專利名稱：電磁屏蔽方法以及電磁屏蔽膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于布置在印刷線路板上的電子部件的電磁屏蔽方法，并涉及在該方 法中使用的電磁屏蔽膜。
背景技術(shù)：
為了防止布置在印刷線路板上的電子部件產(chǎn)生電磁波相互干擾，使用了利用金屬 薄板的罐屏蔽。罐屏蔽的示例如下。首先，利用模具，將包括導(dǎo)電金屬薄板的導(dǎo)電框架構(gòu)件形成為柵欄狀(壁狀)框架 形狀，其具有恒定的高度，并包圍要在印刷線路板上受到電磁屏蔽的部分。導(dǎo)電框架構(gòu)件設(shè) 置在印刷線路板上，以包圍要受到電磁屏蔽的部分。在此情況下，導(dǎo)電框架構(gòu)件通過焊接至 印刷線路板的接地導(dǎo)體被電氣接地。此外，除了導(dǎo)電框架構(gòu)件之外，利用模具，將由導(dǎo)電金屬薄板制成的蓋構(gòu)件形成為 與框架狀態(tài)對(duì)應(yīng)的形狀，以包圍要在印刷線路板上受到電磁屏蔽的部分，使得蓋構(gòu)件裝配 至導(dǎo)電框架構(gòu)件。蓋構(gòu)件裝配至設(shè)置在印刷線路板上的框架構(gòu)件。由此，通過導(dǎo)體形成罐 屏蔽以包圍要在印刷線路板受到電磁屏蔽的部分。罐屏蔽的另一示例使用導(dǎo)電殼體構(gòu)件，通過使分別包括導(dǎo)電金屬薄板的框架構(gòu)件 與蓋構(gòu)件一體化來形成該導(dǎo)電殼體構(gòu)件。在此示例中，利用模具來形成具有開口側(cè)并由金 屬薄板制成的殼體構(gòu)件。導(dǎo)電殼體構(gòu)件被布置以覆蓋要受到電磁屏蔽的部分，使得開口側(cè) 面對(duì)印刷線路板。然后，通過焊接使導(dǎo)電殼體構(gòu)件與印刷線路板的接地導(dǎo)體彼此接合。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，利用模具形成分別包括導(dǎo)電金屬薄板并用于罐屏蔽的框架構(gòu)件及蓋構(gòu) 件，以及包括金屬薄板的殼體構(gòu)件。但是，例如在諸如移動(dòng)電話單元等的電子裝置中，模具成本約為每個(gè)型號(hào)兩千萬 日元，因此極為昂貴。此外，用于各個(gè)不同電子裝置型號(hào)的印刷線路板彼此不同，要受到電 磁屏蔽的部分的尺寸及形狀也隨著印刷線路板的變化而發(fā)生變化。因此，需要為各個(gè)印刷 線路板均定制模具，由此導(dǎo)致研發(fā)成本急劇增加。此外，罐屏蔽的金屬板的厚度例如約為0. 2mm,因此與希望更薄的諸如移動(dòng)電話單 元等的便攜電子裝置的薄化發(fā)展方向相違背。希望提供一種電磁屏蔽方法，其無需使用模具就允許電磁屏蔽變薄。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電磁屏蔽方法包括以下步驟設(shè)置柔性電磁屏蔽膜，以覆 蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分，所述柔性電磁屏蔽膜至少包括絕緣層與導(dǎo)電金屬 層的層積體，使得所述絕緣層面向所述印刷線路板，所述導(dǎo)電金屬層具有比所述絕緣層更 高的熔化溫度；將所述電磁屏蔽膜加熱至使所述絕緣層熔化并收縮的溫度，從而將所述導(dǎo) 電金屬層接合至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體，并將所述導(dǎo)電金屬層電連接至所述接地導(dǎo) 體，加熱溫度高于所述絕緣層的熔化溫度并低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度。
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在該構(gòu)造中，通過利用柔性電磁屏蔽膜覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分 來實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。在此情況下，并未使用模具來形成框架構(gòu)件、蓋構(gòu)件及殼體構(gòu)件等，由此 可以極低的成本實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。此外，可以使電磁屏蔽膜比罐屏蔽的金屬更薄，由此有利于 使電子裝置變薄。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電磁屏蔽方法包括利用包括導(dǎo)電粘合劑層的柔性電 磁屏蔽膜來覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分，所述導(dǎo)電粘合劑層在具有與要被屏 蔽的部分對(duì)應(yīng)的形狀的導(dǎo)電金屬層的一個(gè)表面的至少外周邊緣中層積并暴露，使得所述電 磁屏蔽膜通過所述外周邊緣中的所述導(dǎo)電粘合劑層而被緊固至所述印刷線路板并電連接 至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的電磁屏蔽方法包括以下步驟在印刷線路板上設(shè)置與 所述印刷線路板的接地導(dǎo)體電連接的框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件由包圍要受到電磁屏蔽的部 分的導(dǎo)電材料構(gòu)成；利用柔性電磁屏蔽膜的導(dǎo)電粘合劑層將柔性電磁屏蔽膜接合至所述框 架構(gòu)件，以利用所述框架構(gòu)件及所述柔性電磁屏蔽膜覆蓋要受到電磁屏蔽的部分，所述導(dǎo) 電粘合劑層在具有與在所述印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分對(duì)應(yīng)的形狀的導(dǎo)電金屬 層的一個(gè)表面的至少外周邊緣中層積并暴露。類似的，在上述構(gòu)造中，通過利用柔性電磁屏蔽膜覆蓋印刷線路板上要受到電磁 屏蔽的部分來實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。在此情況下，利用暴露的導(dǎo)電粘合劑層，僅通過將導(dǎo)電金屬層 接合至印刷線路板就使電磁屏蔽膜的導(dǎo)電金屬層電連接至接地導(dǎo)體。因此，有利于使實(shí)現(xiàn) 電磁屏蔽的步驟得到簡(jiǎn)化。此外，盡管使用了由諸如金屬等導(dǎo)電材料構(gòu)成的框架構(gòu)件，但使用了電磁屏蔽膜 而非由金屬制成的常規(guī)蓋構(gòu)件。因此，利用模具形成框架構(gòu)件，但并未使用用于形成蓋構(gòu)件 的模具。著眼于用于蓋構(gòu)件的模具的較高成本，可將模具成本降低一半甚至更多。因?yàn)槭褂昧丝杀冉饘俑〉碾姶牌帘文ざ墙饘僦瞥傻纳w構(gòu)件，故使電磁屏蔽膜 形成的比金屬罐屏蔽更薄，由此有利于電子裝置變薄。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，利用柔性電磁屏蔽膜，以較低成本提供了能夠使電子裝置 變薄的電磁屏蔽。


圖IA及圖IB是分別示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電磁屏蔽膜的剖視圖；圖2A至圖2C是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖3A及圖3B是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法的其他步驟的視 圖；圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法的改變示例的視圖；圖5A及圖5B是示出根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖8A至圖8D是示出用在根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法中的導(dǎo)電框架 構(gòu)件的示例的視圖；圖9A及圖9B是示出用在根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法中的電磁屏蔽
6膜的示例的視圖；圖IOA和圖IOB是示出用在根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法中的電磁屏 蔽膜的另一示例的視圖；圖IlA及圖IlB是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖12A及圖12B是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法的步驟的視圖；圖13A及圖13B是示出用在根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法中的電磁屏 蔽膜的其他示例的剖視圖；圖14是示出根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法的改變示例的剖視圖；圖15A及圖15B是示出根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電磁屏蔽方法的主要步驟的視 圖；而圖16A及圖16B是示出根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的電磁屏蔽方法的主要步驟的視 圖。
