專利名稱：層疊基材的制造方法、層疊基材和印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及構(gòu)成廣泛用于電子領(lǐng)域的印刷線路板(印制板或印刷電路板)的層疊基材的制造方法。
背景技術(shù)：
在該類型的常用的常規(guī)印刷線路板中，印刷線路板包括基板和覆蓋材料；所述基板包括絕緣層和層疊在所述絕緣層上并在所述絕緣層上形成電路圖案的導(dǎo)體，所述覆蓋材料層疊在基板上用以保護(hù)所述導(dǎo)體。作為覆蓋材料，采用在背面具有如熱塑性聚酰亞胺的熱塑性樹(shù)脂粘附層的聚酰亞胺膜基材，因?yàn)榫哂懈吣蜔嵝?、?shí)際上高的流動(dòng)溫度和無(wú)熱塑性(例如，參照日本專利申請(qǐng)公開(kāi)第62-85941號(hào))。然而，專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)的技術(shù)在某些情況下由于上述粘附層(熱塑性樹(shù)脂層) 的影響會(huì)引起電信號(hào)的傳輸損失增大，從而降低印刷線路板的電特性，因此需要改進(jìn)。鑒于這些情況，本發(fā)明的第一目的在于提供可減小電信號(hào)傳輸損失的層疊基材及其制造方法，本發(fā)明的第二目的在于提供可提升電特性的印刷線路板。

發(fā)明內(nèi)容
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明人等著眼于使用具有特定骨架(分子結(jié)構(gòu))的液晶聚酯作為覆蓋材料的主要原材料以降低層疊基材中的電信號(hào)傳輸損失，從而完成了本發(fā)明。本發(fā)明提供層疊基材的制造方法，該方法包括將含有溶劑和液晶聚酯的液體組合物涂布于基板的工序、和除去所述液體組合物中的溶劑而形成覆蓋材料的工序；其中， 所述基板包括絕緣層和層疊于所述絕緣層上的導(dǎo)體，所述導(dǎo)體在所述絕緣層上形成電路圖案，在所述涂布工序中將所述液體組合物涂布于基板以使所述液體組合物覆蓋所述導(dǎo)體， 并且，相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，所述液晶聚酯含有30mo W)至50mo W)的式(1)所表示的結(jié)構(gòu)單元、25moW至35moW的式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元、25moW至35moW的式(3)所表示的結(jié)構(gòu)單元；
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
其中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基、或式(4)所表示的基團(tuán)，Ar3 表示亞苯基或式(4)所表示的基團(tuán)，X和Y各自獨(dú)立地表示0或NH;屬于Ar1Jr2或Ar3所表示的基團(tuán)的氫原子可各自獨(dú)立地被鹵素原子、烷基或芳基取代；
(4)-Ar11-Z-Ar12-
其中，Ar11和Ar12各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示0、CO或S02。本發(fā)明還提供由所述層疊基材的制造方法所制造的層疊基材。而且，本發(fā)明還提供包含所述層疊基材以及安裝在所述層疊基材上的電子元件的印刷線路板。
因?yàn)楸景l(fā)明使用具有特定骨架的液晶聚酯作為所述覆蓋材料的主要原材料，所以具有該覆蓋材料的層疊基材可以減小電信號(hào)的傳輸損失。另外，通過(guò)用這種層疊基材來(lái)構(gòu)成印刷線路板，可以提升該印刷線路板的電特性。


圖1是本發(fā)明實(shí)施方式1所述印刷線路板的橫斷面視圖。圖2(a)至圖2(d)是說(shuō)明實(shí)施方式1所述層疊基材的制造方法的流程圖；圖2(a) 是說(shuō)明制備基板的工序的流程圖；圖2(b)是說(shuō)明圖案化的工序的流程圖；圖2(c)是說(shuō)明涂布組合物的工序的流程圖；圖2(d)是說(shuō)明形成覆蓋材料的工序的流程圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施方式2所述印刷線路板的橫斷面視圖。圖4(a)至圖4(d)是說(shuō)明實(shí)施方式2所述層疊基材的制造方法的流程圖；圖4(a) 是說(shuō)明制備基板的工序的流程圖；圖4(b)是說(shuō)明圖案化的工序的流程圖；圖4(c)是說(shuō)明涂布組合物的工序的流程圖；圖4(d)是說(shuō)明形成覆蓋材料的工序的流程圖。圖5是說(shuō)明各種頻率下層疊基材所致傳輸損失的圖。符號(hào)說(shuō)明 1印刷線路板 2基板
3絕緣層 4導(dǎo)體 5覆蓋材料 6層疊基材 7電子元件 9液體組合物。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行描述。[本發(fā)明的實(shí)施方式1]
圖1和圖2說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式1。在圖1和圖2中各元件的尺寸比并非完全精確， 主要是使說(shuō)明易于理解?！从∷⒕€路板的組成〉
如圖ι中所示，實(shí)施方式1所述的印刷線路板1包含層疊基材6和安裝在該層疊基材 6的前表面(圖1中的上表面)上的一個(gè)以上的電子元件7，如集成電路、電阻或電容。在圖1中，僅示出了兩個(gè)電子元件7。如圖1中所示，所述層疊基材6具有基板2。所述基板2包含由液晶聚酯構(gòu)成的絕緣層3和層疊于所述絕緣層3的前表面(圖1中的上表面)上并形成電路圖案的膜狀導(dǎo)體 4，如銅箔。由液晶聚酯構(gòu)成的覆蓋材料5被層疊于所述基板2的上側(cè)(圖1中的上側(cè))以覆蓋所述導(dǎo)體4。構(gòu)成所述絕緣層3和覆蓋材料5的各液晶聚酯是具有以下特性的聚酯在熔融狀態(tài)下顯示光學(xué)各向異性并且在不高于450°C的溫度下形成各向異性熔體。本發(fā)明中使用的液晶聚酯具有式(1)所表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱為“式(1)結(jié)構(gòu)單元”)、式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱為“式(2)結(jié)構(gòu)單元”)、和式(3)所表示的結(jié)構(gòu)單元(以下稱為“式(3) 結(jié)構(gòu)單元”)；其中，相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量(將構(gòu)成液晶聚酯的各結(jié)構(gòu)單元的質(zhì)量除以各結(jié)構(gòu)單元的式量而作為物質(zhì)的量(mol)所獲得的各結(jié)構(gòu)單元的含量的總和)，式(1) 結(jié)構(gòu)單元的含量為30moW至50moW，式O)結(jié)構(gòu)單元的含量為25moW至35moW，式(3) 結(jié)構(gòu)單元的含量為25mol%至35mol%
(1)-O-Ar1-CO-
