專利名稱：樹脂組合物及由其制成的半固化片與印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種樹脂組合物，尤其是關(guān)于一種以一可由氮氧雜環(huán)化合物制得的聚合物溶液作為改質(zhì)劑的環(huán)氧樹脂組合物，以及該組合物于半固化片(prepreg)與印刷電路板(printed circuit board)的應(yīng)用。
背景技術(shù)：
印刷電路板為電子裝置的電路基板，其搭載其他電子構(gòu)件并將該等構(gòu)件電性連通，以提供安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。常見的印刷電路板基板為銅箔披覆的積層板(copperclad laminate，CCL)，其主要是由樹脂、補(bǔ)強(qiáng)材與銅箔所組成。常見的樹脂如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等；常用的補(bǔ)強(qiáng)材則如玻璃纖維布、玻璃纖維蓆、絕緣紙、 亞麻布等。一般而言，印刷電路板可如下制得將一如玻璃織物的補(bǔ)強(qiáng)材含浸于一樹脂中，并將含浸樹脂后的玻璃織物固化至半硬化狀態(tài)(即B-階段(B-stage))以獲得一半固化片(prepreg)。隨后將一定層數(shù)的半固化片層疊并于該層疊半固化片的至少一外側(cè)層疊一金屬箔以提供一層疊物，并對該層疊物進(jìn)行一熱壓操作(即C-階段(C-stage))而得到一金屬披覆積層板，而后，在該金屬披覆積層板上鑿出數(shù)個孔洞，并在此等孔洞中鍍覆導(dǎo)電材料以形成通孔(via holes)，最后再蝕刻金屬披覆積層板表面的金屬箔以形成特定的電路圖案(circuit pattern),完成印刷電路板的制備。在實際制備半固化片過程中，常由于樹脂組合物對補(bǔ)強(qiáng)材的濕潤性(wettability)不足，而無法充分沾滿填實補(bǔ)強(qiáng)材表面(即于補(bǔ)強(qiáng)材及樹脂組合物間仍留有空隙)。此外，若所制得的半固化片與金屬箔的附著力不佳，則易于半固化片與金屬箔的間產(chǎn)生空隙，該等空隙容易導(dǎo)致所制得的印刷電路板在操作時(尤其是在高溫、高濕、高電壓環(huán)境下操作時)的漏電現(xiàn)象，造成元件短路。本發(fā)明提供一種用于印刷電路板制備的樹脂組合物，其對于補(bǔ)強(qiáng)材(如玻璃纖維布)具有良好的濕潤性，能解決補(bǔ)強(qiáng)材及樹脂組合物間產(chǎn)生空隙的問題，且本發(fā)明樹脂組合物也能提升所制得的半固化片與金屬箔的間的附著力，避免因半固化片與金屬箔間的空隙所致的元件短路問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之一目的在于提供一種樹脂組合物，其是系包含一環(huán)氧樹脂；一硬化劑；以及一改質(zhì)劑，其是一聚合物溶液，可由如下步驟制得(a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應(yīng)溶液，該氮氧雜環(huán)化合物是具下式I或II ;[式I]
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，其包含 一環(huán)氧樹脂； 一硬化劑；以及 一改質(zhì)劑，其是一聚合物溶液，由如下步驟制得 (a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應(yīng)溶液，該氮氧雜環(huán)化合物具下式I或II ;
2.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，m及η是各自獨(dú)立為2或3，且Wl及W2是各自獨(dú)立為選自以下群組的基團(tuán)醚基；硫醚基；磺酰基；亞磺?；霍驶?；經(jīng)或未經(jīng)醚基、硫醚基、磺?；?、亞磺?；螋驶〈腃l至ClO的烷基；經(jīng)或未經(jīng)醚基、硫醚基、磺?；?、亞磺?；螋驶〈腃l至ClO的環(huán)烷基；及經(jīng)或未經(jīng)醚基、硫醚基、磺?；喕酋；螋驶〈腃6至C20的芳基。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的樹脂組合物，其中m及η為2，且Wl及W2是各自獨(dú)立為選自以下群組的基團(tuán)
4.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第一溶劑是選自以下群組環(huán)己酮、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、N, N-二甲基甲酰胺(N, N-dimethyl formamide,DMF)、N, N- 二甲基乙酸胺(N, N ' -dimethyl acetamide, DMAc)、N-甲基批咯燒酮(N-me thy I -pyro I i