具體實(shí)施例方式參考附圖來描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電磁屏蔽方法以及用在該電磁屏蔽方法 中的電磁屏蔽膜。[根據(jù)第一實(shí)施例的電磁屏蔽膜(圖IA及圖IB)]圖IA是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電磁屏蔽膜10的剖視圖。如圖IA所示，根據(jù) 本實(shí)施例的電磁屏蔽膜10是包括導(dǎo)電金屬層11以及絕緣層(在本實(shí)施例中為絕緣樹脂層 13)的層積膜，其中導(dǎo)電金屬層11與絕緣樹脂層13層積，且導(dǎo)電粘合劑層12設(shè)置在兩者之 間。導(dǎo)電金屬層11例如由鋁片構(gòu)成。鋁片的熔化溫度是600°C或更高。導(dǎo)電粘合劑層12由包含金屬微粒的環(huán)氧樹脂構(gòu)成。在本示例中，使用丙烯酸導(dǎo)電 樹脂作為導(dǎo)電粘合劑層12。導(dǎo)電粘合劑層12的熔化溫度低于導(dǎo)電金屬層11的熔化溫度， 例如約為100°C。絕緣樹脂層13例如由PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二酯樹脂)構(gòu)成，通過加熱而熔化并 收縮。作為絕緣樹脂層13的材料，使用了具有比導(dǎo)電金屬層11的熔化溫度更低的熔化溫 度的材料。在本示例中，絕緣樹脂層13的熔化溫度約為120°C至150°C，并且使用聚乙烯樹 脂作為絕緣樹脂層13。絕緣樹脂層13可包括多個(gè)層而非一個(gè)層。例如可通過將導(dǎo)電粘合劑層12涂布在構(gòu)成導(dǎo)電金屬層11的鋁片上并進(jìn)而例如通 過蒸發(fā)等方式來形成絕緣樹脂層13而形成根據(jù)本實(shí)施例的電磁屏蔽膜10。根據(jù)本實(shí)施例的電磁屏蔽膜10的厚度為30 μ m至100 μ m。因?yàn)楣奁帘蔚慕饘侔?的厚度為0. 2mm，故根據(jù)本實(shí)施例的電磁屏蔽膜10的厚度為罐屏蔽的金屬板的1/2或更少。此外，如圖IB所示，導(dǎo)電粘合劑層14還可形成在電磁屏蔽膜10的絕緣樹脂層13 上，并且可將分離紙15接合至導(dǎo)電粘合劑層14。通過剝離分離紙15以暴露導(dǎo)電粘合劑層 14并利用導(dǎo)電粘合劑層14接合至目標(biāo)來使用根據(jù)圖IB所示的實(shí)施例的電磁屏蔽膜10S。導(dǎo)電金屬層11的材料并不限于鋁，也可以使用其他金屬。[根據(jù)第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法(圖2A至圖2C，圖3A以及圖3B)]
圖2A至圖2C，圖3A以及圖3B是示出根據(jù)使用上述電磁屏蔽膜10的第一實(shí)施例 的電磁屏蔽方法的視圖。這些視圖是印刷線路板20以及電磁屏蔽膜10的剖視圖。第一步在根據(jù)第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法中，如圖2A所示，首先設(shè)置本實(shí)施例的電磁屏 蔽膜10以覆蓋印刷線路板20上要受到電磁屏蔽的部分。在此情況下，設(shè)置電磁屏蔽膜10 使得絕緣樹脂層13面向印刷線路板20。在本示例中，電子部件30布置在印刷線路板20上以連接至導(dǎo)電線路圖案(未示 出)，并且接地導(dǎo)體圖案21設(shè)置在電子部件30周圍。如圖2A所示，在本示例中，設(shè)置電磁屏蔽膜10以覆蓋電子部件30，由此防止電磁 波與電子部件30相互干擾。第二步然后，如圖2B及圖2C所示，將加熱至預(yù)定溫度的熱壓接合棒40從電磁屏蔽膜10 的導(dǎo)電金屬層11那側(cè)壓在印刷線路板20的接地導(dǎo)體圖案21上。熱壓接合棒40的加熱溫度高于絕緣樹脂層13以及導(dǎo)電粘合劑層12的熔化溫度 并低于導(dǎo)電金屬層11的熔化溫度，例如約為150°c至170°C。在本實(shí)施例中，使用下述移動(dòng)機(jī)構(gòu)來使熱壓接合棒40在上述加熱條件下運(yùn)動(dòng)。如圖2B及圖2C所示，在本實(shí)施例中，熱壓接合棒40設(shè)置至移動(dòng)裝置50的臂51， 由此可沿?zé)釅航雍习?0的厚度方向移動(dòng)并可在與熱壓接合棒40的表面平行的平面內(nèi)移 動(dòng)。此外，本示例的熱壓接合棒40例如設(shè)置有加熱器部分(未示出)，由此通過從加熱 裝置52向熱壓接合棒40的加熱器部分供應(yīng)電流來加熱熱壓接合棒40。本示例的加熱裝置 52能夠通過控制供應(yīng)至熱壓接合棒40的電流來對(duì)熱壓接合棒40的溫度進(jìn)行控制。本示例的移動(dòng)裝置50基于操作者的移動(dòng)位置設(shè)定信息來使設(shè)置在臂51的端部的 熱壓接合棒40自動(dòng)移動(dòng)。在本示例中，移動(dòng)裝置50被構(gòu)造成存儲(chǔ)了印刷線路板20上接地導(dǎo)體圖案21的布 置信息，使得信息顯示在設(shè)置在移動(dòng)裝置50中的顯示屏幕上。操作者基于接地導(dǎo)體圖案21 在顯示屏幕上的布置信息來確定熱壓接合棒40在圍繞電子部件30的接地導(dǎo)體圖案21上 的移動(dòng)路徑。然后，操作者將熱壓接合棒40移動(dòng)至設(shè)定的移動(dòng)路徑的起始點(diǎn)，并向下移動(dòng)熱壓 接合棒40以將電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11壓向印刷線路板20的接地導(dǎo)體圖案21。此 時(shí)，通過加熱裝置52將熱壓接合棒40的溫度控制在約150°C至170°C。然后，操作者命令移動(dòng)裝置50使熱壓接合棒40開始沿設(shè)定的移動(dòng)路徑移動(dòng)。因 此，如圖2C所示，移動(dòng)裝置50使熱壓接合棒40移動(dòng)，由此在電磁屏蔽膜10壓向接地導(dǎo)體 圖案21的情況下遵循接地導(dǎo)體圖案21。當(dāng)熱壓接合棒40移動(dòng)時(shí)，在電磁屏蔽膜10被熱壓接合棒40加熱并施壓的部分 中，絕緣樹脂層13被熱量熔化并收縮。因此，在電磁屏蔽膜10被熱壓接合棒40加熱并施壓 的部分中，通過熱壓接合棒40的壓力將絕緣樹脂層13排除，并且導(dǎo)電粘合劑層12被接合 至接地導(dǎo)體圖案21。因此，電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被電連接至接地導(dǎo)體圖案21。因此，通過沿接地導(dǎo)體圖案21使熱壓接合棒40遵循軌跡移動(dòng)，將電磁屏蔽膜10
8接合至印刷線路板20，并且電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被電連接至接地導(dǎo)體圖案21。 因此，實(shí)現(xiàn)了用于電子部件30的電磁屏蔽。第三步然后，在本實(shí)施例中，如圖3A所示，替代熱壓接合棒40，將用于切割電磁屏蔽膜10 的刀具60安裝至移動(dòng)裝置50的臂51。在此情況下，臂51的位置被精確控制，以使刀具60 的邊緣被布置在在電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11與接地導(dǎo)體圖案21之間的接合部分處 要受到電磁屏蔽的部分的外部。然后，操作者命令移動(dòng)裝置50使刀具60向下移動(dòng)，以使其邊緣位于電磁屏蔽膜10 的切割位置，并與熱壓接合棒40的情況類似地使刀具60移動(dòng)以遵循接地導(dǎo)體圖案21。因此，如圖3B所示，電磁屏蔽膜10的多余部分被切除。因此，完成了對(duì)包括電子 部件30的部分的電磁屏蔽。在第一實(shí)施例中，描述了使用具有圖IA所示構(gòu)造的電磁屏蔽膜10的情況。但是， 在第一實(shí)施例中，也可使用具有圖IB構(gòu)造的電磁屏蔽膜IOS來實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。換言之，當(dāng)使用具有圖IB所示構(gòu)造的電磁屏蔽膜IOS時(shí)，在第一步中，通過去除分 離紙15來暴露導(dǎo)電粘合劑層14。然后，設(shè)置電磁屏蔽膜IOS以覆蓋印刷線路板20要受到 電磁屏蔽的部分。在此情況下，電磁屏蔽膜IOS通過與導(dǎo)電粘合劑層14接合被臨時(shí)緊固至 印刷線路板20。在此情況下，以與上述電磁屏蔽膜10的情況相同的方式來執(zhí)行第二步。