專利名稱：：一種鎂合金復(fù)合材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種鎂合金復(fù)合材料，還涉及該鎂合金復(fù)合材料的制備方法。背iK技術(shù)鎂合金比重小、比強(qiáng)度和比剛度高、導(dǎo)熱導(dǎo)電性好，同時(shí)具有良好的阻尼減震和電磁屏蔽功能，加之儲(chǔ)存量豐富、易于回收利用，因而作為一種輕質(zhì)結(jié)構(gòu)的材料鎂合金的應(yīng)用越來越廣泛，例如作為電子產(chǎn)品如移動(dòng)通訊、手提電腦等的殼體結(jié)構(gòu)件，可以替代目前被廣泛使用的塑料，滿足電子產(chǎn)品的輕、薄、小型化及高度集成化的要求，特別是用于汽車的車體上，可以實(shí)現(xiàn)汽車輕質(zhì)化。但是鎂合金也具有耐熱性差、耐腐蝕性差、耐磨性差及裝飾性差等缺點(diǎn)，因此需要對鎂合金進(jìn)行各種表面處理以增強(qiáng)各種性能，例如采用轉(zhuǎn)化膜、陽極氧化、化學(xué)鍍、微弧氧化和電鍍。在鎂合金上電鍍金屬鍍層是鎂合金腐蝕防護(hù)的主要方法之一，并且可以獲得美觀的裝飾效果。但現(xiàn)有的鎂合金電鍍工藝都為氰化鍍，該方法工藝操作復(fù)雜，鍍液有毒、有害性很大，前處理過程很復(fù)雜，重現(xiàn)性差，并且鍍層的光亮性及鍍液的穩(wěn)定性都有待提高。而且對鎂合金進(jìn)行電鍍也很困難，因?yàn)殒V合金化學(xué)性質(zhì)活潑，氧化鎂會(huì)在合金表面迅速形成，妨礙金屬的沉積；鎂合金在普通的鍍液中與其它金屬離子置換反應(yīng)強(qiáng)烈，造成鍍層結(jié)合力松散；鑄件質(zhì)量差，造成鍍層空隙率增大，耐蝕性降低；由于鍍層的標(biāo)準(zhǔn)電位遠(yuǎn)大于鎂合金基體，所以鍍層必須保證無孔，否則電化學(xué)腐蝕更快。中國專利CN1699634A中公開了一種鎂及鎂合金的電鍍方法，該方法包括去氫、化學(xué)除油、出光、中和、活化、預(yù)鍍、功能鍍層、裝飾鍍層和后處理工序，每兩道工序之間均需對鑄件進(jìn)行水洗。預(yù)鍍的電流密度為5-15A/dm2，槽電壓4-12V，預(yù)鍍液的pH值為1.0-1.2，室溫的波美度為30-35，預(yù)鍍液配方中包含氟硼酸銅、氟硼酸、氨基丙酸、聚乙二醇和茜素染料、甲叉丁二酸與MBT的混合體、3-S異硫脲嗡鹽丙垸磺酸鹽、R-S-S(CH2)S03Na、去離子水。本文中的術(shù)語"波美度"是表示溶液濃度的一種方法，把波美比重計(jì)浸入所測溶液中，得到的度數(shù)叫波美度。當(dāng)測得波美度后，從相應(yīng)化學(xué)手冊的對照表中可以方便地查出溶液的質(zhì)量百分比濃度。該發(fā)明的預(yù)鍍液無氰、無毒、無害，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的鍍液含氰的毒害問題。但采用該專利方法所得到的產(chǎn)品耐腐蝕性能和耐磨性能較差。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金的電鍍產(chǎn)品耐腐蝕性和耐磨性能較差的缺陷，提供一種耐腐蝕性能和耐磨性能較好的鎂合金復(fù)合材料，還提供一種該鎂合金復(fù)合材料的制備方法。本發(fā)明提供了一種鎂合金復(fù)合材料，其中，該鎂合金復(fù)合材料包括鎂合金基材和依次附著在所述鎂合金基材表面上的微弧氧化膜、導(dǎo)電層和電鍍層。本發(fā)明還提供了一種鎂合金復(fù)合材料的制備方法，其中，該方法包括在鎂合金基材表面上形成微弧氧化膜，并在該微弧氧化膜上形成導(dǎo)電層，然后在該導(dǎo)電層上電鍍形成電鍍層。本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料，具有優(yōu)良的耐腐蝕性能和耐磨性能，同時(shí)附著力很好。