專利名稱：：智能信息載體及其生產(chǎn)過(guò)程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及改進(jìn)的智能信息載體及其生產(chǎn)過(guò)程。
背景技術(shù)：
：—般來(lái)說(shuō)，安全領(lǐng)域不僅包括例如護(hù)照、駕照、身份證(ID卡)等個(gè)人化文件和例如簽證及入境憑證等準(zhǔn)入文件，而且還包括商品的認(rèn)證和識(shí)別，以便避免偽造、篡改和詐騙例如彩票、股票、交易文件、行李上的標(biāo)簽以及藥物和貴重產(chǎn)品的包裝。術(shù)語(yǔ)"身份證"包括要求持有人身份識(shí)別的卡片并且范圍從護(hù)照到確立其居民國(guó)內(nèi)身份的國(guó)內(nèi)身份證以對(duì)例如銀行卡、工資卡、信用卡和購(gòu)物卡等電子轉(zhuǎn)帳所涉及的卡片建立他們居民的國(guó)內(nèi)身份，到授權(quán)持卡人訪問(wèn)例如公司(員工ID卡)、軍隊(duì)、公共服務(wù)、銀行等的安全儲(chǔ)蓄部等特定區(qū)域的安全卡，到社?？ǖ絺槝?lè)部和協(xié)會(huì)的會(huì)員卡。第一種類型的信息可以是例如發(fā)卡機(jī)構(gòu)的名稱和/或標(biāo)志或者例如水印和安全印記、如重復(fù)單色圖案或逐漸變化的彩色圖案等難以假冒的一般信息。第二種類型包括例如唯一卡號(hào)、例如出生日期、擁有者的照片和簽名等個(gè)人數(shù)據(jù)?？ㄆ€可包含隱藏信息，因而包含磁條或電子芯片("智能卡")。智能卡通常包括嵌入其中的微處理器(或電子處理電路)和/或存儲(chǔ)器電路。電子電路往往封裝為模塊。存儲(chǔ)器智能卡將信息存儲(chǔ)在電子存儲(chǔ)器電路中，而處理器智能卡可操縱關(guān)聯(lián)存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的信息。智能卡模塊當(dāng)然可包括處理和存儲(chǔ)器電路。"接觸式"智能卡經(jīng)由物理接觸接口進(jìn)行通信。接觸智能卡通常插入智能卡讀取器，由此進(jìn)行接口與讀取器之間的物理接觸。"非接觸"智能卡可具有天線，通過(guò)它來(lái)傳遞信號(hào)，如US6424029所示。因此，非接觸智能卡可以不需要物理接口。智能卡當(dāng)然可包括接觸和非接觸(例如天線和配套電路)接口。智能卡可以是無(wú)源的，因?yàn)樗鼪](méi)有內(nèi)部電源。電力可通過(guò)激勵(lì)智能卡的內(nèi)部電路的接口或者經(jīng)由內(nèi)部電源來(lái)供應(yīng)。智能卡能夠執(zhí)行各種功能，包括攜帶數(shù)據(jù)、操縱或處理信息和數(shù)據(jù)、控制訪問(wèn)(例如通過(guò)攜帶通行碼、生物測(cè)定數(shù)據(jù)、密碼等)、提供識(shí)別信息、保存生物測(cè)定數(shù)據(jù)等。這當(dāng)然不是可能的智能卡功能性的窮舉列表。ID卡的大集合通常在信息的大載體、如薄板或薄片上通過(guò)步驟和重復(fù)過(guò)程來(lái)制備，此后，將信息載體切割成具有適當(dāng)尺寸的多件，各表示個(gè)人ID卡。ISO7810規(guī)定身份證的三種格式尺寸為85.60mmX53.98mm、厚度為0.76mm的ID-1在ISO7813中規(guī)定為用于銀行卡、信用卡、駕照和智能卡；尺寸為105mmX74mm的ID-2規(guī)定為用于德國(guó)身份證，通常厚度為0.76mm;以及尺寸為125mmX88mm的ID-3規(guī)定為用于護(hù)照和簽證?？ㄆ话阃ㄟ^(guò)卡片與塑料薄片的疊層、或者如通常的情況那樣通過(guò)兩個(gè)塑料薄片之間的疊層由塑料薄片材料來(lái)保護(hù)。鑒于其廣泛的用途，特別是在例如兌換支票、賒購(gòu)等商業(yè)交易中，重要的是，依靠ID卡來(lái)識(shí)別持有人的個(gè)人具有最大保證ID卡沒(méi)有改變和/或ID卡不是偽造的。GB2129371A公開一種身份證等，包括在一對(duì)保護(hù)薄片之間通過(guò)粘合劑等整體封裝的安全層，所述對(duì)的第一薄片是透明的，以便展現(xiàn)所述安全層，而所述對(duì)的第二層至少在其外部表面區(qū)域的主要部分具有能夠接收例如通過(guò)以墨水等進(jìn)行書寫、壓印或印刷所制成的標(biāo)記的材料。GB2105952公開一種包括射頻應(yīng)答器電路的防盜標(biāo)簽，射頻應(yīng)答器電路包括結(jié)合了電路元件的調(diào)諧電路，該電路元件的特性使得當(dāng)電路置于超過(guò)電路調(diào)諧到的頻率的預(yù)定強(qiáng)度的射頻場(chǎng)時(shí)，該電路元件被破壞，由此使應(yīng)答器無(wú)效。GB2105952的圖1示出采用通過(guò)導(dǎo)電墨水印制、從箔壓印、在柔性或剛性塑料、布匹或紙基底上蝕刻或沉積的電路所制造的標(biāo)簽，調(diào)諧電路由具有環(huán)路的一個(gè)或多個(gè)天線方向圖(antenapattern)組成，該環(huán)路在集成電路中結(jié)合通過(guò)二極管橋接的間隙。US5588624公開一種作為由紙和卡板中的至少一個(gè)制成的IC卡所形成的數(shù)據(jù)載體，所述數(shù)據(jù)載體包括由紙和卡板中的至少一個(gè)所形成的卡片主體以及用于與外部裝置交換數(shù)據(jù)的電子模塊，所述卡片主體的尺寸滿足IS0標(biāo)準(zhǔn)ISO7810，所述電子模塊具有用于觸控接觸的接觸表面，并且所述電子模塊嵌入所述主體的這樣一種位置，使得所述接觸表面位于ISO標(biāo)準(zhǔn)ISO7816/2所定的所述數(shù)據(jù)載體的區(qū)域中。