pm以下。借此，可以減少預成型料10的厚度。具體地說，該片狀基材1的厚度優(yōu)選為20,以下、特別優(yōu)選為1015pm。當片狀基材l的厚度處于上述范圍內(nèi)時，能夠在保持后述基板的強度的同時，謀求其薄膜化。進一步，可以得到層間連接的加工性或可靠性也優(yōu)良的預成型料10。還有，片狀基材(纖維基材)1可以采用與上述第一實施方式同樣的物另外，樹脂組合物可以采用與上述第一實施方式的第二樹脂組合物同樣本實施方式的預成型料10也與上述第--實施方式同樣地進行制造。還有，在本實施方式中，設定上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成相同，且載體材料2a具有的樹脂層厚度比載體材料3a具有的樹脂層厚度薄。如此，可以得到厚度較薄的(例如，厚度25pm以下)片狀基材l偏離預成型料10的厚度方向的預成型料10。另外，通過改變載體材料2a、3a具有的樹脂層的厚度，也可容易地使預成型料10的厚度達到35pm以下。當預成型料10的厚度達到35|im以下時，即使是多層基板也可以進行減薄。由此，可實現(xiàn)最終所得到的半導體裝置的小型化。還有，對該預成型料10的厚度未作特別限定。但是，在本實施方式的預成型料10中，優(yōu)選其厚度為30pm以下，特別優(yōu)選為2025^im以下。當厚度處于上述范圍內(nèi)時，特別是，即使為6層以上的多層，也可以將基板保持在薄的狀態(tài)，從而最終可以得到薄的半導體裝置。在這里，在以往的預成型料的制造方法中，在片狀基材的兩面對稱地賦予樹脂組合物。即，以往的預成型料中，在片狀基材的兩面具有同樣厚度的樹脂層。但此時，當預成型料的兩個樹脂層中埋設的電路布線圖案不相同時(特別是電路布線圖案的殘銅率不同時)，在兩個樹脂層中用于填充電路布線圖案間隙所必需的樹脂組合物的量不同，但以往的預成型料不能對應這種情況。結果是，在基板制造時，產(chǎn)生構成預成型料的樹脂組合物滲出，或用于填充電路布線圖案間隙所必需的樹脂組合物的量不足等問題。與此相比，在本實施方式的預成型料10中，由于片狀基材l偏離預成型料10的厚度方向，因此，可以得到具有對用于組合的電路布線圖案(兩側樹脂層中埋設的電路布線圖案)所需的、且充分的樹脂組合物量的預成型料IO。進一步，可以制造厚度為35pm以下的薄的預成型料10，并且，通過使片狀基材1偏離預成型料10的厚度方向，從而能夠使最終得到的半導體裝置的厚度減薄。這是由于，單純地預成型料10的厚度薄外，還可以對應于電路布線圖案的殘銅率等調(diào)整預成型料10的樹脂組合物量，從而沒有必有設置多余的樹脂層的緣故。還有，在本實施方式的預成型料10中，也可以與上述第一實施方式同樣地，使設置在片狀基材1的一側面的樹脂組合物(第一樹脂層2)與設置在另--側面的樹脂組合物(第二樹脂層3)具有不同的組成。在這里，所謂"樹脂組合物彼此的組成不同"，是指與上述第一實施方式中說明同樣的情況。當能夠在預成型料10的兩面具有組成不同的樹脂組合物時，可以設計對應于所要求的性能(特性)樹脂層，從而可以拓寬樹脂組合物的選擇范圍。例如，埋設內(nèi)層電路(電路布線圖案)的樹脂層，考慮到其埋入性，使構成該樹脂層的樹脂組合物具有柔軟的組成，另一方面，對相反側的樹脂層，考慮到其剛性，使構成該樹脂層的樹脂組合物具有硬的組成等。由此，可對預成型料10的兩面賦予不同的功能。下面，對具有該預成型料10的基板及半導體裝置進行說明。如圖6所示，基板100由以下物質(zhì)構成芯基板101;三層預成型料(10a、10b、10c)，其設置在芯基板101的上側(圖6中的上側)；三層預成型料(10d、10e、10f)，其設置在芯基板101的下側(圖6中的下側)。在芯基板ioi與預成型料10a及10b之間、各預成型料之間(10a與10b、10b與10c、10d與10e及10e與10f)，形成有規(guī)定的電路布線部4。另外，在預成型料10c與10f的表面，設置有焊盤部5。優(yōu)選這種預成型料10a10f中的至少一張(優(yōu)選全部)采用上述預成型料IO(例如，厚度35jmi以下的預成型料IO)。由此，可將基板(電路基板)100的厚度減薄。各電路布線部4，通過貫穿各預成型料10a10f而設置的填孔部6進行電連接。I:各預成型料10a10f采用上述第一實施方式的預成型料10時此時，構成基板100的各預成型料10a10f中，其形成電路布線部4(導體層)側(各預成型料10a10c的圖6中的上側與10d10f的圖6中的下側)的構成第一樹脂層2的第一樹脂組合物與構成相反側的第二樹脂層3的第二樹脂組合物的組成不同。構成第一樹脂層2的第一樹脂組合物為能夠提高與導體層的附著性的組成。