專利名稱：熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設(shè)備部件的接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設(shè)備部件的接合方法，所述熱壓合用硅橡膠片材在電氣和/或電子設(shè)備部件的配線連接工序中以與傳遞熱同時(shí)均勻地施加壓力為目的而使用。
背景技術(shù)：
在液晶面板的制造時(shí)，為了使液晶驅(qū)動(dòng)，介由各向異性導(dǎo)電粘合劑(漿料狀或膜狀)之間，將裝載有液晶面板的透明引線電極和驅(qū)動(dòng)用LSI的柔性印刷基板(COF)的引線電極熱壓合而進(jìn)行電連接和機(jī)械地連接。這種情形下，一般以與熱同時(shí)施加均勻的壓力為目的，將硅橡膠片材夾在加壓加熱金屬工具和COF之間。
在上述熱壓合工序中，重復(fù)進(jìn)行在使用硅橡膠片材的相同部位壓合幾次后少量輸送片材。即，多次使用硅橡膠片材的相同部位關(guān)系到制造成本的有利性。由于重復(fù)進(jìn)行與沒(méi)有用COF覆蓋而露出的各向異性導(dǎo)電粘合劑或在壓合時(shí)從COF溢出的各向異性導(dǎo)電粘合劑的接觸，硅橡膠片材緩慢地劣化，因此，提高對(duì)硅橡膠片材的各向異性導(dǎo)電粘合劑的脫模性非常重要。
迄今為止，作為各向異性導(dǎo)電粘合膜，一般為在環(huán)氧樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合膜(以下，環(huán)氧導(dǎo)電膜)，為了提高生產(chǎn)率，廣泛采用在固化速度快的丙烯酸類樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合膜(以下，丙烯酸類導(dǎo)電膜)。
但是，存在如下問(wèn)題由于丙烯酸類導(dǎo)電膜的反應(yīng)性高，因此，在硅橡膠片材相同的位置重復(fù)進(jìn)行熱壓合時(shí)，丙烯酸類樹脂的成分在片材內(nèi)往往移動(dòng)而溶脹，片材發(fā)生很大變形，或強(qiáng)力地貼附于導(dǎo)電膜而破裂，因此，與環(huán)氧導(dǎo)電膜相比，壓合次數(shù)顯著降低。
本發(fā)明人根據(jù)迄今為止的研究確認(rèn)與熱傳導(dǎo)性硅橡膠片材基材層相比，僅使有機(jī)硅保護(hù)層中的無(wú)機(jī)粉末(填充材料)減少，可以提高對(duì)環(huán)氧導(dǎo)電膜的脫模性(專利文獻(xiàn) 1 專利第3902558號(hào)公報(bào)、專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)2005-297234號(hào)公報(bào))，但對(duì)于這些片材完全沒(méi)有看到對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電膜的脫模性提高效果。
另外，即使展望目前的市場(chǎng)，也使對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電膜的脫模性顯著提高的各向異性導(dǎo)電粘合劑壓合用片材不存在。
需要說(shuō)明的是，作為相對(duì)于本發(fā)明的現(xiàn)有技術(shù)，除上述專利文獻(xiàn)1、2之外，可列舉下述專利文獻(xiàn)3、4。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1專利第3902558號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2日本特開(kāi)2005-297234號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)3日本特開(kāi)2008-300403號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)4日本特開(kāi)2007-214533號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的發(fā)明，其目的在于，提供熱壓合用硅橡膠片材及電氣和/或電子設(shè)備部件的接合方法，所述熱壓合用硅橡膠片材不僅對(duì)環(huán)氧導(dǎo)電粘合劑、 而且對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑也具有優(yōu)異的脫模性。本發(fā)明的上述目的可通過(guò)熱壓合用硅橡膠片材來(lái)實(shí)現(xiàn)，所述熱壓合用硅橡膠片材用于電氣和/或電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序，硅橡膠片材為在用有機(jī)硅樹脂填充的玻璃布的一面或兩面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，進(jìn)一步設(shè)有有機(jī)硅保護(hù)層。