US6406935公開具有由例如紙等纖維材料所制成的天線承載體的混合接觸式-非接觸智能卡的一種制造過(guò)程，包括以下步驟天線的制造過(guò)程，其在于導(dǎo)電聚合物墨水在由纖維材料所制成的承載體上的絲網(wǎng)印刷圈并且使所述承載體經(jīng)熱處理以便烘干所述墨水；用于將卡片主體層壓到天線承載體上的步驟，其在于在所述承載體的各側(cè)上焊接至少兩片塑性材料、通過(guò)熱壓成型形成卡片主體；型腔銑削步驟，其在于在卡片主體中之一中沖鉆收容模塊的型腔，該模塊由芯片和雙面電路組成，所述空腔包括容納芯片的較小內(nèi)部和用于容納雙面電路的較大外部，所述空腔包括容納芯片的較小內(nèi)部和用于容納雙面電路的較大外部，所述空腔被挖至與該承載體的具有導(dǎo)電絲網(wǎng)印刷墨水特征(形成該天線)的側(cè)相對(duì)的卡片主體中，并且銑削操作使連接墊片能夠從芯片去除；以及模塊插入步驟，其在于使用使所述模塊能夠固定的膠水和用于將所述模塊連接到所述連接器的包含銀的膠水以及以將所述模塊定位在設(shè)置到這個(gè)端部的空腔中。US6248643公開一種用于連續(xù)制造電子訪問(wèn)控制卡的方法，包括以下步驟擠壓連續(xù)的上層和下層熱擠壓材料；在所述上層與下層之間引入連續(xù)載體薄片，所述載體薄片在沿其間隔的位置承載微電路；將所述上層和下層在塑性狀態(tài)的同時(shí)壓至彼此粘合，由此制作具有上表面和下表面并且包含所述微電路(以與所述上表面和所述下表面間隔的關(guān)系懸浮在所述擠壓材料中)的基本恒定厚度的復(fù)合薄片；冷卻所述復(fù)合薄片以凝固所述熱擠壓材料；以及切割所述復(fù)合薄片，由此切出包含微電路(在各卡片坯體中的基本一致的相對(duì)位置)的訪問(wèn)控制卡片坯體；其特征在于，所述載體薄片比復(fù)合薄片更窄，并且在所述連續(xù)載體薄片的連續(xù)的所述微電路之間具有開口，所述開口具有比所述載體薄片的寬度略短的長(zhǎng)度以及具有比連續(xù)的所述卡片坯體之間的間距略大的沿所述薄板片的長(zhǎng)度所測(cè)量的寬度，由此允許所述上層與下層之間的接觸以沿所述卡片的所有邊緣進(jìn)行接合以及為了改進(jìn)的美學(xué)外觀而將薄板邊緣限制到僅沿卡片邊緣的小部分示出，并且防止卡片在使用時(shí)層離，以及所述載體薄片中的附加開口，以便準(zhǔn)許將所述上層和下層在所述卡片的所述邊緣之間的附加位置相互接合。US6404643公開一種具有嵌入其中的電子裝置的產(chǎn)品，包括襯底，具有第一和第二相對(duì)的基本平行的寬廣平坦表面，并且在其第一寬廣平坦表面上具有至少兩個(gè)電觸點(diǎn)；電子裝置，安裝在所述襯底的第一寬廣平坦表面，并且具有分別連接到所述襯底的至少兩個(gè)電觸點(diǎn)的至少第一和第二電觸點(diǎn)；覆蓋所述電子裝置的所述襯底的第一寬廣平坦表面上的熔化易流動(dòng)粘合劑層，其中所述熔化易流動(dòng)粘合劑層具有基本均勻厚度；以及卡片坯體，具有第一和第二相對(duì)的基本平行寬廣平坦表面，其中其所述第一寬廣平坦表面通過(guò)所述熔化易流動(dòng)粘合劑層接合到所述襯底的第一寬廣平坦表面，所述電子裝置設(shè)置在所述襯底與所述卡片坯體之間，并且通過(guò)所述熔化易流動(dòng)粘合劑層來(lái)封裝。US6536664公開具有由例如紙等纖維材料所制成的天線承載體的非接觸智能卡的一種制造過(guò)程，包括以下步驟天線的制造過(guò)程，其在于由至少一種纖維材料制成的承載體上的導(dǎo)電聚合物墨水的絲網(wǎng)印刷圈并且使所述承載體經(jīng)熱處理以便烘干所述墨水；接合步驟，使用導(dǎo)電粘合劑將芯片的接合墊片接合到天線的接合墊片；以及將卡片主體層壓到天線承載體的步驟，其在于將所述承載體的各側(cè)焊接到由塑性材料制成的具有不同硬度的至少兩個(gè)薄片，通過(guò)熱壓成型過(guò)程來(lái)形成卡片主體，其中，在天線制造過(guò)程中，將天線承載體的角開槽，以便允許兩個(gè)卡片主體焊接在一起；所得到的所述卡片由此提供將突出有意損壞后端的任何行為的優(yōu)先層離區(qū)域。US2005/084693A1公開一種用于文件的層壓板，包括由不同聚酯材料所形成的聚酯層壓板，聚酯材料之一提供耐久性質(zhì)，而聚酯材料的另一種提供層，其具有無(wú)需粘合劑直接接合到芯部的接合性質(zhì)的表面。WO99/24934A公開一種智能卡，包括芯部，包括其中包含基礎(chǔ)層、電子組件和填充物的基層以及在其兩個(gè)面的頂部和底部中間層，所述中間層層壓到所述基層；以及頂和底蓋葉，頂葉至少是透明的，所述葉分別層壓到所述頂部和底部中間層；個(gè)人內(nèi)容通過(guò)所述蓋葉的至少一個(gè)是可見的，所述內(nèi)容通過(guò)從下列各項(xiàng)所選的表面來(lái)攜帶a)至少一個(gè)所述中間層的面，或者b)至少一個(gè)所述蓋葉芯部的背面。WO01/18748A公開一種用于在制造塑料卡中結(jié)合至少一個(gè)電子元件的過(guò)程，包括以下步驟(a)提供第一和第二塑料芯部薄片；(b)在沒(méi)有非電子載體時(shí)直接將至少一個(gè)電子元件定位于所述第一與第二塑料芯部薄片之間，以便形成芯部，所述塑料芯部薄片定義所述芯部的一對(duì)內(nèi)和外表面；(c)將所述芯部定位在層合機(jī)設(shè)備中，并且使所述芯部經(jīng)過(guò)加熱和壓力循環(huán)，所述加熱和壓力循環(huán)包括以下步驟(i)將所述芯部加熱第一時(shí)間段；(ii)對(duì)所述芯部施加第一壓力第二時(shí)間段，使得所述至少一個(gè)電子元件由所述芯部封裝；(iii)冷卻所述芯部，同時(shí)對(duì)所述芯部施加第二壓力；(d)將所述芯部的一區(qū)域銑削到可控深度，以便形成暴露所述電子元件的至少一個(gè)接觸墊片的空腔。WO04/039604A1公開一種具有至少一個(gè)紙子層的安全文件，其兩側(cè)在各殼體中由透明塑料層覆蓋，其特征在于，紙子層是具有至少一個(gè)安全特征的安全紙，并且塑料層由熱塑材料制成，它在施加增加的壓力和/或增加的溫度下熔化，以便提供透明護(hù)層，其中邊界區(qū)域至少分段式存在，其中塑料層直接相互接觸。