專利名稱：Led安裝用基板及l(fā)ed模塊的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝有LED的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明還涉及在LED安裝用基板上安裝有LED的LED模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
圖7表示安裝有LED的以往的LED模塊的俯視圖。LED模塊I用于形成液晶電視機或移動終端等液晶顯示面板的背光源。LED模塊I在沿一個方向延伸的條狀的LED安裝用基板10的一個面的安裝面IOa上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED2。另外，在LED模塊I的一端安裝有連接用的連接器3。在LED驅(qū)動用的電路側(cè)的連接器上連接有連接器3以驅(qū)動LED2。以往的LED安裝用基板10在國際公開第2009/142192號中有披露。圖8表示該 LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。LED安裝用基板10具有由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料11?；w材料11形成為通常約0. 8mm以上的厚度。將基體材料11的一個面形成為安裝面10a，在安裝面IOa上例如形成由厚度35 的銅箔構(gòu)成的布線層15。利用布線層15形成與LED2連接的電路的布線圖案。在基體材料11的另一個面上例如形成由厚度為35 ii m的銅箔構(gòu)成的散熱層14。LED2的發(fā)熱經(jīng)由基體材料11傳遞至散熱層14，從散熱層14散熱。在制造上述LED安裝用基板10時，首先，在基體材料11上粘貼布線層15及散熱層14。接下來，蝕刻布線層15及散熱層14，以形成布線圖案和散熱用的圖案。然后，利用對金屬模的沖壓來形成預(yù)定形狀的LED安裝用基板10。另外，為了進一步提高散熱性，還已知使用了鋁基體材料的LED安裝用基板。圖9表示該LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。為便于說明，在與上述圖8同樣的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。LED安裝用基板10具有由兼作散熱層的鋁構(gòu)成的基體材料12?；w材料12形成為通常約0. 8mm 2mm的厚度。在基體材料12的一個面上形成由高熱傳導(dǎo)性粘接劑構(gòu)成的絕緣層16。在形成安裝面IOa的絕緣層16的表面上，例如形成由厚度為35 iim的銅箔構(gòu)成的布線層15。LED2的發(fā)熱經(jīng)由絕緣層16傳遞至基體材料12，從基體材料12散熱。在制造上述LED安裝用基板10時，首先，在基體材料12上涂布高熱傳導(dǎo)性粘接齊U，在粘貼布線層15之后進行熱固化來形成絕緣層16。接下來，蝕刻布線層15來形成布線圖案。然后，利用對金屬模的沖壓來形成預(yù)定形狀的LED安裝用基板10。LED模塊I是依次進行如下多個工序來形成的即，在生產(chǎn)線上運送LED安裝用基板10并涂布焊料的工序、安裝LED2和連接器3等的工序等。此時，為了在生產(chǎn)線上使LED安裝用基板10容易定位，使用保持LED安裝用基板10的運送托盤。圖10表示運送托盤20的俯視圖。在運送托盤20上，沿一個方向延伸的多個槽部20a被并列設(shè)置在寬度方向上。在槽部20a上，嵌合LED安裝用基板10以進行設(shè)置。據(jù)此，在生產(chǎn)線上運送保持有LED安裝用基板10的運送托盤20并進行各工序，以形成LED模塊I。另外，對于大小根據(jù)機種而不同的LED安裝用基板10，可以使用槽部20a的大小不同的運送托盤20以使其在同一生產(chǎn)線上進行運送。然而，根據(jù)上述以往的LED安裝用基板10，為了在生產(chǎn)線上運送LED模塊1，需要許多運送托盤20。因此，存在的問題是要花費初始設(shè)備費用，LED模塊I的成本上升。另外，LED安裝用基板10由于基體材料11、12較厚，因此金屬模的加工性較差，會產(chǎn)生沖壓時的毛邊并且金屬模的磨損增大。據(jù)此，還存在的問題是LED安裝用基板10的成品率和生產(chǎn)率下降，LED模塊I的成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠削減LED模塊的成本的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠削減成本的LED模塊的制造方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明涉及一種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿一個方向 延伸而形成，且在該一個方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED，其特征在于，對由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另一個面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層進行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在沿一個方向延伸的LED安裝用基板上安裝LED以形成LED模塊。