例如耐磨性能可達(dá)到13000以上，耐中性鹽霧腐蝕的時(shí)間為168小時(shí)以上，并且附著力達(dá)到5B。并且，本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料具有美觀的裝飾效果，拓展了鎂合金的使用范圍。采用本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料的制備方法，使用了無氰的電鍍工藝，因此具有環(huán)保的優(yōu)勢，并且本發(fā)明的方法比傳統(tǒng)的電鍍工藝簡單，簡化了操作。具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料，包括鎂合金基材和依次附著在所述鎂合金基材表面上的微弧氧化膜、導(dǎo)電層和電鍍層。根據(jù)本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料，為了使鍍層與鎂合金的附著性更好，并使鎂合金得到更有效的防腐及耐磨性能，所述微弧氧化膜的厚度優(yōu)選為1-300微米、更優(yōu)選為3-80微米，為了保證電鍍層的結(jié)合力以及導(dǎo)電層的導(dǎo)電性能，所述導(dǎo)電層的厚度優(yōu)選為0.04-20微米、更優(yōu)選為0.07-15微米，所述電鍍層的厚度優(yōu)選為1-100微米、更優(yōu)選為5-30微米。根據(jù)本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料，在優(yōu)選情況下，所述導(dǎo)電層為石墨導(dǎo)電層或鎳導(dǎo)電層；所述電鍍層為銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少二種的合金的層。本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料的制備方法包括，在鎂合金基材表面上形成微弧氧化膜，并在該微弧氧化膜上形成導(dǎo)電層，然后在該導(dǎo)電層上電鍍形成電鍍層。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述微弧氧化膜的形成方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，例如，以鎂合金基材作為陽極，電解槽作為陰極，將鎂合金基材與電解液接觸對鎂合金基材進(jìn)行微弧氧化，微弧氧化的條件使鎂合金基材表面形成厚度為1-300微米的微弧氧化膜，將鎂合金基材與電解液接觸可以為將鎂合金基材浸入電解液中。所述微弧氧化的條件為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，例如電流密度為l-8A/dm2,終電壓為350-550V，電解液的溫度為15-30°C，微弧氧化的時(shí)間為2-40分鐘。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述微弧氧化膜的形成方法也可以采用中國專利CN1796613A中公開的方法，該方法包括，將鎂合金基材置于盛有電解液的電解槽中，以鎂合金基材為陽極，電解槽作為陰極，將電解液的pH值調(diào)節(jié)在6-10，所用電源為脈沖電源，電流密度為1-8A/dm2，頻率范圍為100-1000Hz，正負(fù)脈沖占空比為5-40%，電解液的溫度為15-30°C，進(jìn)行微弧氧化2-40分鐘，終電壓為350-550V。所述電解液為含有植酸或其堿金屬鹽、氫氟酸或其銨鹽、磷酸或其銨鹽、硼酸或其銨鹽、以及氟硼酸或其銨鹽中的至少--種的水溶液，以所述電解質(zhì)溶液的體積為基準(zhǔn)，植酸或其堿金屬鹽的含量為5-25克/升、氮氟酸或其銨鹽的含量為5-40克/升、磷酸或其銨鹽的含量為15-70克/升、硼酸或其銨鹽的含量為5-60克/升、氟硼酸或其銨鹽的含量為5-50克/升。