WO04/039604Al還公開，安全特征是紙子層中的水印或者至少部分或分段式嵌入的安全元件、特別是安全條或不同著色的纖維，或者是磁條、OVD、RFID或者施加到紙子層的芯片，或者是特別采取熒光印記或所施加的凹版印記形式施加到紙子層的安全印記，或者是這些安全特征的組合。W004/039604A1還公開一種如在權(quán)利要求所述的用于生產(chǎn)安全文件的過(guò)程，其特征在于，在特別借助于噴墨印刷機(jī)而個(gè)人化(16)至少一個(gè)紙子層(4)之后，在各殼體中通過(guò)至少一個(gè)、但優(yōu)選地通過(guò)多個(gè)優(yōu)選由聚碳酸酯構(gòu)成的塑料箔在兩側(cè)將其圍繞，并且這種層結(jié)構(gòu)采用壓力和/或升高的溫度來(lái)熔化，以便提供本質(zhì)上包封所有側(cè)的紙子層(4)的透明護(hù)層(13)，而無(wú)需進(jìn)一步借助于粘合促進(jìn)劑、如粘合劑。WO05/056304公開一種具有至少一個(gè)紙子層的安全文件，其兩側(cè)在各殼體中由透明塑料層覆蓋，其特征在于，紙子層是具有至少一個(gè)安全特征的安全紙，并且塑料層由熱塑材料制成，它在施加增加的壓力和/或增加的溫度下熔化，以便提供透明護(hù)層，其中邊界區(qū)域至少分段式存在，其中塑料層直接相互接觸；并且至少一個(gè)塑料層呈現(xiàn)至少第二安全特征。W000/26856A公開一種薄柔性電子射頻標(biāo)簽電路，包括a)其中具有孔徑的絕緣柔性襯底；b)形成所述襯底的組成部分的天線；c)具有天線連接器的電路芯片，所述電路芯片基本上和操作上位于所述襯底的孔徑中；d)用于將所述天線直接連接到所述芯片天線連接器的連接器；以及e)具有與所述襯底基本平行的部分的密封劑，所述密封劑在操作上使所述電路芯片保持在所述襯底孔徑中。US6786419公開一種非接觸智能卡，包括由纖維材料制成的天線承載體上的天線，所述天線包括至少一圈導(dǎo)電墨水以及在所述天線承載體上絲網(wǎng)印刷的兩個(gè)觸點(diǎn)，每個(gè)所述卡片主體由至少一層塑料材料以及配備了連接到天線的觸點(diǎn)的芯片制成，其中，所述卡片還包括由纖維材料制成的芯片承載體，其包括在所述芯片承載體上絲網(wǎng)印刷的兩條可聚合導(dǎo)電墨水，并且芯片的所述觸點(diǎn)與其連接，所述芯片承載體定位在所述天線承載體上，以便所述可聚合導(dǎo)電墨水條接觸到所述天線觸點(diǎn)并且連接到后者，使得所述芯片定位在所述天線承載體的空腔中，以便芯片的剛性元件沒(méi)有與所述天線觸點(diǎn)或所述天線接觸。WO2003/056499A2公開一種智能識(shí)別文件，包括芯層，包括第一表面和第二表面；第一層基本透明聚合物，相鄰地設(shè)置在芯層的第一表面；孔徑，包括設(shè)置在第一聚合物層中的第一段，第一段包括第一聚合物層中的凸緣，和至少設(shè)置在芯層中的第二段；以及包括電子電路的模塊，其中模塊的至少第一部分與凸緣相鄰地設(shè)置，并且模塊的至少一段部分延伸到孔徑的第二段的至少一部分中。W02003/056499A2還公開，本發(fā)明的一個(gè)方面涉及修改基于合成紙芯的識(shí)別(ID)文件，以便提供包括集成電路(例如半導(dǎo)體芯片和接口)、激光器、熱傳遞和/或平版印刷圖像(例如包括照相表示)和/或定制(可個(gè)人化)文本和數(shù)據(jù)的智能卡。大多數(shù)智能卡是由薄塑料片構(gòu)建的復(fù)用卡。這種復(fù)用結(jié)構(gòu)使卡片在所謂的皮夾放置的常規(guī)使用時(shí)間期間或者由于偽造卡片的有意嘗試而易層離。此外，這種層離基本上往往沒(méi)有伴隨卡片信息內(nèi)容的降級(jí)而發(fā)生。此外，與隨基于紙的身份證可得到的安全特征相比，當(dāng)前隨這類塑料卡可得到的安全特征極為有限。另一個(gè)問(wèn)題是非接觸卡中的電子芯片與天線之間的連接的易損性。現(xiàn)有技術(shù)迄今為止，下列現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)是本申請(qǐng)人已知的GB2129371A，1984年5月16日公布GB2105952A，1983年3月30日公布US5588624，1996年12月31日公布US6248199,2001年6月19日公布US6404643,2002年6月11日公布US6406935,2002年6月18日公布US6424029，2002年7月23日公布US6536664，2003年3月25日公布US2005/084693Al，2005年4月21日公布WO99/24934A,1999年5月20日公布WO01/18748A，2001年3月15日公布WO04/039604Al，2004年5月13日公布WO05/026304A,2005年6月23日公布US6786419，2004年9月7日公布WO03/056499A2，2003年7月10日公布發(fā)明方面本發(fā)明的一個(gè)方面是提供具有改進(jìn)安全特征的智能信息載體。本發(fā)明的另一個(gè)方面是提供具有更多安全特征的智能信息載體。本發(fā)明的又一個(gè)方面是提供具有改進(jìn)可靠性的智能信息載體。通過(guò)以下描述，本發(fā)明的其它方面和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)非常清楚。
