專(zhuān)利名稱：一種聚酯薄膜及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽用薄膜材料，尤其是一種聚酯薄膜及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前一般聚酯薄膜用在電子標(biāo)簽時(shí)，因涂布層與基礎(chǔ)材料貼合牢度不足，易脫落或轉(zhuǎn)移。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服目前聚酯電子標(biāo)簽用膜的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種新型的用于電子標(biāo)簽中的聚酯薄膜及其制造方法。一種聚酯薄膜及其制造方法，其特征在于所述聚酯薄膜由上下表層和芯層組成， 芯層位于上下表層之間，所述的芯層由75%大有光聚酯切片和25%回收料切片混合制備而成，上下表層由60-74%大有光聚酯切片和36-40%添加劑母?；旌虾笾苽涠?。所述的大有光聚酯切片是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯切片。所述添加劑母粒的主體為含3000ppm的Si02粒子的大有光聚酯切片。在本發(fā)明中，所述的聚酯薄膜的制造方法采用的步驟如下步驟1 先進(jìn)行原料配方和計(jì)量混合；步驟2 混合料進(jìn)行干燥處理，含水量< 30ppm ；步驟3:熔融擠出，計(jì)量；步驟4:鑄片；步驟5 縱向拉伸，定型，冷卻處理；步驟6 橫向拉伸，定型，冷卻處理；步驟7 切邊，電暈處理，卷取大卷；步驟8 成品分切，包裝。所述的原料包括聚對(duì)苯二甲酸乙二酯、SiO2母粒，磷酸鹽。上述步驟1中聚酯薄膜各層的組份配方重量百分比為芯層B 75%大有光聚酯切片，25%回收料切片。表層A :60-74%大有光聚酯切片和含3000ppmSiA粒子的36-40%添加劑母粒。薄膜結(jié)構(gòu)為ABA層，上下表面為A層組份，芯層為B層組份。所述的熔融擠出過(guò)程是一個(gè)塑化，均勻混合的過(guò)程，在加工過(guò)程中需要加熱，常用的采用加熱熔管混合后進(jìn)行塑化。本發(fā)明的聚酯薄膜在使用時(shí)，直接在聚酯薄膜的下表面上涂布膠水或離型劑作為電子標(biāo)簽或離型隔離物。由于采取上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有以下的有益效果本發(fā)明提供的聚酯薄膜具有粗糙化的表面結(jié)構(gòu)，與涂布物質(zhì)結(jié)合牢度大，不易脫落，有效解決了涂層局部脫落和轉(zhuǎn)移，是一種理想的電子標(biāo)簽用膜。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種新型用于電子標(biāo)簽的聚酯薄膜及其制造方法，其具體制造步驟為步驟1 先進(jìn)行原料配方和計(jì)量混合；步驟2 混合料進(jìn)行干燥處理，含水量< 30ppm ；步驟3:熔融擠出，計(jì)量；步驟4 鑄片；步驟5 縱向拉伸，定型，冷卻處理；步驟6 橫向拉伸，定型，冷卻處理；步驟7 切邊，電暈處理，卷取大卷；步驟8 成品分切，包裝；上述步驟1中聚酯薄膜各層的組份配方重量百分比為芯層B 75%大有光聚酯切片，25%回收料切片。表層A :60-74%大有光聚酯切片和含3000ppmSiA粒子的36-40%添加劑母粒。薄膜結(jié)構(gòu)為ABA層，上下表面為A層組份，芯層為B層組份。
權(quán)利要求
1.一種聚酯薄膜，其特征在于其組份配方重量百分比為 芯層B: 75%大有光聚酯切片，25%回收料切片；表層A :60-74%大有光聚酯切片和含3000ppmSiA粒子的36-40%添加劑母粒。
2.如權(quán)利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于薄膜結(jié)構(gòu)為ABA層，上下表面為A層組份，芯層為B層組份。
3.如權(quán)利要求1所述的聚酯薄膜，其特征在于所述添加劑母粒的主體為含3000ppm 的Si02粒子的大有光聚酯切片。
4.如權(quán)利要求1或3所述的聚酯薄膜，其特征在于所述的大有光聚酯切片是聚對(duì)苯二甲酸乙二酯切片。
5.一種聚酯薄膜的制造方法，其特征在于其具體制造步驟為 步驟1 先進(jìn)行原料配方和計(jì)量混合；步驟2 混合料進(jìn)行干燥處理，含水量< 30ppm ； 步驟3:熔融擠出，計(jì)量； 步驟4 鑄片；步驟5 縱向拉伸，定型，冷卻處理； 步驟6 橫向拉伸，定型，冷卻處理； 步驟7 切邊，電暈處理，卷取大卷； 步驟8 分切成品，包裝。
全文摘要
一種聚酯薄膜及其制造方法，本發(fā)明公開(kāi)了一種利用三層共擠的多層聚酯膜，該聚酯薄膜通過(guò)上下表面中添加36-40％添加劑母粒，形成高含量SiO2微粒子的表層結(jié)構(gòu)，粗化聚酯薄膜表面微觀結(jié)構(gòu)，增加用戶涂布層的結(jié)合牢度。
文檔編號(hào)B32B27/36GK102463725SQ20101054608
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2010年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月16日
發(fā)明者阮榮光 申請(qǐng)人:上海邦凱塑膠科技有限公司