由此，第一樹脂層2與導體層的附著性優(yōu)良。另外，構成第二樹脂層3的第二樹脂組合物為能夠提高電路布線部4的埋入性的組成。進一步，通過第二樹脂層3成為可謀求低膨脹化的組成。進一步，將第一樹脂層2的厚度調(diào)整為為了提高與導體層的附著性所必要的最低限度的厚度，而敬愛能夠第二樹脂層3的厚度調(diào)整為埋入電路布線部4的所必要的最低限度的厚度，借此，也可以將基板100的厚度減薄。II:各預成型料10a10f采用上述第二實施方式的預成型料10時此時，構成基板100的各預成型料10a10f中，由于片狀基材1偏離各預成型料的厚度方向，因此可以減少埋設的電路布線部(內(nèi)層導體電路)4的高度等的限制，借此，可增加電路布線部4的設計自由度。g卩，可容易地形成電路布線部4。進一步，可以設計成將電路布線部4埋設(配置)在厚度大的第二樹脂層3中。因此，也可以減少因電路布線部4與片狀基材1的接觸產(chǎn)生的缺陷。如圖5所示，在與預成型料IO(例如，預成型料10c)的片狀基材l偏向側相反的相反側的樹脂組合物(第二樹脂層3)中，埋設有電路布線部4。換言之，樹脂組合物(第二樹脂層3)的一部分埋入(填充)至構成電路布線部4的布線彼此之間(空隙部)。在這里，當如圖4所示地將預成型料10的總厚度設定為T0[pm]，如圖5所示地將電路布線部4的高度設定為tl[pm]時，對T0與tl之差(特別是t3)未作特別限定，但優(yōu)選為35pm以下，特別優(yōu)選為1030pm。由此，即使基板100的厚度薄，也可以充分維持(確保)其絕緣可靠性。在這里，t3相當于從電路布線部4的上面41(圖5中的上側面)至預成型料IO(第一樹脂層2)的上面21(圖5中的上側面)的厚度。另外，如圖4及圖5所示，當將厚度厚的樹脂層(第二樹脂層3)的厚度設定為B1[拜]，將電路布線部4的厚度設定為tl[拜]及將其殘銅率設定為S[%]，將從電路布線部4的上面41(圖5中上側)至片狀基材1(第二樹脂層3的上面31)的厚度設定為t2[拜]時，優(yōu)選B^B1，并且滿足Bl二t2+tlx(1—S/100)的關系。在這里，對t2的厚度未作特別限定，但015pm是優(yōu)選的。另夕卜，考慮到有可能因電路布線部4與片狀基材1的接觸而產(chǎn)生在電路布線部4中的絕緣性等，優(yōu)選t2為315阿。另一方面，當將基板100的厚度減薄時，優(yōu)選t2為05(im，進一步，為了達到絕緣性與減薄化的兩全其美，優(yōu)選t2為35pm是優(yōu)選的。由此，能夠向預成型料10的一側面上賦予對電路布線部4的埋入性優(yōu)良，并且，可以賦予高的絕緣可靠性。另外，如圖7所示，通過在基板100上連接半導體元件7的凸起71與基板100的焊盤部5而裝載半導體元件7，由此可以得到半導體裝置200。在各預成型料10a10f中，通過分別將第一樹脂層2及第二樹脂層3的厚度調(diào)整至最佳厚度，可使基板100的總厚度達到最佳。結果是，可以得到所要求的特性所必需的最低限厚度的半導體裝置200。通過圖6及圖7，對6層基板進行了說明，但本發(fā)明的基板又不限于此，還可以適用于3層、4層、5層等，或7層、8層等多層基板(多層布線基板)。另外，在本發(fā)明的基板100中，也可以將上述第一及第二實施方式的預成型料10組合使用，進一步，還可以將這些預成型料10與以往采用的預成型料并用。還有，采用第二實施方式的預成型料10時，也可以并用具有各種片狀基材1的偏離位置的預成型料10(片狀基材1的偏離程度不同的預成型料10)。實施例下面，基于實施例及比較例，詳細地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于此。首先，對預成型料的實施例進行說明。實施例1l.第一樹脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹脂的氰酸酯樹脂(7。!i7ir、;/卜PT—30，重均分子量約2600，口乂f^卞^y社制造)24重量％、作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC—3000，環(huán)氧當量275，日本化藥社制造)24重量％、作為苯氧樹脂的雙酚A型環(huán)氧樹脂與雙酚F型環(huán)氧樹脂的共聚物且末端具有環(huán)氧基的苯氧樹脂(EP—4275，重均分子量60000，、^卞八°乂工求年、>社制造)11.8重量％、作為固化催化劑的咪唑化合物(2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑，四國化成工業(yè)社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。