發(fā)明內(nèi)容RF-ID模塊結(jié)合到基于紙的卡片中于1983年在GB2105952中首次公開，并且于1995年在EP0742926A中進(jìn)一步細(xì)化。WO00/26856A公開采用薄柔性電子RFID標(biāo)簽的射頻識(shí)別系統(tǒng)，其中RFID標(biāo)簽置于空腔中，并且RFID標(biāo)簽沒(méi)有與天線集成在IC模塊中。Kayanakis在WO01/41060、W001/41061和WO01/41062中公開了天線在紙承載體上的印制，但是這種技術(shù)的可靠性無(wú)法與基于塑料的智能卡相比。已經(jīng)驚人地發(fā)現(xiàn)，包括結(jié)合了其中結(jié)合集成的電子芯片和天線的模塊的包含層間安全印刷天然纖維的連續(xù)承載體的智能信息載體提供具有改進(jìn)的安全特征、更可靠的安全特征和改進(jìn)的可靠性的智能信息載體。本發(fā)明的方面通過(guò)一種智能信息載體來(lái)實(shí)現(xiàn)，該智能信息載體包括具有兩側(cè)的安全元件，各側(cè)與熔點(diǎn)高于15(TC的至少一個(gè)透明聚合物箔層壓，使得安全元件由至少1mm寬的邊緣圍繞，其中安全元件各側(cè)的至少一個(gè)透明聚合物箔相互層壓，安全元件包括IC模塊和包含天然纖維或者包含合成纖維、不含天線的連續(xù)承載體，ic模塊包括其中集成的電子芯片和天線，其中承載體在至少該承載體較靠近IC模塊的一側(cè)上安全加印，并且IC模塊至少基本上采用熔點(diǎn)高達(dá)150°C的透明聚合物或聚合物混合物封裝，它還涂敷至少該承載體較靠近IC模塊的一側(cè)與IC模塊不相鄰的部分。本發(fā)明的方面還通過(guò)用于生產(chǎn)智能信息載體的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，包括以下步驟安全加印包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)；如果只有承載體的一側(cè)經(jīng)過(guò)安全加印，則承載體的非安全加印側(cè)置于二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)，其中高熔點(diǎn)側(cè)具有高于15(TC的熔點(diǎn)，并且包括其中集成的電子芯片和天線的IC模塊置于承載體的另一側(cè)；將具有熔點(diǎn)高于15(TC的高熔點(diǎn)側(cè)的另一片二聚合物層壓板置于所述IC模塊上且較低熔點(diǎn)側(cè)較靠近IC模塊，其中具有熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的至少一片聚合物箔在所述IC模塊與所述另一片二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)之間；在層合機(jī)中層壓所得夾心板；以及沖壓出智能信息載體，使得包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體由至少1mm寬的邊緣圍繞，其中透明聚合物箔相互直接層壓，其中，所述包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體不含天線。在從屬權(quán)利要求中公開了本發(fā)明的其它方面。詳細(xì)說(shuō)明定義公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"智能卡"表示結(jié)合集成電路作為所謂的電子芯片的識(shí)別卡，即所謂的射頻識(shí)別卡即RFID卡。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"安全元件"表示結(jié)合IC模塊和安全加印的包含天然纖維的連續(xù)承載體的元件。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"天然纖維"表示植物來(lái)源的織物纖維，并且包括馬尼拉麻、甘蔗渣、竹材、棉紗、針茅纖維、亞麻、大麻、黃麻、洋麻、亞麻線、蘆葦、絲綢、劍麻、稻草和森纖維。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"安全印記"表示設(shè)計(jì)成難以偽造、因而提供安全特征的印制圖像或圖案，如照相圖像。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"安全紙"表示用于安全文件的紙。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"連續(xù)承載體"表示沒(méi)有空腔、孔或其它中斷的用于安全文件的紙。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"層壓過(guò)程"表示通過(guò)加熱和/或壓力、例如使用輥式層合機(jī)或平板層合機(jī)將不同材料、通常為薄塑料片接合在一起的過(guò)程。在層壓薄塑料片的情況下，結(jié)果是平坦實(shí)體，其中其側(cè)面相互基本平行，例如ID卡情況下的卡片。該過(guò)程可以是連續(xù)或者不連續(xù)的(逐片)。它還可用于實(shí)現(xiàn)在對(duì)象邊緣的特殊壓紋圖案，例如所謂的格子餅干。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"不透明"或者"非透明"層表示其中允許少于15%的入射光透過(guò)層的層。在"基本透明"層中，至少50%的入射可見光、優(yōu)選地超過(guò)65%、特別優(yōu)選地超過(guò)75%的入射可見光透過(guò)該層。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"常規(guī)印刷過(guò)程"表示沖擊式印刷過(guò)程以及非沖擊式印刷過(guò)程。該術(shù)語(yǔ)包括但并不局限于噴墨印刷(ink-jetprinting)、凹版印刷(intaglioprinting)、絲網(wǎng)印刷(screenprinting)、橡皮片反印刷(flexogr即hicprinting)、干膠印刷(driogr即hicprinting)、電子照相印刷(electrophotographicprinting)、靜電印刷(electrogr即hicprinting)、平片反印刷(offsetprinting)、壓印(stampprinting)、照相凹版印刷(gravureprinting)、熱和激光感應(yīng)過(guò)程，并且還包括在單遍過(guò)程中使導(dǎo)電層的區(qū)域不導(dǎo)電的印刷過(guò)程，例如EP1054414A和W003/025953A中所公開，但是不包括例如用于生產(chǎn)常規(guī)電子器件、如基于硅的電子器件的蒸發(fā)、蝕刻、擴(kuò)散過(guò)程等過(guò)程。