專利名稱：低流膠半固化片的制作方法及該低流膠半固化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于剛撓性結(jié)合印制線路板階梯 板、散熱板作為粘接材料用的低樹(shù)脂流動(dòng)性的半固化片的制作方法及該半固化片。
背景技術(shù)：
剛撓結(jié)合、階梯板和散熱板等印制線路板(PWB)用的粘接材料主要有純膠膜和不 流膠半固化片，純膠膜由于耐熱性和尺寸穩(wěn)定性相對(duì)比較差，而逐步轉(zhuǎn)向使用不流膠半固 化片，常用的半固化片通過(guò)烘烤降低流動(dòng)度也可以實(shí)現(xiàn)低流膠或不流膠，但粘結(jié)力很低，因 此，目前不流膠半固化的制作方法主要通過(guò)設(shè)計(jì)樹(shù)脂配方，用橡膠或熱塑性等材料來(lái)增大 分子量，增加膠液配方體系粘度等來(lái)實(shí)現(xiàn)不流動(dòng)或低流動(dòng)，然而這種方法會(huì)導(dǎo)致玻璃纖維 布浸膠時(shí)比較難以浸透，導(dǎo)致半固化片表觀不好控制，甚至容易出現(xiàn)干花等問(wèn)題，最終影響 層壓板材性能。此外，針對(duì)不同的環(huán)氧樹(shù)脂體系，與橡膠或熱塑性高分子等材料有不同的相容性， 往往會(huì)導(dǎo)致配方設(shè)計(jì)難度加大，而且與芯板的匹配性也會(huì)帶來(lái)一定的困難。因此，如何有效 解決上述難題，已經(jīng)成為剛撓結(jié)合技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種低流膠半固化片的制作方法，操作簡(jiǎn)便，通用性強(qiáng)， 便于開(kāi)發(fā)各類低流膠半固化片，有利于剛撓結(jié)合與階梯板技術(shù)的發(fā)展。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種使用上述制作方法制得的低流膠半固化片，其 具有低流動(dòng)性，良好的粘結(jié)性，滿足剛撓結(jié)合、階梯板的使用要求，與PCB兼容性更好，匹配 性更佳。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種低流膠半固化片的制作方法，包括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物， 在上膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤6-lOmin， 提高半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1. Omm,即制得高固化度的半固化片基片；步驟2、在上述半固化片基片的一面通過(guò)輥壓方式復(fù)合離型膜保護(hù)起來(lái)；步驟3、將上述離型膜保護(hù)的半固化片基片的另一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為 5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，烘干后即制得單面低流膠半 固化片；步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜；步驟5、將上述單面低流膠半固化片的涂覆樹(shù)脂層的一面通過(guò)輥壓復(fù)合離型膜；步驟6、在上述單面低流膠半固化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層 厚度為5-25 4!11的樹(shù)脂層，然后在溫度150-2001烘箱中烘烤1-51^11，烘干后即制得雙面的 低流膠半固化片。所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體
4系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧 樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂 組合物。所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。所述玻璃纖維布可以是但不限于7628、2116、1080、106、2313或3313規(guī)格的玻璃
纖維布。本發(fā)明提供一種低流膠半固化片的制作方法，包括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物， 在上膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤6-lOmin， 提高半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；步驟2、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫 度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化；步驟3、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到半固化片基片表 面上，即制得單面低流膠半固化片；步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜；步驟5、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫 度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化；步驟6、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到單面低流膠半固 化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面上，即制得雙面的低流膠半固化片。所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體 系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧 樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂 組合物。所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。所述玻璃纖維布為7628、2116、1080、106、2313或3313規(guī)格的玻璃纖維布。