專利名稱：覆金屬層壓材料及其制造方法以及熱輻射基材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及覆金屬層壓材料及其制造方法以及使用該覆金屬層壓材料的熱輻射基材。
背景技術(shù)：
近來應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域的動(dòng)力裝置和動(dòng)力模塊具有熱輻射問題，并且為了解決這種問題，正試圖使用具有高熱傳導(dǎo)性的金屬材料來制造各種熱輻射基材。特別地，近來降低電子元件的尺寸和厚度的趨勢(shì)增加了產(chǎn)生熱量的裝置的密度，該熱量被熱輻射基材的局部區(qū)域接收，由此日益要求從產(chǎn)生熱量的裝置散發(fā)的熱量迅速散失至基材外部。由于覆金屬層壓材料優(yōu)良的沖壓加工性能和鉆孔加工性能以及低成本，覆金屬層壓材料廣泛用作熱輻射基材的基礎(chǔ)基材。就為了用于熱輻射基材的覆金屬層壓材料來說， 認(rèn)為熱傳導(dǎo)性比所有其它考慮因素都更重要。這種覆金屬層壓材料包括絕緣層和在絕緣層的上表面和下表面上形成的金屬箔。 就上面的金屬箔來說，形成電路圖案，并且安裝電子元件如半導(dǎo)體芯片。然而，下面的金屬箔暴露于外部并由此用于散熱。常規(guī)使用的是雙面覆銅層壓材料，該層壓材料被配置成使得銅箔在高溫下被壓制并且與由陶瓷制成的絕緣層的上表面和下表面結(jié)合。然而，由于產(chǎn)生熱量的裝置的高性能和高密度，在將熱量傳遞至外部方面，由于用于絕緣層的陶瓷的熱傳導(dǎo)性低，雙面覆銅層壓材料是不利的。為了改善熱輻射功能，應(yīng)該增大熱輻射基材的尺寸，并且應(yīng)該在外部安裝熱輻射裝置，并且由此雙面覆銅層壓材料的熱輻射功能可以增加的程度是有限的。此外，由于陶瓷是易碎的，其應(yīng)用受到限制。就常規(guī)的雙面覆銅層壓材料來說，難以根據(jù)最終用途來控制熱輻射特性和機(jī)械特性如強(qiáng)度。

發(fā)明內(nèi)容
因此，著眼于相關(guān)領(lǐng)域中遇到的問題完成了本發(fā)明，并且本發(fā)明旨在提供一種覆金屬層壓材料，該層壓材料包括具有摻入其中的碳纖維的預(yù)浸料坯、在預(yù)浸料坯的上表面和下表面上形成的碳納米微粒層、以及與碳納米微粒層結(jié)合的金屬箔，使得由于碳纖維的熱傳導(dǎo)性和強(qiáng)度高，可以改善覆金屬層壓材料的熱輻射功能和機(jī)械特性。本發(fā)明的一方面提供了一種覆金屬層壓材料，該層壓材料含有包括樹脂構(gòu)件和單向布置并摻入該樹脂構(gòu)件中的碳纖維的預(yù)浸料坯、在預(yù)浸料坯的上表面上形成的碳納米微粒的上層、以及在碳納米微粒的上層的上表面上形成的上面的金屬箔。
在該方面，覆金屬層壓材料還可以含有在預(yù)浸料坯的下表面上形成的碳納米微粒的下層、以及在碳納米微粒的下層的下表面上形成的下面的金屬箔。在該方面，預(yù)浸料坯可以包括多個(gè)插入其中的金屬層。在該方面，下面的金屬箔可以比上面的金屬箔更厚。在該方面，上面的金屬箔、下面的金屬箔和金屬層可以由相同的金屬制成。在該方面，樹脂構(gòu)件可以含有熱固性樹脂。在該方面，碳納米微粒可以是選自碳納米管(CNTs)、石墨烯(Graphene)和炭黑中的任意一種。本發(fā)明的另一方面提供了一種熱輻射基材，該熱輻射基材含有覆金屬層壓材料， 該層壓材料含有包括樹脂構(gòu)件和單向布置并摻入該樹脂構(gòu)件中的碳纖維的預(yù)浸料坯、在預(yù)浸料坯的上表面上的碳納米微粒的上層、在預(yù)浸料坯的下表面上形成的碳納米微粒的下層、在碳納米微粒的上層的上表面上的電路層、和在碳納米微粒的下層的下表面上形成的下面的金屬箔、以及與電路層電連接的電子裝置。在該方面，預(yù)浸料坯可以包括多個(gè)插入其中的金屬層。在該方面，下面的金屬箔可以比電路層更厚。本發(fā)明的進(jìn)一步方面提供了一種覆金屬層壓材料的制造方法，該方法包括(A)形成預(yù)浸料坯，所述預(yù)浸料坯包括其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件，(B)在金屬箔的結(jié)合表面上向預(yù)浸料坯施用碳納米微粒的溶液，由此形成碳納米微粒層，(C)干燥金屬箔，以及(D)結(jié)合金屬箔，使得碳納米微粒層朝向預(yù)浸料坯的一個(gè)或兩個(gè)表面。