專利名稱：具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片及其應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆銅板及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種具有非對(duì)稱樹脂層 厚度的半固化片及其應(yīng)用。
背景技術(shù)：
半固化片(pr印reg， B-Stage),是目前行業(yè)內(nèi)應(yīng)屬于覆銅板(Copper clad laminate)禾口多層印制線路板(Multilayer printed circuit board) 必不可少的半成品，其主要構(gòu)成是由增強(qiáng)材料，包括玻璃纖維布(Glass fabric)、無紡布(non-woven Glass fabric)或木槳紙等，通過浸漬液體樹 脂在一定溫度下達(dá)到半固化狀態(tài)。傳統(tǒng)的半固化片一般增強(qiáng)材料兩面的樹脂 含量基本相等(兩面樹脂層厚度相差一般在5rnn以內(nèi)，最大相差不會(huì)超過 lOum),制成的覆銅板或印制線路板后增強(qiáng)材料兩面的樹脂層厚度相當(dāng)。隨著電子產(chǎn)品的"薄、輕、小型"化不斷發(fā)展，高密度互連(HDI)多層板 不斷追求薄型化，覆銅板及其半固化片也必須向著薄型化方向發(fā)展。使用薄 型增強(qiáng)材料的半固化片，通過單張或多張組合是業(yè)界實(shí)現(xiàn)薄型化的主流方 法。但隨著增強(qiáng)材料以及傳統(tǒng)半固化片向薄型化發(fā)展的同時(shí)出現(xiàn)一些填充性 不足的問題，如基材白點(diǎn)、填膠不足等問題，在確?；目偤癫蛔兊那闆r下 改善上述問題， 一直是業(yè)界的難題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，提供一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其可 以改善或解決覆銅板及印制電路板一些結(jié)構(gòu)性問題，如基材白點(diǎn)、單面板翹 曲等問題；本發(fā)明的另一目的在于，提供一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片， 其在使用時(shí)無需增加新流程，操作簡(jiǎn)單，經(jīng)濟(jì)易行；本發(fā)明的又一目的在于，提供一種上述具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化 片的應(yīng)用，應(yīng)用該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，可以改善覆銅板基材白點(diǎn)、單面板的翹曲等問題；其應(yīng)用于PCB領(lǐng)域，可使得PCB達(dá)到預(yù)期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性要求。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片包括增強(qiáng)材料層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強(qiáng)材料層相對(duì)的兩面，該第一、二樹脂層的樹脂含量不等。該增強(qiáng)材料層采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙材料制作而成。 該第一、二樹脂層的厚度不對(duì)稱。 該第一、二樹脂層的厚度相差10 25um。 一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于覆銅板。 該覆銅板含有銅箔毛面區(qū)，具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片的樹脂層樹脂含量高的一面與該毛面區(qū)進(jìn)行壓合。一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線路板。 該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線路板的填膠。該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線路板的線間離子遷移 測(cè)試。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其增強(qiáng) 材料層兩面的樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10 25um;該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片采用減成法制作工藝，可以在改 變或者不改變傳統(tǒng)半固化片基材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白 點(diǎn)、單面板翹曲等問題，其應(yīng)用于印制線路板(PCB)領(lǐng)域，可以在一定的 介質(zhì)層厚條件下改善基材白點(diǎn)、厚銅(大于等于20Z)區(qū)填膠、高密度互連 (HDI)電路板填膠、線間離子遷移(CAF)等缺陷，使得印制線路板達(dá)到預(yù) 期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性要求；此外，使用此具有非對(duì)稱樹脂層厚度 的半固化片無需增加新流程，經(jīng)濟(jì)易行。為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā) 明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加 以限制。

下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式

詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的 技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。圖1為本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片一實(shí)施例的截面示意圖。具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的 優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，為本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片一實(shí)施例的截 面示意圖，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片包括增強(qiáng)材料層1、及第 一、二樹脂層2、 3，所述第一、二樹脂層2、 3分別設(shè)于該增強(qiáng)材料層1相 對(duì)的兩面，該第一、二樹脂層2、 3的樹脂含量不等。本發(fā)明的增強(qiáng)材料層1采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙等傳統(tǒng)的半 固化片基材制作，其可以在改變或不改變基材厚度的情況下，改善或解決覆 銅板基材白點(diǎn)、單面板翹曲的問題。由于其第一、二樹脂層2、 3的樹脂含量 不相等，因此在板壓后，該第一、二樹脂層2、 3的厚度也不相等。制作時(shí)， 采用減成法制作工藝，首先通過提高生產(chǎn)半固化片的總樹脂含量，然后采用 夾軸兩面不等的氣壓，使得增強(qiáng)材料層一面的樹脂刮去一部分，這樣就造成 了增強(qiáng)材料層1兩面的樹脂含量的相差，制得第一、二樹脂層2、 3之間的厚 度差在10 25um之間的半固化片，該兩樹脂層的樹脂含量相差的要求，可 以通過調(diào)節(jié)夾軸氣壓的大小來實(shí)現(xiàn)。此外，本發(fā)明還涉及上述具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片在覆銅板方 面的應(yīng)用，該覆銅板含有銅箔毛面區(qū)，將該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化 片樹脂層樹脂含量高的一面與該毛面區(qū)進(jìn)行壓合，可以有效解決覆銅板基材 白點(diǎn)的問題。該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于覆銅板時(shí)，其流程 包括步驟1，提供增強(qiáng)材料層及覆銅板基板，該覆銅板基板上具有銅箔毛面 區(qū)域。步驟2,通過樹脂組合物進(jìn)行浸漬，在該增強(qiáng)材料層相對(duì)的兩面上設(shè)置 第一、二樹脂層以制成具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該第一、二樹脂 層的樹脂含量不等。其中，樹脂組合物的樹脂類型與增強(qiáng)材料層的材料類型 相同，形成的第一、二樹脂層的厚度不對(duì)稱，其厚度相差10 25um。步驟3，將上述具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片的樹脂層樹脂含量高 的一面朝向覆銅板的銅箔毛面區(qū)域，對(duì)該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片 及覆銅板基板進(jìn)行壓合。該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片的總樹脂含量 為450/0-700/0。進(jìn)一步地，本發(fā)明還涉及上述具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片于印制 線路板方面的應(yīng)用，其可以用于印制線路板的填膠及線間離子遷移測(cè)試，可 以解決印制線路板內(nèi)層線路邊緣的基材白點(diǎn)和內(nèi)層棕化白點(diǎn)的問題，及內(nèi)層 厚銅的填膠、HDI填膠、線間CAF等缺陷。該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固 化片應(yīng)用于印制線路板時(shí)，其流程包括步驟1，提供增強(qiáng)材料層及電路板內(nèi)層基板，該電路板內(nèi)層基板具有銅 箔面。步驟2，通過樹脂組合物進(jìn)行浸漬，在該增強(qiáng)材料層相對(duì)的兩面上設(shè)置 第一、二樹脂層以制成具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該第一、二樹脂 層的樹脂含量不等。其中，樹脂組合物的樹脂類型與增強(qiáng)材料層的材料類型 相同，形成的第一、二樹脂層的厚度不對(duì)稱，其厚度相差10 25um。步驟3，將上述具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片樹脂層樹脂含量高的 一面朝向電路板內(nèi)層基板具的銅箔面，對(duì)該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化 片及電路板內(nèi)層基板進(jìn)行壓合。該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片的總樹 脂含量為45%-70%。實(shí)施例1使用普通2116玻纖布，浸漬FR-4樹脂組合物，采用減成法生產(chǎn)出總樹 脂含量為48%的2116具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該具有非對(duì)稱樹脂 層厚度的半固化片一面樹脂層厚度為15-18um (A面)，另一面樹脂層厚度為 3-5um (B面)，采用兩張組合，分別將A面朝向銅箔毛面進(jìn)行壓合厚度 0.10mm的覆銅板。經(jīng)切片分析，傳統(tǒng)2張RC48。/。的增強(qiáng)材料層與銅箔接觸 處樹脂含量小于5um，容易出現(xiàn)基材白點(diǎn)；而采用此特殊結(jié)構(gòu)的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片在總樹脂含量相同，基材厚度相同的情況下，可解決 此結(jié)構(gòu)覆銅板的基材白點(diǎn)問題。實(shí)施例2使用普通2116玻纖布，浸漬FR-4樹脂組合物，使用減成法生產(chǎn)出總樹 脂含量50%的2116具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該具有非對(duì)稱樹脂層 厚度的半固化片一面樹脂層厚度18-20um (A面)，另一面樹脂層厚度5-8um (B面)，將樹脂層樹脂含量高的A面朝向印制線路板內(nèi)層有銅箔的一面，然 后進(jìn)行壓合。經(jīng)切片分析，使用此特殊結(jié)構(gòu)的半固化片可解決此PCB內(nèi)層線 路邊緣的基材白點(diǎn)和內(nèi)層棕化白點(diǎn)問題。實(shí)施例3:使用此特殊結(jié)構(gòu)半固化片改善填膠不足問題 使用1080玻纖布，浸漬高Tg樹脂組合物，生產(chǎn)出總樹脂含量為68%的 1080具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化 片的兩面樹脂層厚度差15um，將樹脂層樹脂含量高的一面朝向印制線路板內(nèi) 層有銅箔的一面，然后進(jìn)行壓合。1. 改善內(nèi)層厚銅的填膠問題隨著印制線路板技術(shù)的不斷發(fā)展，在一些特定的領(lǐng)域，采用厚銅(》 20Z)做內(nèi)層結(jié)構(gòu)越來越多。而該結(jié)構(gòu)在制作過程中經(jīng)常遇到的不良是填膠 不足，表現(xiàn)為內(nèi)層無銅區(qū)缺膠，或由于填膠不足導(dǎo)致無銅區(qū)耐熱性差。