(2)-CO-Ar2-CO-
(3)-X-Ar3-Y-
其中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基、或式(4)所表示的基團(tuán)，Ar3 表示亞苯基或式(4)所表示的基團(tuán)，X和Y各自獨(dú)立地表示0或NH;屬于Ar1Jr2或Ar3所表示的基團(tuán)中的氫原子可各自獨(dú)立地被鹵素原子、烷基、或芳基取代；
(4)-Ar11-Z-Ar12-
其中，Ar11和Ar12各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示0、CO或S02。式(1)結(jié)構(gòu)單元是由芳香族羥基羧酸衍生的結(jié)構(gòu)單元，其實(shí)例包括對(duì)羥基苯甲酸、間羥基苯甲酸、2-羥基-6-萘甲酸、2-羥基-3-萘甲酸、和1-羥基-4-萘甲酸。式O)結(jié)構(gòu)單元是由芳香族二羧酸衍生的結(jié)構(gòu)單元，其實(shí)例包括對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、1，5-萘二甲酸、二苯醚-4，4’-二甲酸、二苯基砜-4，4’-二甲酸、 和二苯甲酮-4，4’ -二甲酸。式C3)結(jié)構(gòu)單元是由芳香族二醇或者具有酚羥基的芳香族胺或芳香族二胺衍生的結(jié)構(gòu)單元。所述芳香族二醇的實(shí)例包括對(duì)苯二酚、間苯二酚、2，2-雙(4-羥基-3，5-二甲基苯基)丙烷、雙(4-羥基苯基)醚、雙(4-羥基苯基)酮、雙(4-羥基苯基)砜等。所述具有酚羥基的芳香族胺的實(shí)例包括對(duì)氨基苯酚、3-氨基苯酚等，所述芳香族二胺的實(shí)例包括對(duì)苯二胺和間苯二胺。本發(fā)明中使用的液晶聚酯是溶劑可溶性的，這表示當(dāng)溶劑溫度為50°C時(shí)其可以以不低于1質(zhì)量％的濃度溶解于該溶劑(介質(zhì))中。在該情況下，所述溶劑是適于制備下述液體組合物的任一種溶劑，具體如下所述。優(yōu)選地，具有這種溶劑可溶性的液晶聚酯含有由芳香族胺衍生的結(jié)構(gòu)單元和/或由具有酚羥基的芳香族二胺衍生的結(jié)構(gòu)單元來(lái)作為所述式(3)結(jié)構(gòu)單元。更具體地，從下述適宜溶劑(非質(zhì)子極性溶劑)中的溶劑可溶性傾向于優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選所述液晶聚酯包含X和Y中的至少一個(gè)是NH的結(jié)構(gòu)單元來(lái)作為所述式(3)結(jié)構(gòu)單元(以下稱為“式 (3’)結(jié)構(gòu)單元”)。特別優(yōu)選基本所有式(3)結(jié)構(gòu)單元為所述式(3’)結(jié)構(gòu)單元。除了提供充分的液晶聚酯的溶劑可溶性以外，該式(3’)結(jié)構(gòu)單元的有利效果還在于所述液晶聚酯顯示較低的吸水性
(3，)-X-Ar3-NH-其中，Ar3和X如以上定義。因此，具有所述式(3’ )結(jié)構(gòu)單元作為式(3)結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯具有如下有利效果除了所述溶劑可溶性和所述低吸水性外，使用所述液體組合物的覆蓋材料5更容易制造。
更優(yōu)選相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，而以32. 5mol%至50md%的范圍含有所述式(1)結(jié)構(gòu)單元。含有上述摩爾分?jǐn)?shù)的所述式(1)結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯，在充分保持液晶性的同時(shí)還易于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的溶劑可溶性。考慮到衍生出所述式(1)結(jié)構(gòu)單元的芳香族羥基羧酸的可獲得性，優(yōu)選將對(duì)羥基苯甲酸和/或2-羥基-6-萘甲酸用作所述芳香族羥基羧酸。更優(yōu)選相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，而以25md%至32. 5mol%的范圍含有所述式O)結(jié)構(gòu)單元。含有上述摩爾分?jǐn)?shù)的所述式(2)結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯，在充分保持液晶性的同時(shí)還易于實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的溶劑可溶性。此外，考慮到衍生出所述式O)結(jié)構(gòu)單元的芳香族二羧酸的可獲得性，優(yōu)選所述芳香族二羧酸是選自對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸和2，6-萘二甲酸中的至少一種。更優(yōu)選相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，而以25md%至2. 5md%的范圍含有所述式 (3)結(jié)構(gòu)單元，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的溶劑可溶性。此外，為了實(shí)現(xiàn)待制造的液晶聚酯的高液晶性，優(yōu)選[式(2)結(jié)構(gòu)單元]/[式(3) 結(jié)構(gòu)單元]所表示的所述式O)結(jié)構(gòu)單元相對(duì)于所述式(3)結(jié)構(gòu)單元的摩爾分?jǐn)?shù)在0.9/1 至1/0. 9的范圍內(nèi)、更優(yōu)選在0. 95/1至1/0. 95的范圍內(nèi)、進(jìn)一步優(yōu)選在0. 98/1至1/0. 98 的范圍內(nèi)。接著，對(duì)液晶聚酯的制造方法進(jìn)行簡(jiǎn)要描述。可通過(guò)各種已知的方法來(lái)制造液晶聚酯。在制造具有式(1)結(jié)構(gòu)單元、式(2)結(jié)構(gòu)單元、和式(3)結(jié)構(gòu)單元的優(yōu)選液晶聚酯的情況下，優(yōu)選通過(guò)將會(huì)衍生出這些結(jié)構(gòu)單元的單體轉(zhuǎn)換成酯形成性衍生物或酰胺形成性衍生物然后再聚合所述衍生物來(lái)制造液晶聚酯的方法，因?yàn)槠洳僮鞣奖?。下面，參照?shí)例對(duì)所述酯形成性衍生物或酰胺形成性衍生物進(jìn)行描述。如芳香族羥基羧酸或芳香族二羧酸的具有羧基的單體的酯形成性或酰胺形成性衍生物的實(shí)例包括如氧氯化物或酸酐的具有高反應(yīng)活性羧基以便增強(qiáng)制造聚酯或聚酰胺的反應(yīng)的那些，或者如具有與乙二醇等醇形成酯的羧基以便通過(guò)酯交換或酰胺交換反應(yīng)來(lái)制造聚酯或聚酰胺的那些。如芳香族羥基羧酸或芳香族二羧酸的具有酚羥基的單體的酯形成性或酰胺形成性衍生物的實(shí)例包括如具有與羧酸形成酯的酚羥基以便通過(guò)酯交換反應(yīng)來(lái)制造聚酯或聚酰胺的那些。