在該方面，在(A)中形成的預(yù)浸料坯可以通過將多個(gè)其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件與多個(gè)金屬層交替堆疊由此形成預(yù)浸料坯來進(jìn)行。在該方面，在(A)中形成的預(yù)浸料坯可以通過在碳纖維上施用樹脂溶液隨后進(jìn)行干燥和滾動(dòng)由此形成其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件來進(jìn)行。在該方面，碳納米微粒的溶液可以通過將碳納米微粒與揮發(fā)性溶劑混合來制備。在該方面，在(D)中結(jié)合的金屬箔可以使用壓機(jī)來進(jìn)行。


結(jié)合附圖，由以下詳細(xì)說明將更清楚地理解本發(fā)明的特征和優(yōu)點(diǎn)，其中圖1至圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的覆金屬層壓材料的截面圖；和圖6是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的熱輻射基材的截面圖；以及圖7至圖11是依次顯示制造根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的覆金屬層壓材料的工藝的視圖。
具體實(shí)施例方式下文中，將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。貫穿全部附圖所使用的相同的附圖標(biāo)記指代相同或類似的元件。而且，即使與本發(fā)明相關(guān)，當(dāng)已知技術(shù)的說明使本發(fā)明的特征和說明不清楚時(shí)，認(rèn)為已知技術(shù)的說明是不必要的且可以省略。此外，在本說明書和權(quán)利要求書中使用的術(shù)語和詞語不應(yīng)被解釋為對(duì)典型含義或字典定義的限制，而應(yīng)基于規(guī)則，被解釋為具有與本發(fā)明的技術(shù)范圍相關(guān)的含義和概念，所述規(guī)則是指發(fā)明人根據(jù)此規(guī)則能夠合適地定義術(shù)語所隱含的概念以便為了實(shí)施本發(fā)明最好地描述他或她已知的方法。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的覆金屬層壓材料10的截面圖。覆金屬層壓材料10包括預(yù)浸料坯20，該預(yù)浸料坯20包括樹脂構(gòu)件22和單向布置并摻入該樹脂構(gòu)件 22中的碳纖維M、在預(yù)浸料坯20的上表面上形成的碳納米微粒的上層32、以及粘附于碳納米微粒的上層32的上面的金屬箔42。由于根據(jù)本發(fā)明的覆金屬層壓材料10包括具有摻入其中的碳纖維M的預(yù)浸料坯20，覆金屬層壓材料10具有優(yōu)于常規(guī)類型的熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性如強(qiáng)度。參考附圖，以下描述覆金屬層壓材料10的各元件。配置預(yù)浸料坯20，使得碳纖維M摻入到半固化的樹脂構(gòu)件22中。樹脂構(gòu)件22可以包括絕緣材料如可固化樹脂如UV固化樹脂、熱固性樹脂或類似物、熱塑性樹脂或液晶聚合物。以預(yù)浸料坯20為標(biāo)準(zhǔn)，所含的樹脂構(gòu)件22的量為總重量的40-70%。樹脂構(gòu)件22可以包括熱固性樹脂。由于熱固性樹脂通過熱量來固化，在隨后的工藝中使用壓機(jī)80施加的熱量和壓力促進(jìn)金屬箔40的粘附，并且還導(dǎo)致當(dāng)用于熱輻射基材 100時(shí)的低形變以及導(dǎo)致低制造成本。與金屬具有高粘附性的熱固性樹脂的實(shí)例可以包括尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、含苯并惡嗪環(huán)的樹脂、氰酸酯樹月旨、雙酚S型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、以及雙酚S和雙酚F的共聚物環(huán)氧樹脂。