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"沖擊式印刷過(guò)程"表示其中在產(chǎn)生印記的介質(zhì)與其中母片用墨水層在對(duì)應(yīng)于預(yù)期圖像或形狀的區(qū)域上覆蓋的印刷系統(tǒng)、如印刷機(jī)之間進(jìn)行接觸的印刷過(guò)程，此后墨水轉(zhuǎn)印到介質(zhì)，例如染料熱轉(zhuǎn)印印刷、凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、橡皮版印刷、平版印刷、壓印和照相凹版印刷。公開本發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)"非沖擊式印刷過(guò)程"表示其中在產(chǎn)生印記的介質(zhì)與其中無(wú)需撞擊印刷介質(zhì)而產(chǎn)生印記的例如靜電印刷機(jī)、電子照相印刷機(jī)、激光印刷機(jī)、噴墨印刷機(jī)等印刷系統(tǒng)之間沒(méi)有進(jìn)行接觸的印刷過(guò)程。"PE"是聚乙烯的縮寫。"PVC"是聚氯乙烯的縮寫。"PC"是聚碳酸酯的縮寫。"PET"是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(polyethyleneter印hthalate)的縮寫。"PETG"是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneter印hthalateglycol)的縮寫，乙二醇指明乙二醇改性劑，結(jié)合它們以便使未改性非結(jié)晶聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(APET)用于生產(chǎn)卡片時(shí)發(fā)生的脆化和過(guò)早老化為最小。智能信息載體配置本發(fā)明的方面通過(guò)一種智能信息載體來(lái)實(shí)現(xiàn)，該智能信息載體包括具有兩側(cè)的安全元件，各側(cè)與熔點(diǎn)高于15(TC的至少一個(gè)透明聚合物箔層壓，使得安全元件由至少1mm寬的邊緣圍繞，其中安全元件各側(cè)的至少一個(gè)透明聚合物箔相互層壓，安全元件包括IC模塊和包含天然纖維或者包含合成纖維而不含天線的連續(xù)承載體，IC模塊包括其中集成的電子芯片和天線，其中承載體在至少該承載體較靠近IC模塊的一側(cè)上安全加印，并且IC模塊至少基本上采用熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的透明聚合物或聚合物混合物封裝，所述透明聚合物或聚合物混合物還涂敷至少該承載體較靠近IC模塊的一側(cè)與IC模塊不相鄰的部分。根據(jù)智能信息載體的第一實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，電子芯片和天線處于單個(gè)承載體的相對(duì)側(cè)或者在層壓在一起的不同承載體上。根據(jù)智能信息載體的第二實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，在頻率13.56MHz的IC模塊的射頻可讀性限制到小于5cm。根據(jù)智能信息載體的第三實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，芯片通過(guò)熔化聚合物流經(jīng)IC模塊的孔來(lái)固定。根據(jù)智能信息載體的第四實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，IC模塊的最外表面涂敷有不透明層，例如一層不透明PE、不透明PETG、聚氨酯等。這使智能信息載體中的IC模塊的可見性模糊。根據(jù)智能信息載體的第五實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，安全加印僅在包含天然纖維或者安全加印的包含合成纖維的連續(xù)承載體的與IC模塊相同的一側(cè)。根據(jù)智能信息載體的第六實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，安全加印如IC模塊在包含天然纖維或者安全加印的包含合成纖維的連續(xù)承載體的兩側(cè)。根據(jù)智能信息載體的第七實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，安全加印通過(guò)從由非沖擊式和沖擊式印刷技術(shù)組成的組所選取的任何常規(guī)印刷技術(shù)來(lái)執(zhí)行。根據(jù)智能信息載體的第八實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維或者安全加印的包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)的安全加印通過(guò)從由噴墨印刷、電子照相印刷和靜電印刷組成的組所選取的非沖擊式印刷技術(shù)來(lái)執(zhí)行。根據(jù)智能信息載體的第九實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維或者安全加印的包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)的安全加印通過(guò)從由染料熱轉(zhuǎn)印印刷、凹版印刷、絲網(wǎng)印刷、橡皮版印刷、平版印刷、壓印和照相凹版印刷組成的組所選取的沖擊式印刷技術(shù)來(lái)執(zhí)行。