本發(fā)明所用的"植酸"，也稱為肌醇六磷酸酯，相對分子量為660.06，廣泛存在于油類和谷類種子中。植酸分子結(jié)構(gòu)的6個(gè)磷酸基中有4個(gè)磷酸基處于同---平面上，因此植酸在金屬表面同金屬絡(luò)合時(shí)，易在金屬表面形成一層致密的單分子保護(hù)膜，能有效地阻止氧氣等進(jìn)入金屬表面，從而減緩了金屬的腐蝕。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述導(dǎo)電層為石墨導(dǎo)電層或鎳導(dǎo)電層。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述石墨導(dǎo)電層的形成方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的各種方法，例如將形成有微弧氧化膜的鎂合金與石墨化液接觸對該鎂合金進(jìn)行石墨導(dǎo)電化，石墨導(dǎo)電化的條件使形成有微弧氧化膜的鎂合金上形成40-200納米厚的石墨導(dǎo)電層。特別是采用例如中國專利CN1063395A中公開的黑孔化方法對形成有微弧氧化膜的鎂合金進(jìn)行石墨導(dǎo)電化，該方法包括，將形成有微弧氧化膜的鎂合金基材浸入溫度為15-40。C的石墨化液中浸漬1-10分鐘，形成40-200納米厚的石墨導(dǎo)電層。所述石墨化液有兩種配方，一種石墨化液的配方為含有0.1-5重量％顆粒直徑小于3微米的石墨及碳黑、0.1-1.5重量％的堿金屬氫氧化物、0.01-2重量％的離子型表面活性劑、0.1-0.5重量％的硅膠、0.01-0.2重量％分子量為1000-3000的水溶性聚合物的均勻的懸浮液。另"種石墨化液的配方為含有20-50重量％的膠體石墨、0.01-0.1重量％的離子型表面活性劑、0.01-0.05重量％的氫氧化物和0.1-0.3重量％的硅膠的均勻的懸浮液。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述鎳導(dǎo)電層是采用堿性化學(xué)鍍的方法形成的。堿性化學(xué)鍍的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的方法，例如該方法包括，將形成有微弧氧化膜的鎂合金與化學(xué)鍍液接觸對該鎂合金進(jìn)行化學(xué)鍍，化學(xué)鍍的條件使形成有微弧氧化膜的鎂合金上形成1-20微米厚的鎳導(dǎo)電層。將形成有微弧氧化膜的鎂合金與化學(xué)鍍液接觸的方法可以為，將形成有微弧氧化膜的鎂合金浸入化學(xué)鍍液中。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述化學(xué)鍍的條件為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，例如化學(xué)鍍液的溫度為20-60t:、化學(xué)鍍的時(shí)間為3-40分鐘。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述化學(xué)鍍鎳的化學(xué)鍍液的成分及含量為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，例如該化學(xué)鍍液為含有硫酸鎳、絡(luò)合劑、還原劑和pH調(diào)節(jié)劑的水溶液，所述絡(luò)合劑為乳酸、丙二酸、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、二乙醇胺和三乙醇胺中的--種或幾種，所述還原劑為次磷酸鈉，硼化氫、甲醛或蔗糖中的一種或幾種，所述pH調(diào)節(jié)劑為氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉和碳酸氫鈉中的一種或幾種。