專利名稱：用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種聚酰亞胺覆蓋膜，尤其是一種平坦且具有遮蔽電路效果的聚酰亞胺復(fù)合膜。
背景技術(shù)：
聚酰亞胺樹脂熱穩(wěn)定性高且具有優(yōu)異的絕緣性、機械強度、及抗化學(xué)腐蝕性，常用于多種電子加工材料。如用于軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit)的絕緣層,或者進(jìn)一步地用于電子零組件，例如印刷電路板的補強用途。 聚酰亞胺薄膜已廣泛地應(yīng)用于電子材料，其中，印刷電路板所用的聚酰亞胺補強板，一般可區(qū)分為單層厚板或復(fù)合式聚酰亞胺補強板，而復(fù)合式補強板，如臺灣專利1257898所揭露的聚酰亞胺板結(jié)構(gòu)，其是以2密爾(mil，Imil = O. 0254mm)的聚酰亞胺板與不同厚度的熱硬化接著劑形成不同厚度的復(fù)合式聚酰亞胺板。然而，聚酰亞胺復(fù)合膜于應(yīng)用上遭遇的問題，在于受限于聚酰亞胺膜成本及復(fù)合膜的厚度，無法遮蔽電路布局圖案而易于被同業(yè)抄襲。此外，復(fù)合膜是由聚酰亞胺和接著劑層組合而得，但其二者的熱膨脹系數(shù)差異常導(dǎo)致用于補強的復(fù)合膜在貼覆至軟性電路板后，產(chǎn)生翹曲的現(xiàn)象。因此，仍需要一種不易翹曲且具有遮蔽效果的聚酰亞胺復(fù)合膜。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜可以降低復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z符合下式(I)的關(guān)系mXi+m，X2+nY = Z (I)(I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為2mil的單層的聚酰亞胺膜為X1所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，m’為X2所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；n表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15miI，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題還可采用下列技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)較佳地,所述m為2、m’為I且Z為6mil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為6mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為1，接著劑的層數(shù)為2且厚度為25 μ m。較佳地,所述m為I、m’為2且Z為7mil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為7miI,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為1，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為2且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為2，Z為8mil和9mil兩者之一。即，當(dāng)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為8mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為3且厚度為16. 7 μ m ;當(dāng)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為9mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為2，接著劑的層數(shù)為3且厚度為25 μ m。較佳地，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為4、m’為I且Z為IOmil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為IOmil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為4，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為1，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。 較佳地,所述m為2、m’為3且Z為llmil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為llmil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為3，接著劑的層數(shù)為4且厚度為18. 7μπι。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為2、m’為3且Z為12mil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為12mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為3，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為Imil的聚酰亞胺膜。較佳地,所述m為I、m’為4且Z為13mil。S卩，復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為13mil,其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為1，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為4，接著劑的層數(shù)為4且厚度為25 μ m。較佳地，所述m為2，m’為4，Z為14mil和15mil兩者之一。即，當(dāng)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為14mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為4，接著劑的層數(shù)為5且厚度為20 μ m ;當(dāng)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度為15mil時，其中，厚度為Imil的聚酰亞胺膜-X1的層數(shù)為2，厚度為2mil的聚酰亞胺膜-X2的層數(shù)為4，接著劑的層數(shù)為5且厚度為25 μ m。所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜還包括純膠層，所述純膠層形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面上，純膠層用于將所述聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆于電路板上，較佳地，所述純膠層的厚度為10至40 μ m。較佳地，所述用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜還包括油墨層，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與油墨層之間，較佳地，所述油墨層的厚度為13至15μπι。此外，所述油墨層可包含碳粉、奈米碳管或二氧化鈦等顯色劑，甚至是碳化硅、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁中的一種或幾種混合構(gòu)成的散熱粉體，因此，更具有電路遮蔽效果。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜是利用其復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進(jìn)一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護(hù)電路圖案需求的消費性電子產(chǎn)品。


圖I為本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)(不具有油墨層)；圖2為本發(fā)明的具有油墨層的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)；圖3為本發(fā)明所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為8或9的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本發(fā)明所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為11的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為12的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z為14或15的聚酰亞胺復(fù)合膜結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技藝人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點及功效。本發(fā)明也能夠以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。