專利名稱：：用于晶圓的黏膠帶裝置、及晶圓的黏膠帶方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明有關(guān)于一種黏膠帶裝置及黏膠帶方法，尤指一種用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置及黏膠帶方法。技術(shù)背景請(qǐng)參閱圖1、及圖1A至圖1G所示，其分別為習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法的流程圖、及習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法的步驟流程示意圖。由圖1的流程圖可知，習(xí)知晶圓的黏膠帶方法皆采用人工的(manual)方式來(lái)進(jìn)行，其黏膠步驟包括首先，請(qǐng)配合圖1A所示，從—捆膠帶la中拉出一預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶10a，并將該膠帶10a黏貼于一桌面2a1:(S100);接著，請(qǐng)配合圖1B所示，將該膠帶10a切割成小面積的膠帶100a(S102);然后，請(qǐng)配合圖1C所示，將該小面積的膠帶100a撕開，并將兩片晶圓3a放置于該小面積的膠帶100a及桌面2a之間(S104)。接下來(lái)，請(qǐng)配合圖1D所示，透過(guò)一滾壓裝置4a的滾壓(第一次滾壓)，將該小面積的膠帶100a黏貼于該兩片晶圓3a上(S106);然后，請(qǐng)配合圖1E所示，再次透過(guò)該滾壓裝置4a的滾壓(第二次滾壓)，以使得該小面積的膠帶100a能密合地(closely)黏貼于該兩片晶圓3a上(S108);緊接著，請(qǐng)配合圖1F所示，延著該兩片晶圓3a的周邊切割該小面積的膠帶100a(S110);最后，請(qǐng)配合圖1G所示，將該兩片黏貼有膠帶1000a的晶圓3a取出(S112)，以完成晶圓黏膠帶的步驟。然而，上述習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法尚有許多缺失，如下所示1、在步驟S100中因?yàn)樵诰A黏膠帶之前(該小面積的膠帶100a黏貼于該兩片晶圓3a之前)，該膠帶10a是先被黏貼于該桌面2a上，因此導(dǎo)致該膠帶10a的黏膠面(viscoidface)容易受到該桌面2a的粉塵污染。2、在步驟S102及S110中因?yàn)榍懈钅z帶100a的動(dòng)作會(huì)傷害到該桌面2a，而造成該桌面2a的不平整。因此，當(dāng)下次再使用該桌面2a時(shí)，由于該桌面2a所產(chǎn)生的不平整，而導(dǎo)致晶圓于黏膠過(guò)程中產(chǎn)生破裂的現(xiàn)象。3、在步驟S104中因?yàn)樵搩善A3a是放置于該桌面2a上，因此該兩片晶圓3a的背面會(huì)受到該桌面2a的摩擦，而使得該兩片晶圓3a的背面產(chǎn)生受損的情形。4、在步驟S106中(第一次滾壓中)當(dāng)該滾壓裝置4a滾壓該小面積的膠帶100a于該兩片晶圓3a上時(shí)，由于該小面積的膠帶100a的拉力不勻的情形(該小面積的膠帶100a沒有被平整地拉伸)，而導(dǎo)致該小面積的膠帶100a與該兩片晶圓3a之間產(chǎn)生因空氣的存留而產(chǎn)生的氣泡。5、在步驟S108中(第二次滾壓中)因?yàn)樵摑L壓裝置4a是透過(guò)人工的(manual)方式進(jìn)行滾壓，因此產(chǎn)生該滾壓裝置4a施力于該小面積的膠帶100a上的力量不勻的現(xiàn)象，而導(dǎo)致該兩片晶圓3a容易產(chǎn)生破裂。所以，由上可知，目前習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法，由于周遭環(huán)境(桌面的影響)、操作員的手法及力道的不同等影響，顯然具有不便與缺失存在，而待加以改善。因此，本發(fā)明人有感上述缺失的可改善，且依據(jù)多年來(lái)從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉心觀察且研究，并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本發(fā)明。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置及晶圓(wafer)的黏膠帶方法。本發(fā)明是透過(guò)半人工的方式，以改善上述習(xí)知所有的缺點(diǎn)，并能確保及控管膠帶黏貼于晶圓上的質(zhì)量。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，提供-…種用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其包括一機(jī)臺(tái)單元(tablemiit)、-晶圓承載單元(waferbearunit)、一膠帶拉緊單元(adhesivetapepull-tightimit)、一膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipunit)、及滾壓?jiǎn)卧?rollingunit)。