專利名稱：：Cti覆銅箔層壓板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種覆銅箔層壓板(CTI600)的制造方法，尤其涉及該方法過程中采用的膠粘劑。
背景技術(shù)：
：隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和電子科技的日新月異，電子電器產(chǎn)品日趨集成化，這對電子電器的核心結(jié)構(gòu)-----PCB板提出了更高的要求。高密度布線技術(shù)不斷提升及人們對電子電器設(shè)備穩(wěn)定性的追求，促使PCB基板須具有高的可靠性，特別是在惡劣環(huán)境中使用的電器設(shè)備，必須保持長期的可靠性。電器產(chǎn)品在使用過程中，其PCB基板的布線上有電流傳輸，在電場作用下，線與線之間會產(chǎn)生微放電即微漏電起痕現(xiàn)象，長期的電痕作用，會導(dǎo)致基板表面的電絕緣性失效，從而絕緣性下降，電器設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性變差；尤其是對于高密度布線的集成電路，線間距越來越小，這種微電痕化現(xiàn)象容易發(fā)生。因此，只有提高PCB基板耐電痕性，才能保證穩(wěn)定的電器性能，為電子電器設(shè)備的可靠性奠定有力的保證。PCB基板表面的因微漏電起痕時，一方面產(chǎn)生熱，使基板表面樹脂成份老化，另一方面在高壓電場作用下，樹脂結(jié)構(gòu)中會發(fā)生電子遷移而變性，這一系列的不良作用，都會導(dǎo)致基板的絕緣性能越來越差。對于PCB板的基板覆銅箔層壓板來說，就是要提高板材中樹脂成份的抗老化性，即抗熱老化性和降低分子極性。絕緣材料的耐漏電起痕測試是一個相對值，所以命名為相比耐漏電起5痕指數(shù)，簡稱CTI。按照UL標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，絕緣材料的CTI分為6級，即O、1、2、3、4、5級，每個級別對應(yīng)的耐電壓值如表1所述表1<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>UL標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，CTI最高級別為O級，其耐壓不小于600V，如何制造一種0級的覆銅箔層壓板是技術(shù)人員要解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供了一種CTI覆銅箔層壓板的制造方法，旨在解決上述的問題。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下步驟實現(xiàn)的混膠；上膠；排板；熱壓成型；拆卸、加工、檢驗；其中在"混膠"步驟中的膠粘劑體系由下述材料按質(zhì)量比(單位kg)組成:低溴環(huán)氧樹脂雙氰胺二甲基甲酰胺二甲基咪唑氫氧化鋁125~1332.60~3.4030360.0600.08010~40所述的低溴環(huán)氧樹脂屬四溴雙酚A型溴化環(huán)氧樹脂，其中溴含量為1014質(zhì)量百分比。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是大大地提高了PCB基板的抗起痕電壓性，從而延長了電子電器設(shè)備在惡劣環(huán)境中的使用壽命；同時，對于常規(guī)高密度集成電路來說，也提供了高密度布線的穩(wěn)定性。以此為基板的PCB基板或絕緣結(jié)構(gòu)件，可廣泛用于高溫、高潮濕、高污染等使用環(huán)境惡劣的電子電器中，如洗衣機(jī)、電冰箱、空調(diào)、高原地帶電子電器、海上作業(yè)設(shè)備中的電子電器結(jié)構(gòu)件中。具體實施例方式下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明是通過以下步驟實現(xiàn)的1.混膠；2.上膠；3.排板；4.熱壓成型；5.