碳纖維M是指通過加熱有機(jī)纖維前體而得到的含碳的纖維。碳纖維的重量輕如鋼重量的1/5，而強(qiáng)度比鋼高10倍，并由此廣泛用于航天行業(yè)、防御行業(yè)等。根據(jù)制造方法， 纖維舉例說明有基于聚丙烯腈的碳纖維對(duì)、基于浙青的碳纖維M或基于人造絲的碳纖維 24。如圖2所示，相對(duì)于樹脂構(gòu)件22的平面，碳纖維M可以在各種方向布置，包括水平方向(圖1)、垂直方向(圖2A)或?qū)蔷€方向(圖2B)。根據(jù)摻入到預(yù)浸料坯20中的碳纖維 24的布置方向，可以提高在特定方向的傳熱效果。隨著摻入到預(yù)浸料坯20中的碳纖維M 的量變大，熱傳導(dǎo)特性變得優(yōu)良，并且可以提高覆金屬層壓材料10的強(qiáng)度。此外，可以進(jìn)一步摻入纖維材料，如玻璃纖維或有機(jī)纖維的織造或非織造織物。碳納米微粒的層30在預(yù)浸料坯20的一個(gè)或兩個(gè)表面上形成，并且借助于具有數(shù) nm的小顆粒尺寸的碳微粒用于增強(qiáng)金屬箔40與預(yù)浸料坯20之間的粘附力。這種碳納米微?？梢允翘技{米管(CNTs)、石墨烯(Graphene)、炭黑等。在碳納米微粒的層30上形成金屬箔40。由金屬制成的金屬箔40表現(xiàn)出高傳熱效果和高強(qiáng)度，并由此導(dǎo)致高抗翹曲。金屬箔40可以由銅(Cu)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鎂(Mg)、鈦 (Ti)、鋅(Si)、鉭(Ta)或其合金形成。特別有用的是由Cu制成的金屬箔40。Cu具有397W/ mK的高熱傳導(dǎo)性，并且在電路圖案的形成上容易加工。如圖3所示，覆金屬層壓材料10可以進(jìn)一步包括在覆金屬層壓材料10的下表面上形成的碳納米微粒的下層34和粘附于碳納米微粒的下層34的下面的金屬箔44。由于在覆金屬層壓材料下面提供下金屬箔44，可以提高向與下面的金屬箔44相鄰的外部的傳熱效果，并且可以平衡覆金屬層壓材料10對(duì)外部應(yīng)力的抗性，由此當(dāng)經(jīng)受沖擊時(shí)降低覆金屬層壓材料10的形變。下面的金屬箔44可以由具有高熱傳導(dǎo)性的Cu或Al制成。如圖4所示，下面的金屬箔44可以比上面的金屬箔42更厚。由于在上面的金屬箔42上安裝產(chǎn)生熱量的裝置如電子裝置70，所形成的下面的金屬箔44較厚，因此由產(chǎn)生熱量的裝置所產(chǎn)生的熱量傳遞至上面的金屬箔42，并由此散發(fā)至外部。因此，暴露于外部的下面的金屬箔44可以快速吸熱。另外，熱輻射裝置如散熱器可以進(jìn)一步與下面的金屬箔 44連接。如圖5所示，可以配置覆金屬層壓材料10使得多個(gè)金屬層50插入預(yù)浸料坯20中。 具體地，其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件22與金屬層50交替堆疊。在電子裝置70的熱值高的情況下，形成多層結(jié)構(gòu)，由此提高熱傳導(dǎo)性。另一方面，在熱值不高的情況下，可以減少堆疊層的數(shù)量，并由此制造更輕的覆金屬層壓材料10。此外，插入金屬層50，使得覆金屬層壓材料10可以具有提高的熱傳導(dǎo)性和強(qiáng)度，并且翹曲特性能根據(jù)金屬層50的類型而變化。可以在金屬層50的上表面和下表面上形成碳納米微粒的層30，以便提高金屬層50與預(yù)浸料坯20的粘附性。因此，上面的金屬箔42、下面的金屬箔44和金屬層50可以由相同的金屬制成。當(dāng)上面的金屬箔42、下面的金屬箔44和金屬層50由相同的金屬制成時(shí)，可以降低熱膨脹系數(shù)的差距，由此降低當(dāng)加熱至高溫時(shí)的熱應(yīng)力。此外，由于它們的翹曲特性相同，在制造工藝中容易操作，并且很少出現(xiàn)由于受到外部沖擊而引起的破壞。上面的金屬箔42、下面的金屬箔44和金屬層50可以是相同類型的金屬如Cu或Al。