S卩，本發(fā)明人進(jìn)行了各種研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，為了使對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑的脫模耐久性大幅度提高，利用玻璃布等增強(qiáng)性支撐層使片材的強(qiáng)度提高而控制片材的變形和設(shè)置交聯(lián)密度高的有機(jī)硅保護(hù)層而抑制丙烯酸類粘合劑成分的進(jìn)入的兩者成立是必要的。即使用玻璃布增強(qiáng)也沒(méi)有保護(hù)層時(shí)，橡膠成分以少的壓合次數(shù)從片材表面脫落， 另外，即使設(shè)置有機(jī)硅保護(hù)層而沒(méi)有玻璃布時(shí)，由于丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑成分的移動(dòng)，片材發(fā)生變形大，妨礙均勻的壓力傳遞。本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材適合用于液晶面板的引線電極和柔性印刷基板的引線電極的接合。而且，近年來(lái)，使用了導(dǎo)電粘合劑的接合技術(shù)不僅在液晶面板方面、而且在太陽(yáng)能電池方面也得以發(fā)展，本發(fā)明的硅橡膠片材相對(duì)太陽(yáng)能電池模塊也顯示優(yōu)異的脫模性，有助于生產(chǎn)效率的提高。因此，本發(fā)明提供下述熱壓合用硅橡膠片材及下述接合方法。[1]、熱壓合用硅橡膠片材，其用于電氣和/或電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序，其特征在于，i.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在基材布的另一面層合有機(jī)硅保護(hù)層，ii.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層，iii.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層，另外，在基材布的另一面也層合有機(jī)硅保護(hù)層，iv.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在其中之一的熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上層合有機(jī)硅保護(hù)層，或v.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層， 在各熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步分別層合有機(jī)硅保護(hù)層。[2]、如[1]所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層包含有機(jī)硅加成固化物，相對(duì)于二甲基硅氧烷單元((CH3) 2Si01/2) 100摩爾，含有2摩爾以上作為加成反應(yīng)部分的硅亞乙基(Si-CH2-CH2-Si)。[3]、如[1]或[2]所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層為含有在側(cè)鏈具有乙烯基的二有機(jī)基聚硅氧烷、在側(cè)鏈具有SiH基的有機(jī)基氫聚硅氧烷和鉬系催化劑的有機(jī)硅組合物的固化物。[4]、如[1] [3]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層的厚度為0. 1 μ m 30 μ m。
[5]、如[1] [4]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層含有選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種無(wú)機(jī)粉末0. 1質(zhì)量％ 30質(zhì)量％。
W]、如[幻所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述無(wú)機(jī)粉末為球形微粉二氧化硅。
[7]、如[6]所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述微粉二氧化硅為平均粒徑1 μ m 30 μ m的球形粉末，進(jìn)一步將35 μ m以上的粗粒進(jìn)行篩網(wǎng)分離(meshcut)而成。
[8]、如[1] [7]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的厚度為0. 03mm 0. 20mm。
[9]、如[1] [8]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述玻璃布用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行處理。