進一步，添加作為無機填充材料的球狀熔融硅石(SO—25H，平均粒徑0.5pm，7K^亍7夕7社制造)39.8重量％與環(huán)氧硅烷型偶合劑(A_187，日本-二力一社制造)0.2重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第一樹脂層形成用清漆。2.第二樹脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹脂的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(7。1J7ir、7卜PT—30，重均分子量約2600，口yf-卞八°乂社制造)15重量％、作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC—3000，環(huán)氧當量275,日本化藥社制造)8.7重量％、作為酚醛樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂(GPH—65，羥基當量200，日本化藥社制造)6.3重量％溶解在甲乙酮中。進一步，添加作為無機填充材料的球狀熔融硅石(SO—25H，平均粒徑0.5pm，了K7于、;/夕7社制造)69.7重量％與環(huán)氧硅垸型偶合劑(A—187，日本工二力一社制造)0.3重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第二樹脂層形成用清漆。3.載體材料的制造采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB—38，厚度38(im，寬度480pm，三菱化學聚酯社制造)作為載體膜，用逗號涂布機涂布上述第一樹脂層形成用清漆，并用170。C的干燥裝置干燥3分鐘，使厚度9iam、寬度410mm的樹脂層(最終形成為第一樹脂層的樹脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，從而得到載體材料2a。另外，按照同樣的方法調(diào)整涂布的第二樹脂層形成用清漆的量，使厚度14pm、寬度360mm的樹脂層(最終形成為第二樹脂層的樹脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，從而得到載體材料3a。4.預成型料的制造采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1015,寬360mm，厚15pm，定量17g/m2)作為片狀基材，用圖3所示的真空層壓裝置及熱風干燥裝置制造預成型料。具體地是，在玻璃織布的兩面分別疊加上述載體材料2a及載體材料3a，以使上述載體材料2a及載體材料3a位于玻璃織布寬度方向的中心，并在1330Pa的減壓條件下采用8(TC的層壓輥進行接合，從而得到層壓體。在這里，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內(nèi)側區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹脂層分別接合在玻璃織布的兩側面的同時，在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側區(qū)域，接合載體材料2a及載體材料3a的樹脂層彼此之間。接著，使上述接合后的層壓體通過設定于12(TC的橫向傳送型熱風干燥裝置內(nèi)2分鐘，借此，不施加壓力的情況下進行加熱處理。接著，從層壓體剝離、去除兩個載體膜，從而得到厚度30pm(第一樹脂層5)im，玻璃織布15pm，第二樹脂層10pm)的預成型料?！?了作為第一樹脂層形成用清漆除采用下述物質(zhì)外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。不用氰酸酯樹脂作為熱固性樹脂，將作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC—3000，環(huán)氧當量275，日本化藥社制造)24重量％、液體雙酚型環(huán)氧樹脂(830S，大日本油墨社制造)17.5重量％、作為苯氧基樹脂的與雙酚S環(huán)氧樹脂的共聚物且末端具有環(huán)氧基的苯氧基樹脂(YX—8100，重均分子量30000，^卞/^y工求年^P-y社制造)18重量％，作為固化催化劑的咪唑化合物(2—苯基一4，5—二羥甲基咪唑，四國化成工業(yè)社制造)0.2重量％溶解在甲乙酮中。