其中，該晶圓承載單元可上下移動(dòng)地(movably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上，以用于承載至少一晶圓(wafer)。該膠帶拉緊單元于其上設(shè)置有一捆膠帶，并且該膠帶拉緊單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并且位于該晶圓承載單元的一側(cè)。該膠帶夾緊單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并位于該晶圓承載單元的另--側(cè)，以用于夾緊該捆膠帶的膠帶末端。以及，該滾壓?jiǎn)卧瑒?dòng)地(slidably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并位于該晶圓承載單元的另一側(cè)，以用于均勻地(uniformly)滾壓及黏貼該膠帶于該至少-一晶圓上。為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本發(fā)明的其中一種方案，還提供一種晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其步驟包括首先，將至少---晶圓(wafer)設(shè)置在一晶圓承載單元(waferbearunit)上；接著，從一膠帶拉緊單元(adhesivetapepull-tightunit)中拉出一具有一預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶，并且使得該具有預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶橫跨該至少--晶圓；然后，透過(guò)一膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipunit),以?shī)A緊該膠帶的末端；接下來(lái)，透過(guò)該晶圓承載單元上升一預(yù)定距離，以使得該至少一晶圓接觸到該膠帶的黏膠面(viscoidface);然后，透過(guò)一滾壓?jiǎn)卧?rollingunit),以滾過(guò)該至少一晶圓上方的膠帶，而使得該膠帶的黏膠面能均勻地(umformly)黏貼于該至少一晶圓上；最后，延著該至少晶圓的周邊切割該膠帶，以將該至少-晶圓取出。因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)包括有1、在晶圓黏膠帶之前(該膠帶黏貼于該至少一晶圓之前)，該膠帶不需要像習(xí)知一樣先被黏貼于一桌面上。因此，該膠帶的黏膠面(visccndface)不容易受到外界環(huán)境(如習(xí)知桌面上的粉塵)的污染。2、因?yàn)椴恍桊べN該膠帶于桌面上，并且切割膠帶時(shí)不會(huì)傷害到該晶圓承載單元的晶圓承載面，因此不會(huì)造成該晶圓承載面的不平整。因此，當(dāng)下次再使用該晶圓承載單元的晶圓承載面時(shí)，就不會(huì)產(chǎn)生因該晶圓承載單元的晶圓承載面的不平整所導(dǎo)致的晶圓破裂的現(xiàn)象。3、因?yàn)樵撝辽僖痪A是透過(guò)真空吸附的方式，放置于該晶圓承載單元的晶圓承載面上，因此該至少一晶圓的背面不會(huì)受到摩擦的影響，所以該至少一晶圓的背面不會(huì)產(chǎn)生受損的情形。4、透過(guò)該膠帶拉緊單元及該膠帶夾緊單元的配合，以產(chǎn)生一預(yù)定的張力作用于該膠帶上，而使得該膠帶能維持--定的平整性。因此，該膠帶與該至少一晶圓之間不會(huì)有因空氣的存留而產(chǎn)生的氣泡。5、透過(guò)該晶圓承載單元及該滾壓?jiǎn)卧木芸刂频呐浜?，以使得該滾壓?jiǎn)卧鶆虻貪L壓該膠帶于該至少一晶圓上。因此，該至少一晶圓不容易產(chǎn)生破裂。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。