done, NMP)及前述的組合,且該第一溶劑的用量是每100重量份該氮氧雜環(huán)化合物使用5重量份至60重量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，是于步驟(c)中，對該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液進(jìn)行選自以下群組的操作添加一第二溶劑至該該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液溶液中、將該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液置于一氣體環(huán)境中、將該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液置于一水浴中、以及前述操作的組合，其中，該第二溶劑、該氣體環(huán)境及該水浴的溫度是低于該第二溫度，且該第二溶劑是不與該開環(huán)聚合產(chǎn)物反應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，是于步驟(c)中添加一第二溶劑至該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液，以冷卻該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液至該第二溫度，且該第二溶劑是選自以下群組甲苯、二甲苯，丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、N，N-二甲基甲酰胺及前述的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第二溫度是低于該第一溫度至少30。。。
8.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第二溫度是約為室溫。
9.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，以固形物計，該聚合物溶液的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約I重量份至10重量份。
10.根據(jù)權(quán)利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑是選自以下群組雙氰胺(dicyandiamide, Dicy) >4,4 1 -二胺基二苯基諷(4,4 ' -diaminodiphenyl sulfone,DDS)、酚醛樹脂(Phenol Novolac, PN)及前述的組合。
11.根據(jù)權(quán)利要求I至10中任一項的樹脂組合物，其特征在于，更包含一選自以下群組的硬化促進(jìn)劑2_甲基咪唑(2-methyl-imidazole, 2MI)、2_乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl-imidazole, 2E4MI)、2_ 苯基咪唑(2-phenyl_imidazole, 2PI)及前述的組合，其中該硬化促進(jìn)劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂0. 01重量份至I重量份。
12.根據(jù)權(quán)利要求I至10中任一項的樹脂組合物，其特征在于，更包含一選自以下群組的填充劑二氧化硅、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合，其中該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂I重量份至150重量份。
13.一種半固化片，其特征在于，其是將一種基材含浸如權(quán)利要求I至12中任一項所述的樹脂組合物，并進(jìn)行干燥而制得的半固化片。
14.一種印刷電路板，其特征在于，其是通過以下方式而制得層疊數(shù)層如權(quán)利要求13所述的半固化片，且于該層疊半固化片的至少一外側(cè)層疊一層金屬箔以構(gòu)成一個層疊物，并對該層疊物進(jìn)行熱壓操作而得到一個金屬披覆積層板，其后圖案化該金屬箔。
全文摘要
一種樹脂組合物，包含一環(huán)氧樹脂，一硬化劑，以及一改質(zhì)劑，其中該改質(zhì)劑是一聚合物溶液，可由如下步驟制得(a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應(yīng)溶液，該氮氧雜環(huán)化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如說明書中所定義；(b)加熱該第一反應(yīng)溶液至一第一溫度，以進(jìn)行開環(huán)聚合反應(yīng)，提供一開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液；以及(c)冷卻該開環(huán)聚合產(chǎn)物溶液至一第二溫度，以實質(zhì)上終止該開環(huán)聚合反應(yīng)，獲得該聚合物溶液，其中，該第一溶劑是不與該氮氧雜環(huán)化合物反應(yīng)；該第一溫度是高于該氮氧雜環(huán)化合物的軟化溫度且低于該第一溶劑的沸點(diǎn)；且該第二溫度是低于該第一溫度，其中，該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約1重量份至約100重量份，且以固形物計(即排除溶劑的重量)，該改質(zhì)劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約0.5重量份至20重量份。
文檔編號B32B15/092GK102775728SQ20111012098
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月11日
發(fā)明者劉正平, 廖志偉, 林宗賢, 陳憲德 申請人:臺燿科技股份有限公司