專利名稱：銅箔基板以及利用該銅箔基板制作軟性印刷電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板，特別是涉 及一種用于制造軟性印刷電路板且黏合有承載膜的銅箔基板。
背景技術(shù)：
軟性印刷電路板可用來搭載電子元件，使該電子產(chǎn)品能夠發(fā)揮其 既定的功能。由于軟性電路具有可撓曲性及可三度空間配線等特性， 在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢下，目前被廣 泛應(yīng)用電腦及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。近幾年來，電子產(chǎn)品朝高功能、高速傳輸及輕量薄型化發(fā)展，而 其所需的軟性銅箔基板亦朝更精度化、高密度及多功能方向發(fā)展。隨者軟性印刷電路板進(jìn)入超高密度線路，間距30微米以下的技術(shù)也逐漸 正明朗化，因此對于軟性印刷電路板材料要求也更加嚴(yán)苛。早期，無 膠系雙層軟性銅箔基板(2-layer)主要是以25微米的聚酰亞胺絕緣 基材與18微米的銅箔金屬層為主，電路間的線路間距約為50微米。 接著，雙層軟性銅箔基板的絕緣基材改以20微米的聚酰亞胺絕緣基材 為主，電路間的線路間距縮小至40微米左右。近年來，軟性印刷電路 板的趨勢已改以12. 5微米的聚酰亞胺絕緣基材與9微米的銅箔金屬層 為主。有鑒于此，在軟性印刷電路板加工制程中，對超薄銅箔基板提 供補(bǔ)強(qiáng)作用，降低其折傷、墊傷的發(fā)生，從而提升超薄軟性電路板的 良率，已成為當(dāng)前所急需克服的問題。中國臺灣第200601908號公開專利揭示一種使用聚對苯二甲酸乙 二醇酯(PET)膜及聚乙烯(PE)膜于軟板雙面壓合薄膜導(dǎo)線的方法， 通過軟板雙面壓合不同材料的膜片，使其在熱壓合過程中可以吸收及 抵抗熱漲冷縮作用，以及膜片撕離時(shí)所造成的軟板皺折間題。然而， 聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜及聚乙烯(PE)膜均無法承受印刷電 路板的高溫加工制程的加工條件，仍無法在印刷電路板的全制程加工 過程中對銅箔基板提供補(bǔ)強(qiáng)作用。因此，仍需要一種能夠適用印刷電路板全制程加工，對銅箔基板 提供補(bǔ)強(qiáng)作用，以提升超薄軟性電路板良率的承載膜。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的一目的在于提供一種黏合有承載膜且該承載膜可適用于 軟性印刷電路板全制程加工的銅箔基板。本發(fā)明的另一目的在于提供一種在高溫加工條件下也不會產(chǎn)生爆 板缺陷的銅箔基板。本發(fā)明的再一目的在于提供一種在印刷電路板加工過程中不會發(fā) 生脫膜現(xiàn)象的銅箔基板。本發(fā)明的又一目的在于提供一種在印刷電路板加工過程中不會發(fā) 生藥水滲透情形的銅箔基板。為達(dá)成上述及其它目的，本發(fā)明提供一種用于制造軟性印刷電路 板的銅箔基板，該銅箔基板包括具有第一表面與相對第二表面的絕緣 基材，以及形成于該絕緣基材第一表面的銅金屬層，其特征在于該銅 箔基板的絕緣基材第二表面黏合有聚酰亞胺承載膜。該聚酰亞胺承載 膜可用于軟性印刷電路板的全制程加工，特別是用于超薄軟性印刷電 路板的加工制程，提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用，在嚴(yán)苛的高溫加工 條件下也不會產(chǎn)生爆板的缺陷，能夠有效地提高超薄軟性印刷電路板 的產(chǎn)品良率。本發(fā)明亦提供一種利用該銅箔基板制作軟性印刷電路板的方法， 包括(a)使用絕緣基材表面黏合有聚酰亞胺承載膜的銅箔基板進(jìn)行 加工，形成軟性印刷電路板；以及(b)自該軟性印刷電路板表面剝離 該聚酰亞胺承載膜。該方法使用聚酰亞胺薄膜作為銅箔基板的承載膜， 由于該承載膜具有耐熱及高Tg的特性，可以在形成軟性印刷電路板的 全制程加工過程中，提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用，在嚴(yán)苛的高溫加 工條件下也不會產(chǎn)生爆板的缺陷，能夠有效地提高超薄軟性印刷電路 板的產(chǎn)品良率。


圖1是顯示本發(fā)明第一具體實(shí)例的銅箔基板結(jié)構(gòu)；圖2是顯示本發(fā)明第二具體實(shí)例的銅箔基板結(jié)構(gòu)；以及 圖3是說明連續(xù)地將聚酰亞胺承載膜黏合至銅箔基板的示意圖。 元件符號說明102、202絕緣基材102a、202a第一表面102b、202b第二表面104、204銅金屬層106膠黏層110、210銅箔基板120、220承載膜310發(fā)料單元312分離單元320收料單元330壓合區(qū)340發(fā)料單元350收料單元具體實(shí)施方式