[10]、如[1] [9]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，整體的厚度為0. Imm Imm0
[11]、如[1] [10]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)性硅橡膠層的熱傳導(dǎo)率為0. 3ff/mK 5W/mK，A型肖氏硬度為30 90。
[12] ^Π [1] [11]中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，使在丙烯酸類樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介入一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間，在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個(gè)部件進(jìn)行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個(gè)部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時(shí)，使所述熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間。
[13]、如[12]所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為液晶面板的引線電極，該其它部件的導(dǎo)電部為柔性印刷基板的引線電極。
[14]、如[12]所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為太陽(yáng)能電池單元的集電極，該其它部件的導(dǎo)電部為焊錫銅線。
[15]、電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部的接合方法，其特征在于，使在丙烯酸樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介于一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間，在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個(gè)部件進(jìn)行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個(gè)部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時(shí)，使權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間而進(jìn)行加熱加壓。
[16]、如[15]所述的接合方法，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為液晶面板的引線電極，該其它部件的導(dǎo)電部為柔性印刷基板的引線電極。
[17]、如[15]所述的接合方法，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為太陽(yáng)能電池單元的集電極，該其它部件的導(dǎo)電部為焊錫銅線。
發(fā)明效果
本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑具有優(yōu)異的脫模耐久性。
另外，本片材與以往具有保護(hù)層的多層硅橡膠片材同樣地，對(duì)環(huán)氧導(dǎo)電粘合劑也具有高的脫模耐久性，而且，也擁有對(duì)如玻璃或透明引線電極、COF之類的周圍部件的脫模性。因此，可對(duì)液晶面板制造工序的合理化和成本降低帶來(lái)大的效果。


圖1是本發(fā)明一實(shí)施例的熱壓合用硅橡膠片材的剖面圖。圖2是本發(fā)明其它實(shí)施例的熱壓合用硅橡膠片材的剖面圖。圖3是本發(fā)明其它實(shí)施例的熱壓合用硅橡膠片材的剖面圖。圖4是本發(fā)明另外的其它實(shí)施例熱壓合用硅橡膠片材的剖面圖。圖5是本發(fā)明另外的其它實(shí)施例的熱壓合用硅橡膠片材的剖面圖。圖6是對(duì)使用本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材對(duì)液晶面板的引線電極和柔性印刷基板的引線電極接合的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明的圖，(A)為接合前的剖面圖，(B)為接合后的剖面圖。圖7是對(duì)使用本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材對(duì)太陽(yáng)能電池單元(cell)的集電極和焊錫銅線接合的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明的接合前的剖面圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明