因此，在 電磁屏蔽膜IOS被熱壓接合棒40加熱并施壓的部分中，絕緣樹脂層13被熔化并收縮，并通 過熱壓接合棒40的壓力而被排除，并且熔化的導(dǎo)電粘合劑層12通過導(dǎo)電粘合劑層14接合 至接地導(dǎo)體圖案21。因此，電磁屏蔽膜IOS的導(dǎo)電金屬層11電連接至接地導(dǎo)體圖案21。在電磁屏蔽膜IOS的情況下，以與上述相同的方式來執(zhí)行第三步。因?yàn)閷?dǎo)電粘合劑層14的存在，電磁屏蔽膜IOS被臨時(shí)緊固至印刷線路板20，故電 磁屏蔽膜IOS的情況可獲得有助于第二及第三步中的處理的效果。在本實(shí)施例中，將電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11接合至印刷線路板20的接地導(dǎo) 體圖案21的步驟(第二步)與去除電磁屏蔽膜10的多余部分的步驟(第三步)彼此分離。但是，替代熱壓接合棒40，通過使用圖4所示具有刀具的熱壓接合棒70，可將上述 兩步結(jié)合為一步。換言之，具有刀具的熱壓接合棒70在執(zhí)行電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層 11與印刷線路板20的接地導(dǎo)體圖案21之間的接合及電連接的同時(shí)允許切除電磁屏蔽膜 10的多余部分。當(dāng)在利用電磁屏蔽膜10覆蓋印刷線路板20上要受到電磁屏蔽的部分之外的部分 不存在問題時(shí)，可以省去圖3B所示的對(duì)電磁屏蔽膜10的多余部分進(jìn)行切除的第三步。在第一實(shí)施例中，移動(dòng)熱壓接合棒40以跟隨接地導(dǎo)體圖案21使得利用電磁屏蔽 膜10或IOS的導(dǎo)電粘合劑層12使電磁屏蔽膜10或IOS連續(xù)地接合至印刷線路板20。但 是，也可在接地導(dǎo)體圖案21上分離的一些位置處將熱壓接合棒40壓在電磁屏蔽膜10上， 以使電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11在分離的位置處接合并電連接至印刷線路板20的接 地導(dǎo)體圖案21。[根據(jù)第二實(shí)施例的電磁屏蔽方法(圖5A及圖5B)]在第二實(shí)施例中，用于使電磁屏蔽膜10或IOS的絕緣樹脂層13熔化的加熱方法
9與第一實(shí)施例不同。圖5A及圖5B是分別示出根據(jù)第二實(shí)施例的電磁屏蔽方法的主要部分的視圖。每 個(gè)視圖均是從安裝有電子部件30的表面觀察的印刷線路板20的俯視圖。在第二實(shí)施例中，如圖5A所示，電子部件30布置在印刷線路板20上，并且接地導(dǎo) 體圖案21形成在電子部件30周圍以包圍電子部件30。與第一實(shí)施例類似，在第一步中，設(shè)置電磁屏蔽膜10以覆蓋印刷線路板20上要受 到電磁屏蔽的部分，以使絕緣樹脂層13面向印刷線路板20。換言之，如圖5A所示，電磁屏 蔽膜10被設(shè)置在印刷線路板20上，以覆蓋電子部件30以及圍繞電子部件30形成的接地 導(dǎo)體圖案21。在此情況下，當(dāng)使用電磁屏蔽膜IOS時(shí)，如圖5A所示，可以臨時(shí)地緊固電磁屏蔽膜 IOS以覆蓋電子部件30以及圍繞電子部件30形成的接地導(dǎo)體圖案21。然后，在第二實(shí)施例中，在第二步中，在接地導(dǎo)體圖案21的兩端21a與21b之間施 加電壓，以使DC電流或AC電流流經(jīng)接地導(dǎo)體圖案21。由此，在接地導(dǎo)體圖案21中產(chǎn)生焦耳熱。在本實(shí)施例中，供應(yīng)的電流值及供應(yīng)時(shí) 間受到控制以使接地導(dǎo)體圖案21的加熱溫度例如約為150°C至170°C。在第二實(shí)施例的第二步中，通過在接地導(dǎo)體圖案21中產(chǎn)生的熱量使電磁屏蔽膜 10(或10S)的絕緣樹脂層13熔化并收縮。因此，在電磁屏蔽膜10(或10S)通過熱壓接合 棒40被加熱并施壓的部分中，絕緣樹脂層13被熱壓接合棒40的壓力排除，并且熔化導(dǎo)電 粘合劑層12被接合至接地導(dǎo)體圖案21。因此，電磁屏蔽膜10(或10S)的導(dǎo)電金屬層11被 電連接至接地導(dǎo)體圖案21。在第二實(shí)施例中，熱壓接合棒40可被安裝至移動(dòng)裝置50的臂，并被移動(dòng)以跟隨接 地導(dǎo)體圖案21以使電磁屏蔽膜10 (或10S)被壓在印刷線路板20上。在第二實(shí)施例中，在與第一實(shí)施例相同的第三步中，電磁屏蔽膜10 (或10S)處于 接地導(dǎo)體圖案21外部的多余部分被刀具60去除。在第二實(shí)施例中，在第二步中，可以使用包括具有與第一實(shí)施例中的具有刀具的 熱壓接合棒70相同形狀的刀具的壓接合棒來按壓電磁屏蔽膜10(或10S)以跟隨導(dǎo)體圖 案，并利用接合棒來去除多余部分。在第二實(shí)施例中，接地導(dǎo)體圖案21可以是圖5B所示的環(huán)形圖案。在此情況下，通 過電磁感應(yīng)，感應(yīng)電流可通過環(huán)形接地導(dǎo)體圖案21。但是，在此情況下，理想的是其他電子 部件不會(huì)受到電磁感應(yīng)的干擾。[根據(jù)第三實(shí)施例的電磁屏蔽方法(圖6)]在第三實(shí)施例中，基本上，通過與第一或第二實(shí)施例相同的方法來將電磁屏蔽膜 10的導(dǎo)電粘合劑層12接合至印刷線路板20的接地導(dǎo)體圖案。但是，在第三實(shí)施例中，如圖 6所示，將電磁屏蔽膜10的整個(gè)導(dǎo)電粘合劑層12接合至印刷線路板20的接地導(dǎo)體圖案，而 留下未接地部分21G。然后，將抽吸夾具81安裝至未接地部分21G用作開口以抽吸被電磁屏蔽膜10覆 蓋的電磁屏蔽部分中的空氣。抽吸夾具81例如通過橡膠管82連接至包括真空泵等的減壓裝置80。在第三實(shí)施例中，通過減壓裝置80來降低覆蓋有電磁屏蔽膜10的電磁屏蔽部分
10中的壓力。因此，電磁屏蔽膜10緊密地粘合至要受到電磁屏蔽的部分。在第三實(shí)施例中， 在通過減壓裝置80降低壓力的同時(shí)，利用熱壓接合棒40將未接地部分21G壓接合以封閉 開口。根據(jù)第三實(shí)施例，使電磁屏蔽部分進(jìn)一步變薄。[第一至第三實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)]根據(jù)第一至第三實(shí)施例，與常規(guī)罐屏蔽不同，并未對(duì)電磁屏蔽使用模具，而是替代 地使用了可簡(jiǎn)單制造的電磁屏蔽膜10或10S，由此大大降低了成本。上述實(shí)施例具有較高的通用性以及減少使用部件數(shù)量的優(yōu)點(diǎn)。此外，電磁屏蔽膜10或IOS的厚度可以是常規(guī)罐屏蔽的金屬薄板材料的厚度的 1/2或更小，由此允許進(jìn)一步使諸如移動(dòng)電話單元等設(shè)置有印刷線路板的電子裝置變薄。[第一至第三實(shí)施例的改變示例]在第一至第三實(shí)施例中，電磁屏蔽膜包括三層，即導(dǎo)電金屬層、導(dǎo)電粘合劑層以及 絕緣層。但是，電磁屏蔽膜可基本上包括兩層，即導(dǎo)電金屬層及絕緣層。當(dāng)使用這類兩層電 磁屏蔽膜時(shí)，在根據(jù)第一至第三實(shí)施例中任一者的電磁屏蔽方法中，優(yōu)選地可將例如由與 導(dǎo)電粘合劑層12相同材料構(gòu)成的粘合劑涂布至接地導(dǎo)體圖案21。盡管在上述實(shí)施例中，絕緣層是絕緣樹脂層，但絕緣層并不限于絕緣樹脂層，而可 以使用各種絕緣材料中任一種，只要電磁屏蔽膜的柔性被保持，并且滿足熔化溫度的上述 條件即可。此外，導(dǎo)電粘合劑層12與絕緣樹脂層一起熔化，并被接合至印刷線路板的導(dǎo)體部 分。但是，當(dāng)使用了能夠在不熔化的情況下接合的導(dǎo)電粘合劑時(shí)，并不執(zhí)行熔化。[根據(jù)第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法]在常規(guī)罐屏蔽的分別包括金屬薄板的導(dǎo)電框架構(gòu)件及蓋構(gòu)件中，第四實(shí)施例使用 了導(dǎo)電框架構(gòu)件，但使用了電磁屏蔽膜來替代包括金屬薄板的蓋構(gòu)件。圖7是從安裝有電子部件101，102，103，104，...(諸如IC等)的表面觀察的電子 裝置的印刷線路板100的俯視平面圖。圖7是在對(duì)包括安裝在印刷線路板100上的電子部 件的要受到電磁屏蔽的部分執(zhí)行電磁屏蔽之前的視圖。在圖7所示的示例中，要受到電磁 屏蔽的部分包括分別被虛線包圍的兩個(gè)區(qū)域(以下稱為“電磁屏蔽區(qū)域”)110及120。在第四實(shí)施例中，利用圖8A及圖8B以及圖8C及圖8D所示的模具來分別為電磁屏 蔽區(qū)域110及120形成分別由用于構(gòu)成罐屏蔽的金屬薄板構(gòu)成的導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140。圖8A及圖8B所示的導(dǎo)電框架構(gòu)件130適用于電磁屏蔽區(qū)域110，圖8A是俯視圖， 而圖8B是沿圖8A中的線VIIIB-VIIIB所取的剖視圖。如圖8A及圖8B所示，導(dǎo)電框架構(gòu)件 130包括當(dāng)設(shè)置在印刷線路板100上時(shí)在印刷線路板100的表面上豎直立起的框架壁部分 131，以及用于對(duì)包圍電磁屏蔽區(qū)域110的框架壁部分131進(jìn)行加強(qiáng)的強(qiáng)化橋接部分132， 133，134 及 135。利用與框架壁部分131及印刷線路板100之間的接合部分相對(duì)的上端側(cè)的金屬薄 板，通過框架壁部分131的橋接分離部分來形成強(qiáng)化橋接部分132，133，134及135。此外，設(shè)定導(dǎo)電框架構(gòu)件130的框架壁部分131距離印刷線路板100的高度hi等 于或略大于電磁屏蔽區(qū)域110中的電子部件101，102，...中最高一者距印刷線路板100的 高度與強(qiáng)化橋接部分132，133，134及135的厚度的總和。