LED的發(fā)熱經(jīng)由聚酰亞胺的基體材料傳遞至金屬的散熱層而進行散熱。由于LED安裝用基板形成為具有可彎性的膜狀，因此通過在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷基體膜，能夠得到LED安裝用基板及LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，所述散熱層由銅箔或者招箔構(gòu)成。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，由鋁箔構(gòu)成的所述散熱層的厚度為0. 3mm以下。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，可以容易地實現(xiàn)具有可彎性的膜狀的LED安裝用基板。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，所述基體材料的至少一部分是對與所述布線層及所述散熱層相接的聚酰亞胺的前體進行熱固化而形成的。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在布線層或散熱層與基體材料之間未形成與基體材料材質(zhì)不同的粘接層，因此抑制LED安裝用基板的熱傳導(dǎo)性的下降。另外，本發(fā)明涉及一種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿一個方向延伸而形成，且在該一個方向以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED，其特征在于，對由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個面的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另一個面的由銅箔構(gòu)成的散熱層進行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在沿一個方向延伸的LED安裝用基板上安裝LED以形成LED模塊。LED的發(fā)熱經(jīng)由玻璃鋼的基體材料傳遞至金屬的散熱層而進行散熱。LED安裝用基板是利用厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼的基體材料來形成為具有可彎性的膜狀。因此，通過在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷基體膜，能夠得到LED安裝用基板及LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板，其特征在于，在該一個方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。另外，本發(fā)明涉及一種LED模塊的制造方法，該LED模塊在上述各結(jié)構(gòu)的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括在對所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝工序；以及將所述基體膜切斷成預(yù)定的長度的切斷工序。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在基體材料上層疊有布線層及散熱層的卷狀的基體膜在依次設(shè)置有多個工序的LED模塊的生產(chǎn)線上，以將一端引出的方式進行配置。在LED安裝工序中，在基體膜上安裝LED。之后，在切斷工序中，基體膜被切斷成預(yù)定的長度。據(jù)此，能夠得到在預(yù)定長度的LED安裝用基板上安裝有LED的LED模塊。另外，本發(fā)明基于上述結(jié)構(gòu)的LED模塊的制造方法，其特征在于，所述基體膜具有沿長邊方向延伸的預(yù)定長度的狹縫，在所述LED安裝工序中，在所述狹縫的兩側(cè)的所述基體膜上安裝所述LED，并且在所述切斷工序中，在所述狹縫的兩端部切斷所述基體膜。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在LED安裝工序中，在狹縫的兩側(cè)依次安裝LED，將LED配置為多列。在切斷工序中，在狹縫的兩端部切斷所述基體膜。據(jù)此，可以同時得到多個LED模塊。在基體膜上可以設(shè)置I列狹縫，也可以設(shè)置多列狹縫。另外，本發(fā)明是一種LED模塊的制造方法，該LED模塊在基體材料的一個面上形成布線層且在另一個面上形成散熱層的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括在對所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝工序；以及將所述基體膜切斷成預(yù)定的長度的切斷工序。根據(jù)本發(fā)明的LED安裝用基板，在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料的正上方設(shè)置金屬的布線層及散熱層，以形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，通過在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷該基體膜，由此可以得到LED模塊。所以，由于在LED模塊的生產(chǎn)線上不需要以往那樣的運送托盤，因此可以削減LED模塊的成本。