專利名稱：：阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種覆銅板的制作方法，尤其涉及一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法。
背景技術(shù)：
：印制電路板已成為大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互聯(lián)不可缺少的主要組成部件。隨著電路信號(hào)傳送速度迅猛提高和高頻電路的廣泛應(yīng)用，對印刷電路板也提出了更高的要求，即印刷電路板提供的電路互聯(lián)性能必須讓信號(hào)在傳輸過程中完整、可靠、精確、無波動(dòng)的傳輸。而印制電路板由覆銅板(ecu制成，其信號(hào)傳輸?shù)耐暾?、可靠性、精確度、一致性都受到覆銅板樹脂層厚度的影響。將浸以樹脂的增強(qiáng)材料，經(jīng)過烘烤、干燥，使得樹脂從未固化的膠液，變成具有一定固化程度的預(yù)浸漬料，然后將預(yù)浸漬料切片制成預(yù)浸漬片，再然后用一張或多張預(yù)浸漬片疊合在一起，并一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過升溫、加壓而制成覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板(CCL)。預(yù)浸漬片中具有一定固化程度的樹脂在加熱加壓過程中，會(huì)隨著溫度的升高而熔化，并受到壓力的作用開始向四周流動(dòng)，如果不對樹脂的流動(dòng)進(jìn)行有效控制，樹脂會(huì)流出覆銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間厚度低，形成較大的厚度梯度?，F(xiàn)有的覆銅板制作方法主要利用升溫程序和加壓程序來對厚度進(jìn)行控制，但效果不明顯，存有諸多弊端?，F(xiàn)有利用升溫程序和加壓程序來對厚度進(jìn)行控制的覆銅板制作方法有如下弊丄山順1、樹脂從覆銅板邊緣流出，致使邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度存在較大的梯度差，一般情況下邊緣厚度比中間厚度薄5-20%，從而造成印刷電路板傳輸信號(hào)時(shí)失真和波動(dòng)。2、樹脂從覆銅板邊緣流出，引起覆銅板邊緣位置欠壓，造成覆銅板邊緣樹脂不能浸潤增強(qiáng)材料，形成孔隙，降低覆銅板的可靠性。3、當(dāng)樹脂配方反應(yīng)速度快、樹脂熔融粘度低時(shí)，工藝控制窗口就表現(xiàn)得很窄，調(diào)整升溫和加壓程序?qū)τ谄胶鈽渲櫾鰪?qiáng)材料和控制樹脂的流出顯得力不從心。4、邊緣樹脂有可能流出銅箔，將各層覆銅板粘在一起，造成后續(xù)拆分和切邊難以進(jìn)行。5、預(yù)浸漬片壓合過程中，樹脂熔化流動(dòng)，容易造成預(yù)浸漬片之間錯(cuò)位滑動(dòng)(俗稱"滑板")。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其操作簡單，能有效減小覆銅板邊緣厚度與中心厚度梯度，提高覆銅板性能可靠性與一致性，能有效避免預(yù)浸漬片間錯(cuò)位滑動(dòng)，而且還加大了預(yù)浸漬片的壓合工藝窗口，另外還能有利于后續(xù)拆分和切邊工序的工作效率。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數(shù)個(gè)預(yù)浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設(shè)置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料制成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預(yù)浸漬片表面覆以銅箔，并依步驟1確定的阻擋方式在預(yù)浸漬片邊緣相應(yīng)放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調(diào)整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然后重新依新阻擋單元壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，如此重復(fù)，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產(chǎn)依步驟3確定的阻擋單元來壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板。步驟1對邊緣厚度不符合要求的部位設(shè)定阻擋，該阻擋方式包括局部阻擋方式和所有邊緣阻擋方式。所述阻擋板的熱分解溫度高于所述預(yù)浸漬料的固化反應(yīng)溫度，該耐熱材料為復(fù)合材料、金屬、陶瓷或紡織物。所述阻擋板由金屬或陶瓷制成，其表面需要在壓合前進(jìn)行脫模處理。所述阻擋板由含有排氣空隙的耐熱材料制成。所述阻擋板由不含有排氣空隙的耐熱材料制成，且其上設(shè)有排氣槽或排氣孔。