進一步，添加作為無機填充材料的球狀熔融硅石(S0—25H，平均粒徑0.5fxm，了K、7亍、_y夕7社制造)39.8重量％以及環(huán)氧硅烷型偶合劑(A—187，日本工二力一社制造)0.2重量％，用高速攪拌裝置攪拌60分鐘。由此，配制固體成分為60重量％的第一樹脂層形成用清漆。還有，所得到的預成型料的厚度為30)Lim(第一樹脂層5pm，玻璃織布15jim，第二樹月旨層10,)。實施例3除了作為第二樹脂層形成用清漆除采用下述物質(zhì)的以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。作為熱固性樹脂使用作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC一3000，環(huán)氧當量275，日本化藥社制造)17.5重量％、作為酚醛樹脂采用聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂(GPH—65，羥基當量200，日本化藥社制造)12重量％、咪唑化合物(2P4MHZ，四國化成社制造)0.5重量％以及相對于后述的無機填充材料100重量份達到0.3重量份的作為偶合劑的環(huán)氧硅烷型偶合劑(A—187，日本二-力一社制造)在常溫下溶解于甲乙酮中，添加作為無機填充材料的球狀熔融硅石SFP—10X(平均粒徑0.3pm，電氣化學工業(yè)社制造)20重量。/。與球狀熔融硅石SO—32R(平均粒徑1.5pm，7K^亍、7夕7社制造)50重量％，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘。由此，配制第二樹脂層形成用清漆。還有，所得到的預成型料的厚度為30pm(第一樹脂層5pm，玻璃織布15|am，第二樹脂層10|im)。實施例4除了將載體材料2a的樹脂層厚度變更為14pm、載體材料3a的樹脂層厚度變更為14,以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。還有，所得到的預成型料的厚度為35pm(第一樹脂層10pm，玻璃織布15|am，第二樹月旨層10(jm)。實施例5除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24(im，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹脂層厚度設定為12pm、載體材料3a的樹脂層厚度設定為18jim。，還有，所得到的預成型料的厚度為40pm(第一樹脂層5pm，玻璃織布24jim，第二樹脂層llpm)。實施例6除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1080，厚42|im，定量48g/m2)。另外，將載體材料2a的樹脂層厚度設定為20pm，載體材料3a的樹脂層厚度設定為22pm。還有，所得到的預成型料的厚度為6(Vm(第一樹脂層8pm，玻璃織布42jim，第二樹脂層10nm)。實施例7除了作為第二樹脂層形成用清漆除采用上述實施例1的第一樹脂層形成用清漆以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。艮P，第一樹脂組合物與第二樹脂組合物的組成相同。還有，所得到的預成型料的厚度為30,(第一樹脂層5,，玻璃織布15pm，第二樹脂層10pm)。實施例8除了作為第一樹脂層形成用清漆采用上述實施例1的第二樹脂層形成用清漆以外，與上述實施例1同樣操作，得到預成型料。艮口，第一樹脂組合物與第二樹脂組合物的組成相同。還有，所得到的預成型料的厚度為30pm(第一樹脂層5pm，玻璃織布15拜，第二樹月旨層10(im)。實施例9l.樹脂層形成用清漆的配制將作為熱固性樹脂的酚醛清漆型氰酸酯樹脂(7。y^ir、乂卜PT—30，重均分子量約2600，口yf^卞^:/社制造)15重量％、作為環(huán)氧樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型環(huán)氧樹脂(NC—3000P，環(huán)氧當量275，日本化藥社制造)8重量％、作為酚醛樹脂的聯(lián)苯基二亞甲基型酚醛樹脂(MEH—7851—S，羥基當量203，明和化成社制造)7重量％以及相對于后述的無機填充材料100重量份為0.3重量份的作為偶合劑的環(huán)氧硅垸型偶合劑(A—187，日本-二力一社制造)，溶解在甲乙酮中。