以下通過特定具體實(shí)例進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但并非用 以限制本發(fā)明的范疇。圖1是顯示本發(fā)明用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板結(jié)構(gòu)的第 一具體實(shí)例。于該具體實(shí)例中，使用有膠系三層銅箔基板，該銅箔基板110包括絕緣基材102以及銅金屬層104，該絕緣基材的實(shí)例包括， 但非限于聚酰亞胺絕緣基材或聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣基材， 一般用于制作軟性印刷電路板的銅箔基板絕緣基材均可使用。該絕緣基材 102具有第一表面102a與相對的第二表面102b，銅金屬層104則通過 膠黏層106黏合于該絕緣基材102的第一表面102a。該銅箔基板110 的絕緣基材第二表面102b黏合有聚酰亞胺承載膜120，可在印刷電路 板的加工制程中，提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用。于該具體實(shí)例中， 該聚酰亞胺承載膜120通過硅膠(Silicone) /壓克力樹脂(Arylic) 黏合至該銅箔基板的絕緣基材第二表面102b。6使用黏合有聚酰亞胺承載膜120的銅箔基板110進(jìn)行加工形成軟性印刷電路板時(shí)，由于該承載膜具有優(yōu)異的難燃與耐熱特性以及機(jī)械 性質(zhì)，可用于軟性印刷電路板的全制程加工，包括濕制程加工，例如 曝光、顯影、蝕刻、去膜、及電鍍加工，以及高溫段加工，例如燒烤、 快壓、覆蓋層熟化、及表面裝貼，在整個(gè)加工過程中提供銅箔基板厚 度補(bǔ)強(qiáng)的作用。形成軟性印刷電路板后，再自該軟性印刷電路板表面 剝離該聚酰亞胺承載膜，由于該聚酰亞胺承載膜具有低離形力的特性， 剝離后不會在銅箔基板的絕緣基材表面留下殘膠。圖2是顯示本發(fā)明用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板結(jié)構(gòu)的第二具體實(shí)例。于該具體實(shí)例中，使用無膠系二層銅箔基板，該銅箔基板210包括絕緣基材202以及銅金屬層204，該絕緣基材的實(shí)例包括， 但非限于聚酰亞胺絕緣基材或聚對苯二甲酸乙二醇酯絕緣基材， 一般 用于制作軟性印刷電路板的銅箔基板絕緣基材均可使用。該絕緣基材 202具有第一表面202a與相對的第二表面202b，銅金屬層204則形成 于該絕緣基材202的第一表面202a，且該銅金屬層與該絕緣基材202 的第一表面202a之間未形成有膠黏層。該銅箔基板210的絕緣基材第 二表面202b黏合有聚酰亞胺承載膜220，可在印刷電路板的加工制程 中，提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用。于該具體實(shí)例中，該聚酰亞胺承 載膜220通過硅膠(Silicone) /壓克力樹脂(Arylic)黏合至該銅箔 基板的絕緣基材第二表面202b。使用黏合有聚酰亞胺承載膜220的銅箔基板210進(jìn)行加工形成軟 性印刷電路板時(shí)，由于該承載膜具有優(yōu)異的難燃與耐熱特性以及機(jī)械 性質(zhì)，可用于軟性印刷電路板的全制程加工，包括濕制程加工，例如 曝光、顯影、蝕刻、去膜、及電鍍加工，以及高溫段加工，例如燒烤、 快壓、覆蓋層熟化、及表面裝貼。對于超薄軟性印刷電路板而言，能 夠在整個(gè)加工過程中提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用，待形成軟性印刷 電路板后，再自該軟性印刷電路板表面剝離該聚酰亞胺承載膜，可以 避免折皺與翹曲的現(xiàn)象，且不會產(chǎn)生爆板的缺陷，能夠有效地提高超 薄軟性印刷電路板的產(chǎn)品良率。由于本發(fā)明用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板黏合有聚酰亞胺 承載膜，可以在印刷電路板的全制程加工過程中提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用。 一般而言，銅箔基板的厚度是介于6至60微米的范圍內(nèi)， 對于厚度35微米以上的銅箔基板而言，較佳是使用0. 5至1. 5 mil的 聚酰亞胺承載膜，對于厚度介于30至35微米的銅箔基板而言，較佳 是使用1. 5至2. 5 mil的聚酰亞胺承載膜，對于厚度30微米以下的銅 箔基板而言，較佳是使用2.5至3.5 mil的聚酰亞胺承載膜。利用該 種厚度搭配，可以避免自軟性印刷電路板表面剝離該聚酰亞胺承載膜 后絕緣基材表面留下殘膠或發(fā)生折皺與翹曲的情形。圖3是用以說明利用壓合機(jī)連續(xù)地將聚酰亞胺承載膜黏合至銅箔 基板。包括聚酰亞胺膜、膠黏層、及離形層的承載膜原料是由發(fā)料單 元310解巻送出，經(jīng)分離單元312將該承載膜原料分為離形層以及帯 有膠黏層的聚酰亞胺膜。離形層是由收料單元320收巻，而帯有膠黏 層的聚酰亞胺膜則送入壓合區(qū)330。包括銅金屬層與絕緣基材的銅箔基 板是由發(fā)料單原340解巻送出送入壓合區(qū)330，并以絕緣基材面連續(xù)地 壓合至聚酰亞胺膜形成有膠黏層的表面，再送入產(chǎn)品收料單元350收 巻。該壓合區(qū)的溫度與壓力、收發(fā)料張力、線速等參數(shù)，可以根據(jù)所 選用的聚酰亞胺承載膜的厚度規(guī)格進(jìn)行調(diào)整。使用厚度介于0.5至 1.5mil的聚酰亞胺承載膜時(shí)，壓合溫度較佳是介于20至7(TC的范圍 內(nèi)、壓合壓力較佳是介于5至15 kgf的范圍內(nèi)，收發(fā)料張力較佳是介 于2至6kgf的范圍內(nèi)，線速較佳是介于2至4 m/min的范圍內(nèi)。使 用厚度介于1. 5至2. 