如芳香族二胺的具有氨基的單體的酰胺形成性衍生物的實(shí)例包括如具有與羧酸形成酰胺的氨基以便利用酰胺交換反應(yīng)來(lái)制造聚酰胺的那些。特別地，具體優(yōu)選的是通過(guò)使芳香族羥基羧酸和具有酚羥基和/或氨基的單體 (如芳香族二醇或者具有酚羥基的芳香族胺或芳香族二胺)與脂肪酸酐進(jìn)行?；磻?yīng)而形成酯形成性或酰胺形成性衍生物(?；a(chǎn)物)，然后通過(guò)將該?；a(chǎn)物的酰基與具有羧基的單體的羧基進(jìn)行聚合以使酯交換或酰胺交換發(fā)生來(lái)制造液晶聚酯，以更方便地制造液晶聚酯。例如，在日本專利申請(qǐng)公開(kāi)第2002-220444號(hào)或者日本專利申請(qǐng)公開(kāi)第 2002-146003號(hào)中，對(duì)類似這樣的液晶聚酯的制造方法進(jìn)行了描述。在?；校舅狒奶砑恿?jī)?yōu)選為酚羥基與氨基的總和的1至1. 2倍當(dāng)量，更優(yōu)選為1. 05至1. 1倍當(dāng)量。當(dāng)脂肪酸酐的添加量小于1倍當(dāng)量時(shí)，由于聚合過(guò)程中?；a(chǎn)物或源單體的升華而導(dǎo)致反應(yīng)系統(tǒng)易于被阻止，而當(dāng)該添加量為兩倍當(dāng)量以上時(shí)，則制造出的液晶聚酯易于顯示明顯的著色。?；磻?yīng)優(yōu)選在130°C至180°C下進(jìn)行5分鐘至10小時(shí)，更優(yōu)選在140°C至160°C 下進(jìn)行10分鐘至3小時(shí)。從成本和處理的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選的脂肪酸酐是乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、異丁酸酐、 或者選自它們中的至少兩種酸酐的混合物，特別優(yōu)選乙酸酐。?；蟮木酆蟽?yōu)選在130°C至400°C下、以0. 1°C /分鐘至50°C /分鐘的升溫速率進(jìn)行，更優(yōu)選在150°C至350°C下、以0. 30C /分鐘至5°C /分鐘的升溫速率進(jìn)行。在聚合中，優(yōu)選酰化產(chǎn)物的?；牧繛轸然?. 8至1. 2倍當(dāng)量。在?；?或聚合過(guò)程中，優(yōu)選通過(guò)蒸發(fā)等將副產(chǎn)的脂肪酸和未反應(yīng)的脂肪酸酐從該系統(tǒng)中餾去，以通過(guò)Le Chatelier-Brown原理來(lái)改變反應(yīng)平衡(動(dòng)態(tài)平衡原理)。所述酰化和/或聚合可以在催化劑存在下進(jìn)行。可將常規(guī)已知用于聚合聚酯的催化劑用作催化劑，其實(shí)例包括金屬鹽催化劑，如乙酸鎂、乙酸亞錫、鈦酸四丁酯、乙酸鉛、乙酸鈉、乙酸鉀、或氧化亞銻；以及有機(jī)化合物催化劑，如N，N-二甲基氨基吡啶或N-甲基咪唑。在這些催化劑中，特別優(yōu)選使用含有至少兩個(gè)氮原子的雜環(huán)化合物，如N，N-二甲基氨基吡啶、或N-甲基咪唑(參見(jiàn)日本專利申請(qǐng)公開(kāi)2002-146003)。該催化劑通常與單體一起添加，且在?；鬅o(wú)需將其除去。在未除去該催化劑的情況下，?；芍苯舆M(jìn)行至聚合。盡管如此通過(guò)聚合所制造的液晶聚酯可以不加修飾而用于本發(fā)明中，但優(yōu)選使該液晶聚酯的分子量變得更高，以進(jìn)一步提升特性，如耐熱性和液晶性。優(yōu)選固相聚合以實(shí)現(xiàn)更高的分子量。下面，對(duì)固相聚合的一系列操作加以描述。將通過(guò)上述聚合制造的分子量較低的液晶聚酯取出，并粉碎成粉末或薄片。隨后，可通過(guò)例如在如氮?dú)獾亩栊詺怏w氣氛下、 在20°C至350°C下、在固體狀態(tài)下對(duì)該粉碎的液晶聚酯進(jìn)行1小時(shí)至30小時(shí)的熱處理，來(lái)進(jìn)行固相聚合。可通過(guò)攪拌或者不攪拌而以靜置方式來(lái)進(jìn)行固相聚合。從獲得具有下述優(yōu)選的流動(dòng)開(kāi)始溫度的液晶聚酯的觀點(diǎn)來(lái)看，該固相聚合的優(yōu)選條件具體描述如下反應(yīng)溫度優(yōu)選高于210°C，更優(yōu)選為220°C至350°C的范圍。優(yōu)選反應(yīng)時(shí)間選自1小時(shí)至10小時(shí)。優(yōu)選本發(fā)明中使用的液晶聚酯具有不低于250°C的流動(dòng)開(kāi)始溫度，以便在形成線路圖案的導(dǎo)體4與覆蓋材料5之間實(shí)現(xiàn)更高的粘附。這里，流動(dòng)開(kāi)始溫度也稱為流動(dòng)溫度， 其是在使用毛細(xì)管流變儀并被從內(nèi)徑1mm、長(zhǎng)度IOmm的噴嘴中擠出的9. 8MPa(IOOkgf/cm2) 的負(fù)荷下，通過(guò)以4°C /分鐘的速率升高溫度而熔融時(shí)，液晶聚酯顯示4800 -S (48000泊) 的粘度、從而給出該液晶聚酯分子量的指標(biāo)的溫度(參考“Liquid Crystal Polymers -Synthesis, Forming and Application"Naoyuki Koide編著，CMC Publishing Co. , Ltd., June 5，1987，p. 95)。更優(yōu)選所述液晶聚酯具有250°C至300°C范圍內(nèi)的流動(dòng)開(kāi)始溫度。當(dāng)流動(dòng)開(kāi)始溫度不高于300°C時(shí)，所述液晶聚酯具有更好的溶劑可溶性且所制造的下述液體組合物具有不顯著大的粘度。因此，易于實(shí)現(xiàn)該液體化合物的處理容易。從此觀點(diǎn)出發(fā)，進(jìn)一步優(yōu)選該液晶聚酯具有260°C至290°C范圍內(nèi)的流動(dòng)開(kāi)始溫度。為了將液晶聚酯的流動(dòng)開(kāi)始溫度控制在上述優(yōu)選范圍內(nèi)，而對(duì)用于固相聚合的聚合條件進(jìn)行適當(dāng)優(yōu)化。<液體組合物>
為了制造本發(fā)明的層疊基材，特別優(yōu)選使用含有液晶聚酯和溶劑的液體組合物、或者液晶聚酯溶解于溶劑中的液體組合物。該液體組合物可用作覆蓋材料的原材料或者下述絕緣層的原材料。在本發(fā)明中，當(dāng)絕緣層和覆蓋材料均是用液體組合物形成時(shí)，用于形成它們的各液體組合物可以相同或不同。然而，從增強(qiáng)兩者的粘附的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選使用同種液體組合物。在本發(fā)明中使用上述優(yōu)選的液晶聚酯、或特別是含有式(3’)結(jié)構(gòu)單元的液晶聚酯來(lái)作為液晶聚酯的情況下，該液晶聚酯在不含鹵素原子的非質(zhì)子溶劑中會(huì)顯示充分的可溶性。