另外，添加作為無機填充材料的球狀熔融硅石SFP—10X(平均粒徑0.3pm，電氣化學工業(yè)社制造)20重量％以及球狀熔融硅石SO—32R(平均粒徑1.5jim，了K^亍y夕7社制造)，用高速攪拌裝置攪拌10分鐘。由此，配制樹脂層形成用清漆。2.載體材料的制造采用聚對苯二甲酸乙二醇酯膜(SFB—38，厚度38pm，寬度480m，三菱化學聚酯社制造)作為載體膜，用逗號涂布機涂布上述樹脂層形成用清漆，并用17(TC的干燥裝置干燥3分鐘，使厚度8)am、寬度360mm的樹脂層(最終形成為第一樹脂層的樹脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，由此得到載體材料2a。另外，采用同樣的方法調(diào)整涂布的樹脂材料清漆的量，使厚度15^m、寬度410mm的樹脂層(最終形成為第二樹脂層的樹脂層)位于載體膜的寬度方向的中心，由此得到載體材料3a。3.預成型料的制造采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1015，寬360mm，厚15[mi，定量17g/m2)作為片狀基材，采用圖4所示的真空層壓裝置及熱風干燥裝置制造預成型料。具體地是，在玻璃織布的兩面分別疊加上述載體材料2a及載體材料3a，以使上述載體材料2a及載體材料3a位于玻璃織布寬度方向的中心，并在750Torr的減壓條件下采用80°C的層壓輥進行接合，從而得到層壓體。在這里，在玻璃織布的寬度方向尺寸的內(nèi)側區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹脂層分別接合在玻璃織布的兩側面的同時，在玻璃織布的寬度方向尺寸的外側區(qū)域，將載體材料2a及載體材料3a的樹脂層彼此之間接合接著，使上述接合后的層壓體通過設定于12(TC的橫向傳送型的熱風干燥裝置內(nèi)2分鐘，借此，在不施加壓力的情況下進行加熱處理。接著，從層壓體剝離、去除兩個載體膜，得到厚度30(im(第一樹脂層,m，玻璃織布15^im，第二樹脂層llpm)的預成型料。實施例10除了將載體材料2a的樹脂層厚度變更為8拜、厚度變更為20pm以外，與上述實施例9同樣操作還有，所得到的預成型料的厚度為35pm(第15jim，第二樹月旨層16pm)。實施例11除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實施例9同樣操作，得到預成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24pm，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹脂層厚度設定為llpm、載體材料3a的樹脂層厚度設定為20prn。還有，所得到的預成型料的厚度為40pm(第一樹脂層4pm，玻璃織布2,m，第二樹脂層12pm)。實施例12除了作為樹脂形成用清漆采用下述物質(zhì)以外，與上述實施例9同樣操作，得到預成型料。將作為熱固性樹脂的環(huán)氧樹脂(Ep5048，^卞八。y工求年、乂P^y社制造)IOO重量份、固化劑(二氰二酰胺)2重量份及固化促進劑(2—乙基一4一甲基咪唑)0.1重量份溶解在甲基溶纖劑100重量份中，得到樹脂形成用清漆。還有，所得到的預成型料的厚度為35pm(第一樹脂層4pm，玻璃織布15萍,第二樹月旨層16,)。實施例13.將載體材料3a的樹脂層，得到預成型料。一樹脂層4pm，玻璃織布除了將載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實施例9同樣操作,得到預成型料。將載體材料2a的樹脂層厚度設定為8pm、載體材料3a的樹脂層厚度設定為25fim。還有，所得到的預成型料的厚度為40(im(第一樹脂層4pm，玻璃織布15(im，第二樹脂層21pm)。比較例1除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下述物質(zhì)以外，與上述實施例9同樣操作，得到預成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1080，厚55pm，定量47g/m2)。另外，將載體材料2a的樹脂層厚度設定為25pm、載體材料3a的樹脂層厚度設定為25pm。還有，所得到的預成型料的厚度為75)Lim(第一樹脂層10jim，玻璃織布55jim，第二樹月旨層10,)。比較例2除了將片狀基材及載體材料2a、3a變更為下列物質(zhì)以外，與上述實施例9同樣操作，得到預成型料。