5 mil的聚酰亞胺承載膜時(shí)，壓合溫度較佳是介 于40至10(TC的范圍內(nèi)，壓合壓力較佳是介于5至20 kgf的范圍內(nèi)， 收發(fā)料張力較佳是介于2至10 kgf的范圍內(nèi)，線速較佳是介于2至5 m/min的范圍內(nèi)。使用厚度介于2. 5至3. 5 mil的聚酰亞胺承載膜時(shí)， 壓合溫度較佳是介于60至12(TC的范圍內(nèi)，壓合壓力較佳是介于5至 25kgf的范圍內(nèi)，收發(fā)料張力較佳是介于2至12kgf的范圍內(nèi)，線速 較佳是介于2至6 m/min的范圍內(nèi)。除了連續(xù)壓合外，該聚酰亞胺承載膜亦可先材切為所需的尺寸， 再通過黏膠黏合至該銅箔基板的絕緣基材。上述實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限 制本發(fā)明。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1.一種用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板，該基板包括具有第一表面與相對第二表面的絕緣基材，以及形成于該絕緣基材第一表面的銅金屬層，其特征在于該銅箔基板的絕緣基材第二表面黏合有聚酰亞胺承載膜。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該基板的銅金屬層與 絕緣基材第一表面之間復(fù)包括膠黏層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該基板的銅金屬層與絕緣基材第一表面之間未形成有膠黏層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該聚酰亞胺承載膜是 通過黏膠黏合至該絕緣基材的第二表面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該聚酰亞胺承載膜是 通過硅膠/壓克力樹脂黏合至該絕緣基材的第二表面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該銅箔基板的厚度為 35nffl以上，且該承載膜的厚度是介于0.5至1.5 mil的范圍內(nèi)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該銅箔基板的厚度介 于30至35pm的范圍內(nèi)，且該承載膜的厚度是介于1.5至2. 5 mil的 范圍內(nèi)。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該銅箔基板的厚度為 30um以下，且該承載膜的厚度是介于2. 5至3. 5 mil的范圍內(nèi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該絕緣基材為聚酰亞 胺基材。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔基板，其中，該絕緣基材為聚對苯 二甲酸乙二醇酯基材。
11. 一種制作軟性印刷電路板的方法，包括下列步驟(a) 使用權(quán)利要求1所述的黏合有聚酰亞胺承載膜的銅箔基板進(jìn) 行加工，形成黏合有聚酰亞胺承載膜的軟性印刷電路板；以及(b) 自該軟性印刷電路板表面剝離該聚酰亞胺承載膜。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，該步驟(a)的加工包括濕 制程加工與高溫段加工。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，該濕制程加工包括曝光、 顯影、蝕刻、去膜、及電鍍加工。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中，該高溫段加工包含燒烤、 快壓、覆蓋層熟化、及表面貼裝。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，該銅箔基板的厚度為35 wm以上，且該承載膜的厚度是介于0.5至1.5 mil的范圍內(nèi)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，該銅箔基板的厚度介于 30至35um的的范圍內(nèi)，且該承載膜的厚度是介于1.5至2. 5 mil的 范圍內(nèi)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，該銅箔基板的厚度為30 wm以下，其該承載膜的厚度是介于2. 5至3. 5 mil的范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于制造軟性印刷電路板的銅箔基板，以及利用該銅箔基板制作軟性印刷電路板的方法，該銅箔基板包括具有第一表面與相對第二表面的絕緣基材，以及形成于該絕緣基材第一表面的銅金屬層，其特征在于該銅箔基板的絕緣基材第二表面黏合有聚酰亞胺承載膜。該聚酰亞胺承載膜可用于軟性印刷電路板的全制程加工，特別是用于超薄軟性印刷電路板的加工制程，提供銅箔基板厚度補(bǔ)強(qiáng)的作用，在嚴(yán)苛的高溫加工條件下也不會產(chǎn)生爆板的缺陷，能夠有效地提高超薄軟性印刷電路板的產(chǎn)品良率。
文檔編號B32B15/08GK101296562SQ20071009839
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月24日
發(fā)明者李建輝, 林志銘 申請人:亞洲電材股份有限公司