不含鹵素原子的非質(zhì)子溶劑的實(shí)例包括醚溶劑，如乙醚、四氫呋喃、或1，4- 二 if烷；酮溶劑，如丙酮或環(huán)己酮；酯溶劑，如乙酸乙酯；內(nèi)酯溶劑，如Y-丁內(nèi)酯；碳酸酯溶劑，如碳酸亞乙酯或碳酸亞丙酯；胺溶劑，如三乙胺或吡啶；腈溶劑，如乙腈或丁二腈；酰胺溶劑，如N，N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二甲基乙酰胺、四甲基脲、或N-甲基吡咯烷酮；硝基溶劑，如硝基甲烷或硝基苯；硫溶劑，如二甲基亞砜或環(huán)丁砜；以及磷溶劑，如六甲基磷酰胺或磷酸三正丁酯。液晶聚酯的溶劑可溶性是指對(duì)選自上述溶劑中的至少一種非質(zhì)子溶劑的可溶性。為了通過(guò)進(jìn)一步增強(qiáng)液晶聚酯的溶劑可溶性而容易地制造液體組合物，優(yōu)選使用所示溶劑中的偶極矩在3至5范圍內(nèi)的非質(zhì)子極性溶劑。具體地，優(yōu)選使用酰胺溶劑或內(nèi)酯溶劑，更優(yōu)選使用N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMAc)、或N-甲基吡咯烷酮(NMP)。此外，當(dāng)溶劑是在1個(gè)大氣壓下沸點(diǎn)不高于220°C的高揮發(fā)性時(shí)，該溶劑可在涂布后容易地被除去，這是優(yōu)點(diǎn)。在該觀點(diǎn)上，特別優(yōu)選NMP或DMAc。而且，使用類似這種的酰胺溶劑具有在制造層疊基材過(guò)程中厚度不均減小的優(yōu)點(diǎn)。優(yōu)選相對(duì)于100質(zhì)量份的溶劑，所述液體組合物含有3質(zhì)量份至50質(zhì)量份、優(yōu)選 8質(zhì)量份至30質(zhì)量份的液晶聚酯。在相對(duì)于所述液體組合物的液晶聚酯含量在上述范圍內(nèi)的情況下，在制造層疊基材6過(guò)程中可提升所述液體組合物浸滲入所述基板2中的效率。 因此，易于避免在涂布后通過(guò)干燥除去溶劑的過(guò)程中產(chǎn)生厚度不勻的缺點(diǎn)。此外，在不影響本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可將非液晶聚酯的至少一種樹(shù)脂添加至所述液體組合物中，所述樹(shù)脂包括熱塑性樹(shù)脂，如聚丙烯、聚酰胺、聚酯(即，非液晶聚烯丙基酯(polyallylate))、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚及其改性產(chǎn)物，以及熱塑性樹(shù)脂，如聚醚酰亞胺；以甲基丙烯酸縮水甘油酯和聚乙烯的共聚物為代表的彈性體；熱固性樹(shù)脂，如酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、和氰酸酯樹(shù)脂。而且，在使用該其它樹(shù)脂的情況下，優(yōu)選所述其它樹(shù)脂可溶解于用于所述液體組合物的溶劑中。此外，在不影響本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，可向該液體組合物中添加各種添加劑中的至少一種，用以提升尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和電特性，所述添加劑包括無(wú)機(jī)填料，如二氧化硅、 氧化鋁、氧化鈦、鈦酸鋇、鈦酸鍶、氫氧化鋁或碳酸鈣；有機(jī)填料，如固化環(huán)氧樹(shù)脂、交聯(lián)苯并胍胺樹(shù)脂或交聯(lián)丙烯酸聚合物；抗氧化劑；或紫外線吸收劑。另外，可根據(jù)需要通過(guò)使用過(guò)濾器的過(guò)濾處理將液體中所含有的細(xì)雜質(zhì)從所述液體組合物中除去。
此外，可根據(jù)需要對(duì)所述液體組合物進(jìn)行消泡處理。<基材2的制造方法>
在本發(fā)明中，所述層疊基材6是通過(guò)下述方法制造的，該方法包括將含有溶劑和液晶聚酯的液體組合物涂布于基板2上的工序、和通過(guò)除去所述液體組合物中的所述溶劑而形成覆蓋材料5的工序；其中，所述基板2包含絕緣層3和層疊在所述絕緣層3上的導(dǎo)體4， 所述導(dǎo)體4在所述絕緣層3上形成電路圖案，且在涂布工序中所述液體組合物被涂布于所述基板2上使得所述液體組合物覆蓋所述導(dǎo)體4。例如，在通過(guò)將導(dǎo)體4層疊于由液體組合物制備的絕緣層3的表面上而制造基板2的情況下，從實(shí)現(xiàn)所述導(dǎo)體4與所述絕緣層3的粘附的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選通過(guò)澆鑄法將所述液體組合物涂布于所述導(dǎo)體4的表面來(lái)形成所述絕緣層3。以下對(duì)所述澆鑄法進(jìn)行描述。在所述澆鑄法中，將液體組合物涂布于導(dǎo)體4上，然后除去該液體組合物中的溶劑而形成絕緣層3。盡管對(duì)除去溶劑的方法沒(méi)有特別限制，但優(yōu)選通過(guò)蒸發(fā)溶劑來(lái)進(jìn)行該除去。蒸發(fā)溶劑的方法可以通過(guò)熱處理、減壓處理、通風(fēng)處理、或它們的組合來(lái)進(jìn)行。特別優(yōu)選在大約80°C至大約200°C范圍內(nèi)的優(yōu)選溫度條件下的熱處理。合適的熱處理時(shí)間為大約 10分鐘至大約120分鐘。在除去溶劑之后，進(jìn)行進(jìn)一步的熱處理可改良所述絕緣層3。該改良的目的是控制液晶聚酯的取向，并且通過(guò)這種改良可以進(jìn)一步提升所述絕緣層3的特性，如機(jī)械強(qiáng)度。用于該改良的熱處理具有下述條件250°C至350°C的優(yōu)選范圍內(nèi)，不超過(guò)600分鐘的優(yōu)選的時(shí)間。優(yōu)選該用于改良的熱處理在如氮?dú)獾亩栊詺怏w氣氛下進(jìn)行。在某些情況下，絕緣層3可以在不具有層疊導(dǎo)體4的表面上進(jìn)一步與導(dǎo)體4層疊， 以制造包含下述絕緣層3的基板2，所述絕緣層3在其前表面和后表面上層疊有導(dǎo)體4。為了該導(dǎo)體4的進(jìn)一步層疊，可在惰性氣體氣氛下或在真空氣氛下，通過(guò)熱壓黏合對(duì)所述絕緣層3與所述導(dǎo)體4進(jìn)行層疊。用于熱壓黏合的加熱溫度為150°C至370°C、優(yōu)選250°C至 350°C。用于熱壓黏合的方法的實(shí)例包括熱壓法、連續(xù)輥層疊法、和連續(xù)帶壓法(continuous belt pressing)0可將浸滲有液晶聚酯的纖維片用作絕緣層3。浸滲有液晶聚酯的纖維片可通過(guò)，例如將液體組合物浸滲至纖維片中、然后將溶劑從該液體組合物中除去的方法來(lái)制造。該方法是優(yōu)選的，因?yàn)榭梢灾圃斐鼍哂斜┞队诟邼穸认乱矌缀醪唤档偷膹?qiáng)度的浸滲有液晶聚酯的纖維片。構(gòu)成纖維片的纖維的實(shí)例包括無(wú)機(jī)纖維，如玻璃纖維、碳纖維或陶瓷纖維；以及有機(jī)纖維，如包括液晶聚酯纖維的聚酯纖維、芳族聚酰胺纖維、或聚苯唑(polybezazol)纖維；可選擇地可使用這些纖維的兩種或更多種。特別優(yōu)選玻璃纖維。盡管纖維布可以是機(jī)織織物(機(jī)織布)、針織物、或無(wú)紡布，但優(yōu)選機(jī)織織物，因?yàn)橐子谔嵘鼋B有液晶聚酯的纖維片的尺寸穩(wěn)定性。