作為片狀基材采用玻璃織布(交叉型(crosstype)#1037，厚24prn，定量24g/m2)。另外，將載體材料2a的樹脂層厚度設定為16pm、載體材料3a的樹脂層厚度設定為16|im。還有，所得到的預成型料的厚度為40(im(第一樹脂層8pm，玻璃織布24pm，第二樹月旨層8|am)。對各實施例及各比較例中所得到的預成型料，分別進行以下評價。1.第一樹脂層厚度與第二樹脂層厚度之比從所得到的樹脂層的截面測定各層的厚度。2.預成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)采用TMA裝置(TAInstruments社制造)，以10。C/分種的升溫速度，測定預成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)。3.預成型料的彈性系數(shù)采用DMA(TAInstruments社制造的DMA983)的共振頻率數(shù)測定儀，在升溫速度5"C/分種的條件下，測定所得到的預成型料的彈性系數(shù)。將這些評價結果與評價項目一起示于表1。1<table>tableseeoriginaldocumentpage42</column></row><table>從表1明確可知，實施例13及513的預成型料，其第一樹脂層與第二樹脂層的厚度均不同，片狀基材處于偏離狀態(tài)。因此，能夠?qū)陔娐凡季€圖案的殘銅率、電路厚度(電路高度)等而形成預成型料的樹脂層。另外，各實施例的預成型料，任何一種的熱膨脹系數(shù)小，且彈性系數(shù)也高。因此，可以預測所得到的基板具有優(yōu)良的連接可靠性。I.厚度的測定、成型性及電鍍附著性的評價用各實施例及各比較例中得到的預成型料，按下述方法，分別制造10個?；?多層基板)及半導體裝置準備表面具有導體間隔50pm的梳形圖案，具有規(guī)定的電路厚度且殘銅率為50%的芯基板。接著，在該芯基板上分別重疊各實施例及各比較例得到的預成型料，進一步在最外層重疊銅箔后，進行加熱、加壓成型(3MPa，20(TC，90分鐘)，得到多層基板。而且，在最外層的銅箔(厚度12(im)上形成電路后，裝載半導體元件，得到半導體裝置。對采用各實施例及各比較例得到的預成型料制成的基板(多層基板)及半導體裝置，進行以下評價。1.厚度t3(層間厚度)從所得到的基板(多層基板)的截面，測定厚度t3(從電路布線部4的上面41到第一樹脂層2的上面21的厚度)。2.厚度t2從所得到的基板(多層基板)的截面，測定厚度t2(從電路布線部4的上面41到第二樹脂層3的上面31的厚度)。一并示出與設計值的差。3.埋入性在所得到的基板中，用顯微鏡觀察梳形圖案的截面。而且，按下列四等級的標準對樹脂層的埋入性進行評價?！?qū)θ繕悠仿袢胄詢?yōu)良〇電路布線與玻璃織布有部分接觸，但實用上無向題△電路布線與玻璃織布有部分接觸，但不能使用X樹脂層的埋入不充分、且產(chǎn)生孔隙4.電鍍附著性測定電鍍銅剝離強度。而且，按下列四等級的標準對第一樹脂層(上側樹脂層)的電鍍附著性進行評價。◎0.6kN/m以上◎0.5kN/m以上、低于0.6kN/m△0.4kN/m以上低于0.5kN/mX低于0.4kN/mII.絕緣可靠性的評價-接著，采用各實施例及各比較例所得到的預成型料，分別制造10個內(nèi)外層具有導體間隔為50pm的梳形圖案的絕緣可靠性試驗用的4層印刷布線板。而且，采用自動絕緣電阻儀(ADVANTEST社制造)測定上述絕緣可靠性試驗用的4層印刷布線板的絕緣電阻后，于PCT—130"/85%的環(huán)境下，施加直流電壓50V，測定經(jīng)過96小時后的絕緣電阻。根據(jù)測定的絕緣電阻值，按下列四等級的標準評價絕緣可靠性。還有，絕緣電阻的測定條件為施加電壓100Vx施加時間1分鐘?！騦xl09Q〇lxl08Q以上、低于lxl09Q△lxl07Q以上、低于lxl08QX低于lxl07Qm.連接可靠性(溫度循環(huán)(tc)試驗)評價采用各實施例及各比較例所得到的預成型料，分別制作10個通過300個凸起使半導體元件和基板連接的雛菊鏈型評價用半導體裝置。在確認上述評價用半導體裝置導通后，以在一5(TC下IO分鐘、125°〇下IO分鐘作為一次循環(huán)，實施溫度循環(huán)(TC)試驗。然后，對每個100次循環(huán)后確認發(fā)生斷線不良的評價用半導體裝置的個數(shù)(斷線不良個數(shù))。根據(jù)斷線不良個數(shù)，按下列四等級的標準，評價連接可靠性?！