專利名稱：金屬基覆銅箔板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬基覆銅箔板；具體涉及一種高散熱性能的金屬基覆銅箔板。 屬于電路板材技術(shù)。
背景技術(shù)：
所述金屬基覆銅箔板，是一種應(yīng)用廣泛的電路板板材。目前主要用作模塊電源板， 油發(fā)動機點火器板，通訊模板，LED照明板等諸多方面，以提高其散熱性能。保持其較高的 物理性能和電性能。 已有的這類金屬基覆銅箔板，諸如中國專利所公開的申請?zhí)枮?2218777. 4和 200710068636.X以及由本申請人在前申請的200620165311. 4等，均具有較好的散熱性能。 但由于其粘結(jié)層所用填充材料為氧化鋁，氮化鋁、陶瓷粉和聚四氟乙烯粉等，以致其熱阻仍 然比較大00.5)，而嚴重制約其所應(yīng)用的范圍和應(yīng)用效能，難以滿足現(xiàn)代電子工業(yè)對高 散熱性能電路板材日益增長的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種低熱阻，高散熱性能的金屬基覆銅箔板，以克服已有技術(shù)的 不足。 本發(fā)明實現(xiàn)其目的的技術(shù)方案是 —種金屬基覆銅箔板，包括金屬基層，粘結(jié)層和銅箔層，所述金屬基層與銅箔層通 過粘結(jié)層粘結(jié)成一體，其創(chuàng)新點在于，所述粘結(jié)層是具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的微細顆粒狀碳化 硅與阻燃樹脂混合物的粘結(jié)層。 由以上所給出的技術(shù)方案可以明了 ，本發(fā)明由于其粘結(jié)層所包含的填充料，是具 有特優(yōu)導(dǎo)熱性能的碳化硅，從而實現(xiàn)了本發(fā)明的目的。
據(jù)初樣檢測，所述粘結(jié)層，以雙酚A環(huán)氧樹脂碳化硅=i : i調(diào)制的粘結(jié)層為
例，其熱阻可達0. 25°C /W(溫度/功率)。其散熱效果明顯好于已有技術(shù)的散熱效果；且由 于碳化硅是一種不良導(dǎo)電體，因而其絕緣性能也得到明顯提高；還由于碳化碳具有很強的 高溫抗氧化性能，因而其阻燃性能也得了明顯增強。
本發(fā)明的進一步創(chuàng)新點在于 存在于所述粘結(jié)層中的碳化硅是粒徑《50nm(納米)呈微細顆粒狀的碳化硅。以 進一步提高其散熱性能。事實上采用納米級碳化硅作為粘結(jié)層的填充料，還可以進一步提 高其強度，阻燃性能以及絕緣性能和擊穿電壓等電性能。 所述金屬基層，是厚度在0. 5 5. Omm范圍內(nèi)呈片狀的金屬層；所述銅箔層，是厚 度在0. 018 0. 140mm范圍內(nèi)呈片狀的銅箔；所述粘結(jié)層，是厚度在0. 05 0. 15mm范圍
內(nèi)呈薄片狀的粘結(jié)層。所述金屬基層，銅箔層和粘結(jié)層的厚度，是根據(jù)目前電工產(chǎn)品的現(xiàn)實
需要所優(yōu)選的。但不局限于此。在實際生產(chǎn)中，可以根據(jù)用戶需要，選擇三者的不同厚度， 制備多種系列多種規(guī)格的產(chǎn)品。例如基層金屬的厚度為0. 5， 0. 8， 1. 10， 1. 5， 2. 0， 2. 5， 3. 0，4. 0，5. 0mm等等；銅箔層的厚度為0. 018， 0. 035， 0. 07， 0. 105， 0. 140mm等等。 所述金屬基層是鋁或銅或鋼金屬層。所述金屬基層，究竟采用那一種金屬，應(yīng)該根
據(jù)用戶要求而定。在某種特定條件下，所述基層可以采用片狀塑料或其它金屬。而所述鋼
基層一般是指片狀不銹鋼。 上述技術(shù)方案得以實施后，本發(fā)明與已有技術(shù)相比，其所具有的低熱阻、散熱性能 好，強度高，絕緣性能好和擊穿電壓高等特點，是非常明顯的。