所述阻擋單元拼接于預(yù)浸漬片的邊緣部位且形成有縫隙，每一阻擋板與預(yù)浸漬片的拼接縫隙小于5mm。所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%120%。步驟2中，阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%，在步驟3中，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則增加該部位阻擋板的厚度。所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的80%95%。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明通過設(shè)置阻擋板，可使預(yù)浸漬片的樹脂流出量減少或不流出覆銅板邊緣，能促進(jìn)邊緣樹脂浸潤增強(qiáng)材料，提高覆銅板性能可靠性與一致性；該方法還能減小覆銅板邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度梯度，有效提高印刷電路板傳輸信號(hào)的完整性、可靠性、精確性和一致性。另外，阻擋板的設(shè)置可以有效防止預(yù)浸漬片在樹脂熔化后產(chǎn)生預(yù)浸漬片層間滑動(dòng)現(xiàn)象，利用該方法制作的覆銅板邊緣樹脂不再流出銅箔，可避免各層覆銅板粘在一起，有利于提高后續(xù)拆分和切邊工序的工作效率。此外，本發(fā)明增加了一種覆銅板壓合過程中控制樹脂流動(dòng)的方法和手段，間接的加大了預(yù)浸漬片的壓合工藝窗口，有利于提高后續(xù)拆分和切邊工序的工作效率。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發(fā)明阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法的流程示意圖2為步驟1的預(yù)浸漬片與銅箔的放置示意圖3為步驟3與步驟4阻擋單元、預(yù)浸漬片、及銅箔的放置示意圖4-8為本發(fā)明中阻擋單元形狀的示意圖。具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本發(fā)明阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法包括步驟1、確定阻擋方式提供數(shù)個(gè)預(yù)浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設(shè)置阻擋，從而確定阻擋方式。如圖2所示，在本實(shí)施例中，將預(yù)浸漬片10兩面覆以銅箔20，銅箔外面再放置兩張金屬分隔板30，以此類推，最后將預(yù)浸制片、銅箔、金屬分隔板按照合適的層數(shù)疊合在一起，再在疊好的板材上下面放置緩沖材料40，然后進(jìn)行壓合。在壓合過程中隨著溫度的升高，浸漬片中樹脂開始熔化，在壓力的驅(qū)使下邊緣樹脂向無阻擋的四周流動(dòng)。當(dāng)樹脂反應(yīng)至固化階段時(shí)，樹脂不再流動(dòng)，呈固體。達(dá)到要求的固化程度后，開始降溫和釋放壓力，最終壓合成型，制成覆銅板。在壓合過程中，由于沒有設(shè)置阻擋板，樹脂流在動(dòng)過程中，會(huì)流出覆銅板的有效面積之外，使得覆銅板的邊緣厚度比中間厚度低，形成較大的厚度梯度。通過測量該覆銅板的邊緣厚度與中心厚度，測出邊緣厚度不符合要求的部位，并根據(jù)邊緣厚度不符合要求的部位的分布情況，可以是對覆銅板的局部邊緣進(jìn)行流膠阻擋，即局部阻擋方式，也可以是對覆銅板所有邊緣一起進(jìn)行流膠阻擋，即所有邊緣阻擋的方式。另外，根據(jù)阻擋方式的不同，阻擋板可以是長條形、L形、U形、或矩形等形狀。步驟2、提供由耐熱片狀材料制成的具有一定厚度的阻擋板。該阻擋板由耐熱材料制成，其熱分解溫度應(yīng)高于預(yù)浸漬料的固化反應(yīng)溫度，否則阻擋板將會(huì)在壓合的升溫過程中分解，帶來安全問題，并影響其阻擋效果和影響覆銅板性能。該耐熱材料可以是復(fù)合材料、金屬、陶瓷、紡織物等，但不限于這些材料。由于覆銅板制作完成后，需要進(jìn)行拆開金屬分隔板和將覆銅板裁切成規(guī)定尺寸，因此，如果阻擋板由容易裁切的材料，如復(fù)合材料、紡織物等制成，阻擋板表面不需要進(jìn)行脫模處理，可待覆銅板裁切時(shí)一并裁掉，如果阻擋板由難以裁切的材料制成，如具有一定厚度的金屬、陶瓷等，阻擋板表面需要在壓合前做好脫模處理。需要說明的是，是否進(jìn)行脫模處理，并不會(huì)影響阻擋板對覆銅板流膠的阻擋效果。另外，在預(yù)浸漬片的制作過程中，樹脂并沒有完全包覆增強(qiáng)材料，此時(shí)增強(qiáng)材料中還有很多空隙未被樹脂包覆而形成氣泡，這些氣泡可以在壓合過程中，通過板材邊緣排除；而且對于某些樹脂固化反應(yīng)體系的預(yù)浸漬片，它們在升溫壓合的過程中會(huì)有固化反應(yīng)副產(chǎn)物釋放，通常這些副產(chǎn)物都是氣態(tài)的小分子，這些小分子也是在壓合過程中，通過板材邊緣排除。