同時(shí)，提供一種使用上述制作方法制得的低流膠半固化片，包括半固化片基片、 及設(shè)于半固化片基片兩面上的樹(shù)脂層，該半固化片基片包括玻璃纖維布及含浸于玻璃纖維 布上的樹(shù)脂組合物，所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性 體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物與半固化片基片的樹(shù)脂組合物相同。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明的低流膠半固化片的制作方法，操作簡(jiǎn)便，通用性強(qiáng)， 便于開(kāi)發(fā)各類低流膠半固化片，有利于剛撓結(jié)合與階梯板技術(shù)的發(fā)展，且使PCB板材具有 更好一致性，避免材料不一帶來(lái)的潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。使用上述方法制得的低流膠半固化片，具 有低流動(dòng)性，良好的粘結(jié)性，適用于剛撓結(jié)合、階梯板和散熱板等特殊結(jié)構(gòu)印刷電路板所需 的低流膠粘接材料，可迅速實(shí)現(xiàn)系列化，且與PCB兼容性更好，匹配性更佳。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具 實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案 及其它有益效果顯而易見(jiàn)。
附圖中，圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的低流膠半固化片的制作方法流程圖；圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例的低流膠半固化片的制作方法流程圖；圖3為本發(fā)明低流膠半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為現(xiàn)有的半固化片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式如圖1所示，為本發(fā)明一實(shí)施例的低流膠半固化片的制作方法流程圖，該方法包 括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物， 在上膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤6-lOmin， 提高半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片。其中 半固化片基片的樹(shù)脂組合物為高Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、普通Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、有商或無(wú)鹵體 系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述玻璃纖維布 為7628、2116、1080、106、2313或3313規(guī)格的玻璃纖維布。步驟2、在上述半固化片基片的一面通過(guò)輥壓方式復(fù)合離型膜保護(hù)起來(lái)。步驟3、將上述離型膜保護(hù)的半固化片基片的另一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為 5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，烘干后即制得單面低流膠半 固化片。其中樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為高Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、普通Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、有商或無(wú) 鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜。步驟5、將上述單面低流膠半固化片的涂覆樹(shù)脂層的一面通過(guò)輥壓復(fù)合離型膜。步驟6、在上述單面低流膠半固化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層 厚度為5-25口111的樹(shù)脂層，然后在溫度150-2001烘箱中烘烤1-51^11，烘干后即制得雙面低 流膠半固化片。如圖2所示，為本發(fā)明另一實(shí)施例的低流膠半固化片的制作方法流程圖，該方法 包括步驟如下步驟1’、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物， 在上膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤6-lOmin， 提高半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片。其中 半固化片基片的樹(shù)脂組合物為高Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、普通Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體 系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述玻璃纖維布 為7628、2116、1080、106、2313或3313規(guī)格的玻璃纖維布。步驟2’、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在 溫度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化。步驟3’、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到半固化片基片 表面上，即制得單面低流膠半固化片。步驟4’、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜。