纖維片的厚度通常為ΙΟμ 至200μ 、優(yōu)選10 μ m至180 μ m、更優(yōu)選10 μ m至 100 μ m0在浸滲有液晶聚酯的纖維片的制造方法中，液晶組合物向纖維片的浸滲可通過(guò)， 例如將纖維片浸漬于含有所述液體組合物的浸漬槽中來(lái)進(jìn)行。取決于所述液體組合物中的液晶聚酯的含量，可通過(guò)適當(dāng)控制浸漬纖維布的時(shí)間或?qū)⒔B有所述液體組合物的纖維片從浸漬槽中向上拉出的速率，來(lái)調(diào)整附著至纖維片的液晶聚酯的量。相對(duì)于所制造的浸滲有液晶聚酯的纖維片的總質(zhì)量，液晶聚酯的附著量?jī)?yōu)選為30質(zhì)量％至80質(zhì)量％，更優(yōu)選為 40質(zhì)量％至70質(zhì)量％。隨后，通過(guò)從該浸滲有液體組合物的纖維片中除去該液體組合物中的溶劑，而制造出浸滲有液晶聚酯的纖維片。該溶劑的除去優(yōu)選通過(guò)以方便的操作蒸發(fā)溶劑來(lái)進(jìn)行，該方法的實(shí)例包括加熱、減壓和通風(fēng)、或者它們的組合。在除去溶劑后，可進(jìn)一步進(jìn)行加熱處理，以便可制造出具有更高分子量的液晶聚酯。該熱處理例如可在如氮?dú)獾亩栊詺怏w氣氛下、在240°C至330°C下進(jìn)行1小時(shí)至30小時(shí)?？蓪⑷绱酥圃斓慕B有液晶聚酯的纖維片用作絕緣層3。可使用單片或一片以上的浸滲有液晶聚酯的纖維片。例如，基板2可通過(guò)將導(dǎo)體4層疊于通過(guò)層疊一片以上的浸滲有液晶聚酯的纖維片而制造的絕緣層3上來(lái)制造?？蛇x地，基板2可通過(guò)將導(dǎo)體4層疊于浸滲有液晶聚酯的纖維片的兩側(cè)來(lái)制造。將導(dǎo)體4層疊于如浸滲有液晶聚酯的纖維片的絕緣層上的方法的實(shí)例包括利用黏合劑將如金屬箔的導(dǎo)體黏合于絕緣層上的方法、和通過(guò)熱壓進(jìn)行熔融黏結(jié)的方法?？蛇x地，所述導(dǎo)體可通過(guò)電鍍金屬顆粒、絲網(wǎng)印刷、濺射等而形成于如浸滲有液晶聚酯的纖維片的絕緣層上?！磳盈B基材的制造方法〉
接著，參照?qǐng)D2對(duì)實(shí)施方式1中的層疊基材6的制造方法進(jìn)行描述。在本發(fā)明中，包含絕緣層和層疊于該絕緣層上并形成電路圖案的導(dǎo)體的基板可通過(guò)，例如，在進(jìn)行組合物涂布工序和覆蓋材料形成工序之前進(jìn)行下述基板制備工序，然后進(jìn)行圖案化工序來(lái)制備。在基板制備工序中，例如，如圖2(a)中所示，基板2通過(guò)將導(dǎo)體4層疊于絕緣層3的前表面來(lái)制備。在圖案化工序中，例如，如圖2(b)中所示，電路圖案通過(guò)導(dǎo)體4來(lái)形成。具體地， 例如，將導(dǎo)體4在所需要的部分(待形成電路圖案的部分)進(jìn)行抗蝕處理，并利用腐蝕劑作用以除去導(dǎo)體4中的不需要部分。在本發(fā)明的實(shí)施方式1中，在進(jìn)行至隨后的組合物涂布工序中，將液體組合物9涂布于基材2的前表面以便如圖2(c)中所示地將導(dǎo)體4覆蓋。具體地，例如，根據(jù)需要，利用過(guò)濾器對(duì)通過(guò)將液晶聚酯溶解于溶劑而制造的液體組合物9進(jìn)行過(guò)濾，以除去該液體組合物9中所含有的細(xì)雜質(zhì)。隨后，通過(guò)如輥涂、浸涂、噴涂、旋涂、幕涂、狹縫涂布、或絲網(wǎng)印刷的各種方法將所述液體組合物9平整均勻地流動(dòng)澆鑄于基板2上。在本發(fā)明中，盡管在進(jìn)行將含有溶劑和液晶聚酯的液體組合物9涂布于包括絕緣層3和導(dǎo)體4的基板2上的組合物涂布工序時(shí)，無(wú)需用液體組合物9覆蓋導(dǎo)體4的整個(gè)表面，但優(yōu)選覆蓋整個(gè)表面。更具體地，優(yōu)選通過(guò)進(jìn)行組合物涂布工序而用液體組合物9覆蓋導(dǎo)體4的非與絕緣層3接觸的表面的整個(gè)表面，因?yàn)榭捎靡后w組合物9來(lái)提升絕緣性。最后，在進(jìn)行至形成覆蓋材料的工序中，通過(guò)除去液體組合物9中的溶劑而將由液晶聚酯構(gòu)成的覆蓋材料5如圖2(d)中所示地形成于基板2的上側(cè)。盡管除去溶劑的方法沒(méi)有特別限制，但優(yōu)選通過(guò)蒸發(fā)除去溶劑。盡管蒸發(fā)溶劑的方法的實(shí)例包括如加熱、減壓和通風(fēng)的方法，但從生產(chǎn)效率和處理的觀點(diǎn)出發(fā)，特別優(yōu)選通過(guò)加熱進(jìn)行蒸發(fā)，更優(yōu)選通過(guò)通風(fēng)加熱進(jìn)行蒸發(fā)。優(yōu)選地，該情況下的加熱條件包括在60°C至200°C下10分鐘至2小時(shí)的預(yù)干燥工序，和在200°C至400°C下30分鐘至5小時(shí)的熱處理工序。此刻，包含基板2和覆蓋材料5的層疊基材6達(dá)到完成，并結(jié)束了層疊基材6的制造。因?yàn)槿绱酥圃斓膶盈B基材6沒(méi)有粘附層，其不同于上述日本專利申請(qǐng)公開(kāi)第 62-85941號(hào)中提出的技術(shù)(由在其背面具有如熱塑性聚酰亞胺的熱塑性樹(shù)脂粘附層的聚酰亞胺膜基材構(gòu)成的層疊基材)，故可以減少電信號(hào)的傳輸損失。此外，因?yàn)閷盈B基材6具有對(duì)稱結(jié)構(gòu)，其中如上所述將銅箔圖案(導(dǎo)體4)的兩側(cè)用液晶聚酯(絕緣層3和覆蓋材料幻圍住，故應(yīng)力集中得到減小而增強(qiáng)彈性。因?yàn)榻^緣層 3也是由液晶聚酯構(gòu)成，故也實(shí)現(xiàn)了可進(jìn)一步減少電信號(hào)傳輸損失的有利效果。[本發(fā)明的實(shí)施方式2]
圖3和圖4說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式2。圖3和圖4中各元件的尺寸比并非完全精確，主要是使說(shuō)明易于理解。<印刷線路板的組成>
如圖3中所示，實(shí)施方式2所述的印刷線路板1包含層疊基材6和一個(gè)以上電子元件 7，如安裝于該層疊基材6的前表面和后表面(圖3中的上表面和下表面)上的集成電路、 電阻或電容。圖3中，僅示出了三個(gè)電子元件7。如圖3中所示，所述層疊基材6具有基板2。所述基板2包含由液晶聚酯構(gòu)成的絕緣層3和一對(duì)膜狀導(dǎo)體4和4，如層疊于絕緣層3的前表面和后表面(圖3中的上表面和下表面)上并形成電路圖案的銅箔。由液晶聚酯構(gòu)成的一對(duì)覆蓋材料5和5被層疊于所述基板2的前側(cè)和背側(cè)(圖3中的上側(cè)和下側(cè))，以覆蓋導(dǎo)體4和4。構(gòu)成絕緣層3的各液晶聚酯和各覆蓋材料5與上述實(shí)施方式1中的類似。<層疊基材的制造方法>