圖l為習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法的流程圖；圖1A至圖1G分別為習(xí)知晶圓(wafer)的黏膠帶方法的步驟流程示意圖；圖2為本發(fā)明用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置的示意圖；圖3為本發(fā)明用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置的晶圓承載單元的示意圖；圖4為本發(fā)明晶圓(wafer)的黏膠帶方法的流程圖；以及圖4A至圖4H分別為本發(fā)明晶圓(wafer)的黏膠帶方法的步驟流程示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明一、習(xí)知一捆膠帶la預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶10a小面積的膠帶100a膠帶1000a桌面2a晶圓3a滾壓裝置4a二、本發(fā)明機(jī)臺(tái)單元10晶圓承載單元20:帶拉緊單元30膠帶夾緊單元滾壓?jiǎn)卧瑒?dòng)機(jī)構(gòu)晶l直徑405060703aD、d晶圓承載盤210抽真空開孔211環(huán)形膠帶切割道212內(nèi)側(cè)表面升降機(jī)構(gòu)-捆膠帶膠帶膠帶212022030030003100橫向膠帶切割道700具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，其分別為本發(fā)明用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置的示意圖、及本發(fā)明用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置的晶圓承載單元的示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其包括一機(jī)臺(tái)單元(tableunit)10、-一晶圓承載單元(waferbearunit)20、一膠帶拉緊單元(adhesivetapepull-tightunit)30、-"膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipunit)40、及一滾壓?jiǎn)卧?rollingunit)50。其中，該晶圓承載單元20可上下移動(dòng)地(movably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元10上，以用于承載兩片晶圓(wafer)3a。當(dāng)然，本發(fā)明可隨著使用者的需要，改變?cè)摼A承載單元20的晶圓承載量，亦即本發(fā)明也可承載兩片以上的晶圓。再者，該晶圓承載單元20可由一晶圓承載盤(waferbeardisc)210及--設(shè)置于該晶圓承載盤210下端且使得該晶圓承載盤210產(chǎn)生上F移動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)(hoistmechanism)220構(gòu)成。其中，該晶圓承載盤210可為-一晶圓承載吸盤(waferbearsucker)，并且該晶圓承載吸盤具有至少--用于產(chǎn)生真空效果的抽真空開孔211(vacuumhole)。藉由該抽真空開孔211的抽真空效果，用以將該兩片晶圓3a穩(wěn)固地固持在該晶圓承載盤210上。此外，該晶圓承載盤210的上端形成有復(fù)數(shù)個(gè)同心圓的環(huán)形膠帶切害U道212(annularadhesivetapecuttinggroove)。當(dāng)然，本發(fā)明也可隨著使用者的需求，只需要設(shè)置一環(huán)形膠帶切割道212于該晶圓承載盤210的上端。另外，以本實(shí)施例而言，最外側(cè)的環(huán)形膠帶切割道212的內(nèi)側(cè)表面2120的直徑D與該兩片晶圓3a的任-"片的直徑D相同，以利于后續(xù)切割晶圓3a時(shí)的切割步驟。再者，該膠帶拉緊單元30于其上設(shè)置有一捆膠帶300，并且該膠帶拉緊單元30設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元10上并且位于該晶圓承載單元20的一側(cè)。該膠帶夾緊單元40設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元10上并位于該晶圓承載單元20的另一側(cè)，以用于夾緊該捆膠帶300的膠帶3000的末端(圖未示)。并且，該滾壓?jiǎn)卧?0可前后滑動(dòng)地(slidably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元10上并位于該晶圓承載單元20的另一側(cè)，以用于均勻地(uniformly)滾壓及黏貼該膠帶3000于該兩片晶圓3a上。此外，本發(fā)明的黏膠帶裝置更進(jìn)一步包括一設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元10上且用于帶動(dòng)該滾壓?jiǎn)卧?0產(chǎn)生前后移動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)(slidingmechanism)60。另外，本發(fā)明的黏膠帶裝置更進(jìn)一步包括一用于使得該膠帶3000的末端暫時(shí)黏貼的暫黏區(qū)(temporaryadhesivelyarea)70，并且該暫黏區(qū)70設(shè)置于該晶圓承載單元20及該膠帶拉緊單元30之間。