換言之，高度hi是這樣的高度，當(dāng)導(dǎo)電框架構(gòu)件130被與框架壁部分131的上端 接觸的平面覆蓋時(shí)，該平面不會(huì)接觸電磁屏蔽區(qū)域110中的電子部件101，102，...。類似的，圖8C及圖8D所示的導(dǎo)電框架構(gòu)件140適用于電磁屏蔽區(qū)域120，圖8C是 俯視圖，而圖8D是沿圖8C的線VIID-VIIID所取的剖視圖。如圖8C及圖8D所示，導(dǎo)電框 架構(gòu)件140包括當(dāng)設(shè)置在印刷線路板100上時(shí)在印刷線路板100上豎直立起的框架壁部分 141，以及用于對(duì)包圍電磁屏蔽區(qū)域111的框架壁部分141進(jìn)行加強(qiáng)的強(qiáng)化橋接部分142。利用與框架壁部分141及印刷線路板100之間的接合部分相對(duì)的上端側(cè)的金屬薄 板，通過框架壁部分141的橋接分離部分來形成強(qiáng)化橋接部分142。此外，設(shè)定導(dǎo)電框架構(gòu)件140的框架壁部分141距離印刷線路板100的高度h2等 于或略大于電磁屏蔽區(qū)域120中的電子部件103，104，...中最高一者距印刷線路板100的 高度與強(qiáng)化橋接部分142的厚度的總和。換言之，高度h2是這樣的高度，當(dāng)導(dǎo)電框架構(gòu)件140被與框架壁部分141的上端 接觸的平面覆蓋時(shí)，該平面不會(huì)接觸電磁屏蔽區(qū)域120中的電子部件103，104，...?！吹谒膶?shí)施例中使用的電磁屏蔽膜的構(gòu)造示例〉如上所述，第四實(shí)施例并未使用利用用于各個(gè)導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的模具而 形成的由金屬薄板制成的蓋構(gòu)件。替代地，使用了與上述實(shí)施例中相同的電磁屏蔽膜。下 面描述在第四實(shí)施例中使用的電磁屏蔽膜。圖9A及圖9B示出了替代用于電磁屏蔽區(qū)域110的導(dǎo)電框架構(gòu)件130的蓋構(gòu)件的 電磁屏蔽膜150，其中圖9A是平面圖，而圖9B是沿圖9A中的線IXB-IXB所取的剖視圖。圖IOA及圖IOB示出了替代用于電磁屏蔽區(qū)域120的導(dǎo)電框架構(gòu)件140的蓋構(gòu)件 的電磁屏蔽膜160，其中圖IOA是平面圖，而圖IOB是沿圖IOA中的線XB-XB所取的剖視圖。在本示例中，如圖9A所示，電磁屏蔽膜150形成為與印刷線路板100的電磁屏蔽 區(qū)域110的形狀對(duì)應(yīng)的平面形狀。此外，如圖IOA所示，電磁屏蔽膜160形成為與印刷線路 板100的電磁屏蔽區(qū)域120的形狀對(duì)應(yīng)的平面形狀。另一方面，電磁屏蔽膜150及160的剖面形狀具有相同的構(gòu)造。換言之，與圖IA 所示的電磁屏蔽膜10類似，每個(gè)電磁屏蔽膜150及160分別是包括層積在一起的導(dǎo)電金屬 層151或161以及絕緣層(在本示例中，絕緣樹脂層153或163)的層積膜，其中在兩者之 間設(shè)置有導(dǎo)電粘合劑層152或162。但是，如圖9A及圖IOA中的虛線分別示出的，在電磁屏蔽膜150及160的外周部 分150e及160e中，絕緣樹脂層153與163并未層積，以暴露出導(dǎo)電粘合劑層152及162。 外周部分150e及160e (導(dǎo)電粘合劑層152及162分別在該部分中暴露)的寬度d對(duì)應(yīng)于 或略大于導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131及141的上端面的寬度。外周部分150e及160e(導(dǎo)電粘合劑層152及162分別在該部分中暴露)的寬度 d可以小于導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131及141的上端面的寬度，只要導(dǎo)電 框架構(gòu)件130及140被分別充分接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的上端面上的電磁屏蔽膜 150及160即可。導(dǎo)電金屬層151及161例如由鋁片制成。導(dǎo)電粘合劑層152及162由包含金屬微 粒的環(huán)氧樹脂制成。絕緣樹脂層153及163例如由PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯樹脂)制成。在本實(shí)施例中，電磁屏蔽膜150及160的厚度可以是30μπι至ΙΟΟμπι。因?yàn)橛晒奁帘蔚慕饘俦“逯瞥傻纳w構(gòu)件的厚度為0. 2mm，故根據(jù)本實(shí)施例的電磁屏蔽膜150及160的 厚度為由罐屏蔽的金屬薄板制成的蓋構(gòu)件的1/2或更小。在本示例中，導(dǎo)電粘合劑層152及162是由在室溫下可接合的粘合劑制成的層。因 此，電磁屏蔽膜150及160被設(shè)置為分別通過導(dǎo)電粘合劑層152及162被接合至分離紙的 狀態(tài)。通過剝離分離紙來使用電磁屏蔽膜150及160。第一步在第四實(shí)施例中，如上所述利用模具被預(yù)先形成的導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140被安 裝在印刷線路板100上以分別與印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域110或120的形狀相符。 圖IlA及圖IlB示出了安裝狀態(tài)。圖IlA是從安裝有電子部件101，102，103，104，...(諸如IC等)的表面觀察的印 刷線路板100的俯視圖。圖IlB是沿圖IlA的線XIB-XIB所取的剖視圖。在此情況下，盡管圖中未示出，但沿印刷線路板100上的電磁屏蔽區(qū)域110或120 中每一者形成接地導(dǎo)體圖案。在框架壁部分131及141與印刷線路板100的接合端面處， 通過焊接，導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140被接合并電接地至印刷線路板100的各個(gè)接地導(dǎo)體圖 案。由此完成第一步。第二步在第二步中，首先，如圖12A及圖12B以及圖12B中的放大局部圖所示，將從分離 紙分離的電磁屏蔽膜150布置在導(dǎo)電框架構(gòu)件130上以使外周部分150e(導(dǎo)電粘合劑層 152在該部分中暴露)與導(dǎo)電框架構(gòu)件130的框架壁部分131的上端面接觸。然后，如圖12B中的箭頭所示，與導(dǎo)電框架構(gòu)件130的框架壁部分131的上端面接 觸的電磁屏蔽膜150的外周部分150e(導(dǎo)電粘合劑層152在該部分中暴露)被壓在導(dǎo)電框 架構(gòu)件130的框架壁部分131的上端面上，由此將電磁屏蔽膜150接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130 的框架壁部分131的上端面。因此，電磁屏蔽膜150電連接至導(dǎo)電框架構(gòu)件130，導(dǎo)電框架構(gòu)件130被電連接至 印刷線路板100的接地導(dǎo)體。因此，印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域110被電磁屏蔽膜150 以及電連接至印刷線路板100的接地導(dǎo)體的導(dǎo)電框架構(gòu)件130覆蓋，由此實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。類似的，如圖12A及圖12B以及圖12B中的放大局部圖所示，從分離紙分離的電磁 屏蔽膜160被布置在導(dǎo)電框架構(gòu)件140上以使外周部分160e (導(dǎo)電粘合劑層162在該部分 中暴露)與導(dǎo)電框架構(gòu)件140的框架壁部分141的上端面接觸。然后，與導(dǎo)電框架構(gòu)件140的框架壁部分141的上端面接觸的電磁屏蔽膜160的 外周部分160e(導(dǎo)電粘合劑層162在該部分中暴露)被壓在導(dǎo)電框架構(gòu)件140的框架壁部 分141的上端面上，由此將電磁屏蔽膜160接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件140的框架壁部分141的
