專利名稱：一種銅鋁箔膜復合帶的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種應用于電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及 絕緣用的復合帶。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)用作電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及絕緣用的 復合帶常選用銅箔，有以下缺陷1)國內(nèi)生產(chǎn)的銅箔膜，大多是銅經(jīng)過冷扎、延壓、高溫退 火而成的，純度差，厚薄不均(目前國內(nèi)延壓銅箔厚度最多達0.02mm)，表面易氧化，導電、 導熱性差；2)銅的密度大，導致產(chǎn)品的質(zhì)量過重，增加了生產(chǎn)和運輸成本；3)我國銅資源短 缺，每年依靠大量進口，成本高。為此有人采用了將銅箔和鋁箔復合在一起，把銅箔和鋁箔 的優(yōu)點加以綜合，取得了較好的使用效果，但同樣需要進一步的改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述缺陷，目的在于提供一種具有優(yōu)良性能，能滿足不同使用場合的
見合市ο本發(fā)明的技術(shù)方案是本發(fā)明包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬 箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。外層為電解銅箔，電解銅箔表面鍍金屬鈦、金屬釕、金屬銥、金屬鉬、金屬銠、金屬 鉭其中的一種或幾種。本發(fā)明具有以下優(yōu)點1)其屏蔽、導電、導熱層采用二種金屬組合(銅箔與鋁箔)， 達到結(jié)構(gòu)比重輕，生產(chǎn)成本低，屏蔽性、導電性、導熱性好等效果。2)金屬箔采用電解銅箔與 鋁箔，純度> 99. 8 %，為防氧化，在銅箔表面鍍有一層鍍惰性導電金屬。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意中1為電解銅箔、2為鋁箔、3為聚酰亞胺薄膜。
具體實施例方式本發(fā)明包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬箔包括粘合在一起的電 解銅箔1和鋁箔2，其中外層的金屬箔(電解銅箔)表面鍍惰性導電金屬。外層為電解銅箔1，電解銅箔1表面鍍金屬鈦、金屬釕、金屬銥、金屬鉬、金屬銠、金 屬鉭其中的一種或幾種。進一步的，本發(fā)明的絕緣膜層選用聚酰亞胺薄膜3，聚酰亞胺薄膜3具有工作范圍 大(耐溫_260°C +400°C，正常工作溫度在300°C )的優(yōu)點。根據(jù)實驗，得出以下實驗數(shù)據(jù)
權(quán)利要求
一種銅鋁箔膜復合帶，包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，其特征在于，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。
2.或根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種銅鋁箔膜復合帶，其特征在于，外層為電解銅箔，電解 銅箔表面鍍金屬鈦、金屬釕、金屬銥、金屬鉬、金屬銠、金屬鉭其中的一種或幾種。
全文摘要
一種銅鋁箔膜復合帶。涉及一種應用于電線、電纜、電器、集成電路中作屏蔽、導電、導熱、連接及絕緣用的復合帶。包括金屬箔和粘合在金屬箔一面的絕緣膜層，金屬箔包括粘合在一起的電解銅箔和鋁箔，其中外層的金屬箔表面鍍惰性導電金屬。本發(fā)明具有以下優(yōu)點1)其屏蔽、導電、導熱層采用二種金屬組合(銅箔與鋁箔)，達到結(jié)構(gòu)比重輕，生產(chǎn)成本低，屏蔽性、導電性、導熱性好等效果。2)金屬箔采用電解銅箔與鋁箔，純度＞99.8％，為防氧化，在銅箔表面鍍有一層鍍惰性導電金屬。
文檔編號B32B15/08GK101934607SQ200910032678
公開日2011年1月5日 申請日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者張云 申請人:揚州騰飛電纜電器材料有限公司