其中，該暫黏區(qū)70具有--用于切除不要的膠帶的橫向膠帶切割道700。請(qǐng)參閱圖4、及圖4A至圖4H，其分別為本發(fā)明晶圓(wafer)的黏膠帶方法的流程圖、及本發(fā)明晶圓(wafer)的黏膠帶方法的步驟流程示意圖。由圖4的流程圖可知，本發(fā)明所提供的一種晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其步驟包括首先，請(qǐng)配合圖4A所-小'，將至少一晶圓(wafer)3a設(shè)置在一晶圓承載單元(waferbearunit)20上(S200);接著，請(qǐng)配合圖4B所示，從一膠帶拉緊單元(adhesivetapepull-tightunit)30中拉出一具有一預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶3000，并且使得該具有預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶3000橫跨該兩片晶圓3a(S202)。然后，請(qǐng)配合圖4C所示，透過(guò)一膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipunit)40，以?shī)A緊該膠帶3000的末端(S204);亦即，透過(guò)該膠帶拉緊單元30及該膠帶夾緊單元40的配合，以產(chǎn)生一預(yù)定的張力作用于該膠帶3000上，而使得該膠帶3000能維持一定的平整性。接下來(lái)，透過(guò)該晶圓承載單元20上升一預(yù)定距離(如箭頭所示)，以使得該兩片晶圓3a接觸到該膠帶3000的黏膠面(viscoidface)(S206)。亦即，透過(guò)該晶圓承載單元20的升降機(jī)構(gòu)(hoistmechanism)220，以使得該晶圓承載單元20的晶圓承載盤210產(chǎn)生上移的動(dòng)作，而使得該兩片晶圓3a接觸到該膠帶3000的黏膠面(viscoidface)。緊接著，請(qǐng)配合圖4D及圖4E所示，透過(guò)一滾壓?jiǎn)卧?rollingumt)50，以滾過(guò)該兩片晶圓3a上方的膠帶3000，而使得該膠帶3000的黏膠面能均勻地(umformly)黏貼于該兩片晶圓3a上(S208);然后，請(qǐng)配合圖4F所示，延著該兩片晶圓3a的周邊(延著該晶圓承載盤210上端的環(huán)形膠帶切割道(圖未示))及暫黏區(qū)70上的橫向膠帶切割道700，以切割該膠帶3000(S210)。亦即，藉由該暫黏區(qū)70的橫向膠帶切割道700的設(shè)立，使用者可以將不要的膠帶進(jìn)行切除。最后，請(qǐng)配合圖4G及圖4H所示，將該兩片黏有膠帶3100的晶圓3a取出(S212)。接著，清除不要的膠帶后，該晶圓承載單元20、該膠帶夾緊單元40及該滾壓?jiǎn)卧?0皆回復(fù)到原來(lái)的位置(S214)，以進(jìn)行下一個(gè)晶圓的黏膠步驟。綜上所述，本發(fā)明是透過(guò)半人工的方式，以改善習(xí)知所有的缺點(diǎn)，并能確保及控管膠帶3000黏貼于晶圓3a上的品質(zhì)。因此，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)包括有1、在晶圓3a黏膠帶3000之前(該膠帶3000黏貼于該兩片晶圓3a之前)，該膠帶3000不需要像習(xí)知一樣先被黏貼于--桌面上。因此，該膠帶3000的黏膠面(viscoidface)不容易受到外界環(huán)境(如習(xí)知桌面上的粉塵)的污染。2、因?yàn)椴恍桊べN該膠帶3000于桌面上，并且切割膠帶3000時(shí)不會(huì)傷害到該晶圓承載單元20的晶圓承載面，因此不會(huì)造成該晶圓承載面的不平整。因此，當(dāng)下次再使用該晶圓承載單元20的晶圓承載面時(shí)，就不會(huì)產(chǎn)生因該晶圓承載單元20的晶圓承載面的不平整所導(dǎo)致的晶圓3a破裂的現(xiàn)象。3、因?yàn)樵搩善A3a是透過(guò)真空吸附的方式，放置于該晶圓承載單元20的晶圓承載面上，因此該兩片晶圓3a的背面不會(huì)受到摩擦的影響，所以該兩片晶圓3a的背面不會(huì)產(chǎn)生受損的情形。4、透過(guò)該膠帶拉緊單元30及該膠帶夾緊單元40的配合，以產(chǎn)生一預(yù)定的張力作用于該膠帶3000上，而使得該膠帶3000能維持一定的平整性。因此，該膠帶3000與該兩片晶圓3a之間不會(huì)有因空氣的存留而產(chǎn)生的氣泡。5、透過(guò)該晶圓承載單元20及該滾壓?jiǎn)卧?0的精密控制的配合，以使得該滾壓?jiǎn)卧?0能均勻地滾壓該膠帶3000于該兩片晶圓3a上。因此，該兩片晶圓3a不容易產(chǎn)生破裂。