如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的熱輻射基材100包括覆金屬層壓材料10，該覆金屬層壓材料10由預(yù)浸料坯20組成，該預(yù)浸料坯20包括樹脂構(gòu)件22和單向布置并摻入樹脂構(gòu)件22中的碳纖維M、在預(yù)浸料坯20的上表面上形成的碳納米微粒的上層32、在預(yù)浸料坯 20的下表面上形成的碳納米微粒的下層34、在碳納米微粒的上層32的上表面上形成的電路層60、和在碳納米微粒的下層34的下表面上形成的下面的金屬箔44，以及與覆金屬層壓材料10的電路層60的上表面電連接的電子裝置70。使用蝕刻，通過使覆金屬層壓材料10的上面的金屬箔42形成圖案而形成電路層60。因此，可以使用半添加工藝(semi-additive process)、添加工藝、脫除工藝 (subtractive process)形成電路層60。雖然在圖6中舉例說明單一的電路層60，但是本發(fā)明不局限于此，可以進(jìn)一步在其上形成包括絕緣層、電路層60和通孔的累加層。電子裝置70包括在其下面的連接終端，以便與電路層60的上表面電連接，從而在熱輻射基材100上進(jìn)行安裝。電子裝置70可以包括半導(dǎo)體裝置、無源裝置、有源裝置等，或者可以使用具有高熱值的裝置。例如，可以使用絕緣門雙極晶體管(IGBT)或二極管，并且可以提供LED包裝。由電子裝置70產(chǎn)生的熱量依次通過電路層60、預(yù)浸料坯20和下面的金屬箔44，并由此散失至外部。可以配置熱輻射基材100的覆金屬層壓材料10使得其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件22與金屬層50交替堆疊，由此形成預(yù)浸料坯20，在預(yù)浸料坯20的上表面和下表面上形成碳納米微粒的層30，并且在碳納米微粒的層30的一個(gè)或兩個(gè)表面上形成金屬箔40。在熱輻射基材100中，所形成的下面的金屬箔44可以比電路層60厚。圖7至圖11依次顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的覆金屬層壓材料10的制造工藝。 根據(jù)本發(fā)明的覆金屬層壓材料10的制造方法包括(A)形成預(yù)浸料坯20，所述預(yù)浸料坯20 包括其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件22，(B)在金屬箔40的結(jié)合表面上向預(yù)浸料坯20施用碳納米微粒的溶液，由此形成碳納米微粒的層30，(C)干燥金屬箔40，以及⑶結(jié)合金屬箔40，使得碳納米微粒的層30朝向預(yù)浸料坯20的一個(gè)或兩個(gè)表面。下文中參考附圖來描述所述工藝的步驟。
如圖7所示，形成預(yù)浸料坯20，所述預(yù)浸料坯20包括其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件22。預(yù)浸料坯20可以通過如下方式形成將碳纖維M浸漬在通過將樹脂溶解于溶劑中而得到的樹脂溶液中或者在碳纖維M上施用樹脂溶液，隨后進(jìn)行干燥和軋制。樹脂溶液可以包括無機(jī)填料(如二氧化硅、氫氧化鋁或碳酸鈣)或有機(jī)填料(如交聯(lián)的丙烯?；?， 以便調(diào)節(jié)介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)。干燥和軋制工藝可以依次進(jìn)行或同時(shí)進(jìn)行。干燥工藝用于從預(yù)浸料坯20中除去溶劑，軋制工藝用于將預(yù)浸料坯20的厚度控制到期望的水平。因此，可以提供通過將多個(gè)其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件22與金屬層50交替堆疊而得到的預(yù)浸料坯20。由于形成包括金屬層50和其中摻入有碳纖維M的樹脂構(gòu)件 22的多層結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)最終用途來控制覆金屬層壓材料10的熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性如強(qiáng)度。接著，如圖8所示，在金屬箔40的結(jié)合表面上向預(yù)浸料坯20施用碳納米微粒的溶液，由此形成碳納米微粒的層30。