10熱壓合用硅橡膠片材
11基材布
Ila玻璃布
lib有機(jī)硅樹脂
12熱傳導(dǎo)性硅橡膠層
13有機(jī)硅保護(hù)層
21液晶面板
22引線電極
23柔性印刷基板
24引線電極
25各向異性導(dǎo)電粘合劑
25a導(dǎo)電粒子
26加熱加壓工具
27太陽(yáng)能電池單元
28集電極
29焊錫銅線
具體實(shí)施例方式本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材，i.如圖1所示，在用有機(jī)硅樹脂lib填充玻璃布Ila而成的基材布11的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12，在基材布11的另一面層合有機(jī)硅保護(hù)層13，ii.如圖2所示，在上述基材布11的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層13，iii.如圖3所示，在上述基材布11的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層13，另外，在基材布11的另一面也層合有機(jī)硅保護(hù)層13，
iv.如圖4所示，在上述基材布11的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12、12，在其中之一的熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12上層合有機(jī)硅保護(hù)層13，或
v.如圖5所示，在上述基材布11的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12、12，在各熱傳導(dǎo)性硅橡膠層12、12上進(jìn)一步分別層合有機(jī)硅保護(hù)層13。
此時(shí)，該熱壓合用硅橡膠片材介于加壓加熱金屬工具和COF之間，將有機(jī)硅保護(hù)層配置在COF側(cè)而使用。
本發(fā)明中的有機(jī)硅保護(hù)層由有機(jī)硅加成固化物形成，優(yōu)選為包含下述(A) (E) 成分的有機(jī)硅組合物的固化物，
(A)具有烯基的有機(jī)基聚硅氧烷、
(B)具有直接鍵合于硅原子的氫原子的有機(jī)基氫聚硅氧烷、
(C)鉬系催化劑有效量、
(D)根據(jù)需要反應(yīng)控制劑有效量、
(E)選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種。
(A)成分優(yōu)選為1分子中具有至少2個(gè)烯基、特別是具有乙烯基的二有機(jī)基聚硅氧烷，其為上述有機(jī)硅組合物的主劑(基礎(chǔ)聚合物)。
該含烯基的有機(jī)基聚硅氧烷只要在室溫(25°C )下為液體狀，其分子結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限定，例如可列舉直鏈狀、支鏈狀、具有部分支鏈的直鏈狀，特別優(yōu)選為直鏈狀。另外，作為烯基，可以列舉例如烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環(huán)己烯基等碳數(shù)2 8 左右的烯基，從成本或得到的容易程度考慮，優(yōu)選使用乙烯基。
作為㈧成分中除烯基以外的鍵合于硅原子的基團(tuán)，除甲基之外，作為非取代或取代的一價(jià)烴基，例如可列舉乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十二烷基等烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基、環(huán)庚基等環(huán)烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、聯(lián)苯基等芳基、芐基、苯基乙基、苯基丙基、甲基芐基等芳烷基以及這些基團(tuán)的鍵合于碳原子的氫原子部分或全部用氟、氯、溴等鹵素原子、氰基等取代的基團(tuán)、例如氯甲基、2-溴乙基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、氯苯基、氟苯基、氰基乙基、3，3，4，4，5， 5，6，6，6_九氟己基等碳數(shù)為1 10、特別是碳數(shù)為1 6的基團(tuán)，根據(jù)成本或得到的容易程度、化學(xué)穩(wěn)定性、環(huán)境負(fù)擔(dān)等理由，優(yōu)選全部為甲基。