步驟5’、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在 溫度150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化。步驟6’、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到單面低流膠半 固化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面上，即制得雙面低流膠半固化片。所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為高Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系、普通Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系物、有鹵或 無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。 所述半固化片基片的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。如圖3所示，本發(fā)明的使用上述制作方法制得的低流膠半固化片，包括半固化片 基片、及設(shè)于半固化片基片兩面上的樹(shù)脂層3，所述半固化片基片包括玻璃纖維布1及含浸 于玻璃纖維布1兩面上的樹(shù)脂組合物2。所述樹(shù)脂層3的樹(shù)脂組合物為高Tg環(huán)氧樹(shù)脂體 系、普通Tg環(huán)氧樹(shù)脂體系物、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低CTE體系或 低Dk體系的樹(shù)脂組合物。所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物與半固化片基片的樹(shù)脂組合物相同。茲將本發(fā)明實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明如下，但本發(fā)明并非局限在實(shí)施例范圍。實(shí)施例1 高Tg體系低流膠性半固化片制作先用高Tg樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將106玻璃纖維布浸漬，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到較高半固化程度的高Tg 體系106半固化片基片。將上述高Tg體系106半固化片基片的一面在涂覆機(jī)中涂覆一層 5微米厚的樹(shù)脂層，然后在150 200°C烘箱中烘烤1 3分鐘，即可制得單面涂膠的高Tg 低流膠性106半固化片。將上述單面涂膠的高Tg低流膠性106半固化片的未涂膠面，再涂 上一層厚度為5微米厚的樹(shù)脂層，然后在150 200°C烘箱中烘烤1 3分鐘，即可制得雙 面涂膠的高Tg低流膠性106半固化片。在剛撓結(jié)合和階梯PCB中的應(yīng)用將上述高Tg低流膠性106半固化片的用于剛撓 結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合后檢測(cè)該剛撓結(jié)合 PCB、階梯板的粘接、溢膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空洞，粘接 力良好，而且熱沖擊(288°C /lOSec, 3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例2 高Tg體系低流膠性半固化片制作先用高Tg樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到較高半固化程度的高Tg 體系1080半固化片基片。將上述高Tg體系1080半固化片基片的兩面在涂覆機(jī)中各涂覆 一層15微米厚的樹(shù)脂層，然后在150 190°C烘箱中烘烤1 5分鐘，即可制得單面涂膠 高Tg低流膠性1080半固化片。將上述單面涂膠的高Tg低流膠性1080半固化片的未涂膠 面，再涂上一層厚度為15微米厚的樹(shù)脂層，然后在150 190°C烘箱中烘烤1 5分鐘，即 可制得雙面涂膠的高Tg低流膠性1080半固化片。在剛撓結(jié)合和階梯PCB中的應(yīng)用將上述高Tg低流膠性1080半固化片用于剛撓 結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合后檢測(cè)該剛撓結(jié)合 PCB、階梯板之間的粘接、溢膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空洞， 粘接力良好，而且熱沖擊(288°C /lOSec, 3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例3 無(wú)鹵低流膠性半固化片制作先用無(wú)鹵素樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在150
7200°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度較高的無(wú)鹵 體系1080半固化片基片。在離型膜表面涂覆一層5微米厚的無(wú)鹵樹(shù)脂層，然后在150 180°C烘箱中烘烤1 3分鐘，然后在通過(guò)輥壓方式將離型膜上的樹(shù)脂層分別轉(zhuǎn)移到上述步 驟1制得的無(wú)鹵體系1080半固化片基片的兩個(gè)表面上，即可制得雙面涂樹(shù)脂層的無(wú)鹵低流 膠性1080半固化片。在剛撓結(jié)合和階梯型PCB中的應(yīng)用將上述無(wú)鹵低流膠性1080半固化片用于剛 撓結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合后檢測(cè)該剛撓結(jié) 合PCB、階梯板之間的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空洞，而 且熱沖擊(288°C /10Sec，3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例4 無(wú)鹵低流膠性半固化片制作先用無(wú)鹵素樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度較高的1080 無(wú)鹵體系半固化片基片。在離型膜表面涂覆一層15微米厚的無(wú)鹵樹(shù)脂層，然后在150 190°C烘箱中烘烤2 5分鐘，然后在通過(guò)輥壓方式將離型膜上的樹(shù)脂層分別轉(zhuǎn)移到上述步 驟1制得的無(wú)鹵體系1080半固化片基片的兩個(gè)表面上，即可制得雙面涂樹(shù)脂層的無(wú)鹵低流 膠性1080半固化片。