上端面。因此，電磁屏蔽膜160電連接至導(dǎo)電框架構(gòu)件140，導(dǎo)電框架構(gòu)件140被電連接至 印刷線路板100的接地導(dǎo)體。因此，印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域120被電磁屏蔽膜160 以及電連接至印刷線路板100的接地導(dǎo)體的導(dǎo)電框架構(gòu)件140覆蓋，由此實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽?！吹谒膶?shí)施例的改變示例1(圖13A及圖13B)>在上述第四實(shí)施例中，絕緣層(絕緣樹脂層153及163)分別層積在電磁屏蔽膜 150及160的導(dǎo)電粘合劑層152及162上，除了外周部分150e和160e。即使當(dāng)在印刷線路
13板100的電磁屏蔽區(qū)域110及120中存在可能與電磁屏蔽膜150及160接觸的導(dǎo)體時(shí)，也 可通過絕緣層確保導(dǎo)體與電磁屏蔽膜150及160的導(dǎo)電金屬層151及161之間的絕緣。因此，如圖13A及圖13B所示，當(dāng)電磁屏蔽區(qū)域不存在可能與電磁屏蔽膜150及 160接觸的導(dǎo)體時(shí)，每個(gè)電磁屏蔽膜150及160均可包括兩層而非三層。換言之，如圖13A的剖視圖所示，電磁屏蔽膜150 (或160)可包括導(dǎo)電金屬層 151 (或161)與導(dǎo)電粘合劑層152 (或162)的層積體。此外，如圖13B的剖視圖所示，導(dǎo)電粘合劑層152(或162)可僅層積在導(dǎo)電金屬層 151 (或161)的外周部分上。與上述示例中類似，圖13A及圖13B中所示的電磁屏蔽膜150及160通常分別通 過導(dǎo)電粘合劑層152及162粘合至分離紙，并且在分離紙分離之后使用?！吹谒膶?shí)施例的改變示例2(圖14) >如上所述，導(dǎo)電粘合劑層152及162的外周部分150e及160e (電磁屏蔽膜150及 160分別在該部分中暴露)的寬度d可對(duì)應(yīng)于比導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131 及141的上端面的寬度略大的寬度。換言之，電磁屏蔽膜150及160的形狀可略大于導(dǎo)電 框架構(gòu)件130及140的框架形狀，而并非分別與導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架形狀精確重合。在此情況下，導(dǎo)電粘合劑層152及162的外周部分150e及160e(電磁屏蔽膜150 及160分別在該部分中暴露)分別從導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131及141向 外伸出。端部可被刀具切除，或如圖14所示可分別接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架 壁部分131及141的外側(cè)表面。因此，分別提高了電磁屏蔽膜150及160與導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140之間的粘合
及接合特性。〈第四實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)〉根據(jù)第四實(shí)施例，利用模具形成了導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140，但使用了電磁屏蔽膜 150及160來替代分別要與導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140配合的蓋構(gòu)件。相較于利用模具形成 的蓋構(gòu)件，可以用較低成本形成電磁屏蔽膜150及160。因此，根據(jù)第四實(shí)施例，相較于包括利用模具形成的導(dǎo)電框架構(gòu)件及蓋構(gòu)件的罐 屏蔽的情況，成本得以降低。因?yàn)槔媚＞咝纬捎山饘俦“逯瞥傻纳w構(gòu)件的成本通常高 于利用模具形成導(dǎo)電框架構(gòu)件的成本，故預(yù)期第四實(shí)施例的成本可降低至罐屏蔽的成本的 1/2或更小。此外，在第四實(shí)施例中，電磁屏蔽膜被分別接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架 壁部分131及141的上端，而并非直接接合至印刷線路板100的各個(gè)接地導(dǎo)體圖案。因此， 未使用諸如熱壓接合棒等的夾具，通過導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140，簡(jiǎn)單地將電磁屏蔽膜緊固 至印刷線路板100。此外，因?yàn)閷?dǎo)電框架構(gòu)件130及140被焊接至印刷線路板100，故相較于電磁屏蔽 膜被直接接合至印刷線路板100的各個(gè)接地導(dǎo)體圖案的情況，可以更安全更可靠地執(zhí)行電 磁屏蔽。此外，相較于第一至第三實(shí)施例，電磁屏蔽膜可方便地分離并再次接合至印刷線 路板100的各個(gè)電磁屏蔽區(qū)域，由此便于對(duì)電磁屏蔽區(qū)域中電子部件的更換。
此外，如圖13A及圖13B所示，可以不使用絕緣樹脂層，而通過包括導(dǎo)電金屬層及 導(dǎo)電粘合劑層的兩層來構(gòu)成電磁屏蔽膜，由此實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步變薄。此外，在第四實(shí)施例中，電磁屏蔽膜可在室溫下接合至各個(gè)導(dǎo)電框架構(gòu)件，由此相 較于第一至第三實(shí)施例，可實(shí)現(xiàn)提高加工性的效果。此外，在參考圖14描述的改變示例中，電磁屏蔽膜150及160的形狀可分別略大 于導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架形狀，而非精確地與框架形狀相符。因此存在可以粗略 地形成電磁屏蔽膜150及160的形狀的優(yōu)點(diǎn)。此外，電磁屏蔽膜150及160從導(dǎo)電框架構(gòu) 件130及140的框架伸出的部分可分別粘合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131 及141的外側(cè)表面。因此，存在分別提高電磁屏蔽膜150及160與導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140 之間粘合及接合特性的優(yōu)點(diǎn)。[根據(jù)第五實(shí)施例的電磁屏蔽方法(圖15A及圖15B)]在第四實(shí)施例中，希望準(zhǔn)備具有分別與印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域110或120 的形狀對(duì)應(yīng)的形狀的電磁屏蔽膜150及160。在第五實(shí)施例中，與第四實(shí)施例類似，使用了具有對(duì)應(yīng)于各個(gè)電磁屏蔽區(qū)域的形 狀的導(dǎo)電框架構(gòu)件，但第一實(shí)施例的圖IA所示的電磁屏蔽膜10被用作電磁屏蔽膜。換言之，在第五實(shí)施例中，將根據(jù)第一及第四實(shí)施例的電磁屏蔽方法進(jìn)行結(jié)合。例如通過在第四實(shí)施例中描述的用于印刷線路板100的電磁屏蔽來描述根據(jù)第 五實(shí)施例的電磁屏蔽方法。第一步第五實(shí)施例中的第一步與第四實(shí)施例完全相同。換言之，導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140 分別布置在印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域110或120中，并被焊接至各個(gè)接地導(dǎo)體圖案。在第五實(shí)施例中，第二步及后續(xù)步驟與第四實(shí)施例不同。第二步在第五實(shí)施例中，上述第一實(shí)施例的電磁屏蔽膜10被設(shè)置以覆蓋印刷線路板100 的電磁屏蔽區(qū)域110及電磁屏蔽區(qū)域120中每一者。在此情況下，如圖15A所示，電磁屏蔽 膜10被設(shè)置以使絕緣樹脂層13面向印刷線路板100并且電磁屏蔽膜10至少?gòu)膶?dǎo)電框架 構(gòu)件130及140的框架壁部分131及141中的每一者向外伸出。