接著，參照?qǐng)D4對(duì)實(shí)施方式2中的層疊基材6的制造方法進(jìn)行描述。首先，在如圖4(a)中所示的基板制備工序中，通過(guò)將導(dǎo)體4層疊于絕緣層3的前表面和后表面上來(lái)制備基板2。接著，在進(jìn)行至圖案化工序中，按照與實(shí)施方式1相同的步驟，在基板2的各導(dǎo)體 4上形成電路圖案，如圖4(b)中所示。接著，在進(jìn)行至組合物涂布工序中，按照與上述實(shí)施方式1相同的步驟，將液體組合物9涂布于基板2的前表面和后表面，以覆蓋導(dǎo)體4，如圖4(c)中所示。最后，在進(jìn)行至形成覆蓋材料的工序中，按照與上述實(shí)施方式1相同的步驟，通過(guò)除去各液體組合物9中的溶劑，而將由液晶聚酯構(gòu)成的覆蓋材料5形成于基板2的前面和背面，如圖4(d)中所示。此刻，包含基板2和一對(duì)覆蓋材料5的層疊基材6達(dá)到完成，并結(jié)束了層疊基材6 的制造。如此制造的層疊基材6通過(guò)與上述實(shí)施方式1相同的作用和效果。[本發(fā)明的其它實(shí)施方式]
盡管如圖1所示的實(shí)施方式1中描述了具有僅安裝于層疊基材6前表面的電子元件 7的印刷線路板1，但是本發(fā)明也可以可選地應(yīng)用于具有以相似方式分別安裝于層疊基材6
11前表面和后表面(圖1中的上表面和下表面)的電子元件7的印刷線路板1。盡管如圖3中所示的實(shí)施方式2中對(duì)具有分別安裝于層疊基材6前表面和后表面的電子元件7的印刷線路板1進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明也可以可選地應(yīng)用于具有僅安裝于層疊基材6 —個(gè)表面(前表面或后表面)的電子元件7的印刷線路板1。[實(shí)施例]
下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行描述。然而，本發(fā)明并不局限于這些實(shí)施例。<制造例1>
向安裝有攪拌裝置、扭矩儀、氮?dú)膺M(jìn)氣管、溫度計(jì)和回流冷凝器的反應(yīng)釜中，投入 941g(5. 011101)2-羥基-6-萘甲酸、4668(2. 5mol)4, 4' _二羥基聯(lián)苯、415g(2. 5mol)間苯二甲酸、和1123g(llmol)乙酸酐。在用氮?dú)庵脫Q反應(yīng)釜中的氣氛后，在流動(dòng)氮?dú)庀隆⒔?jīng)15分鐘的時(shí)間將溫度升高至140°C，并且在攪拌下保持于該溫度(140°C )4小時(shí)。接著，經(jīng)170分鐘的時(shí)間將溫度升高至320°C，同時(shí)餾去副產(chǎn)的乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐，在扭矩增大的時(shí)刻假定反應(yīng)完成而將內(nèi)容物取出。用粗碎機(jī)將所制造的樹(shù)脂粉碎，然后在氮?dú)鈿夥障?、?60°C進(jìn)行3小時(shí)固相聚合，而制造液晶聚酯粉末。接著，將IOg該液晶聚酯粉末添加至90g對(duì)氯苯酚中，將混合物在120°C加熱8小時(shí)以完全溶解液晶聚酯，結(jié)果形成褐色的透明液晶聚酯溶液。對(duì)該液晶聚酯溶液進(jìn)行攪拌、消泡，并用膜涂布機(jī)涂布于市售的壓延銅箔(導(dǎo)體)(商品名BHY-22B-T，由JX Nippon Mining & Metals Corporation制造，厚度為18 μ m)上，在80°C的加熱板上干燥6小時(shí)。接著，在氮?dú)鈿夥障隆⒃跓犸L(fēng)爐中通過(guò)以3. 2°C/分鐘的升溫速率將溫度從30°C升至320°C并將溫度在320°C保持2小時(shí)來(lái)進(jìn)行熱處理。在冷卻至室溫時(shí)，制造出具有50 μ m 樹(shù)脂層的單側(cè)覆銅層疊板A(由一層絕緣層和一層導(dǎo)體層構(gòu)成的層疊板)。接著，在該單側(cè)覆銅層疊板A的液晶聚酯一側(cè)上，通過(guò)使用Kitagawa Seiki Co. , Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS” (長(zhǎng)300mm、寬300mm)以5. OMPa的最大壓力從兩側(cè)加壓并在340°C的保持溫度下保持30分鐘，而層疊市售的壓延銅箔(導(dǎo)體)(商品名BHY-22B-T，JX Nippon Mining & Metals Corporation制造，厚度為18 μ m)，以制造作為基板的雙側(cè)覆銅層疊板A?！粗圃炖?>
向安裝有攪拌裝置、扭矩儀、氮?dú)膺M(jìn)氣管、溫度計(jì)和回流冷凝器的反應(yīng)釜中，投入 941g(5. Omol) 2-羥基-6-萘甲酸、273g(2. 5mol)對(duì)氨基苯酚、415. 3g(2. 5mol)間苯二甲酸、 和1123g(llmol)乙酸酐，在用氮?dú)庵脫Q反應(yīng)釜中的氣氛后，在流動(dòng)氮?dú)庀?、?jīng)15分鐘的時(shí)間將溫度升至150°C，并在該溫度(150°C)下保持3小時(shí)以進(jìn)行回流。接著，經(jīng)170分鐘的時(shí)間將溫度升高至320°C，同時(shí)餾去副產(chǎn)的乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐，在扭矩增大的時(shí)刻將內(nèi)容物取出，然后冷卻至室溫，用粗碎機(jī)進(jìn)行粉碎，而制造液晶聚酯粉末。該液晶聚酯粉末具有由Shimadzu Corporation制造的流動(dòng)試驗(yàn)儀“CFT-500”測(cè)定的185°C的流動(dòng)開(kāi)始溫度。 接著，通過(guò)在氮?dú)鈿夥障?、?55°C下熱處理該液晶粉末3小時(shí)來(lái)進(jìn)行固相聚合。固相聚合后，所述液晶聚酯粉末具有320°C的流動(dòng)開(kāi)始溫度。液體組合物(液晶聚酯在N-甲基吡咯烷酮中的溶液)通過(guò)將80g上述固相聚合后所制造的液晶聚酯粉末添加至920g的N-甲基吡咯烷酮中、并在140°C加熱4小時(shí)以進(jìn)行溶解來(lái)制造。該液體組合物具有使用Toki Sangyo Co. , Ltd.制造的B型粘度計(jì)“TVL-20”(轉(zhuǎn)子號(hào)21，轉(zhuǎn)速5rpm)在23°C的測(cè)定溫度下測(cè)定的530cP的粘度。
〈制造例3>
向安裝有攪拌裝置、扭矩儀、氮?dú)膺M(jìn)氣管、溫度計(jì)和回流冷凝器的反應(yīng)釜中，投入 1976g(10. 5mol)2-羥基-6-萘甲酸、1474g(9. 75mol)4-羥基乙酰苯胺、1620g(9. 75mol)間苯二甲酸、和2374g(23. 25mol)乙酸酐。在用氮?dú)獬浞种脫Q反應(yīng)釜中的氣氛后，在流動(dòng)氮?dú)庀?、?jīng)15分鐘的時(shí)間將溫度升高至150°C，并在該溫度(150°C)下保持3小時(shí)以進(jìn)行回流。接著，經(jīng)170分鐘的時(shí)間將溫度升高至300°C，同時(shí)餾去副產(chǎn)的乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐，在扭矩升高的時(shí)刻假定反應(yīng)結(jié)束而將內(nèi)容物取出。在內(nèi)容物冷卻至室溫后，用粉碎機(jī)加以粉碎，而制造出具有較低分子量的液晶聚酯粉末。所得液晶聚酯粉末具有通過(guò) Shimadzu Corporation制造的流動(dòng)試驗(yàn)儀“CFT-500”測(cè)定的235°C的流動(dòng)開(kāi)始溫度。通過(guò)在氮?dú)鈿夥障?、?23°C下熱處理液晶粉末3小時(shí)，而進(jìn)行液晶聚酯的固相聚合。固相聚合后，所述液晶聚酯具有270°C的流動(dòng)開(kāi)始溫度。將如上述所制造的2200g液晶聚酯添加至7800g的N，N- 二甲基乙酰胺(DMAc) 中，同時(shí)在100°C下加熱2小時(shí)，由此制造液體組合物。該液體組合物具有200CP的液體粘度。熔融粘度使用iToki Sangyo Co. , Ltd.制造的B型粘度計(jì)“TVL-20”(轉(zhuǎn)子號(hào)21，轉(zhuǎn)速 5rpm)，在23°C的測(cè)定溫度下測(cè)定?！磳?shí)施例1>