為了便于上述氣泡或氣態(tài)小分子的排除，可以在阻擋板上開設(shè)排氣槽或排氣孔，也可以直接使用由含有排氣空隙制成的阻擋板。在阻擋板上開設(shè)排氣槽或排氣開孔和使用含有排氣空隙的阻擋板促使氣泡排出的方法，適用于各種厚度的阻擋板，特別適用于阻擋板厚度是覆銅板厚度的98%120%的情況。步驟3、確定各阻擋板的厚度在預(yù)浸漬片表面覆以銅箔，并依步驟1確定的阻擋方式在預(yù)浸漬片邊緣相應(yīng)放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調(diào)整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然后重新依新阻擋單元壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，如此重復(fù)，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度。如圖3所示，在本實(shí)施例中，將預(yù)浸漬片10兩面覆以銅箔20，并在預(yù)浸漬片邊緣設(shè)置阻擋板50，然后銅箔外面再放置兩張金屬分隔物30，以此類推，最后將預(yù)浸制片、銅箔、金屬分隔板按照合適的層數(shù)疊合在一起，再在疊好的板材上下面放置緩沖材料40。該阻擋板50拼接于預(yù)浸漬片10的邊緣部位，用以提供阻擋壓合過程中樹脂流出的作用，而且由于阻擋板50與預(yù)浸漬片IO兩者之間的縫隙(即拼接的緊密程度)，能決定本發(fā)明阻擋樹脂流出的最終效果，影響覆銅板整板的厚度分布，因此，在本實(shí)施例中，阻擋板與預(yù)浸漬片拼接縫隙需小于5mm。同時(shí)，為保證阻擋板在使用中不至于受到流膠的推動(dòng)力而產(chǎn)生滑動(dòng)，該阻擋板需要與放置面之間具有較大的摩擦力，當(dāng)摩擦力較低時(shí)，則可以增加固定裝置和使用可固定材料來加以固定，通過上述設(shè)置，使阻擋板還能有效防止預(yù)浸漬片在樹脂熔化后產(chǎn)生預(yù)浸漬片層間滑動(dòng)現(xiàn)象。在本實(shí)施例中，阻擋板的厚度范圍一般不超過覆銅板厚度的40%120%，且優(yōu)選阻擋板為覆銅板厚度的80%95%，但對于樹脂流出特別多的情況，可以使用超過覆銅板厚度100%的阻擋板。阻擋板與預(yù)浸漬片拼之間的縫隙(即拼接的緊密程度)和阻擋板與疊合后預(yù)浸漬片的厚度差決定了本發(fā)明阻擋樹脂流出的最終效果，能影響覆銅板整板的厚度分布。阻擋板的厚度可采用覆銅板厚度的40%。在壓合過程中隨著溫度的升高，預(yù)浸漬片10中樹脂開始熔化，在壓力的驅(qū)使下邊緣樹脂向四周流動(dòng)。當(dāng)樹脂填補(bǔ)完預(yù)浸漬片10與阻擋板50之間的縫隙后，樹脂流動(dòng)受阻，邊緣壓力提高，且樹脂只能通過很小的縫隙向四周流動(dòng)，因?yàn)樽钃醢?0與上下分隔金屬物30不是緊密貼合，所以溫度比預(yù)浸漬片10稍低，且越靠外側(cè)溫度越低，當(dāng)樹脂沿著阻擋板50與銅箔20之間的縫隙流出一定距離之后，樹脂溫度會(huì)降低，并且升溫速率也進(jìn)一步減緩，這時(shí)樹脂粘度開始升高，進(jìn)一步減緩流動(dòng)。當(dāng)反應(yīng)至固化階段時(shí)，樹脂不再發(fā)生流動(dòng)，呈固體。達(dá)到要求的固化程度后，開始降溫和釋放壓力，最終壓合成型制成覆銅板。測量覆銅板的邊緣和中心的厚度，如果邊緣厚度沒有明顯提高，即覆銅板的中心厚度和邊緣厚度仍然形成比較大的厚度梯度，不符合要求，則需增加阻擋板的厚度。步驟4、批量生產(chǎn)依步驟3確定的阻擋單元來壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板。在本實(shí)施例中，將一種厚度為1.6mm，且形狀為長條形的阻擋板50，設(shè)置于壓合后厚度為2.Omm的預(yù)浸漬片IO的四周(如圖4所示)，然后進(jìn)行壓合。在其他實(shí)施例中，阻擋板也可為其他形狀，且設(shè)置于預(yù)浸漬片的局部(如圖5、6、7、8所示)。經(jīng)過壓合制成覆銅板后，測量并計(jì)算該覆銅板的中心和邊緣位置的平均厚度，將有阻擋板的厚度與無阻擋板的厚度進(jìn)行對比，可以發(fā)現(xiàn)有阻擋板的覆銅板的邊緣位置平均厚度明顯提高，如表1所示。<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>綜上所述，本發(fā)明通過設(shè)置阻擋板，可使預(yù)浸漬片的樹脂流出量減少或不流出覆銅板邊緣，能促進(jìn)邊緣樹脂浸潤增強(qiáng)材料，提高覆銅板性能可靠性與一致性；該方法還能減小覆銅板邊緣樹脂層厚度與中心樹脂層厚度梯度，有效提高印刷電路板傳輸信號(hào)的完整性、可靠性、精確性和一致性。另外，阻擋板的設(shè)置可以有效防止預(yù)浸漬片在樹脂熔化后產(chǎn)生預(yù)浸漬片層間滑動(dòng)現(xiàn)象，利用該方法制作的覆銅板邊緣樹脂不再流出銅箔，可避免各層覆銅板粘在一起，有利于提高后續(xù)拆分和切邊工序的工作效率。