另外，由于LED安裝用基板形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板的成本。而且，由于在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料上未形成材質(zhì)不同的粘接層，因此可以抑制LED安裝用基板的散熱性的下降。另外，根據(jù)本發(fā)明的LED安裝用基板，在由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成基體材料上設(shè)置銅箔的布線層及散熱層，以形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，通過在卷狀的基體膜上安裝LED并切斷該基體膜，由此可以得到LED模塊。所以，由于在LED模塊的生產(chǎn)線上不需要以往那樣的運送托盤，因此可以削減LED模塊的成本。另外，由于LED安裝用基板形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板的成本。而且，通過使由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料的厚度為0. 06mm以下，可以提高LED安裝用基板的熱傳導(dǎo)性。另外，根據(jù)本發(fā)明LED模塊的制造方法，包括在對基體材料、布線層及散熱層進行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝LED的LED安裝工序；以及將基體膜切斷成預(yù)定的長度的切斷工序。所以，由于在生產(chǎn)線上不需要以往這樣的運送托盤，因此可以削減LED模塊的成本。


圖I是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的基體膜的立體圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的生產(chǎn)線的圖。圖5是表示本發(fā)明的第一實施方式的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的其他基體膜的立體圖。圖6是表示本發(fā)明的第二實施方式的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖7是表示以往的LED模塊的俯視圖。圖8是表示以往的LED模塊的LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。 圖9是表示以往的LED模塊的其他LED安裝用基板的側(cè)面剖視圖。圖10是表示以往的LED模塊的生產(chǎn)線所使用的運送托盤的俯視圖。標(biāo)號說明I LED 模塊2 LED3連接器10 LED安裝用基板11、12、13 基體材料14散熱層15布線層16絕緣層20運送托盤21基體膜31糊狀焊料工序32第一檢查工序33 LED安裝工序34回流焊料工序35第二檢查工序36透鏡安裝工序37熱固化工序38粘著帶粘貼工序39切斷工序
具體實施例方式下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式。圖I是表示第一實施方式的LED模塊的俯視圖。為便于說明，在與上述圖7 圖10所示的已有例子同樣的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。LED模塊I在沿一個方向延伸的條狀的LED安裝用基板10的一個面的安裝面IOa上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED2。另外，在LED安裝用基板10上與各LED2對應(yīng)地安裝有使光向期望的方向射出的透鏡(未圖示)。在LED安裝用基板10的一端形成有與LED驅(qū)動用的電路側(cè)的連接器連接的連接器部10b。在連接器部IOb上，利用后述的布線層15(參照圖2)形成有連接用的布線圖案15a。圖2是表示LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。LED安裝用基板10在基體材料13的一個面上層疊布線層15，在另一個面上層疊散熱層14?；w材料13由聚酰亞胺構(gòu)成，且例如形成為約25 ii m的厚度。通過使用聚酰亞胺，即使基體材料13較薄也能確保強度。基體材料13的一個面形成為安裝面10a，在安裝面IOa上形成由銅箔構(gòu)成的布線層15。布線層15例如形成為35 iim的厚度。利用布線層15來形成與LED2連接的電路的布線圖案。在基體材料13的另一個面上形成由金屬箔構(gòu)成的散熱層14。散熱層14例如由厚度為35 ii m的銅箔、或厚度為0. 3mm以下的鋁箔來形成。LED2的發(fā)熱經(jīng)由基體材料13傳遞至散熱層14，從散熱層14散熱。由于基體材料13、布線層15及散熱層14的厚度較薄，因此LED安裝用基板10成為形成為具有可彎性的膜狀的柔性基板。