例如化學(xué)鍍鎳的化學(xué)鍍液為含有20-40克/升硫酸鎳、15-35克/升次磷酸鈉、45-65克/升焦磷酸鈉、90-110克/升三乙醇胺，且pH值為10-10.5的水溶液。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述電鍍層的形成方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的各種方法，例如該方法包括，將形成導(dǎo)電層的鎂合金與電源負(fù)極連接，將要電鍍的金屬與電源正極連接，將形成導(dǎo)電層的鎂合金與電解質(zhì)溶液接觸對該鎂合金進(jìn)行電鍍，電鍍的條件使形成導(dǎo)電層的鎂合金上形成1-100微米厚的電鍍層。將形成導(dǎo)電層的鎂合金與電解質(zhì)溶液接觸的方法可以將該形成導(dǎo)電層的鎂合金浸入電解質(zhì)溶液中。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，所述電鍍的條件為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知的，例如電流密度為0.5-40A/dm2，電解質(zhì)溶液的溫度為20-60°C，電鍍時(shí)間為1-30分鐘。所述電解質(zhì)溶液為含有銅、鎳、鈀、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液；與電源正極連接的將要電鍍的金屬為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，例如選自銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。根據(jù)本發(fā)明提供的方法，在優(yōu)選情況下，在鎂合金基材表面形成微弧氧化膜之前，對鎂合金基材進(jìn)行脫脂、酸洗和活化整理的預(yù)處理，脫脂、酸洗和活化整理的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知。下面采用實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。本實(shí)施例說明本發(fā)明鎂合金復(fù)合材料的制備方法。采用100x100x5毫米的鎂合金基材進(jìn)行電鍍。1、對上述鎂合金基材進(jìn)行脫脂、酸洗和活化整理的預(yù)處理。用含有氫氧化鈉10克/升、磷酸鈉15克/升、碳酸鈉]5克/升的溶液將上述鎂合金基材在加有超聲波(頻率為28KHz)震蕩的水洗槽中進(jìn)行洗滌脫脂，溫度控制在70。C，洗滌5分鐘，然后水洗；接著，將上述脫脂過的基材在濃氫氟酸和濃磷酸的混合酸中酸洗，濃氫氟酸和濃磷酸的體積比為1:1，其中氫氟酸中HF的質(zhì)量百分比濃度不低于40%，磷酸中H3P04的質(zhì)量百分比濃度不低于85%，混合酸的溫度為3(TC，酸洗時(shí)間為l分鐘，然后水洗；接著，在常溫下，采用質(zhì)量百分比濃度為5%的氫氟酸溶液，去除基材表面極薄的氧化膜，去除酸洗后殘留的剩余物，時(shí)間為1分鐘，然后水洗；2、形成微弧氧化膜。將經(jīng)上述預(yù)處理過的鎂合金基材浸入微弧氧化電解液中，控制溶液溫度為16X:，使用正脈沖電流，頻率為600Hz，電流密度4A/dm、正負(fù)脈沖占空比為15%，微弧氧化的時(shí)間為2分鐘，終電壓為350V，進(jìn)行微弧氧化，在鎂合金基材表面上形成3微米左右厚度的微弧氧化膜。電解液為含有植酸10克/升、氫氟酸20克/升、磷酸48克/升、氟硼酸10克/升的水溶液，并用氨水調(diào)節(jié)電解液的pH值為8。3、形成石墨導(dǎo)電層。將經(jīng)過上述微弧氧化后的鎂合金基材浸入溫度為22t的石墨化液中8分鐘，然后放進(jìn)裝有循環(huán)鼓風(fēng)裝置的烘箱(深圳明升烤箱工業(yè)設(shè)備廠)中在溫度為105t:下烘干25分鐘，取出，冷卻至室溫，在上述形成有微弧氧化膜的鎂合金上形成有IOO納米厚的石墨導(dǎo)電層。