騎C試驗1000次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為O〇TC試驗1000次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為5個以上，但在TC試驗800次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為O△TC試驗1000次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為10個，TC試驗800次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為5，而TC試驗600次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為OX到TC試驗800次循環(huán)，斷線不良個數(shù)為10個，在TC試驗600次循環(huán)后，斷線不良個數(shù)為5個以上將以上的測定結果及評價結果，與評價項目一起分別示于表2及表3。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>表3<table>tableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>從表3明確可知，特別是當采用實施例16及實施例913中得到的預成型料時，在以往的預成型料中難以同時滿足的埋入性與電鍍附著性變得優(yōu)良。另外，采用實施例16及實施例913中得到的預成型料的多層基板及半導體裝置，由于其第二絕緣層由埋入性優(yōu)良、低熱膨脹的樹脂組合物構成，因此，多層基板的絕緣可靠性、作為半導體裝置的連接可靠性優(yōu)良。另外，從表2明確可知，采用實施例6中得到的預成型料的多層基板，雖然其厚度大于200pm若干，但采用其他各實施例中得到的預成型料的多層基板，均可以得到厚度為200^im以下的薄的多層基板。另外，未發(fā)現(xiàn)樹脂組合物滲出。另外，采用各實施例中得到的預成型料的半導體裝置，均確認可正常工作。與此相比，采用各比較例中得到的預成型料的多層基板及半導體裝置，其絕緣可靠性及連接可靠性均差，不能正常工作。產(chǎn)業(yè)上的可利用能按照本發(fā)明，能夠提供一種可對應于薄膜化，并且可對預成型料的兩面賦予不同的用途、功能、性能或特性等，可根據(jù)被埋設的電路布線圖案設定樹脂組合物量的預成型料。例如，通過適當設定第一樹脂組合物與第二樹脂組合物的組合，可以向預成型料的兩面賦予優(yōu)良的電鍍附著性與埋入性。另外，例如，根據(jù)電路布線圖案的殘銅率、電路厚度(電路高度)等，使片狀基材位于偏離預成型料的厚度方向的位置上，由此可以得到具有充分的用于填充埋設的電路布線圖案的間隙所必要的樹脂組合物量的預成型料。另外，通過采用本發(fā)明的預成型料的制造方法，可容易且廉價地制造該預成型料。另外，按照本發(fā)明，可以提供具有上述預成型料的基板及半導體裝置，由此，可以得到厚度薄的基板及半導體裝置。而且，所得到的基板(特別是多層結構的電路基板)的絕緣可靠性優(yōu)良，所得到的半導體裝置的連接可靠性優(yōu)良。因此，本發(fā)明的預成型料適合用于要求具有高密度化、薄型化的多層結構的電路基板、半導體裝置的制造中。因此，具有產(chǎn)業(yè)上的利用可能性。權利要求1.一種預成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹脂層，其設置在該芯層的一側面上，并由第一樹脂組合物構成；第二樹脂層，其設置在該芯層的另一側面上，并由第二樹脂組合物構成，而且，上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度以及上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成中的至少一種為不相同。2.按照權利要求1所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成不同，在上述第一樹脂層上形成導體層而使用。3.按照權利要求1所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成相同，并且上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度不同，上述片狀基材的厚度為25^im以下。4.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，將上述導體層接合在上述第一樹脂層時，上述第一樹脂層與上述導體層的剝離強度為0.5kN/m以上。