包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的選擇由其上所需的安全特征來(lái)規(guī)定。一般來(lái)說(shuō)，包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體必須具有實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量安全印記所需的可印刷性，或者它必須是用于噴墨印刷、熱升華印刷、染料擴(kuò)散熱轉(zhuǎn)印印刷或者用于例如通過(guò)銀絡(luò)合擴(kuò)散轉(zhuǎn)印負(fù)像過(guò)程、以下稱作DTR過(guò)程所實(shí)現(xiàn)的或者在標(biāo)準(zhǔn)照相印記中的照相圖像的適當(dāng)接收層。例如在US2352014以及在AndreRott和EdithWeyde的書籍"照相鹵化銀擴(kuò)散過(guò)程"一書(TheFocalPress,LondonandNewYork(1972))中描述了DTR過(guò)程的原理。在DTR過(guò)程中，按信息曝光的照相鹵化銀乳化層材料的非顯影鹵化銀用所謂鹵化銀溶劑變換成可溶解銀絡(luò)合物，允許它們擴(kuò)散到圖像接收元件中，并且在其中采用顯影劑(一般以物理顯影核存在)還原，以便形成相對(duì)于在照相材料的曝光區(qū)域中得到的黑銀圖像具有負(fù)像圖像密度值的銀圖像("DTR圖像")。著色圖像也可使用這個(gè)過(guò)程來(lái)產(chǎn)生。包含天然纖維的連續(xù)承載體根據(jù)智能信息載體的第十實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體是紡織或非紡織材料。根據(jù)智能信息載體的第十一實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體是紙或樹脂涂敷紙。根據(jù)智能信息載體的第十二實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體是安全紙。根據(jù)智能信息載體的第十三實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體提供有底層(subbinglayer)。根據(jù)智能信息載體的第十四實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體包括70%重量的天然纖維，其中至少80%重量的天然纖維是優(yōu)選的。包含合成纖維的連續(xù)承載體根據(jù)智能信息載體的第十五實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含合成纖維的連續(xù)承載體是紡織或非紡織材料。根據(jù)智能信息載體的第十六實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體是合成紙，例如TESLIN，來(lái)自PPGIndustries的合成紙或聚乙烯紙。根據(jù)智能信息載體的第十七實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含合成纖維的連續(xù)承載體提供有底層。根據(jù)智能信息載體的第十八實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，包含天然纖維的連續(xù)承載體包括70%重量的合成纖維，其中至少80%重量的合成纖維是優(yōu)選的。IC模塊根據(jù)本發(fā)明，智能信息載體中使用的IC模塊包括其中集成的電子芯片和天線，即，它們共同形成具有天線輪廓的單元，其中IC模塊優(yōu)選地具有在單個(gè)承載體的相對(duì)側(cè)上或者在層壓在一起的不同承載體上的電子芯片和天線。IC模塊能夠由RFID收發(fā)器檢測(cè)并且與其通信。IC模塊的大小由天線的大小來(lái)確定，天線的大小在特定射頻確定可發(fā)生射頻檢測(cè)的最遠(yuǎn)距離。IC模塊越大則IC模塊的靈活性越大整體確定智能信息載體的靈活性。IC電路和芯片應(yīng)當(dāng)盡可能平坦，并且IC模塊應(yīng)當(dāng)盡可能薄。厚度為300至400m的這類集成ic模塊是市場(chǎng)銷售的。用于生產(chǎn)智能信息載體的方法本發(fā)明的方面還通過(guò)用于生產(chǎn)智能信息載體的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)，包括以下步驟安全加印包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)；如果只有所述承載體的一側(cè)經(jīng)過(guò)安全加印，則所述承載體的非安全加印側(cè)置于二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)，其中高熔點(diǎn)側(cè)具有高于15(TC的熔點(diǎn)，并且包括其中集成的電子芯片和天線的IC模塊置于所述承載體的另一側(cè)；將具有熔點(diǎn)高于15(TC的高熔點(diǎn)側(cè)的另一片二聚合物層壓板置于所述IC模塊上且較低熔點(diǎn)側(cè)較靠近IC模塊，其中具有熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的至少一片聚合物箔在所述IC模塊與所述另一片二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)之間；在層合機(jī)中層壓所得夾心板；以及沖壓出智能信息載體，使得所述承載體由至少lmm寬的邊緣圍繞，其中透明聚合物箔相互直接層壓，其中，所述包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體不含天線。根據(jù)用于生產(chǎn)智能卡信息載體的過(guò)程的第一實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，兩片二聚合物層壓板的成分是相同的。