石墨化液為含有膠體石墨(固體含量12%)40重量％、離子型表面活性劑十二烷基磺酸鈉0.01重量％、氫氧化鈉0.02重量％和硅膠(pH值8-10)0.1重量％的均勻的懸浮液。4、形成電鍍層。將上述形成了石墨導(dǎo)電層的鎂合金順次進(jìn)行焦銅、酸銅、鈀和三價(jià)絡(luò)電鍍，形成總厚度為15微米的電鍍層。工藝參數(shù)分別為()焦銅電鍍將基材在含有焦磷酸銅60克/升、焦磷酸鉀300克/升、檸檬酸銨20克/升、pH值為8.8、溫度為40。C的電解質(zhì)溶液中，在電流密度為1.1A/dn^下電鍍5分鐘，然后水洗。(2)酸銅電鍍將上述焦銅電鍍后的基材在含有硫酸銅200克/升、硫酸80克/升、鹽酸80毫克/升、pH值為O.l、溫度為3(TC的電解質(zhì)溶液中，在電流密度為3.8A/dn^下電鍍20分鐘，然后水洗。(3)鈀電鍍將上述酸銅電鍍后的基材在含有二氯二氨鈀30克/升、氯化銨25克/升、氨水(25%)50克/升、游離氨水6克/升、pH值為9.0、溫度為2(TC左右的電解液中，在電流密度為0.5A/dn^下電鍍90秒，然后水洗。(4)三價(jià)鉻電鍍將上述鈀電鍍過的基材在三價(jià)鉻鍍液(上馬科技有限公司的TVC-三價(jià)白絡(luò)鍍液)中，在鍍液溫度為32°C、電流密度為40A/dm2的條件下電鍍2分鐘，然后水洗、烘干。經(jīng)過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料。實(shí)施例2按照實(shí)施例1中描述的方法制備鎂合金復(fù)合材料，不同的是，微弧氧化的時(shí)間為30分鐘，形成80微米厚的微弧氧化膜；用堿性化學(xué)鍍鎳替代形成石墨導(dǎo)電層的過程，形成5微米厚的鎳導(dǎo)電層；總的電鍍時(shí)間為20分鐘，形成總厚度為20微米的電鍍層。堿性化學(xué)鍍鎳的過程為，將形成微弧氧化膜的基材浸入含有硫酸鎳30克/升、次磷酸鈉30克/升、焦磷酸鈉60克/升、三乙醇胺100克/升、且pH值為10、溫度為4(TC的化學(xué)鍍液中，化學(xué)鍍鎳6分鐘。經(jīng)過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料。按照實(shí)施例1描述的方法制備鎂合金復(fù)合材料，不同的是，微弧氧化的時(shí)間為20分鐘，形成30微米厚的微弧氧化膜；石墨化液的配方為1重量％顆粒直徑小于3微米的石墨及碳黑(重量比為2:1)、1.2重量％的堿金屬氫氧化鈉、0.01重量％的離子型表面活性劑十二烷基磺酸鈉、0.3重量％的硅膠、0.1重量％分子量為1000-3000的水溶性聚合物的均勻的懸浮液，且在此石墨化液中浸泡2分鐘，所得到的石墨化層的厚度為70納米；并且電鍍過程為順次進(jìn)行的焦銅電鍍和光亮鎳電鍍，焦銅電鍍過程與實(shí)施例1中描述的焦銅過程相同，光亮鎳電鍍的過程為，將焦銅電鍍后的鎂合金基材浸入含有硫酸鎳195克/升、硼酸40克/升、氯化鈉12克/升、硫酸鎂26克/升、氯化鎘0.25克/升、苯酚0.12克/升、且溫度為3(TC、pH值為4.5的電鍍液中，在電流密度為0.6A/dm2的條件下電鍍?yōu)?分鐘，最終形成總厚度為30微米的電鍍層。經(jīng)過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料。實(shí)施例4按照實(shí)施例1中描述的方法制備鎂合金復(fù)合材料，不同的是，微弧氧化的時(shí)間為25分鐘，形成60微米厚的微弧氧化膜；用堿性化學(xué)鍍鎳替代形成石墨導(dǎo)電層的過程，化學(xué)鍍的時(shí)間為20分鐘，形成15微米厚的鎳導(dǎo)電層；并且電鍍過程為順次進(jìn)行的焦銅電鍍和光亮鎳電鍍，形成總厚度為5微米厚的電鍍e。堿性化學(xué)鍍鎳的方法與實(shí)施例2中所描述的方法相同，焦銅電鍍過程與實(shí)施例1中描述的焦銅過程相同，且光亮鎳電鍍過程與實(shí)施例3中描述的光亮鎳電鍍過程相同。