但，以上所述，僅為本發(fā)明最佳的一具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與圖式，而本發(fā)明的特征并不局限于此，并非用以限制本發(fā)明，本發(fā)明的所有范圍應(yīng)以申請(qǐng)專利范圍為準(zhǔn)，凡合于本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本發(fā)明的范疇中，任何熟悉該項(xiàng)技藝者在本發(fā)明的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在本發(fā)明的專利范圍。權(quán)利要求1.一種用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于包括一機(jī)臺(tái)單元(tableunit)；一晶圓承載單元(waferbearunit)，其可上下移動(dòng)地(movably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上，以用于承載至少一晶圓(wafer)；一膠帶拉緊單元(adhesivetapepull-tightunit)，其上設(shè)置有一捆膠帶，并且該膠帶拉緊單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并且位于該晶圓承載單元的一側(cè)；一膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipunit)，其設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并位于該晶圓承載單元的另一側(cè)，以用于夾緊該捆膠帶的膠帶末端；以及一滾壓?jiǎn)卧?rollingunit)，其可滑動(dòng)地(slidably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并位于該晶圓承載單元的另一側(cè)，以用于均勻地(uniformly)滾壓及黏貼該膠帶于該至少一晶圓上。2、如權(quán)利要求1所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該晶圓承載單元包括-一晶圓承載盤(waferbeardisc)及一設(shè)置于該晶圓承載盤下端且使得該晶圓承載盤產(chǎn)生上下移動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)(ho!stmechanism)。3、如權(quán)利要求2所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該晶圓承載盤的上端形成有一環(huán)形膠帶切割道(annularadhesivetapecuttinggroove)。4、如權(quán)利要求3所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該環(huán)形膠帶切割道的內(nèi)側(cè)表面的直徑與該至少一晶圓的直徑相同。5、如權(quán)利要求2所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該晶圓承載盤的上端形成有復(fù)數(shù)個(gè)同心圓的環(huán)形膠帶切割道。6、如權(quán)利要求2所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該晶圓承載盤為一晶圓承載吸盤(waferbearsucker)。7、如權(quán)利要求6所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該晶圓承載吸盤具有至少一用于產(chǎn)生真空效果的抽真空開孔(vacuumhole)。8、如權(quán)利要求1所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于更進(jìn)一步包括一用于使得該膠帶的末端暫時(shí)黏貼的暫黏區(qū)(temporaryadhesivelyarea),并且該暫黏區(qū)設(shè)置于該晶圓承載單元及該膠帶拉緊單元之間。9、如權(quán)利要求8所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于該暫黏區(qū)具有一用于切除不要的膠帶的橫向膠帶切割道。10、如權(quán)利要求1所述的用于晶圓(wafer)的黏膠帶裝置，其特征在于更進(jìn)一歩包括一設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上且用于帶動(dòng)該滾壓?jiǎn)卧a(chǎn)生移動(dòng)的滑動(dòng)機(jī)構(gòu)(slidingmechanism)。