但是，兩個(gè)聚合物的厚度可以不同。根據(jù)用于生產(chǎn)智能信息載體的過(guò)程的第二實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，該片二聚合物層壓板中的在包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的與ic模塊相同的側(cè)上的較低熔點(diǎn)聚合物和熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的聚合物箔的成分具有相同成分。在層壓過(guò)程中，IC模塊封裝在一片二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)聚合物以及熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的聚合物箔的聚合物中。這個(gè)封裝過(guò)程的適當(dāng)聚合物是PETG、PE、聚-1-丁烯、聚-1-戊烯、聚_5-甲基-1-己烯、聚-1-十八烯、聚乙烯甲基醚、聚乙烯乙醚和熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的其它聚合物。二聚合物層壓片的較高熔點(diǎn)聚合物提供智能信息載體的最外層保護(hù)層，因此應(yīng)當(dāng)可抗正常磨損，其中玻璃轉(zhuǎn)變溫度至少為6(TC的聚合物是優(yōu)選的，并且玻璃轉(zhuǎn)變溫度至少為6(TC的可定向聚合物是特別優(yōu)選的。適當(dāng)?shù)木酆衔锸禽S向拉伸(定向)的聚酯、如PET和PEN，聚碳酸酯、非結(jié)晶聚酯和聚氯乙烯，并且可以相同或者不同于特別優(yōu)選的雙軸向定向PET。根據(jù)用于生產(chǎn)智能信息載體的過(guò)程的第三實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，二聚合物層壓板不是由不同聚酯材料所形成的聚酯層壓板。智能信息載體根據(jù)智能信息載體的第十九實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，智能信息載體是從由身份證、安全卡、駕照卡、社保卡、會(huì)員卡、時(shí)間記錄卡、銀行卡、工資卡和信用卡組成的組所選取的識(shí)別卡。根據(jù)智能信息載體的第十二實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，智能信息載體還包括從由全息圖和磁條組成的組所選取的至少一個(gè)附加安全元件或信息載體。根據(jù)智能信息載體的第二十一實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，智能信息載體是軟片，例如護(hù)照的任一頁(yè)面或者護(hù)照的具有持有人的個(gè)人化數(shù)據(jù)的頁(yè)面。根據(jù)智能信息載體的第二十二實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，信息載體是準(zhǔn)入文件，例如簽證、某場(chǎng)賽事的票和彩票。根據(jù)智能信息載體的第二十三實(shí)施例，根據(jù)本發(fā)明，智能信息載體是從由身份證、安全卡、駕照卡、社?？?、會(huì)員卡、時(shí)間記錄卡、銀行卡、工資卡、信用卡和護(hù)照頁(yè)面組成的組所選取的識(shí)別卡。ISO7810規(guī)定身份證的三種格式尺寸為85.60mmX53.98mm、厚度為0.76mm的ID-1在ISO7813中規(guī)定為用于銀行卡、信用卡、駕照和智能卡；尺寸為105mmX74mm的ID-2規(guī)定為用于德國(guó)身份證，通常厚度為0.76mm;以及尺寸為125mmX88mm的ID_3規(guī)定為用于護(hù)照和簽證。0.76mm的最終厚度可通過(guò)對(duì)一個(gè)或多個(gè)聚合物箔、如PVC箔應(yīng)用加熱和壓力的層壓來(lái)實(shí)現(xiàn)。成品ID卡可用作身份證、安全卡、駕照卡、社?？āy行卡、會(huì)員卡、時(shí)間記錄卡、工資卡和信用卡等。下面通過(guò)非限制性的比較示例和發(fā)明示例來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。這些示例中給出的百分比和比率均根據(jù)重量，除非另加說(shuō)明。所使用的部件包含天然纖維的連續(xù)承載體重量為110g/m2的紙，兩側(cè)涂敷有20g/m2的聚乙烯，其最外側(cè)以凝膠層為底層。透明PET/PE層壓板由100ym厚的PET箔和75ym厚的PE箔組成透明VISTAFIXPE箔125iim厚來(lái)自SPS的IC模塊由大約20mmX12mm天線組成，其中圓角線接合到電子芯片，IC模塊包括在模塊中的位于層壓在一起的不同KAPTON⑧.承載體上的電子芯片和天線，其中模塊連同天線的尺寸大約350m厚。發(fā)明示例具有略小于最終卡片設(shè)想尺寸的尺寸的包含天然纖維的連續(xù)承載體在兩側(cè)印制，例如圖像通過(guò)使用凝膠底層中存在的銀核的DTR印制來(lái)產(chǎn)生。包含天然纖維的連續(xù)承載體的一個(gè)安全加印側(cè)置于一片PE/PET層壓板的PE側(cè)上，并且具有最外側(cè)天線的IC模塊(來(lái)自SPS)置于包含天然纖維的連續(xù)承載體的另一側(cè)。其中PE側(cè)與天線接觸的第二片PET/PE層壓板則置于具有模塊的紙的一側(cè)，之間具有0與3片之間的PE箔，并且所得夾心板在16(TC采用EXCELAM655Q層合機(jī)(來(lái)自GMPCo.Ltd,韓國(guó))層壓，其中具有l(wèi)mm的開口。所得層壓板經(jīng)過(guò)沖壓，以便產(chǎn)生周圍邊緣大約為lmm的智能卡，其中層間箔相互層壓，超出包含天然纖維的連續(xù)承載體的邊緣。