在剛撓結(jié)合和階梯型PCB中的應(yīng)用將上述無(wú)鹵低流膠性1080半固化片用于剛 撓結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合后檢測(cè)該剛撓結(jié) 合PCB、階梯板之間的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空洞，而 且熱沖擊(288°C /10Sec，3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例5 無(wú)鹵低流膠性半固化片制作先用無(wú)鹵素樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在150 200°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度較高的1080 無(wú)鹵體系半固化片基片。在離型膜表面涂覆一層25微米厚的無(wú)鹵樹(shù)脂層，然后在150 190°C烘箱中烘烤3 6分鐘，然后在通過(guò)輥壓方式將離型膜上的樹(shù)脂層分別轉(zhuǎn)移到上述步 驟1制得的無(wú)鹵體系1080半固化片基片的兩個(gè)表面上，即可制得雙面涂樹(shù)脂層的無(wú)鹵低流 膠性1080半固化片。在剛撓結(jié)合PCB和階梯型PCB中的應(yīng)用將上述無(wú)鹵低流膠性1080半固化片用于 剛撓結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合固化后檢測(cè)該 剛撓結(jié)合PCB、階梯板之間的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空 洞，而且熱沖擊(288°C /10Sec，3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例6 低CTE體系低流膠性半固化片制作先用低CTE體系樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將1080玻璃纖維布浸漬，然后在 150 180°C烘箱中烘烤6 10分鐘，溢膠量控制在1. Omm以下，即可得到半固化程度較高 的1080低CTE體系半固化片基片。在離型膜表面涂覆一層15微米厚的低CTE體系樹(shù)脂 層，然后在150 200°C烘箱中烘烤2 5分鐘，然后在通過(guò)輥壓方式將離型膜上的樹(shù)脂層 分別轉(zhuǎn)移到上述步驟1值得的低CTE體系1080半固化片基片的兩個(gè)表面上，即可制得雙面 涂樹(shù)脂層的低CTE低流膠性1080半固化片。在剛撓結(jié)合PCB和階梯型PCB中的應(yīng)用將上述低CTE低流膠性1080半固化片用于剛撓結(jié)合板之間、階梯板之間疊板壓合，采用快速升溫加壓的層壓方式壓合固化后檢 測(cè)該階梯PCB、階梯板之間的填膠情況，從切片分析可以知道填充性能良好，填充密實(shí)，無(wú)空 洞，而且熱沖擊(288°C /10Sec，3次)無(wú)分層起泡，剝離強(qiáng)度值大于1. ON/mm。實(shí)施例7 高導(dǎo)熱低流膠性106半固化片其制作與上述實(shí)施例相似，只是將在玻璃纖維布上所用浸漬和涂覆樹(shù)脂改為高導(dǎo) 熱樹(shù)脂組合物即可。制得的高導(dǎo)熱低流膠性半固化片，用于剛撓結(jié)合PCB和階梯板填膠時(shí) 一樣可以滿足要求，填膠密實(shí)，無(wú)空洞，在耐熱性和剝離強(qiáng)度方面性能良好。比較例傳統(tǒng)高Tg體系106半固化片制作先用高Tg樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)上將106玻璃纖維布浸漬，然后在130 190°C烘箱中烘烤3 6分鐘，即可得到傳統(tǒng)的高Tg體系106半固化片。將上述傳統(tǒng)的高 Tg體系106半固化片直接用于階梯PCB、剛撓結(jié)合PCB疊板壓合，采用傳統(tǒng)的層壓方式壓合 后檢測(cè)該階梯PCB板、剛撓結(jié)合PCB的填膠情況，從切片分析可以知道上述兩種PCB板邊緣 局部均出現(xiàn)空洞、填膠不足的現(xiàn)象，導(dǎo)致在熱沖擊(288°C/10Sec，l次)時(shí)出現(xiàn)分層起泡，同 時(shí)測(cè)試PCB板剝離強(qiáng)度，結(jié)果很低，小于0. 5N/mm。綜上所述，本發(fā)明的低流膠半固化片的制作方法，操作簡(jiǎn)便，通用性強(qiáng)，便于開(kāi)發(fā) 各類低流膠半固化片，有利于剛撓結(jié)合與階梯板技術(shù)的發(fā)展，且使PCB板材具有更好一致 性，避免材料不一帶來(lái)的潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。使用上述方法制得的低流膠半固化片，具有低流動(dòng) 性，良好的粘結(jié)性，適用于剛撓結(jié)合、階梯板和散熱板等特殊結(jié)構(gòu)印刷電路板所需的低流膠 粘接材料，可迅速實(shí)現(xiàn)系列化，且與PCB兼容性更好，匹配性更佳。以上實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明的組合物的含量作任何限制，凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù) 實(shí)質(zhì)或組合物成份或含量對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于 本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
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權(quán)利要求