通過(guò)使用氯化鐵水溶液的蝕刻來(lái)除去銅箔的不需要部分，從而僅在制造例1中所制造的雙側(cè)覆銅層疊板A的一側(cè)形成長(zhǎng)度100mm、寬度95 μ m、間距70 μ m的電路圖案。利用刮條涂布機(jī)將制造例2中制造的液體組合物涂布于具有電路圖案的一側(cè)的基板表面，以覆蓋所述電路圖案。接著，在熱風(fēng)爐中、在氮?dú)鈿夥障峦ㄟ^(guò)以3. 2°C/分鐘的升溫速率將溫度從30°C升高至280°C并將溫度在280°C下保持1小時(shí)來(lái)進(jìn)行熱處理，以除去所述液體組合物中的溶劑，結(jié)果形成由液晶聚酯構(gòu)成的覆蓋材料。通過(guò)上述工序制造層疊基材?！磳?shí)施例2>
除了使用市售的雙側(cè)覆銅層疊板B (雙側(cè)覆銅箔層疊板“BIAC (注冊(cè)商標(biāo))BC”，由Japan Gore-Tex Inc.制造)來(lái)代替所述雙側(cè)覆銅層疊板A之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材。〈實(shí)施例3>
除了使用市售的雙側(cè)覆銅層疊板C(雙側(cè)覆銅層疊板“FELIOS R-F705”，由Panasonic Electric Works Co.，Ltd.制造)來(lái)代替所述雙側(cè)覆銅層疊板A之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材?！磳?shí)施例4>
除了使用制造例3中制造的液體組合物來(lái)代替制造例2中制造的液體組合物之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材。〈實(shí)施例5>
除了使用單側(cè)覆銅層疊板A來(lái)代替雙側(cè)覆銅層疊板A之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材?！幢容^例1>除了使用Kitagawa Seiki Co. , Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng)度 300mm、寬度300mm)在4. OMI3a的最大壓力下以160°C的保持溫度和40分鐘的保持時(shí)間將由 Nikkan Industries Co. , Ltd.制造的具有粘附層的聚酰亞胺膜“CISV 1225”擠壓于印刷線路板的基板上以形成覆蓋材料，來(lái)代替將液體組合物涂布于基板然后再除去溶劑之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材?！幢容^例2>
除了使用Kitagawa Seiki Co.，Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng)度300謹(jǐn)、 寬度300mm)在4. OMI3a的最大壓力下以160°C的保持溫度和40分鐘的保持時(shí)間將由Nilikan Industries Co. , Ltd.制造的具有粘附層的聚酰亞胺膜“CISV 1225”擠壓于印刷線路板的基板上以形成覆蓋材料，來(lái)代替將液體組合物涂布于基板然后再除去溶劑之外，通過(guò)與實(shí)施例2中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材?！幢容^例3>
除了使用Kitagawa Seiki Co.，Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng)度300謹(jǐn)、 寬度300mm)在4. OMI3a的最大壓力下以160°C的保持溫度和40分鐘的保持時(shí)間將由Nilikan Industries Co. , Ltd.制造的具有粘附層的聚酰亞胺膜“CISV 1225”擠壓于印刷線路板的基板上以形成覆蓋材料，來(lái)代替將液體組合物涂布于基板然后再除去溶劑之外，通過(guò)與實(shí)施例3中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材?！幢容^例4>
除了使用Kitagawa Seiki Co.，Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng)度300謹(jǐn)、 寬度300mm)在5. OMPa的最大壓力下以340°C的保持溫度和30分鐘的保持時(shí)間將由制造例2中使用的液晶聚酯構(gòu)成的膜擠壓于印刷線路板的基板上以形成覆蓋材料，來(lái)代替將液體組合物涂布于基板然后再除去溶劑之外，通過(guò)與實(shí)施例1中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材。如下所述制造由制造例2中使用的液晶聚酯構(gòu)成的膜。將制造例2中制造的液體組合物涂布于銅箔(“BHY-22B-T”，由 JX Nippon Mining & Metals Corporation 制造，厚度為18 μ m)，在100°C下干燥30分鐘，在氮?dú)鈿夥障?、?20°C下熱處理3小時(shí)，而制造覆銅層疊板。通過(guò)使用氯化鐵水溶液(Kida Co,Ltd:40°波美度)的蝕刻將銅箔從該覆銅層疊板上除去而制造出膜?！磳?shí)施例6>
通過(guò)將作為填料的二氧化硅(“MP-8FS”，Tatsumori Ltd.制造(體積平均粒徑 0.5ym))添加至制造例3中制造的液體組合物中，并利用離心消泡機(jī)(“ΗΜ-500”，由 Keyence Corporation制造)將該二氧化硅分散，從而制造液體組合物。相對(duì)于所述液晶聚酯和二氧化硅的總量，所使用的二氧化硅的量為20體積％。在40°C下將玻璃布(玻璃布IPC 1078,Unitika Ltd.制造)在所述液體組合物中浸漬1分鐘，利用熱風(fēng)干燥機(jī)在100°C下干燥以蒸發(fā)溶劑，接著利用熱風(fēng)干燥機(jī)在氮?dú)鈿夥障隆⒃?90°C熱處理3小時(shí)，以制造經(jīng)浸滲的玻璃布基板(附著量56質(zhì)量％，厚度60μπι)。接著，將兩片經(jīng)浸滲的玻璃布基板堆疊， 并將銅箔("3EC-VLP”由 Mitsui Mining and Smelting Co. , Ltd.制造(厚度18μπι))層疊于兩側(cè)。其通過(guò)使用Kitagawa Seiki Co. , Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng) 300mm、寬300mm)在340°C和5MPa的條件下進(jìn)行30分鐘熱壓來(lái)結(jié)合，以制造雙側(cè)覆銅層疊板D。通過(guò)使用氯化鐵水溶液的蝕刻而除去所述銅箔的不需要部分，從而僅在所得雙側(cè)覆銅層疊板D的一側(cè)上形成長(zhǎng)度100mm、寬度150 μ m、間距70 μ m的電路圖案。利用刮條涂布機(jī)，將制造例2中制造的液體組合物涂布于如此制造的電路圖案上。接著，在熱風(fēng)爐中、在氮?dú)鈿夥障峦ㄟ^(guò)以3. 2°C/分鐘的升溫速率將溫度從30°C升高至270°C并將溫度在270°C下保持1小時(shí)來(lái)進(jìn)行熱處理，以除去所述液體組合物中的溶劑，結(jié)果形成由液晶聚酯構(gòu)成的覆蓋材料。通過(guò)上述工序制造層疊基材?！幢容^例5>