經(jīng)過上述過程獲得了本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料。對比例1本對比例描述現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金的電鍍方法。1、對與實(shí)施例1中所用的相同的鎂合金基材進(jìn)行去氫、化學(xué)除油、出光、中和、活化和預(yù)鍍。去氫。將鎂合金基材放入電阻爐中，控制溫度為180'C，保溫1.5小時(shí)，進(jìn)行去氫處理，防止氫脆?；瘜W(xué)除油。將上述去氫后的基材浸泡入除油溶液中進(jìn)行化學(xué)除油，保持溫度為57。C浸泡9分鐘；該化學(xué)除油溶液為含有19克/升的焦磷酸鈉、14克/升的磷酸鈉、7克/升的三聚磷酸鈉和2克/升的乳化劑聚醚2070的水溶液；然后浸入60T:的熱去離子水中，浸泡4分鐘。接著在室溫下，以流動(dòng)的去離子水清洗3分鐘。出光。將上述化學(xué)除油后并清洗過的基材浸入出光液中，在室溫下浸泡2分鐘；該出光液為含有85毫升/升的磷酸、36毫升/升的醋酸、11毫升/升的鉻酐和3毫升/升的緩蝕劑的水溶液。用水沖洗。中和。將上述出光后的基材置于堿液(pH為lO)中在室溫下浸泡2分鐘，中和表面殘余的酸，用水沖洗。活化。將上述活化后的基材浸入溫度為4(TC的活化液中浸泡12分鐘；該活化液為含有30克/升的氟硼酸鹽、20毫升/升的富馬酸和3克/升的氟化物。用水沖洗。預(yù)鍍。將.h述活化后的基材浸入預(yù)鍍液中，調(diào)節(jié)預(yù)鍍液的pH值為1.0、波美度(室溫)為32，控制電鍍槽的電壓為8V、電流密度為10A/dm2，預(yù)鍍8分鐘。該預(yù)鍍液為含有100克/升的氟硼酸銅、20克/升的氟硼酸、4.5克/升的氨基丙酸、3克/升的聚乙二醇、0.2克/升的茜素染料、16克/升的甲叉丁二酸與MBT的混合體、0.02克/升的3-S異硫脲嗡鹽丙烷磺酸鹽和0.014克/升的R-S-S(CH2)S03Na的水溶液。然后用水沖洗。2、電鈹。按照實(shí)施例1中描述的電鍍方法進(jìn)行電鍍，經(jīng)水洗、烘干后得到鎂合金的電鍍產(chǎn)品。對比例2本對比例描述現(xiàn)有技術(shù)中鎂合金的電鍍方法。按照對比例1中描述的方法制備鎂合金復(fù)合材料，不同的是電鍍采用實(shí)施例3中描述的電鍍過程進(jìn)行，經(jīng)水洗、烘干后得到鎂合金的電鍍產(chǎn)品。性能測試1、附著力在產(chǎn)品表面沿垂直交叉的兩方向各劃出11道間隔為1毫米的劃痕，如果產(chǎn)品面積不能達(dá)到要求，劃線數(shù)量可以適度減少。使用3M#600膠帶緊密粘接在劃痕后的產(chǎn)品表面，等待90至120秒，然后以接近180度的角度快速拉起膠帶。5B表示劃痕線條的邊緣非常光滑，方網(wǎng)格無任何脫落。2、中性鹽霧試驗(yàn)在35X:的溫度下噴灑氯化鈉鹽水(NaCl含量為5重量％，pH為6.5-7.2)2小時(shí)，然后在溫度為4(TC、相對濕度為80%的環(huán)境下放置，每24小時(shí)觀察--次，觀察產(chǎn)品的表面出現(xiàn)腐蝕、氧化和變形的時(shí)間。3、耐磨性能使用美國Norman儀器設(shè)備公司生產(chǎn)的7-IBB-647型紙帶的耐磨測試儀，在175克/厘米2的壓力作用下摩擦產(chǎn)品表面，試驗(yàn)后在64倍放大鏡下觀察，記錄摩擦至產(chǎn)品表面露出基材時(shí)橡膠輪轉(zhuǎn)動(dòng)的圈數(shù)。