碳納米微粒的溶液可以通過將具有數(shù)nm或數(shù)μπι的顆粒尺寸的碳微粒(如CNTs、石墨烯、炭黑等)在揮發(fā)性溶劑中分散來制備。所述揮發(fā)性溶劑可以是丙酮或甲醇。如圖9所示，將在其上施用碳納米微粒的溶液的金屬箔40干燥。當(dāng)使用熱空氣通過干燥金屬箔40將揮發(fā)性溶劑揮發(fā)時(shí)，在金屬箔40上形成碳納米微粒的層30。當(dāng)采用這種方式在金屬箔40的結(jié)合表面上形成碳納米微粒的層30時(shí)，可以提高與預(yù)浸料坯20的粘附力。將在其上形成碳納米微粒的層30的金屬箔40結(jié)合，使得碳納米微粒的層30朝向預(yù)浸料坯20的一個(gè)或兩個(gè)表面。因此，通過壓機(jī)，在高溫和高壓下進(jìn)行壓制，可以將金屬箔40與預(yù)浸料坯20結(jié)合。如圖10所示，在碳納米微粒30的層30的兩個(gè)表面上形成金屬箔40，接著，如圖11所示，使用壓機(jī)80將各層壓制。壓制工藝可以在150-180°C的溫度和 9-20MPa的壓力下進(jìn)行，但是不特別限定溫度和壓力條件，并且可以根據(jù)預(yù)浸料坯20的特性、壓機(jī)80的性能或覆金屬層壓材料10的厚度而適當(dāng)調(diào)節(jié)。如前所述，本發(fā)明提供了一種覆金屬層壓材料、制造該層壓材料的方法以及熱輻射基材。根據(jù)本發(fā)明，配置覆金屬層壓材料使得在上面的金屬箔和下面的金屬箔與預(yù)浸料坯的結(jié)合表面之間形成碳納米微粒的層，由此提高粘附力，并且預(yù)浸料坯具有摻入其中的碳纖維，由此改善熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性。另外，具有多個(gè)插入其中的金屬層的預(yù)浸料坯能通過將其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件與金屬層交替堆疊來制造。將金屬層插入預(yù)浸料坯中，由此改善熱傳導(dǎo)特性，并且堆疊層的數(shù)量能根據(jù)最終用途而變化，由此控制覆金屬層壓材料的熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性。另外，在預(yù)浸料坯下面形成的下面的金屬箔能比上面的金屬箔形成得更厚。當(dāng)暴露于外部的下面的金屬箔形成得較厚時(shí)，能提高至外部的傳熱效果。根據(jù)本發(fā)明，由于在金屬箔的結(jié)合表面上向預(yù)浸料坯施用碳納米微粒的溶液，由此增強(qiáng)金屬箔與預(yù)浸料坯之間的粘著力，因此該制造覆金屬層壓材料的方法是有利的。雖然出于舉例說明的目的公開了關(guān)于覆金屬層壓材料、制造該層壓材料的方法以及熱輻射基材的本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識(shí)到的是，在不偏離所附權(quán)利要求書中所公開的本發(fā)明的范圍和精神下，多種不同的修改、添加和替代是可能的。因此，這些修改、添加和替代也應(yīng)理解為落入本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種覆金屬層壓材料，所述覆金屬層壓材料含有預(yù)浸料坯，所述預(yù)浸料坯包括樹脂構(gòu)件和單向布置并摻入該樹脂構(gòu)件中的碳纖維； 碳納米微粒的上層，所述碳納米微粒的上層在所述預(yù)浸料坯的上表面上形成；以及上面的金屬箔，所述上面的金屬箔在所述碳納米微粒的上層的上表面上形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬層壓材料，所述覆金屬層壓材料進(jìn)一步含有 碳納米微粒的下層，所述碳納米微粒的下層在所述預(yù)浸料坯的下表面上形成；以及下面的金屬箔，所述下面的金屬箔在所述碳納米微粒的下層的下表面上形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬層壓材料，其中，所述預(yù)浸料坯包括多個(gè)插入其中的