第三步然后，如圖15A所示，通過與參考圖2A至圖2C所述的第一實(shí)施例的電磁屏蔽方法 中相同的方法，被加熱至預(yù)定溫度的熱壓接合棒40從電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被壓 向印刷線路板100上導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的上端面。在此情況下，可首先對(duì)電磁屏蔽區(qū)域110中的導(dǎo)電框架構(gòu)件130，然后對(duì)導(dǎo)電框架 構(gòu)件140執(zhí)行第三步。替代地，可同時(shí)對(duì)導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140兩者執(zhí)行第三步。在此情況下，與第一實(shí)施例類似，熱壓接合棒40的加熱溫度高于絕緣樹脂層13及 導(dǎo)電粘合劑層12的熔化溫度并低于導(dǎo)電金屬層11的熔化溫度，例如約為150°C至170°C。如參考圖2B及圖2C所述，熱壓接合棒40被設(shè)置至移動(dòng)裝置50的臂51。在第五 實(shí)施例中，基于操作者的移動(dòng)位置設(shè)定信息，沿導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131 及141的上端面使熱壓接合棒40自動(dòng)移動(dòng)。在本示例中，移動(dòng)裝置50被構(gòu)造成存儲(chǔ)了印刷線路板100上導(dǎo)電框架構(gòu)件130及
15140的框架壁部分131及141的上端面的設(shè)置信息，以使該信息顯示在設(shè)置在移動(dòng)裝置50 中的顯示屏幕上。操作者根據(jù)顯示屏幕上顯示的設(shè)置信息來確定在導(dǎo)電框架構(gòu)件130及 140的框架壁部分131及141的上端面周圍熱壓接合棒40的移動(dòng)路徑。然后，操作者將熱壓接合棒40移動(dòng)至設(shè)定的移動(dòng)路徑的起始點(diǎn)，并向下移動(dòng)熱壓 接合棒40以將電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11壓向?qū)щ娍蚣軜?gòu)件130及140的框架壁部 分131及141的上端面131a或141a (141a未示出)。此時(shí)，通過加熱裝置52將熱壓接合棒 40的溫度控制在約150°C至170°C。然后，操作者命令移動(dòng)裝置50沿設(shè)定的移動(dòng)路徑使熱壓接合棒40開始運(yùn)動(dòng)。由 此，移動(dòng)裝置50使熱壓接合棒40移動(dòng)以在電磁屏蔽膜10被壓向?qū)щ娍蚣軜?gòu)件130或140 的框架壁部分131或141的上端面131a或141a(141a未示出)的狀態(tài)下跟隨導(dǎo)電框架構(gòu) 件130或140的框架壁部分131或141的上端面131a或141a (141a未示出)。當(dāng)熱壓接合棒40被移動(dòng)時(shí)，絕緣樹脂層13通過電磁屏蔽膜10的被熱壓接合棒40 加熱并施壓的部分中的熱量熔化并收縮。因此，在電磁屏蔽膜10被熱壓接合棒40加熱并施 壓的部分中，絕緣樹脂層13被熱壓接合棒40的壓力排除，并且熔化的導(dǎo)電粘合劑層12被 接合至130或140的框架壁部分131或141的上端面131a或141a(141a未示出)。因此， 電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被電連接至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140。因此，通過使熱壓接合棒40沿軌跡移動(dòng)，電磁屏蔽膜10被接合至布置在印刷線路 板100上的導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140，并且電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被電連接至印刷 線路板100的接地導(dǎo)體圖案。因此，在印刷線路板100上形成了用于電磁屏蔽區(qū)域110或 120的電磁屏蔽。第四步然后，在第五實(shí)施例中，如圖15B所示，替代熱壓接合棒40，用于切割電磁屏蔽膜 10的刀具60被安裝至移動(dòng)裝置50的臂51 (參見圖3A)。在此情況下，臂51的位置被精確 地控制，以使刀具60的邊緣位于要受到電磁屏蔽的部分外部，該部分是電磁屏蔽膜10的導(dǎo) 電金屬層11與導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141之間的接合部分。然后，與熱壓接合棒40的情況類似，操作者命令移動(dòng)裝置50向下移動(dòng)刀具60，以 使其邊緣位于電磁屏蔽膜10的切割位置，并移動(dòng)刀具60以跟隨導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140 的框架壁部分131及141。因此，電磁屏蔽膜10的多余部分被切除。由此完成了用于印刷 線路板100的電磁屏蔽區(qū)域的電磁屏蔽。在第五實(shí)施例中，描述了使用具有圖1A所示的構(gòu)造的電磁屏蔽膜10的情況。但 是，在第五實(shí)施例中，可利用具有圖1B所示構(gòu)造的電磁屏蔽膜10S來實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。在對(duì)第五實(shí)施例的描述中，將電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11連接至各個(gè)導(dǎo)電框 架構(gòu)件的步驟(第三步)與去除電磁屏蔽膜10的多余部分的步驟(第四步)彼此分開。但是，與第一實(shí)施例類似，可替代熱壓接合棒40，通過使用圖4所示的具有刀具的 熱壓接合棒70來將上述兩步結(jié)合為一步。當(dāng)印刷線路板100上電磁屏蔽區(qū)域110或120之外的其他區(qū)域可被電磁屏蔽膜10 覆蓋而不存在問題時(shí)，可以省去將從導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140向外伸出的電磁屏蔽膜10的 多余部分切除的第四步。在對(duì)第五實(shí)施例的描述中，使熱壓接合棒40移動(dòng)以跟隨導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的上端面，以利用電磁屏蔽膜10或10S的導(dǎo)電粘合劑層12使電 磁屏蔽膜10或10S連續(xù)地接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的上端面。但是，在導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的上端面上的分離位 置處，熱壓接合棒40被壓在電磁屏蔽膜10上，由此在分離位置處電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金 屬層11被接合并電連接至導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的上端面。[根據(jù)第六實(shí)施例的電磁屏蔽方法(圖16A及圖16B)]在上述第五實(shí)施例中，電磁屏蔽膜10或10S被接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的 框架壁部分131及141中每一者的上端面。但是，電磁屏蔽膜10也可接合至框架壁部分 131及141中每一者的外周側(cè)表面。這種情況對(duì)應(yīng)于第六實(shí)施例。在第六實(shí)施例中，第一及第二步與第五實(shí)施例中的完全相同。在第二步完成時(shí)，以 與圖15A及圖15B中所示第五實(shí)施例中相同的方法產(chǎn)生圖16A所示的狀態(tài)。在第六實(shí)施例中，在后續(xù)的第三步中，具有刀具的熱壓接合棒90被安裝至移動(dòng)裝 置50 (參見圖4)。然后，在加熱裝置52的加熱下，通過將具有刀具的熱壓接合棒90壓向 導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131或141的外周側(cè)表面131s或141s (141s未示 出)來利用刀具邊緣切割電磁屏蔽膜10。此時(shí)，通過加熱裝置52將具有刀具的熱壓接合棒90的溫度控制在150°C至 170°C。然后，操作者命令移動(dòng)裝置50使具有刀具的熱壓接合棒90沿設(shè)定的移動(dòng)路徑開 始運(yùn)動(dòng)。由此，在電磁屏蔽膜10被壓向?qū)щ娍蚣軜?gòu)件130或140的框架壁部分131或141 的外周側(cè)表面131s或141s (141s未示出)的狀態(tài)下，移動(dòng)裝置50沿框架壁部分131或141 的外周側(cè)表面131s或141s (141s未示出)來移動(dòng)具有刀具的熱壓接合棒90。