(A)成分有機(jī)基聚硅氧烷可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用粘度或組成不同的2 種以上。此情形下，就上述有機(jī)基聚硅氧烷的粘度而言，利用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)而得的25°C的粘度優(yōu)選為10 IOOOOmPa *s，特別優(yōu)選為50 5000mPa *s，進(jìn)一步優(yōu)選為100 IOOOmPa .S。
在本發(fā)明中，作為有機(jī)基聚硅氧烷，優(yōu)選具有2個(gè)以上乙烯基的二甲基聚硅氧烷， 特別是適合使用由下述通式(1)表示的有機(jī)基聚硅氧烷，尤其是在側(cè)鏈具有乙烯基的有機(jī)基聚硅氧烷為宜。
化1
H3 /CH3 ^ ^H X CH3 R—Si-O-hSi-θΗ~~h-Si-OH~~Si—R(1)CH3 XiH3 /χ \ CH3 Jy CH3
在上述式(1)中，R為013或01 = 012。此情形下，在形成有機(jī)硅保護(hù)層的有機(jī)硅加成固化物中，為了將相對(duì)于100摩爾二甲基硅氧烷單元[(CH3)2SiCV2]的硅亞乙基 (Si-CH2-CH2-Si)的比例(交聯(lián)點(diǎn))設(shè)定為2摩爾以上，R為CH = CH2的情況，優(yōu)選為χ = 10 1000、y = 0 100、y/x = 0 0. 1，特別優(yōu)選為 χ = 50 300、y = 1 30、y/x = 0. 02 0. 05。另外，R為CH3的情況，優(yōu)選為χ = 10 1000、y = 2 100、y/x = 0. 02 0. 1，特別優(yōu)選為 χ = 30 300、y = 3 30、y/x = 0. 02 0. 05，在 R 為 CH2 = CH 或 CH3 的任一種的情況下，優(yōu)選在側(cè)鏈具有乙烯基(即y興0)，R為CH2 = CH的情況，優(yōu)選y彡1， R為CH3的情況，優(yōu)選y彡2。
(B)成分為在1分子中的分子鏈側(cè)鏈具有至少2個(gè)鍵合于硅原子的氫原子(即SiH 基)的有機(jī)基氫聚硅氧烷，為作為(A)成分的交聯(lián)劑起作用的成分。即，(B)成分中的鍵合于硅原子的氫原子利用后述的(C)成分的鉬系催化劑的作用，通過(guò)與(A)成分中的乙烯基等烯基氫化硅烷化反應(yīng)而加成，產(chǎn)生具有含有交聯(lián)鍵的三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的交聯(lián)固化物。
作為(B)成分中的鍵合于硅原子的有機(jī)基團(tuán)，可以使用烯基以外的非取代或取代的一價(jià)烴基等，與(A)成分同樣地，從合成方面及經(jīng)濟(jì)性方面考慮，優(yōu)選為甲基。
(B)成分的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限定，可以為直鏈狀、支鏈狀及環(huán)狀的任一種，優(yōu)選為直鏈狀。
(B)成分例如由下述通式O)
化2
R2 / R2 \ R2,I / I \ I ,R2-Si-O-f—Si-O--Si-R-(2)ι \ I , IR2 \ R2 Λ R2
(式中、R2為甲基或氫原子，在分子鏈側(cè)鏈鍵合有至少2個(gè)氫原子。還可以在分子鏈末端也鍵合氫原子。ζ為2以上的整數(shù)。)表示。此情形下，SiH基存在于側(cè)鏈，可以僅在側(cè)鏈具有SiH基，除側(cè)鏈之外，在分子鏈末端也可以存在SiH基。
另外，ζ優(yōu)選為2 200、更優(yōu)選為20 200的整數(shù)。ζ過(guò)小時(shí)，在涂覆后至固化期間揮發(fā)或浸透于作為基材的熱傳導(dǎo)性橡膠片材的二甲基聚硅氧烷量增多，得不到穩(wěn)定的加成反應(yīng)。
需要說(shuō)明的是，⑶成分可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。
(B)成分的添加量為⑶成分的SiH基相對(duì)㈧成分中的1摩爾烯基為0. 5 5. 0 摩爾的量、優(yōu)選為0. 8 3. 0摩爾的量。(B)成分的SiH基的量相對(duì)(A)成分中的1摩爾烯基低于0. 5摩爾時(shí)，得不到充分的固化物的硬度。另外，如果為超過(guò)5. 0摩爾的量，則殘存 SiH基多，因此，對(duì)各向異性導(dǎo)電粘合劑的脫模性降低。
本發(fā)明的特征在于，(A)成分和⑶成分固化后，相對(duì)該固化物中的100摩爾二甲基硅氧烷單元，含有2摩爾以上作為加成反應(yīng)部分的硅亞乙基。更優(yōu)選為2 10摩爾，進(jìn)9一步優(yōu)選為3 5摩爾。加成反應(yīng)部分通過(guò)(A)成分中烯基如乙烯基等和(B)成分中的鍵合于硅原子的氫原子的氫化硅烷化反應(yīng)來(lái)得到，作為其形態(tài)，可列舉末端-末端鍵合、末端-側(cè)鏈鍵合、側(cè)鏈-側(cè)鏈鍵合。對(duì)交聯(lián)密度提高的貢獻(xiàn)度為側(cè)鏈-側(cè)鏈鍵合>末端-側(cè)鏈鍵合>末端-末端鍵合，一般而言，反應(yīng)速度為其相反的末端-末端鍵合>末端-側(cè)鏈鍵合>側(cè)鏈-側(cè)鏈鍵合。