此外，本發(fā)明增加了一種覆銅板壓合過程中控制樹脂流動(dòng)的方法和手段，間接的加大了預(yù)浸漬片的壓合工藝窗口，有利于提高后續(xù)拆分和切邊工序的工作效率。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數(shù)個(gè)預(yù)浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設(shè)置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料制成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預(yù)浸漬片表面覆以銅箔，并依步驟1確定的阻擋方式在預(yù)浸漬片邊緣相應(yīng)放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調(diào)整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然后重新依新阻擋單元壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，如此重復(fù)，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產(chǎn)依步驟3確定的阻擋單元來壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板。2.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，步驟1對邊緣厚度不符合要求的部位設(shè)定阻擋，該阻擋方式包括局部阻擋方式和所有邊緣阻擋方式。3.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板的熱分解溫度高于所述預(yù)浸漬料的固化反應(yīng)溫度，該耐熱材料為復(fù)合材料、金屬、陶瓷或紡織物。4.如權(quán)利要求3所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板由金屬或陶瓷制成，其表面需要在壓合前進(jìn)行脫模處理。5.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板由含有排氣空隙的耐熱材料制成。6.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板由不含有排氣空隙的耐熱材料制成，且其上設(shè)有排氣槽或排氣孔。7.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋單元拼接于預(yù)浸漬片的邊緣部位且形成有縫隙，每一阻擋板與預(yù)浸漬片的拼接縫隙小于5mm。8.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%120%。9.如權(quán)利要求1所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，步驟2中，阻擋板的厚度為覆銅板厚度的40%，在步驟3中，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則增加該部位阻擋板的厚度。10.如權(quán)利要求8所述的阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，其特征在于，所述阻擋板的厚度為覆銅板厚度的80%95%。全文摘要本發(fā)明涉及一種阻擋壓合過程中樹脂流出的覆銅板制作方法，包括如下步驟步驟1、確定阻擋方式提供數(shù)個(gè)預(yù)浸漬片，分別在其表面覆以銅箔，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，找出邊緣厚度不符合要求的部位，對不符合要求的部位設(shè)置阻擋，從而確定阻擋方式；步驟2、提供由耐熱片狀材料制成的具有一定厚度的阻擋板；步驟3、確定各阻擋板的厚度在預(yù)浸漬片表面覆以銅箔，并依步驟1確定的阻擋方式在預(yù)浸漬片邊緣相應(yīng)放置阻擋板，形成阻擋單元，壓合制成覆銅板，然后分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，若存在邊緣厚度不符合要求的部位，則調(diào)整該部位阻擋板的厚度形成新的阻擋單元，然后重新依新阻擋單元壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板，再分別測量覆銅板的邊緣厚度與中心厚度并進(jìn)行比較，如此重復(fù)，直至邊緣厚度都符合要求，最終確定阻擋單元的各阻擋板厚度；步驟4、批量生產(chǎn)依步驟3確定的阻擋單元來壓合預(yù)浸漬片與銅箔，制成覆銅板。文檔編號(hào)B32B37/06GK101712224SQ200910110330公開日2010年5月26日申請日期2009年10月26日優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日發(fā)明者吳小連,楊宏,潘宏杰,邢益攀,鐘鍵偉申請人:廣東生益科技股份有限公司