從所得智能卡的一側(cè)，天線通過(guò)層壓PE箔和PET/PE層壓板清晰可見，但是天線通過(guò)包含天然纖維的連續(xù)承載體是不可見的。根據(jù)使用的PE箔片的數(shù)量，IC模塊的輪廓不同程度地是從紙側(cè)可檢測(cè)的。通過(guò)三片PE箔，IC模塊的輪廓幾乎不可檢測(cè)。這通過(guò)在卡片的IC模塊側(cè)的四個(gè)厚度測(cè)量以及在卡片的非IC模塊側(cè)的四個(gè)厚度測(cè)量來(lái)量化。下面在表1中給出兩片和三片PE箔的測(cè)量。<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>因此，熔融PE已經(jīng)完全封裝IC模塊，并且封裝PE整體連接到與包含天然纖維的連續(xù)承載體的IC模塊側(cè)的圖像貼附的PE。因此，將所得智能卡層離以便抽取IC模塊引起包含天然纖維的連續(xù)承載體的與IC模塊相同側(cè)上的安全加印的嚴(yán)重降級(jí)。雖然已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是，本領(lǐng)域的技術(shù)人員現(xiàn)在會(huì)理解，其中可進(jìn)行許多修改，而沒(méi)有背離所附權(quán)利要求書所定義的本發(fā)明的范圍。權(quán)利要求一種智能信息載體，包括具有兩側(cè)的安全元件，各側(cè)與至少一個(gè)熔點(diǎn)高于150℃的透明聚合物箔層壓，使得所述安全元件由至少1mm寬的邊緣圍繞，其中所述安全元件各側(cè)的所述至少一個(gè)透明聚合物箔相互層壓，所述安全元件包括IC模塊和包含天然纖維或者包含合成纖維而不含天線的連續(xù)承載體，所述IC模塊包括其中集成的電子芯片和天線，其中所述承載體在至少該承載體較靠近所述IC模塊的一側(cè)上安全加印，并且所述IC模塊至少基本上采用熔點(diǎn)高達(dá)150℃的透明聚合物或聚合物混合物封裝，所述透明聚合物或聚合物混合物還涂敷至少所述承載體較靠近IC模塊的一側(cè)與所述IC模塊不相鄰的部分。2.如權(quán)利要求1所述的智能信息載體，其中，所述IC模塊在頻率13.56MHz的射頻可讀性限制到小于5cm。3.如權(quán)利要求1-2中的任一項(xiàng)所述的智能信息載體，其中，所述安全加印通過(guò)從非沖擊式和沖擊式印刷技術(shù)組成的組所選取的印刷技術(shù)來(lái)執(zhí)行。4.如權(quán)利要求1-3中的任一項(xiàng)所述的智能信息載體，其中，所述智能信息載體是從身份證、安全卡、駕照卡、社保卡、會(huì)員卡、時(shí)間記錄卡、銀行卡、工資卡、信用卡和護(hù)照頁(yè)組成的組所選取的識(shí)別卡。5.—種用于生產(chǎn)智能信息載體的方法，包括以下步驟安全加印包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)；如果只有所述承載體的一側(cè)經(jīng)過(guò)安全加印，則所述承載體的非安全加印側(cè)置于二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)，其中高熔點(diǎn)側(cè)具有高于150°C的熔點(diǎn)，并且將包括其中集成的電子芯片和天線的IC模塊置于所述承載體的另一側(cè)；將具有熔點(diǎn)高于15(TC的高熔點(diǎn)側(cè)的另一片二聚合物層壓板置于所述IC模塊上且較低熔點(diǎn)側(cè)較靠近所述IC模塊，其中具有熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的至少一片聚合物箔在所述IC模塊與所述另一片二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)之間；在層合機(jī)中層壓所得夾心板；以及沖壓出智能信息載體，使得所述承載體由至少lmm寬的邊緣圍繞，其中透明聚合物箔相互直接層壓，其中，所述包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體不含天線。6.如權(quán)利要求5所述的用于生產(chǎn)智能信息載體的方法，其中，所述包含天然纖維的連續(xù)承載體的與所述IC模塊相同的側(cè)的該片二聚合物層壓板中的較低熔點(diǎn)聚合物和熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的聚合物箔的成分具有相同成分。7.如權(quán)利要求5所述的用于生產(chǎn)智能信息載體的方法，其中，所述包含合成纖維的連續(xù)承載體的與所述IC模塊相同的側(cè)的該片二聚合物層壓板中的較低熔點(diǎn)聚合物和熔點(diǎn)高達(dá)15(TC的聚合物箔的成分具有相同成分。全文摘要包括安全元件的智能信息載體及其生產(chǎn)方法包括安全加印包含天然纖維或者包含合成纖維的連續(xù)承載體的至少一側(cè)；如果只有承載體的一側(cè)經(jīng)過(guò)安全加印，則承載體的非安全加印側(cè)置于二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)，其中高熔點(diǎn)側(cè)具有高于150℃的熔點(diǎn)，并且包括其中集成的電子芯片和天線的IC模塊置于承載體的另一側(cè)；將具有熔點(diǎn)高于150℃的高熔點(diǎn)側(cè)的另一片二聚合物層壓板置于所述IC模塊上且較低熔點(diǎn)側(cè)較靠近IC模塊，其中具有熔點(diǎn)高達(dá)150℃的至少一片聚合物箔在所述IC模塊與所述另一片二聚合物層壓板的較低熔點(diǎn)側(cè)之間；在層合機(jī)中層壓所得夾心板。文檔編號(hào)B32B37/22GK101730624SQ200880021518公開日2010年6月9日申請(qǐng)日期2008年5月20日優(yōu)先權(quán)日2007年6月22日發(fā)明者I·格恩斯,P·威萊爾特,W·沃特申請(qǐng)人:愛克發(fā)-格法特公司