圖3表示LED模塊I的生產(chǎn)線30 (參照圖4)所使用的基體膜21的立體圖。基體膜21通過對基體材料13、布線層15及散熱層14進行層疊，如后所述進行切斷，從而得到LED安裝用基板10。在制造基體膜21時，首先，在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13的表面涂布聚酰亞胺的前體即聚酰胺酸。接下來，在對形成布線層15及散熱層14的金屬箔進行熱層壓之后，進行熱固化處理。據(jù)此，在基體材料13的兩個面的正上方分別形成布線層15及散熱層14。因此，由于在布線層15或散熱層14與基體材料13之間未形成與基體材料13材質(zhì)不同的粘接層，因此抑制LED安裝用基板10的熱傳導(dǎo)性的下降。另外，也可以在布線層15及散熱層14的一個金屬箔上涂布聚酰亞胺的前體，在對另一個進行熱層壓之后再進行熱固化處理。據(jù)此，聚酰亞胺的前體熱固化，從而形成由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13。由于基體膜21具有可彎性，因此對其進行卷繞以形成為卷狀。在基體膜21上設(shè)置有沿卷繞方向延伸且在與卷繞方向垂直的寬度方向上分割的狹縫21a。狹縫21a形成為相對于LED安裝用基板10的長度要長一些，且在卷繞方向上以預(yù)定的周期來形成。另外，在基體膜21的寬度方向上并列設(shè)置有多個狹縫21a。也可以在基體膜21的寬度方向上形成I個狹縫21a。LED2安裝在狹縫21a的兩側(cè)，且配置成多列(圖3的情況為3列)。然后，通過在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21，同時形成有多個LED安裝用基板10。圖4是表示LED模塊I的生產(chǎn)線的圖。生產(chǎn)線30依次配有糊狀焊料工序31、第一檢查工序32、LED安裝工序33、回流焊料工序34、第二檢查工序35、透鏡安裝工序36、熱固化工序37、粘著帶粘貼工序38、切斷工序39。在生產(chǎn)線30的起始配置卷狀的基體膜21，在生產(chǎn)線30上送出前端被引出的基體膜21。焊糊工序31是在基體膜21的布線部15上的預(yù)定位置利用印刷等形成糊狀焊料。第一檢查工序32對基體膜21上的糊狀焊料的外觀等進行檢查。LED安裝工序33在糊狀焊料上載放LED2(參照圖I)并進行預(yù)粘接?；亓骱噶瞎ば?4對糊狀焊料進行熔融并焊接LED2。第二檢查工序35對焊接有LED2的基體膜21的外觀等進行檢查。透鏡安裝工序36將涂布有粘接劑的透鏡(未圖示)預(yù)粘接在基體膜21上。熱固化工序37對透鏡的粘接劑進行熱固化以將透鏡粘合在基體膜21上。粘著帶粘貼工序38在基體膜21的散熱層14的一個面上粘貼粘著帶。切斷工序39通過對金屬模的沖壓，在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21。此時，利用切斷而同時形成連接器部10b(參照圖I)。據(jù)此，可以同時得到在LED安裝用基板10上安裝有LED2的多個LED模塊I。然后，依次送出基體膜21，依次形成LED模塊I。根據(jù)本實施方式，LED用安裝基板10在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13的正上方設(shè)置有金屬的布線層15及散熱層14，形成為具有可彎性的膜狀。據(jù)此，在LED安裝工序33中，在對基體材料13、布線層15及散熱層14進行層疊后得到的卷狀的基體膜21上，安裝LED2，在切斷工序39中，將基體膜21切斷成預(yù)定的長度，從而能夠得到LED模塊I。所以，由于在生產(chǎn)線30上不需要以往那樣的運送托盤20 (參照圖10)，可以削減LED模塊I的成本。另外，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長度不同的多個機種的LED模塊I。

另外，由于LED安裝用基板10形成為較薄的膜狀，因此切斷工序39的金屬模的加工性提高，可以削減LED模塊I的成本。而且，由于在由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料13上未形成材質(zhì)不同的粘接層，因此可以確保LED安裝用基板10的強度，并且抑制散熱性的下降。另外，由于散熱層14由銅箔或者鋁箔形成，因此可以容易地實現(xiàn)對LED2的發(fā)熱進行散熱的散熱層14。另外，若利用0. 3mm以下的鋁箔來形成散熱層14，則可以容易地實現(xiàn)具有可彎性的膜狀的LED安裝用基板10。而且，由于未使用以往那樣較厚的鋁的基體材料12 (參照圖9)，因此可以更廉價地形成LED安裝用基板10和LED模塊I。另外，基體材料13的至少一部分是對與布線層15及散熱層14相接的聚酰亞胺的前體進行熱固化而形成的。據(jù)此，未在基體材料13上形成材質(zhì)不同的粘接層，可以容易地實現(xiàn)將布線層15及散熱層14配置于正上方的LED安裝用基板10。另外，由于在切斷工序39中形成外形的LED安裝用基板10的一端形成了具有連接器插入用的布線圖案15a的連接器部10b，因此不必像以往那樣在LED安裝用基板10上安裝連接器3(參照圖7)。所以，可以進一步削減LED模塊I的成本。另外，由于在設(shè)置于基體膜21的狹縫21a的兩側(cè)安裝LED2，在狹縫21a的兩端部切斷基體膜21，因此可以同時得到多個LED模塊I。所以，可以進一步削減LED模塊I的成本。另外，如圖6所示，也可以將卷狀的基體膜21的寬度D形成為與LED安裝用基板10(參照圖I)的寬度一致，將LED2安裝成I列。據(jù)此，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長度不同的多個機種的LED模塊I。接下來，圖6是表示第二實施方式的LED模塊I的LED安裝用基板10的側(cè)面剖視圖。為便于說明，在與上述圖I 圖5所示的第一實施方式相同的部分標(biāo)注同一標(biāo)記。本實施方式的LED模塊I與第一實施方式同樣地形成，LED安裝用基板10的層疊結(jié)構(gòu)不同。其他部分與第一實施方式相同。LED安裝用基板10在基體材料11的兩個面上分別層疊布線層15及散熱層14。基體材料11由厚度為0. 06mm以下的玻璃鋼形成。