如圖I所示，本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜100，包括若干層聚酰亞胺膜101和形成于所述聚酰亞胺膜101之間的接著劑層102，所述若干層聚酰亞胺膜101和若干層接著劑層102構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，還可包括形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面的純膠層103，所述聚酰亞胺復(fù)合膜100以供作為補強板。如圖2所示，為本發(fā)明的另一聚酰亞胺復(fù)合膜100’結(jié)構(gòu)，圖2所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100’與圖I所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100結(jié)構(gòu)大致相同，區(qū)別在于，圖2所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100’比圖I所示的聚酰亞胺復(fù)合膜100多一層油墨層104，所述油墨層104形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的頂面。本發(fā)明中，所述油墨層的厚度介于13至15μπι;而所述純膠層的厚度介于10至40 μ m0本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜包括的油墨層包括白色或黑色的顯色劑。所述油墨層還可包括環(huán)氧樹脂、一種或多種選自于碳化硅、氮化硼、氧化鋁及氮化鋁所成群組的散熱粉體，以令本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜具有散熱功能。為滿足各式電子產(chǎn)品需求，在白色產(chǎn)品應(yīng)用需求者，該白色顯色劑選自二氧化鈦及白色顏料所組成群組的一種或多種。而有需要較佳電路圖案遮蔽效果者，可選用黑色顯色劑，其選自黑色顏料、碳粉及奈米碳管所組成群組的一種或多種。在本文中，顏料亦涵蓋染料或俗稱的色粉，且顏料可包括以有機或無機材料所制得者。經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明所用的白色顯色劑與環(huán)氧樹脂混合后，可令復(fù)合膜具有優(yōu)異的反射率，其中，白色顯色劑占該環(huán)氧樹脂固含量的60至95wt%，且即便白色顯色劑含量高達(dá)樹脂固含量的95wt %，但控制光反射層的厚度介于5至50微米仍可令反射層不至于脫落。至于黑色顯色劑的含量則以占該環(huán)氧樹脂固含量的3至15wt%，并以4至8wt%為較佳。該聚酰亞胺復(fù)合膜中，所使用的聚酰亞胺膜與接著劑層的材料種類并無特別限制，較佳是使用不含鹵素的聚酰亞胺材料及接著劑，更佳是使用具有自黏性且不含鹵素的接著劑。
所要強調(diào)的是，本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜中，可根據(jù)復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度需要，并根據(jù)式(I)調(diào)整復(fù)合膜中Imil與2mil的單層聚酰亞胺膜層數(shù)m及m’，搭配調(diào)整各接著劑層的厚度Y與接著劑層層數(shù)n，以形成所需總厚度的復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)mXi+m，X2+nY = Z(I)(I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為2mil的單層的聚酰亞胺膜為X1所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，m’為X2所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；n表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15miI，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。S卩，本發(fā)明的聚酰亞胺復(fù)合膜，可依所欲復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)總厚度，調(diào)整聚酰亞胺膜與接著劑層的組成層數(shù)與厚度，以形成具有高平坦性的聚酰亞胺復(fù)合膜。
本發(fā)明是利用復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中聚酰亞胺膜的特定厚度和接著劑層的厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，此外，為了提高所述聚酰亞胺膜的平坦度，雖無較具體的理論依據(jù)，本發(fā)明分別于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的頂面及底面涂覆油墨層及純膠層，使所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與所述油墨層之間，更進(jìn)一步降低翹曲高度。在本發(fā)明中，并未限定所使用的接著劑及純膠材料，但通常，是使用環(huán)氧樹脂型樹脂。本發(fā)明的各實施例大致結(jié)構(gòu)相同，區(qū)別在于聚酰亞胺膜的厚度及層數(shù)、接著劑層的厚度及層數(shù)以及是否具有油墨層，以下將本發(fā)明的各實施例的區(qū)別點以列表形式顯示于下表I中表I :
權(quán)利要求
1.一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的總厚度Z符合下式(I)的關(guān)系IiiX1+m，X2+ηY = Z (I) (I)式中，X1表示厚度為Imil的單層的聚酰亞胺膜，X2表示厚度為2mil的單層的聚酰亞胺膜為X1所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)，m’為X2所表示的聚酰亞胺膜的層數(shù)；n表示所述接著劑層的層數(shù)；Y表示每層所述接著劑層的厚度，且所述Y值根據(jù)特定的Z值而定，其中，所述Z值為6至15miI，且所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)為對稱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2、m，為 I 且 Z 為 6mil。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為1、m’為 2 且 Z 為 7mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2，m’為2，Z為8mil和9mil兩者之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為4、m’ 為 I 且 Z 為 lOmil。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2、m’為 3 且 Z 為 Ilmil0
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2、m，為 3 且 Z 為 12mil。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為Imil的聚酰亞胺膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為l、m’ 為 4 且 Z 為 13mil。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述m為2，m，為 4，Z 為 14mil 和 15mil 兩者之一。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的最外層皆為厚度為2mil的聚酰亞胺膜。
14.根據(jù)權(quán)利要求I至13所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于包括純膠層，所述純膠層形成于所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)的底面上，所述純膠層的厚度為10至40 μ m0
15.根據(jù)權(quán)利要求I至13所述的用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，其特征在于包括純膠層及油墨層，所述復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)夾置于所述純膠層與油墨層之間，所述油墨層的厚度為13至15 μ m，所述純膠層的厚度為10至40 μ m。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于印刷電路板的聚酰亞胺復(fù)合膜，包括若干層單層的聚酰亞胺膜和若干層接著劑層，所述接著劑層位于相鄰聚酰亞胺膜之間并粘接相鄰聚酰亞胺膜，所述若干層聚酰亞胺膜和若干層接著劑層構(gòu)成復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)，利用其復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)特定的厚度及復(fù)合疊層結(jié)構(gòu)中各材料層的特定厚度，來降低聚酰亞胺復(fù)合膜貼覆至電路板后的翹曲高度，具有油墨層時，能進(jìn)一步降低翹曲高度，且更適合用于有保護(hù)電路圖案需求的消費性電子產(chǎn)品。
文檔編號B32B27/28GK102950856SQ201110248570
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月26日
發(fā)明者李建輝, 林志銘, 張孟浩, 呂常興 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司