拆卸、加工、檢驗；其中在"混膠"步驟中的膠粘劑體系由下述材料按質(zhì)量比(單位kg)組成低溴環(huán)氧〗q匕3曰二甲基甲酰胺二甲基咪唑1251332.60~3.4030~360.0600.0801040所述的低溴環(huán)氧樹脂屬四溴雙酚A型溴化環(huán)氧；1014質(zhì)量百分比；混膠過程是先將二甲基甲酰胺、二甲基咪唑、雙氰胺在混合釜中攪詣，其中溴含量為拌混合溶解，之后加入低溴環(huán)氧樹脂，攪拌，溶解均勻后加入氫氧化鋁，攪拌2~3小時即可；在步驟"2"中將電子級玻璃纖維布在上膠機(jī)上涂膠，烘干，制得半固化片；半固化片的控制參數(shù)上膠機(jī)烘箱溫度no2io。c上膠速度1020m/min樹脂含量40~48%膠化時間80150s流動度20±5%揮發(fā)份《0.75%;在步驟"3"中將上述半固化片按不同厚度板材要求的工藝數(shù)量疊配，覆上銅箔，裝配在熱壓機(jī)中；在銅箔方面，電解銅箔厚度可為HOZ、IOZ、20Z、30Z;板材尺寸方面，可以有多種規(guī)格，如36X48、40X48、42X48、37X49、41X49、43X49及其它(3643)X(4849)異型尺寸(單位英寸)；厚度方面，可以制作0.55.0mm不同厚制規(guī)格的板材。在步驟"4"中熱壓溫度135~220°C壓力20~40kg/cm2熱壓時間3090min;在步驟"5"中將成型的板材拆卸，利用剪板機(jī)進(jìn)行外形加工，并進(jìn)行最終的產(chǎn)品檢驗。實施例1:1、混膠配方低溴環(huán)氧樹脂(Br:10%)125雙氰胺3.0二甲基甲酰胺30二甲基咪唑0.070氫氧化鋁302、半固化片控制參數(shù)上膠機(jī)烘箱溫度190°C上膠速度15m/min樹脂含量43%膠化時間105s流動度21%揮發(fā)份0.35%;3、排板8張7628半固化片(1.6mm的板用料量)，銅箔為HOZ。4、熱壓成型熱壓溫度185°C壓力30kg/cm2熱壓時間90min5、基本性能參數(shù)如下表2:表2層壓板的要求<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>1、混膠配方低溴環(huán)氧樹脂(Br:14%)125雙氰胺3.2二甲基甲酰胺32二甲基咪唑0.065氫氧化鋁452、半固化片控制參數(shù)上膠機(jī)烘箱溫度20CTC上膠速度17m/min樹脂含量46%膠化時間95s流動度22%揮發(fā)份0.35%;3、排板8張7628半固化片(1.6mm的板用料量)，銅箔為1OZ。4、熱壓成型熱壓溫度200°C壓力30kg/cm2熱壓固化時間60min5、基本性能參數(shù)如下表3:表3<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>實施例31、混膠配方低溴環(huán)氧樹脂(Br:12%)133雙氰胺3.4二甲基甲酰胺34二甲基咪唑0.060氫氧化鋁302、半固化片控制參數(shù)上膠機(jī)烘箱溫度21CTC上膠速度20m/min樹脂含量45%膠化時間100s流動度22%揮發(fā)份0.30%;3、排板ii6張7628半固化片(1.2mm的板用料量)，銅箔為2OZ(4、熱壓成型熱壓溫度210°C壓力30kg/cm2熱壓時間40min5、基本性能參數(shù)如下表4:表4<table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table>本發(fā)明著重于覆銅箔層壓板所用的環(huán)氧樹脂體系的研究FR-4層壓板，通常采用的是溴化環(huán)氧樹脂，而Br…C鍵往往使樹脂分子的極性偏高，比較容易極化，在電痕的作用下，Br---C鍵會裂解，CTI值會降低，因此，本發(fā)明重點(diǎn)在于如何降低Br---C鍵含量，如何釋放因起電痕而在基板表面形成的熱。本發(fā)明是采用低溴環(huán)氧樹脂為主，并附以金屬氫氧化物填充，以此復(fù)合體系為膠粘劑，以電子玻璃纖維布為增強(qiáng)材料，通過上膠制得半固化片，再覆上銅箔，通過熱壓成型，便可獲得環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板。