對實(shí)施例l-4和對比例l-2所得到的產(chǎn)品按照上述方法分別進(jìn)行附著力、中性鹽霧及耐磨性能測試，測試結(jié)果列于表1中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>由表1可以看出，實(shí)施例1-4的附著力與對比例l-2所得到產(chǎn)品的附著力相同，但將實(shí)施例1和實(shí)施例2與對比例1所得到的產(chǎn)品相比，實(shí)施例l和實(shí)施例2的產(chǎn)品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(168小時(shí))和耐磨性能(13000圈)均比對比例1的產(chǎn)品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(96小時(shí))和耐磨性能(9000圈)高很多，且將實(shí)施例3、實(shí)施例4與對比例2所得到的產(chǎn)品相比，實(shí)施例3和實(shí)施例4的產(chǎn)品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(216小時(shí))和耐磨性能(14000圈)均比對比例1的產(chǎn)品鍍層的耐鹽霧腐蝕性能(168小時(shí))和耐磨性能(10000圈)高很多。從以上的實(shí)施例與對比例的對比可以看出，采用本發(fā)明提供的鎂合金復(fù)合材料的制備方法得到的鎂合金電鍍產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐腐蝕性能和耐磨性能，同時(shí)附著力很好，并且具有美觀的裝飾效果，拓展了鎂合金的應(yīng)用范圍。權(quán)利要求1、一種鎂合金復(fù)合材料，其特征在于，該鎂合金復(fù)合材料包括鎂合金和依次附著在所述鎂合金表面上的微弧氧化膜、導(dǎo)電層和電鍍層。2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金復(fù)合材料，其中，所述微弧氧化膜的厚度為1-300微米，所述導(dǎo)電層的厚度為0.04-20微米，所述電鍍層的厚度為1-100微米。3、根據(jù)權(quán)利要求2所述的鎂合金復(fù)合材料，其中，所述微弧氧化膜的厚度為3-80微米，所述導(dǎo)電層的厚度為0.07-15微米，所述電鍍層的厚度為5-30微米。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎂合金復(fù)合材料.，其中，所述導(dǎo)電層為石墨導(dǎo)電層或鎳導(dǎo)電層；所述電鍍層為銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少5、"種權(quán)利要求1所述的鎂合金復(fù)合材料的制備方法，其特征在于，該方法包括在鎂合金基材表面上形成微弧氧化膜，并在該微弧氧化膜上形成導(dǎo)電層，然后在該導(dǎo)電層上電鍍形成電鍍層。6、根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述微弧氧化膜的形成方法包括，以鎂合金基材作為陽極，電解槽作為陰極，將鎂合金基材與電解液接觸對鎂合金基材進(jìn)行微弧氧化，微弧氧化的條件使鎂合金基材表面形成厚度為1-300微米的微弧氧化膜；所述電解液為含有植酸或其堿金屬鹽、氫氟酸或其銨鹽、磷酸或其銨鹽、硼酸或其銨鹽、以及氟硼酸或其銨鹽中的至少一種的水溶液，以所述電解液的體積為基準(zhǔn)，植酸或其堿金屬鹽的含量為5-25克/升、氫氟酸或其銨鹽的含量為5-40克/升、磷酸或其銨鹽的含量為15-70克/升、硼酸或其銨鹽的含量為5-60克/升、氟硼酸或其銨鹽的含量為5-50克/升。