使用1080玻纖布，浸漬高Tg樹脂組合物，生產(chǎn)出總樹脂含量為68%的 1080具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化 片的兩面樹脂層厚度差15um，將樹脂層樹脂含量高的一面朝向PCB內(nèi)層有 銅箔的一面，然后進(jìn)行壓合。通過切片分析來看，此特殊結(jié)構(gòu)的半固化片在 不改變基材厚度情況下可以改善此種內(nèi)層厚銅的填膠問題。2. 內(nèi)層埋盲孔在一些印制線路板結(jié)構(gòu)中，如HDI等，設(shè)計(jì)有埋孔結(jié)構(gòu)(孔徑0.2-0.5mm，深度0.5-1.0mm)。該結(jié)構(gòu)在制作過程中經(jīng)常遇到有埋孔填膠不足的 現(xiàn)象，主要原因是由于在壓合過程中，粘結(jié)片由于樹脂含量低導(dǎo)致填膠過程 中玻璃紗交織點(diǎn)直接堵在埋孔上，導(dǎo)致出現(xiàn)無填膠或填膠不足的情況。采用本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片后，則可有效 改善該問題，其能夠在相同的介質(zhì)層厚要求的情況下，保證充足的樹脂填入 埋孔中。實(shí)施例4:改善線間CAF材料的耐離子遷移(ANTI-CAF)能力在業(yè)界越來越受到關(guān)注，這也成 為評(píng)判基材能否應(yīng)用在一些高要求必測(cè)項(xiàng)目。在CAF測(cè)試中，其中包括線與 線之間的測(cè)試，其失效的主要原因其中之一為銅離子以線與線間的玻璃紗為 通道發(fā)生遷移，最后導(dǎo)致測(cè)試失敗，特別是對(duì)于線間距3-6mil結(jié)構(gòu)的印制線 路板。采用本發(fā)明特殊結(jié)構(gòu)的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，表面線路與 玻璃紗能夠有效隔離，從而杜絕該失效的產(chǎn)生。綜上所述，本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其增強(qiáng)材料層兩 面的樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10 25um;該具 有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片采用減成法制作工藝，可以在改變或者不改 變傳統(tǒng)半固化片基材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白點(diǎn)、單面板翹 曲等問題，其應(yīng)用于印制線路板領(lǐng)域，可以在一定的介質(zhì)層厚條件下改善基 材白點(diǎn)、厚銅(大于等于20Z)區(qū)填膠、高密度互連(HDI)電路板填膠、 線間CAF等缺陷，使得PCB達(dá)到預(yù)期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性要求； 此外，使用此半固化片無需增加新流程，經(jīng)濟(jì)易行。以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方 案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng) 屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在于，包括增強(qiáng)材料層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強(qiáng)材料層相對(duì)的兩面，該第一、二樹脂層的樹脂含量不等。
2、 如權(quán)利要求1所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在 于，該增強(qiáng)材料層采用玻璃纖維布、無紡布、或木漿紙材料制作而成。
3、 如權(quán)利要求1所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在 于，該第一、二樹脂層的厚度不對(duì)稱。
4、 如權(quán)利要求3所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其特征在 于，該第一、二樹脂層的厚度相差10 25um。
5、 一種如權(quán)利要求1所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于覆 銅板。
6、 如權(quán)利要求5所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于覆銅 板，其特征在于，該覆銅板含有銅箔毛面區(qū)，具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固 化片的樹脂層樹脂含量高的一面與該毛面區(qū)進(jìn)行壓合。
7、 一種如權(quán)利要求1所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印 制線路板。
8、 如權(quán)利要求7所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線 路板，其特征在于，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線路板 的填膠。
9、 如權(quán)利要求7所述的具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線 路板，其特征在于，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片應(yīng)用于印制線路板 的線間離子遷移測(cè)試。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片及其應(yīng)用方法，該具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片包括增強(qiáng)材料層、及第一、二樹脂層，所述第一、二樹脂層分別設(shè)于增強(qiáng)材料層相對(duì)的兩面，該第一、二樹脂層的樹脂含量不等。本發(fā)明具有非對(duì)稱樹脂層厚度的半固化片，其增強(qiáng)材料層兩面的樹脂層樹脂含量不等，壓板后其兩面的樹脂層厚度相差10～25um；其采用減成法制作工藝，可以在改變或者不改變傳統(tǒng)半固化片基材厚度的情況下，改善或解決覆銅板基材白點(diǎn)、單面板翹曲等問題，其應(yīng)用于印制線路板領(lǐng)域，可以在一定的介質(zhì)層厚條件下改善基材白點(diǎn)、厚銅區(qū)填膠、高密度互連電路板填膠、線間CAF等缺陷，使得印制線路板達(dá)到預(yù)期的電氣、機(jī)械、耐熱等可靠性要求。
文檔編號(hào)B32B27/12GK101665017SQ20091019008
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月15日
發(fā)明者馬棟杰, 黃偉壯 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司