當(dāng)具有刀具的熱壓接合棒90被移動(dòng)時(shí)，絕緣樹脂層13通過電磁屏蔽膜10的被具 有刀具的熱壓接合棒90加熱并施壓的部分中的熱量而熔化并收縮。因此，在電磁屏蔽膜10 的被具有刀具的熱壓接合棒90加熱并施壓的部分中，絕緣樹脂層13被具有刀具的熱壓接 合棒90的壓力排除，并且熔化的導(dǎo)電粘合劑層12被接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框 架壁部分131或141的外周側(cè)表面131s或141s (141s未示出)。因此，電磁屏蔽膜10的導(dǎo) 電金屬層11被電連接至導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140。因此，通過使具有刀具的熱壓接合棒90沿軌跡移動(dòng)，電磁屏蔽膜10被接合至安裝 在印刷線路板100上的導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140，并且電磁屏蔽膜10的導(dǎo)電金屬層11被電 連接至印刷線路板100的接地導(dǎo)體圖案。由此，為印刷線路板100的電磁屏蔽區(qū)域110或 120形成了電磁屏蔽。在此情況下，可首先為電磁屏蔽區(qū)域110中的導(dǎo)電框架構(gòu)件130，然后為導(dǎo)電框架 構(gòu)件140執(zhí)行第三步。替代地，可同時(shí)為導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140兩者執(zhí)行第三步。盡管在上述第六實(shí)施例中同時(shí)執(zhí)行將電磁屏蔽膜10接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件以及切 除多余部分，但也可與第五實(shí)施例類似在獨(dú)立步驟中執(zhí)行上述兩動(dòng)作。此外，在圖16B所示的示例中，在印刷線路板100上切割電磁屏蔽膜10。但是，可 以布置刀具的邊緣與導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131s或141s的外周側(cè)表面接 觸，以在導(dǎo)電框架構(gòu)件130或140的框架壁部分131s或141s的外周側(cè)表面上切割電磁屏
17蔽膜10。此外，在第六實(shí)施例中，描述了使用具有圖1A所示構(gòu)造的電磁屏蔽膜10。但是，在 第五實(shí)施例中，可使用具有圖1B所示構(gòu)造的電磁屏蔽膜10來實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽。在第六實(shí)施例中，不僅可將電磁屏蔽膜接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件的框架壁部分的外周 側(cè)表面，還可將其接合至框架壁部分的上端面。[其他實(shí)施例]在第四實(shí)施例中，預(yù)先準(zhǔn)備電磁屏蔽膜150及160以具有與各個(gè)電磁屏蔽區(qū)域的 形狀精確相符的形狀。但是，在第四實(shí)施例中，可通過提供第五實(shí)施例的切割步驟來粗略的 形成電磁屏蔽膜。換言之，可將電磁屏蔽膜150及160形成為略大于與電磁屏蔽區(qū)域110或120分 別對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架形狀的形狀。在此情況下，電磁屏蔽膜150及160 被分別接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架壁部分131及141的上端面，然后利用刀具 切除電磁屏蔽膜150及160的伸出部分。在此情況下，當(dāng)電磁屏蔽區(qū)域110或120不存在可能與電磁屏蔽膜接觸的導(dǎo)體時(shí)， 可以使用分別具有導(dǎo)電金屬層及導(dǎo)電粘合劑層的兩層電磁屏蔽膜。此外，可以將第六實(shí)施例中接合部分的概念以及切除多余部分的概念應(yīng)用至第四 實(shí)施例。換言之，將電磁屏蔽膜150及160形成為略大于與電磁屏蔽區(qū)域110或120分別 對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框架形狀的形狀。在此情況下，從導(dǎo)電框架構(gòu)件130及 140的框架壁部分131及141的上端面伸出的部分被粘合至導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140的框 架壁部分131及141的外周側(cè)表面。然后，通過與第六實(shí)施例相同的方法，利用刀具切除電磁屏蔽膜的多余部分。在此情況下，當(dāng)電磁屏蔽區(qū)域110或120不存在可能與電磁屏蔽膜接觸的導(dǎo)體時(shí)， 可以使用分別具有導(dǎo)電金屬層及導(dǎo)電粘合劑層的兩層電磁屏蔽膜。在本實(shí)施例中，與第四實(shí)施例類似，可為電磁屏蔽膜中每一者使用在室溫下可接 合的導(dǎo)電粘合劑層。因此，與第五及第六實(shí)施例不同，并不執(zhí)行熱壓接合步驟。此外，電磁屏蔽膜150及160并非分別精確地布置在導(dǎo)電框架構(gòu)件130及140上， 由此相較于第四實(shí)施例可簡(jiǎn)化工作。在第四實(shí)施例中，每個(gè)電磁屏蔽膜均通過在電磁屏蔽膜的至少外周部分中暴露的 導(dǎo)電粘合劑層接合至導(dǎo)電框架構(gòu)件。但是，可以形成接地導(dǎo)體圖案以包圍各個(gè)電磁屏蔽區(qū) 域110或120，由此利用外周部分中的導(dǎo)電粘合劑層將電磁屏蔽膜150及160接合至各個(gè)接 地導(dǎo)體圖案。在此情況下，根據(jù)電磁屏蔽區(qū)域的情況，可以設(shè)置或不設(shè)置絕緣層。盡管在上述描述中導(dǎo)電框架構(gòu)件由導(dǎo)電金屬制成，但材料并不限于導(dǎo)電金屬，只 要導(dǎo)電框架構(gòu)件由導(dǎo)電材料制成即可。本申請(qǐng)包含與2009年5月22日向日本專利局遞交的日本在先專利申請(qǐng)JP 2009-123715、2009年6月10日向日本專利局遞交的日本在先專利申請(qǐng)JP 2009-138978以 及2009年12月18日向日本專利局遞交的日本在先專利申請(qǐng)JP 2009-262700中揭示的相 關(guān)主題，通過引用將其全部?jī)?nèi)容包含在本說明書中。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不脫離所附權(quán)利要求范圍或其等同范圍的前提 下，取決于設(shè)計(jì)要求或其他因素，可進(jìn)行各種不同的改變、結(jié)合、子結(jié)合以及替代方式。
權(quán)利要求
一種電磁屏蔽方法，包括以下步驟設(shè)置柔性電磁屏蔽膜以覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分，所述柔性電磁屏蔽膜至少包括絕緣層與導(dǎo)電金屬層的層積體，所述絕緣層面向所述印刷線路板，所述導(dǎo)電金屬層具有比所述絕緣層更高的熔化溫度；并且將所述電磁屏蔽膜加熱至使所述絕緣層熔化并收縮的溫度，從而將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體，并將所述導(dǎo)電金屬層電連接至所述接地導(dǎo)體，加熱溫度高于所述絕緣層的熔化溫度并低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁屏蔽方法，其中，所述電磁屏蔽膜還包括設(shè)置在所述絕緣層與所述導(dǎo)電金屬層之間的導(dǎo)電粘合劑 層，所述導(dǎo)電粘合劑層的熔化溫度低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度；所述電磁屏蔽膜的加熱溫度高于所述絕緣層及所述導(dǎo)電粘合劑層的熔化溫度，并低于 所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度；并且所述導(dǎo)電金屬層通過熔化的所述導(dǎo)電粘合劑層接合并電連接至所述印刷線路板的所 述接地導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁屏蔽方法，還包括將所述電磁屏蔽膜位于所述導(dǎo)電 金屬層與所述接地導(dǎo)體之間的接合部分外部的多余部分切除的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁屏蔽方法，其中，在利用熱壓接合棒將所述電磁屏蔽膜從所述導(dǎo)電金屬層一側(cè)壓力接合至所述印 刷線路板的所述接地導(dǎo)體的同時(shí)將所述電磁屏蔽膜加熱以使所述絕緣層熔化并收縮，從而 將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述接地導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁屏蔽方法，其中，在利用設(shè)置有刀具的熱壓接合棒將所述電磁屏蔽膜從所述導(dǎo)電金屬層那側(cè)壓力 接合至所述印刷線路板的所述接地導(dǎo)體的同時(shí)將所述電磁屏蔽膜加熱以使所述絕緣層熔 化并收縮，從而將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述接地導(dǎo)體并將所述電磁屏蔽膜位于所述導(dǎo)電 金屬層與所述接地導(dǎo)體之間的所述接合部分外部的所述多余部分切除。