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述微弧氧化的條件包括電流密度為l-8A/dm2，終電壓為350-550V，電解液的溫度為15-30°C，微弧氧化的時(shí)間為2-40分鐘；8、根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述導(dǎo)電層為石墨導(dǎo)電層，該石墨導(dǎo)電層的形成方法包括，將形成有微弧氧化膜的鎂合金與石墨化液接觸對該鎂合金進(jìn)行石墨導(dǎo)電化，石墨導(dǎo)電化的條件使形成有微弧氧化膜的鎂合金上形成40-200納米厚的石墨導(dǎo)電層；所述石墨化液為含有0.1-5重量％顆粒直徑小于3微米的石墨及碳黑、0.1-1.5重量％的堿金屬氫氧化物、0.01-2重量％的離子型表面活性劑、0.1-0.5重量％的硅膠、0.01-0.2重量％分子量為1000-3000的水溶性聚合物的均勻的懸浮液；或者所述石墨化液為含有20-50重量％的膠體石墨、0.01-0.1重量％的離子型表面活性劑、0.01-0.05重量％的氫氧化物和0.1-0.3重量％的硅膠的均勻的懸浮液。9、根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述石墨導(dǎo)電化的條件包括接觸溫度為15-40。C，接觸的時(shí)間為l-10分鐘。10、根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述導(dǎo)電層為鎳導(dǎo)電層，該鎳導(dǎo)電層采用堿性化學(xué)鍍的方法形成。11、根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其中，所述堿性化學(xué)鍍的方法包括，將形成有微弧氧化膜的鎂合金與化學(xué)鍍液接觸對該鎂合金進(jìn)行化學(xué)鍍，化學(xué)鍍的條件使形成有微弧氧化膜的鎂合金上形成1-20微米厚的鎳導(dǎo)電層；所述化學(xué)鍍?nèi)芤簽楹辛蛩徭?、絡(luò)合劑、還原劑、pH調(diào)節(jié)劑的水溶液，所述絡(luò)合劑為乳酸、丙二酸、乙二胺四乙酸二鈉、酒石酸鉀鈉、檸檬酸鈉、二乙醇胺和三乙醇胺中的一種或幾種，所述還原劑為次磷酸鈉，硼化氫、甲醛或蔗糖中的一種或幾種，所述pH調(diào)節(jié)劑為氨水、氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉和碳酸氫鈉中的一種或幾種。12、根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述化學(xué)鍍的條件包括化學(xué)鍍液的溫度為20-60°C、化學(xué)鍍的時(shí)間為3-40分鐘。13、根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中，所述電鍍層的形成方法包括，將形成導(dǎo)電層的鎂合金與電源負(fù)極連接，將要電鍍的金屬與電源正極連接，將形成導(dǎo)電層的鎂合金與電解質(zhì)溶液接觸對該鎂合金進(jìn)行電鍍，電鍍的條件使形成導(dǎo)電層的鎂合金上形成1-100微米厚的電鍍層；所述電解質(zhì)溶液為含有銅、鎳、鈀、錫、鈷和鉻中的一種或幾種的硫酸鹽、氯化物、磷酸鹽或硝酸鹽的水溶液；與電源正極連接的將要電鍍的金屬選自銅、鎳、鈀、錫、鈷、鉻或它們中的至少2種的合金。14、根據(jù)權(quán)利要求.3所述的方法，其中，所述電鍍的條件包括，電流密度為0.5-40A/dm2，溫度為20-60。C，電鍍的時(shí)間為1-30分鐘。全文摘要本發(fā)明提供了一種鎂合金復(fù)合材料，該鎂合金復(fù)合材料包括基材和依次附著在所述基材表面上的微弧氧化膜、導(dǎo)電層和電鍍層。本發(fā)明還提供了一種鎂合金復(fù)合材料的制備方法，該方法包括在鎂合金表面上形成微弧氧化膜，并在該微弧氧化膜上形成導(dǎo)電層，然后在該導(dǎo)電層上電鍍形成電鍍層。本發(fā)明的鎂合金復(fù)合材料具有優(yōu)良的耐腐蝕性能和耐磨性能。文檔編號B32B15/04GK101298200SQ2007101020公開日2008年11月5日申請日期2007年4月30日優(yōu)先權(quán)日2007年4月30日發(fā)明者芳劉,翟培民,趙萬里,梁陳申請人:比亞迪股份有限公司