5.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂層的厚度為315[am。6.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂組合物含固化性樹脂。7.按照權利要求6所述的預成型料，其特征在于，上述固化性樹脂含氰酸酯樹脂。8.按照權利要求7所述的預成型料，其特征在于，上述氰酸酯樹脂含酚醛清漆型氰酸酯樹脂。9.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂組合物還含有固化劑。10.按照權利要求9所述的預成型料，其特征在于，上述固化劑含咪唑類化合物。11.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂組合物還含有與上述固化性樹脂種類不同的第二樹脂。12.按照權利要求11所述的預成型料，其特征在于，上述第二樹脂含有苯氧基類樹脂。13.按照權利要求2所述的預成型料，其特征在于，上述第一樹脂層的厚度比上述第二樹脂層的厚度薄。14.按照權利要求3所述的預成型料，其特征在于，上述預成型料的厚度為35jim以下。15.按照權利要求3所述的預成型料，其特征在于，上述樹脂組合物含有固化性樹脂。16.按照權利要求15所述的預成型料，其特征在于，上述固化性樹脂含氰酸酯樹脂。17.按照權利要求3所述的預成型料，其特征在于，上述樹脂組合物還含有無機填充材料。18.—種預成型料的制造方法，其是制造權利要求1所述的預成型料的預成型料制造方法，其特征在于，具有準備工序，其準備上述芯層、在一側面上將上述第一樹脂組合物以層狀賦予的第一片材、以及將上述第二樹脂組合物以層狀賦予的第二片材；制得層壓體的工序，其以將上述第一樹脂組合物及上述第二樹脂組合物與上述芯層接觸的方式，重疊并接合上述第一片材及上述第二片材，從而得到層壓體；氣泡去除工序，其從該層壓體中除去氣泡。19.按照權利要求18所述的預成型料的制造方法，其特征在于，上述芯層與上述第一片材及上述第二片材的接合，是在減壓下進行。20.按照權利要求18所述的預成型料的制造方法，其特征在于，從上述層壓體中去除氣泡，是通過加熱處理來進行。21.按照權利要求20所述的預成型料的制造方法，其特征在于，上述加熱處理，是在上述第一樹脂組合物及上述第二樹脂組合物中熔點高的樹脂組合物的熔點以上的溫度下進行。22.按照權利要求18所述的預成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材由導電材料構成。23.按照權利要求18所述的預成型料的制造方法，其特征在于，上述第一片材及上述第二片材分別由樹脂片構成，在從上述層壓體去除氣泡的工序后，具有從上述層壓體去除上述樹脂片的工序。24.按照權利要求23所述的預成型料的制造方法，其特征在于，上述樹脂片為在要賦予上述樹脂組合物的面上實施有剝離處理的樹脂片。25.—種基板，其特征在于，該基板具有權利要求l所述的預成型料以及在該預成型料的上述第二樹脂層中埋設的電路布線部。26.按照權利要求25所述的基板，其特征在于，將上述預成型料的總厚度設定為T0[pm]、將上述電路布線部的高度設定為tl[pm]時，T0與tl之差為35|im以下。27.按照權利要求25所述的基板，其特征在于，上述預成型料的面方向的熱膨脹系數(shù)為16ppm以下。28.—種基板，其特征在于，該基板通過將權利要求1所述的預成型料加以層壓而得到。29.—種半導體裝置，其特征在于，具有權利要求25所述的基板以及裝載在該基板上的半導體元件。30.—種半導體裝置，其特征在于，具有權利要求28所述的基板。全文摘要本發(fā)明提供一種可對應于薄膜化，并且可對預成型料的兩面賦予不同的用途、功能、性能或特性等，可根據(jù)被埋設的電路布線圖案設定樹脂組合物量的預成型料。另外，提供一種上述預成型料的制造方法、具有上述預成型料的基板及半導體裝置。本發(fā)明的預成型料，其特征在于，具有芯層，其含有片狀基材；第一樹脂層，其設置在該芯層的一側面上，并由第一樹脂組合物構成；以及，第二樹脂層，其設置在該芯層的另一側面上，并由第二樹脂組合物構成，而且，上述第一樹脂層與上述第二樹脂層的厚度以及上述第一樹脂組合物與上述第二樹脂組合物的組成中的至少一種為不相同。文檔編號B32B27/04GK101321813SQ2006800450公開日2008年12月10日申請日期2006年11月30日優(yōu)先權日2005年12月1日發(fā)明者八月朔日猛,湯淺圓,濱谷和也,馬場孝幸申請人:住友電木株式會社