一種低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，包括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物，在上膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150 200℃烘箱中烘烤6 10min，提高其半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；步驟2、在上述半固化片基片的一面通過(guò)輥壓方式復(fù)合離型膜保護(hù)起來(lái)；步驟3、將上述離型膜保護(hù)的半固化片基片的另一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5 25μm的樹(shù)脂層，然后在溫度150 200℃烘箱中烘烤1 5min，烘干后即制得單面低流膠半固化片；步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜；步驟5、將上述單面低流膠半固化片的涂覆樹(shù)脂層的一面通過(guò)輥壓復(fù)合離型膜；步驟6、在上述單面低流膠半固化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5 25μm的樹(shù)脂層，然后在溫度150 200℃烘箱中烘烤1 5min，烘干后即制得雙面的低流膠半固化片。
2.如權(quán)利要求1所述的低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片 的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低熱膨脹 系數(shù)體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú) 鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低熱膨脹系數(shù)體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。
3.如權(quán)利要求2所述的低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片 的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。
4.一種低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，包括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片先提供半固化片基片的樹(shù)脂組合物，在上 膠機(jī)中將玻璃纖維布浸漬上樹(shù)脂組合物，然后在溫度150-200°C烘箱中烘烤6-lOmin，提高 半固化程度，控制溢膠量為小于或等于1.0mm，即制得高固化度的半固化片基片；步驟2、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫度 150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化；步驟3、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到半固化片基片表面 上，即制得單面低流膠半固化片；步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜；步驟5、將離型膜的一面在涂覆機(jī)上涂覆一層厚度為5-25 μ m的樹(shù)脂層，然后在溫度 150-200°C烘箱中烘烤l-5min，進(jìn)行半固化；步驟6、通過(guò)輥壓，將上述涂覆有樹(shù)脂層的離型膜的樹(shù)脂層轉(zhuǎn)移到單面低流膠半固化片 的未涂覆樹(shù)脂層的一面上，即制得雙面的低流膠半固化片。
5.如權(quán)利要求4所述的低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片 的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低熱膨脹 系數(shù)體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物；所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú) 鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低熱膨脹系數(shù)體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。
6.如權(quán)利要求5所述的低流膠半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片 的樹(shù)脂組合物和樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物相同。
7.一種低流膠半固化片，其特征在于，包括半固化片基片、及設(shè)于半固化片基片兩面上的樹(shù)脂層，該半固化片基片包括玻璃纖維布及含浸于玻璃纖維布上的樹(shù)脂組合物，所述 樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物為環(huán)氧樹(shù)脂體系、有鹵或無(wú)鹵體系、高導(dǎo)熱性體系、高耐熱性體系、低 熱膨脹系數(shù)體系或低Dk體系的樹(shù)脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的低流膠半固化片，其特征在于，所述樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物與半 固化片基片的樹(shù)脂組合物相同。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種低流膠半固化片的制作方法及該低流膠半固化片，該制作方法包括步驟如下步驟1、提供離型膜，并制作半固化片基片；步驟2、在上述半固化片基片的一面通過(guò)輥壓方式復(fù)合離型膜保護(hù)起來(lái)；步驟3、將上述離型膜保護(hù)的半固化片基片的另一面在涂覆機(jī)上涂覆樹(shù)脂層，烘干后即制得單面低流膠半固化片；步驟4、去掉步驟3中制得的單面低流膠半固化片的離型膜；步驟5、將上述單面低流膠半固化片的涂覆樹(shù)脂層的一面通過(guò)輥壓復(fù)合離型膜；步驟6、在上述單面低流膠半固化片的未涂覆樹(shù)脂層的一面在涂覆機(jī)上涂覆樹(shù)脂層，烘干后即制得雙面的低流膠半固化片。
文檔編號(hào)B32B27/06GK101961941SQ2010102580
公開(kāi)日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月19日
發(fā)明者劉東亮, 楊中強(qiáng) 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司