采用本發(fā)明制造出來的產(chǎn)品的主要技術(shù)參數(shù)如表5:<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>本發(fā)明的實施原材料標(biāo)準(zhǔn)①電子級E型玻璃纖維布成份標(biāo)準(zhǔn)(表6)<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>電子級E型玻璃纖維布7628布性能指標(biāo)(表7)<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>玻璃纖維布的表面質(zhì)量按照IPC-4101B標(biāo)準(zhǔn)規(guī)執(zhí)行。環(huán)氧樹脂屬低溴環(huán)氧樹脂，其性能標(biāo)準(zhǔn)(表8)表8<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>③銅箔本發(fā)明中采用的銅箔使用標(biāo)準(zhǔn)輪廓的電解銅箔(STD)或高延伸率電解銅箔(THE),其表面質(zhì)量按照IPC-4101B標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，性能指標(biāo)(表9)表9<table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>權(quán)利要求1.一種CTI覆銅箔層壓板的制造方法，是通過以下步驟實現(xiàn)的(1).混膠；(2).上膠；(3).排板；(4).熱壓成型；(5).拆卸、加工、檢驗；其中在“(1)”步驟中的膠粘劑體系由下述材料按質(zhì)量比(單位kg)組成低溴環(huán)氧樹脂125～133雙氰胺2.60～3.40二甲基甲酰胺30～36二甲基咪唑0.060～0.080氫氧化鋁10～40所述的低溴環(huán)氧樹脂屬四溴雙酚A型溴化環(huán)氧樹脂，其中溴含量為10～14質(zhì)量百分比；混膠過程是先將二甲基甲酰胺、二甲基咪唑、雙氰胺在混合釜中攪拌混合溶解，之后加入低溴環(huán)氧樹脂，攪拌，溶解均勻后加入氫氧化鋁，攪拌2～3小時即可；2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，在步驟"(2)"中將電子級玻璃纖維布在上膠機(jī)上涂膠，烘干，制得半固化片；半固化片的控制參數(shù)-上膠機(jī)烘箱溫度170~210°C上膠速度10~20m/min樹脂含量40~48%膠化時間80150s流動度20±5%揮發(fā)份《0.75%;在步驟"(3)"中將上述半固化片按不同厚度板材要求的工藝數(shù)量疊配，覆上銅箔，裝配在熱壓機(jī)中；在步驟"(4)"中熱壓溫度135220°C壓力2040kg/cm2熱壓時間3090min;在步驟"(5)"中將成型的板材拆卸，利用剪板機(jī)進(jìn)行外形加工，并進(jìn)行最終的產(chǎn)品檢驗。3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中低溴環(huán)氧樹脂125雙氰胺3.0二甲基甲酰胺30二甲基咪唑0.070氫氧化鋁30。4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中:低溴環(huán)氧樹脂125雙氰胺3.2二甲基甲酰胺32二甲基咪唑0.065氫氧化鋁45。5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其中:低溴環(huán)氧樹脂133雙氰胺3.4二甲基甲酰胺34二甲基咪唑0.060氫氧化鋁30。全文摘要本發(fā)明涉及一種CTI覆銅箔層壓板的制造方法，是通過以下步驟實現(xiàn)的混膠；上膠；排板；熱壓成型；拆卸、加工、檢驗；其中在“混膠”步驟中的膠粘劑體系由下述材料按質(zhì)量比(單位kg)組成低溴環(huán)氧樹脂125～133、雙氰胺2.60～3.40、二甲基甲酰胺30～36、二甲基咪唑0.060～0.080、氫氧化鋁10～40；所述的低溴環(huán)氧樹脂屬四溴雙酚A型溴化環(huán)氧樹脂，其中溴含量為10～14質(zhì)量百分比；本發(fā)明的有益效果是大大地提高了PCB基板的抗起痕電壓性。文檔編號B32B37/12GK101654004SQ2008100419公開日2010年2月24日申請日期2008年8月22日優(yōu)先權(quán)日2008年8月22日發(fā)明者濤韓申請人:金安國紀(jì)科技股份有限公司