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁屏蔽方法，其中，所述印刷線路板上設(shè)有接地導(dǎo)體圖案以包圍要受到電磁屏蔽的部分；并且使電流通過所述接地導(dǎo)體圖案，以利用所述接地導(dǎo)體圖案中產(chǎn)生的焦耳熱來使所述絕 緣層熔化并收縮，從而將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述接地導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電磁屏蔽方法，其中，所述電磁屏蔽膜被接合至所述印刷線路板并留下未接合部分；并且所述未接合部分被用作開口，經(jīng)過所述開口抽取所述印刷線路板與所述電磁屏蔽膜之 間的空氣，以通過接合使所述開口封閉。
8.—種印刷線路板裝置，其中，通過設(shè)置包括至少絕緣層與導(dǎo)電金屬層的層積體的柔 性電磁屏蔽膜，以覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分，所述絕緣層面向所述印刷線 路板，所述導(dǎo)電金屬層具有比所述絕緣層更高的熔化溫度；所述電磁屏蔽膜被加熱至使所 述絕緣層熔化并收縮的溫度，以將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體，并 將所述導(dǎo)電金屬層電連接至所述接地導(dǎo)體，從而對(duì)要受到電磁屏蔽的所述部分執(zhí)行電磁屏 蔽，其中，加熱溫度高于所述絕緣層的熔化溫度并低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度。
9.一種柔性電磁屏蔽膜，包括絕緣層及導(dǎo)電金屬層，所述絕緣層及所述導(dǎo)電金屬層與 設(shè)置在二者間的導(dǎo)電粘合劑層層積在一起，所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度高于所述絕緣層的 熔化溫度，并且所述導(dǎo)電粘合劑層的熔化溫度低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柔性電磁屏蔽膜，其中，所述絕緣層、所述導(dǎo)電粘合劑層以 及所述導(dǎo)電金屬層從分離片的表面起依次層積在所述表面上，其中，所述表面未涂粘合劑。
11.一種電磁屏蔽方法，包括利用包括導(dǎo)電粘合劑層的柔性電磁屏蔽膜來覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部 分，所述導(dǎo)電粘合劑層在具有與要受到電磁屏蔽的部分對(duì)應(yīng)的形狀的導(dǎo)電金屬層的一個(gè)表 面的至少外周邊緣中層積并暴露，使得所述電磁屏蔽膜通過所述外周邊緣中的所述導(dǎo)電粘 合劑層而被緊固至所述印刷線路板并電連接至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體。
12.一種電磁屏蔽方法，包括以下步驟在印刷線路板上設(shè)置與所述印刷線路板的接地導(dǎo)體電連接的框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件 由包圍要受到電磁屏蔽的部分的導(dǎo)電材料構(gòu)成；并且利用柔性電磁屏蔽膜的導(dǎo)電粘合劑層將所述柔性電磁屏蔽膜接合至所述框架構(gòu)件，以 利用所述框架構(gòu)件及所述柔性電磁屏蔽膜覆蓋要受到電磁屏蔽的部分，所述導(dǎo)電粘合劑層 在具有與在所述印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分對(duì)應(yīng)的形狀的導(dǎo)電金屬層的一個(gè)表 面的至少外周邊緣中層積并暴露。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電磁屏蔽方法，其中，絕緣層在所述電磁屏蔽膜的所述導(dǎo)電金屬層的表面上、除了所述外周邊緣中的 所述導(dǎo)電粘合劑層之外的地方層積并暴露。
14.一種電磁屏蔽方法，包括以下步驟在印刷線路板上設(shè)置與所述印刷線路板的接地導(dǎo)體電連接的框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件 由包圍所述印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分的導(dǎo)電材料構(gòu)成；利用包括至少絕緣層及導(dǎo)電金屬層的層積體的柔性電磁屏蔽膜覆蓋所述印刷線路板 上要受到電磁屏蔽的部分，使得所述絕緣層面向所述印刷線路板并且所述電磁屏蔽膜與所 述框架構(gòu)件位于與接觸所述印刷線路板那側(cè)相反一側(cè)的上端面接觸，所述導(dǎo)電金屬層具有 比所述絕緣層更高的熔化溫度；并且將所述電磁屏蔽膜的至少與所述框架構(gòu)件的所述上端面接觸的一部分加熱至使所述 絕緣層熔化并收縮的溫度，從而將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述框架構(gòu)件的所述上端面，并 將所述導(dǎo)電金屬層電連接至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體，加熱溫度高于所述絕緣層的熔化 溫度并低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度。
15.一種電磁屏蔽方法，包括以下步驟在印刷線路板上設(shè)置與所述印刷線路板的接地導(dǎo)體電連接的框架構(gòu)件，所述框架構(gòu)件 由包圍所述印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分的導(dǎo)電材料構(gòu)成；設(shè)置包括至少絕緣層與導(dǎo)電金屬層的層積體的柔性電磁屏蔽膜，以覆蓋所述印刷線路 板上要受到電磁屏蔽的部分，使得所述絕緣層面向所述印刷線路板并且所述電磁屏蔽膜接 觸所述框架構(gòu)件的外周側(cè)壁，所述外周側(cè)壁包圍要受到電磁屏蔽的部分，所述導(dǎo)電金屬層 具有比所述絕緣層更高的熔化溫度；并且將所述電磁屏蔽膜的至少與所述框架構(gòu)件的所述外周側(cè)壁接觸的一部分加熱至使所述絕緣層熔化并收縮的溫度，從而將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述框架構(gòu)件，并將所述導(dǎo)電 金屬層電連接至所述接地導(dǎo)體，所述溫度高于所述絕緣層的熔化溫度并低于所述導(dǎo)電金屬 層的熔化溫度。
16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的電磁屏蔽方法，其中，所述電磁屏蔽膜還包括設(shè)置在所述絕緣層與所述導(dǎo)電金屬層之間的導(dǎo)電粘合劑 層，所述導(dǎo)電粘合劑層的熔化溫度低于所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度；所述電磁屏蔽膜的加熱溫度高于所述絕緣層及所述導(dǎo)電粘合劑層的熔化溫度，并低于 所述導(dǎo)電金屬層的熔化溫度；并且所述導(dǎo)電金屬層通過熔化的所述導(dǎo)電粘合劑層接合并電連接至所述框架構(gòu)件。
全文摘要
本發(fā)明涉及電磁屏蔽方法以及電磁屏蔽膜。該電磁屏蔽方法包括以下步驟設(shè)置包括至少絕緣層與導(dǎo)電金屬層的層積體的柔性電磁屏蔽膜，以覆蓋印刷線路板上要受到電磁屏蔽的部分，使得所述絕緣層面向所述印刷線路板，所述導(dǎo)電金屬層具有比所述絕緣層更高的熔化溫度；將所述電磁屏蔽膜加熱至使所述絕緣層熔化并收縮的溫度，由此將所述導(dǎo)電金屬層接合至所述印刷線路板的接地導(dǎo)體，并將所述導(dǎo)電金屬層電連接至所述接地導(dǎo)體，所述加熱溫度高于所述絕緣層的所述熔化溫度并低于所述導(dǎo)電金屬層的所述熔化溫度。
文檔編號(hào)B32B15/08GK101896058SQ201010181549
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月22日
發(fā)明者井澤幸一, 小倉(cāng)友美 申請(qǐng)人:索尼愛立信移動(dòng)通信日本株式會(huì)社