除了使用Kitagawa Seiki Co.，Ltd.制造的高溫真空壓機(jī)“KVHC-PRESS”(長(zhǎng)度300謹(jǐn)、 寬度300mm)在4. OMPa的最大壓力下以160°C的保持溫度和40分鐘的保持時(shí)間，將由 Nikkan Industries Co. , Ltd.制造的具有粘附層的聚酰亞胺膜“CISV 1225”擠壓于印刷線路板的基板上以形成覆蓋材料，來(lái)代替將液體組合物涂布于基板然后再除去溶劑之外，通過(guò)與實(shí)施例6中相同的操作步驟來(lái)制造層疊基材。<層疊基材的傳輸損失的測(cè)定>
利用Agilent Technologies Japan, Ltd.制造的測(cè)定探針“E836;3B”來(lái)測(cè)定各實(shí)施例 1、實(shí)施例2、實(shí)施例3、實(shí)施例4、實(shí)施例6、比較例1、比較例2、比較例3和比較例5中層疊基材的傳輸損失(S21參數(shù))。該測(cè)定在以下八種水平的頻率下進(jìn)行IGHz、3GHz、5GHz、IOGHz、 15GH、20GHz、30GHzjn40GHz。將匯集的結(jié)果示于表1和圖5。在圖5中，水平軸表示頻率 (單位GHz)，垂直軸表示傳輸損失(單位dB/100mm)。在比較例4中，由對(duì)層疊基材橫截面的觀察發(fā)現(xiàn)樹(shù)脂并未充分填充電路圖案。
權(quán)利要求
1.層疊基材的制造方法，其包括將含有溶劑和液晶聚酯的液體組合物涂布于基板的工序，以及通過(guò)除去所述液體組合物中的溶劑而形成覆蓋材料的工序；其中，所述基板包括絕緣層和層疊于所述絕緣層上的導(dǎo)體，所述導(dǎo)體在所述絕緣層上形成電路圖案，在所述涂布工序中所述液體組合物被涂布于所述基板以使所述液體組合物覆蓋所述導(dǎo)體，并且相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，所述液晶聚酯包含30moW)至50moW)的式(1)所表示的結(jié)構(gòu)單元、25moW至35moW的式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元、和25moW至35moW的式(3) 所表示的結(jié)構(gòu)單元(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基、或式(4)所表示的基團(tuán)，Ar3 表示亞苯基或式⑷所表示的基團(tuán)，并且X和Y各自獨(dú)立地表示0或NH;屬于Ar1、Ar2或 Ar3所表示的基團(tuán)的氫原子可各自獨(dú)立地被鹵素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar11-Z-Ar12-其中，Ar11和Ar12各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基，并且Z表示0、CO或S02。
2.權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述涂布工序中，將所述液體組合物涂布于所述基板，使得所述液體組合物覆蓋所述導(dǎo)體的與所述絕緣層接觸的表面之外的整個(gè)表面。
3.權(quán)利要求1或2所述的方法，其中式(3)所表示的結(jié)構(gòu)單元的X和Y中的至少一個(gè)是NH。
4.權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述絕緣層由與所述液體組合物中所含有的液晶聚酯相同或不同的液晶聚酯構(gòu)成。
5.權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述絕緣層由浸滲有與所述液體組合物中所含有的液晶聚酯相同或不同的液晶聚酯的纖維片構(gòu)成。
6.層疊基材，其是利用權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的方法制造的。
7.印刷線路板，其包括權(quán)利要求6所述的層疊基材、以及安裝在所述層疊基材上的電子元件。
全文摘要
本發(fā)明涉及構(gòu)成印刷線路板的層疊基材的制造方法，制造層疊基材6的方法，其包括將含有溶劑和液晶聚酯的液體組合物9涂布于基板2的工序、和通過(guò)除去液體組合物中的溶劑9而形成覆蓋材料5的工序；其中，基板2包括絕緣層3和層疊于所述絕緣層3上的導(dǎo)體4，所述導(dǎo)體4在所述絕緣層3上形成電路圖案；在涂布工序中，所述液體組合物9被涂布于所述基板2以使所述液體組合物9覆蓋所述導(dǎo)體4；并且相對(duì)于全部結(jié)構(gòu)單元的總含量，所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的結(jié)構(gòu)單元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的結(jié)構(gòu)單元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的結(jié)構(gòu)單元(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亞苯基或亞萘基，Ar2表示亞苯基、亞萘基、或式(4)所表示的基團(tuán)，Ar3表示亞苯基或式(4)所表示的基團(tuán)，X和Y各自獨(dú)立地表示O或NH；屬于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基團(tuán)的氫原子可以獨(dú)立地被鹵素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar11-Z-Ar12-其中，Ar11和Ar12各自獨(dú)立地表示亞苯基或亞萘基，Z表示O、CO或SO2。
文檔編號(hào)B32B27/06GK102294861SQ20111017650
公開(kāi)日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者伊藤豐誠(chéng), 沈昌補(bǔ) 申請(qǐng)人:住友化學(xué)株式會(huì)社