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆金屬層壓材料，其中，所述下面的金屬箔比所述上面的金屬箔更厚。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的覆金屬層壓材料，其中，所述上面的金屬箔、所述下面的金屬箔和所述金屬層由相同的金屬制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬層壓材料，其中，所述樹脂構(gòu)件含有熱固性樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆金屬層壓材料，其中，所述碳納米微粒為選自碳納米管、石墨烯和炭黑中的任意一種。
8.一種熱輻射基材，所述熱輻射基材含有覆金屬層壓材料，所述覆金屬層壓材料含有包括樹脂構(gòu)件和單向布置并摻入該樹脂構(gòu)件中的碳纖維的預(yù)浸料坯、在所述預(yù)浸料坯的上表面上的碳納米微粒的上層、在所述預(yù)浸料坯的下表面上形成的碳納米微粒的下層、在所述碳納米微粒的上層的上表面上的電路層、和在所述碳納米微粒的下層的下表面上形成的下面的金屬箔；以及電子裝置，所述電子裝置與所述電路層電連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱輻射基材，其中，所述預(yù)浸料坯包括多個(gè)插入其中的金屬層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱輻射基材，其中，所述下面的金屬箔比所述電路層更厚。
11.一種覆金屬層壓材料的制造方法，所述方法包括(A)形成預(yù)浸料坯，所述預(yù)浸料坯包括其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件；(B)在金屬箔的結(jié)合表面上向所述預(yù)浸料坯施用碳納米微粒的溶液，由此形成碳納米微粒的層；(C)干燥所述金屬箔；以及(D)結(jié)合所述金屬箔，使得所述碳納米微粒的層朝向所述預(yù)浸料坯的一個(gè)或兩個(gè)表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在(A)中形成所述預(yù)浸料坯通過將多個(gè)其中摻入有碳纖維的樹脂構(gòu)件與多個(gè)金屬層交替堆疊，由此形成預(yù)浸料坯來進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在(A)中形成所述預(yù)浸料坯通過在所述碳纖維上施用樹脂溶液隨后進(jìn)行干燥和軋制，由此形成其中摻入有所述碳纖維的所述樹脂構(gòu)件來進(jìn)行。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，在(B)中，所述碳納米微粒的溶液通過將碳納米微粒與揮發(fā)性溶劑混合來制備。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述在(D)中結(jié)合所述金屬箔使用壓機(jī)來進(jìn)行。
全文摘要
本文公開了一種覆金屬層壓材料、制造該層壓材料的方法以及使用該層壓材料的熱輻射基材。由于在上面的金屬箔和下面的金屬箔與預(yù)浸料坯的結(jié)合表面之間形成碳納米微粒的層而增加了所述覆金屬層壓材料的粘附力，并且由于所述預(yù)浸料坯具有摻入其中的碳纖維而改善了熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性。另外，其中摻入有碳納米纖維的樹脂構(gòu)件可與金屬層交替堆疊，并且可將金屬層插入所述預(yù)浸料坯中，由此改善熱傳導(dǎo)特性，并且堆疊層的數(shù)量可以根據(jù)最終用途而變化，從而控制所述覆金屬層壓材料的熱傳導(dǎo)特性和機(jī)械特性。
文檔編號(hào)B32B27/14GK102463722SQ201110104188
公開日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月11日
發(fā)明者崔碩文, 李寬鎬, 金泰賢 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社