11、一種晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于包括下列步驟將至少一晶圓(wafer)設(shè)置在一晶圓承載單元(waferbearunit)上；從一膠帶拉緊單元(adhesivet叩epull-tightunit)中拉出一具有一預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶，并且使得該具有預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶橫跨該至少一晶圓；透過(guò)一膠帶夾緊單元(adhesivetapeclipumt)，以?shī)A緊該膠帶的末端；透過(guò)該晶圓承載單元上升一預(yù)定距離，以使得該至少一晶圓接觸到該膠帶的黍占膠面(viscoidface);透過(guò)一滾壓?jiǎn)卧?rollingunit),以滾過(guò)該至少一晶圓上方的膠帶，而使得該膠帶的黏膠面能均勻地(umformly)黏貼于該至少一晶圓上；以及延著該至少一晶圓的周邊切割該膠帶，以將該至少一晶圓取出。12、如權(quán)利要求11所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于該晶圓承載單元包括一晶圓承載盤(waferbeard1SC)及一設(shè)置于該晶圓承載盤下端的升降機(jī)構(gòu)(hoistmechanism),并且該升降機(jī)構(gòu)用于使得該晶圓承載盤產(chǎn)生上下移動(dòng)。13、如權(quán)利要求12所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于該晶圓承載盤的上端形成有一環(huán)形膠帶切割道(annularadhesivetapecuttinggroove),并且該環(huán)形膠帶切割道的內(nèi)側(cè)表面的直徑與該至少--晶圓的直徑相同。14、如權(quán)利要求12所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于該晶圓承載盤的上端形成有復(fù)數(shù)個(gè)同心圓的環(huán)形膠帶切割道。15、如權(quán)利要求12所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于該晶圓承載盤為一晶圓承載吸盤(waferbearsucker)。16、如權(quán)利要求15所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于該晶圓承載吸盤具有至少一用于產(chǎn)生真空效果的抽真空開孔(vacuumhole)。17、如權(quán)利要求11所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于透過(guò)該膠帶拉緊單元及該膠帶夾緊單元的配合，以產(chǎn)生一預(yù)定的張力作用于該膠帶上，而使得該膠帶能維持一定的平整性。18、如權(quán)利要求11所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于:在拉出該具有預(yù)定長(zhǎng)度的膠帶之前，該膠帶的末端黏固于一暫黏區(qū)(temporaryadhesivelyarea)上。19、如權(quán)利要求18所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于:該暫黏區(qū)具有一橫向膠帶切割道，以用于切除不要的膠帶。20、如權(quán)利要求19所述的晶圓(wafer)的黏膠帶方法，其特征在于當(dāng)該至少一晶圓取出及清除該不要的膠帶后，該晶圓承載單元、該膠帶夾緊單元及該滾壓?jiǎn)卧曰貜?fù)到原來(lái)的位置，以進(jìn)行下-個(gè)晶圓的黏膠步驟。全文摘要一種用于晶圓的黏膠帶裝置，其包括機(jī)臺(tái)單元、晶圓承載單元、膠帶拉緊單元、膠帶夾緊單元及滾壓?jiǎn)卧Ｔ摼A承載單元可上下移動(dòng)地(movably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上，以用于承載至少一晶圓。該膠帶拉緊單元于其上設(shè)置有一捆膠帶，并且該膠帶拉緊單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并且位于該晶圓承載單元的一側(cè)。該膠帶夾緊單元設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上并位于該晶圓承載單元的另一側(cè)，以用于夾緊該捆膠帶的膠帶末端。以及，該滾壓?jiǎn)卧苫瑒?dòng)地(slidably)設(shè)置于該機(jī)臺(tái)單元上，并位于該晶圓承載單元的另一側(cè)，以用于均勻地滾壓及黏貼該膠帶于該至少一晶圓上。文檔編號(hào)B32B37/00GK101236885SQ2007100032公開日2008年8月6日申請(qǐng)日期2007年2月2日優(yōu)先權(quán)日2007年2月2日發(fā)明者吳回忠,李訓(xùn)敏申請(qǐng)人:敦南科技股份有限公司