基體材料11的一個面形成為安裝面IOa,在安裝面IOa上形成由銅箔構(gòu)成的布線層15。在基體材料11的另一個面上形成由銅箔構(gòu)成的散熱層14。布線層15及散熱層14例如形成為35 ii m的厚度。由于基體材料11、布線層15及散熱層14的厚度較薄，因此LED安裝用基板10成為形成為具有可彎性的膜狀的柔性基板。據(jù)此,與第一實施方式相同,在生產(chǎn)線30上送出對基體材料11、布線層15及散熱層14進行層疊后得到的卷狀的基體膜21。然后，在LED安裝工序33中，在基體膜21上安裝LED2，在切斷工序39中，將基體膜21切斷成預(yù)定的長度，從而能夠得到LED模塊I。所以，由于在生產(chǎn)線30上不需要以往那樣的運送托盤20，因此可以削減LED模塊I的成本。另外，可以在同一生產(chǎn)線30上形成LED安裝用基板10的長度不同的多個機種的LED模塊I。另外，由于LED安裝用基板10形成為較薄的膜狀，因此金屬模的加工性提高，可以削減LED安裝用基板10的成本。而且，通過使由玻璃鋼構(gòu)成的基體材料11的厚度為0. 06mm以下，能夠提高LED安裝用基板10的熱傳導(dǎo)性。 另外，也可以在生產(chǎn)線30上送出具有與第一、第二實施方式不同的層疊結(jié)構(gòu)的卷狀的基體膜21，并形成LED模塊I。根據(jù)本發(fā)明，能夠應(yīng)用于液晶電視機或移動終端等液晶顯示面板的背光源等。
權(quán)利要求
1.ー種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿ー個方向延伸而形成，且在該ー個方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED，其特征在干， 對由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另ー個面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層進行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
2.如權(quán)利要求I所述的LED安裝用基板，其特征在干， 所述散熱層由銅箔或者鋁箔構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的LED安裝用基板，其特征在于， 由鋁箔構(gòu)成的所述散熱層的厚度為O. 3mm以下。
4.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的LED安裝用基板，其特征在于， 所述基體材料的至少一部分是對與所述布線層及所述散熱層相接的聚酰亞胺的前體進行熱固化而形成的。
5.如權(quán)利要求I 3中任一項所述的LED安裝用基板，其特征在于， 在該ー個方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。
6.ー種LED安裝用基板，該LED安裝用基板沿ー個方向延伸而形成，且在該ー個方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED，其特征在干， 對由厚度為O. 06mm以下的玻璃鋼構(gòu)成的基體材料、配置于所述基體材料的一個面的由銅箔構(gòu)成的布線層、以及配置于所述基體材料的另ー個面的由銅箔構(gòu)成的散熱層進行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
7.如權(quán)利要求6所述的LED安裝用基板，其特征在于， 在該ー個方向的一端的所述布線層上形成連接器插入用的布線圖案。
8.—種LED模塊的制造方法，該LED模塊在權(quán)利要求I 7中任一項所述的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于，包括 在對所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝エ序；以及 將所述基體膜切斷成預(yù)定的長度的切斷エ序。
9.如權(quán)利要求8所述的LED模塊的制造方法，其特征在干， 所述基體膜具有沿長邊方向延伸的預(yù)定長度的狹縫，在所述LED安裝エ序中，在所述狹縫的兩側(cè)的所述基體膜上安裝所述LED，并且在所述切斷エ序中，在所述狹縫的兩端部切斷所述基體膜。
10.ー種LED模塊的制造方法,該LED模塊在基體材料的一個面上形成布線層且在另一個面上形成散熱層的LED安裝用基板上安裝有LED，其特征在于， 包括在對所述基體材料、所述布線層及所述散熱層進行層疊后得到的卷狀的基體膜上安裝所述LED的LED安裝エ序；以及 將所述基體膜切斷成預(yù)定的長度的切斷エ序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED安裝用基板(10)，該LED安裝用基板(10)沿一個方向延伸而形成，且在該一個方向上以并列設(shè)置的方式安裝有多個LED(2)，在該LED安裝用基板(10)中，對由聚酰亞胺構(gòu)成的基體材料(13)、配置于基體材料(13)的一個面的正上方的由銅箔構(gòu)成的布線層(15)、配置于基體材料(13)的另一個面的正上方的由金屬箔構(gòu)成的散熱層(14)進行層疊，從而形成為具有可彎性的膜狀。
文檔編號B32B15/20GK102683549SQ201110306979
公開日2012年9月19日 申請日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者大畠孝文 申請人:夏普株式會社