圖1是本發(fā)明一種具體實施方式

的結(jié)構(gòu)示意圖(放大)。
具體實施例方式
以下對照附圖，通過具體實施方式

的描述，對本發(fā)明作進一步說明。
—種典型的具體實施方式

，如附圖1所示。 —種金屬基覆銅箔板，包括金屬基層1、粘結(jié)層2和銅箔層3，所述金屬基層1與銅
箔層3通過粘結(jié)層2粘結(jié)成一體，而所述粘結(jié)層2是具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的微細顆粒狀碳化
硅與阻燃樹脂混合物的粘結(jié)層。且存在于所述粘結(jié)層2中的碳化硅是粒徑《50nm呈微細
顆粒狀的碳化硅。所述金屬基層l，是厚度在0. 5 5. Omm范圍內(nèi)呈片狀的金屬層；所述銅
箔層3，是厚度在0. 018 0. 140mm范圍內(nèi)呈片狀的銅箔，所述粘結(jié)層2，是厚度在0. 05
0. 15mm范圍內(nèi)呈薄片狀的粘結(jié)層。所述金屬基層1是鋁或銅或鋼金屬層。 本發(fā)明的其它具體實施方式

，可以根據(jù)用戶需要，選擇采用不同的金屬基層l，及
不同厚度的基層金屬箔和不同厚度的銅箔，以及應(yīng)該采用的粘結(jié)層所含的碳化硅與阻燃樹
脂的重量百分比及其不同的厚度，而具體實施制備多種系列、多種規(guī)格的本發(fā)明。 本發(fā)明的制備方法，可參讀本申請人在前申請的200620165311. 4的制備方法。 本發(fā)明初樣的性能檢測結(jié)果是，剝離強度^ 1.2N/mm;表面電阻率〉5X106MQ ;
體積電阻率> 2X107MQ.m ;擊穿電壓^ 2. 8KV，熱膨脹系數(shù)《40 ;熱阻系數(shù)《0. 4，均好于
已有技術(shù)且達到或超過相關(guān)技術(shù)要求。 本發(fā)明的使用范圍，不受本說明書描述的限制。
權(quán)利要求
一種金屬基覆銅箔板，包括金屬基層(1)、粘結(jié)層(2)和銅箔層(3)，所述金屬基層(1)與銅箔層(3)通過粘結(jié)層(2)粘結(jié)成一體，其特征在于，所述粘結(jié)層(2)是具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的微細顆粒狀碳化硅與阻燃樹脂混合物的粘結(jié)層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的金屬基覆銅箔板，其特征在于，存在于所述粘結(jié)層(2)中的碳 化硅是粒徑《50nm呈微細顆粒狀的碳化硅。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的金屬基覆銅箔板，其特征在于，所述金屬基層(l)，是厚度在 0. 5 5. Omm范圍內(nèi)呈片狀的金屬層；所述銅箔層(3)，是厚度在0. 018 0. 140mm范圍內(nèi) 呈片狀的銅箔；所述粘結(jié)層(2)，是厚度在0. 05 0. 15mm范圍內(nèi)呈薄片狀的粘結(jié)層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的金屬基覆銅箔板，其特征在于，所述金屬基層(1)是鋁或 銅或鋼金屬層。
全文摘要
本發(fā)明所公開了一種金屬基覆銅箔板，包括金屬基層(1)、粘結(jié)層(2)和銅箔層(3)，所述金屬基層(1)與銅箔層(3)通過粘結(jié)層(2)粘結(jié)成一體，以其所述粘結(jié)層(2)是具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的微細顆粒狀碳化硅與阻燃樹脂混合物的粘結(jié)層為主要特征。具有低熱阻、散熱性能好，強度高，絕緣性能好，擊穿電壓高等特點。
文檔編號B32B7/12GK101707853SQ200910224480
公開日2010年5月12日 申請日期2009年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月20日
發(fā)明者邵建良 申請人:常州市超順電子技術(shù)有限公司