為了提高交聯(lián)密度、即提高對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑的脫模性，使側(cè)鏈-側(cè)鏈鍵合增加特別有效，為了使固化性穩(wěn)定，優(yōu)選使末端-側(cè)鏈鍵合共存。另外，過(guò)于提高交聯(lián)密度時(shí)，保護(hù)層的硬度升高，妨礙均勻的壓力傳遞，因此需要注意。(C)成分鉬系催化劑是為了促進(jìn)㈧成分中的乙烯基和⑶成分中的鍵合于硅原子的氫原子的加成反應(yīng)、由本發(fā)明的組合物產(chǎn)生三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的交聯(lián)固化物而配合的成分。作為(C)成分，可以全部使用用于通常的氫化硅烷化反應(yīng)的公知的催化劑。 作為其具體例，可列舉例如使鉬(含有鉬黑)、銠、鈀等鉬族金屬單體、&PtCl4*nH20、 H2PtCl6 · nH20、NaHPtCl6 · nH20、KHPtCl6 · nH20、Na2PtCl6 · nH20、K2PtCl4 · nH20、PtCl4 · nH20、 卩憂12、妝2朋憂14*叫0(其中，式中，11為0 6的整數(shù)，優(yōu)選為0或6。)等氯化鉬、氯化鉬酸及氯化鉬酸鹽、醇改性氯化鉬酸、氯化鉬酸和烯烴的絡(luò)合物、鉬黑、鈀等鉬族金屬擔(dān)載于氧化鋁、二氧化硅、碳等載體而形成的物質(zhì)、銠-烯烴絡(luò)合物、氯三(三苯基膦)合銠(威爾金森催化劑)、氯化鉬、氯化鉬酸或氯化鉬酸鹽和含乙烯基硅氧烷的絡(luò)合物等。需要說(shuō)明的是，(C)成分的鉬系催化劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。就(C)成分的配合量而言，只要是為了使有機(jī)硅組合物固化而需要的有效量即可，沒(méi)有特別限制，通常以相對(duì)于(A)成分的鉬族金屬元素的質(zhì)量換算計(jì)為0. 1 lOOOppm、 優(yōu)選為0. 5 500ppm即可。(D)成分反應(yīng)控制劑用于調(diào)整在(C)成分的存在下進(jìn)行的(A)成分和(B)成分的反應(yīng)速度，其為任意成分。作為(D)成分，可以全部使用用于通常的加成反應(yīng)固化型有機(jī)硅組合物的公知的加成反應(yīng)抑制劑。作為其具體例，可列舉1-乙炔基-1-環(huán)己醇、3-丁炔-1-醇等乙炔化合物、氮化合物、有機(jī)磷化合物、硫化合物、肟化合物、有機(jī)氯化合物等。需要說(shuō)明的是，(D)成分的加成反應(yīng)抑制劑可以單獨(dú)使用1種，也可以組合使用2種以上。(D)成分的配合量因(C)成分的使用量而不同，因此，不能一概定義，只要是可以將氫化硅烷化反應(yīng)的進(jìn)行調(diào)整為所希望的反應(yīng)速度的有效量即可，通常相對(duì)(A)成分的質(zhì)量設(shè)定為10 50000ppm左右即可。(D)成分的配合量過(guò)少的情形下，有時(shí)不能確保充分的可使用時(shí)間，另外，當(dāng)其過(guò)多的情形下，有時(shí)組合物的固化性降低。(E)成分為選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種，對(duì)本發(fā)明的脫模層賦予熱傳導(dǎo)性或表面潤(rùn)滑性、涂覆時(shí)的膜厚穩(wěn)定性。作為它們的具體例，對(duì)于金屬可例示銀粉、銅粉、鐵粉、鎳粉、鋁粉等，對(duì)于金屬氧化物可例示鋅、鎂、鋁、硅、鐵等的氧化物，對(duì)于金屬氮化物可例示硼、鋁、硅等的氮化物，對(duì)于金屬碳化物可例示硅、硼等的碳化物寸。其中，作為(E)成分，優(yōu)選二氧化硅粉末，特別優(yōu)選球形的二氧化硅粉末。通過(guò)使用該粉末，可以得到特別優(yōu)異的表面潤(rùn)滑性和膜厚穩(wěn)定性。另外，由于其為低比重，因此，歷CN 102529230 A時(shí)的沉淀也少，可以進(jìn)行穩(wěn)定的涂覆。
(E)成分的平均粒徑優(yōu)選為1 μ m 30 μ m，特別優(yōu)選為5 20 μ m。若平均粒徑低于1 μ m，則難以得到表面潤(rùn)滑性。另外，當(dāng)其超過(guò)30 μ m時(shí)，為了防止填料的脫落，需要將涂覆膜加厚，為了降低片材整體中的熱傳導(dǎo)性，需要提高加壓加熱金屬工具的設(shè)定溫度。需要說(shuō)明的是，平均粒徑可以利用根據(jù)激光衍射法的粒度分布測(cè)定裝置求出，可作為重量平均值得到。
(E)成分的配合量為在有機(jī)硅保護(hù)層中成為0. 1質(zhì)量％ 30質(zhì)量％的量。特別優(yōu)選在5 30質(zhì)量％的范圍內(nèi)使用。當(dāng)其小于0. 1質(zhì)量％時(shí)，難以得到表面潤(rùn)滑性和膜厚穩(wěn)定性的效果，從該方面考慮，推薦設(shè)定為5質(zhì)量％以上。另外，當(dāng)其超過(guò)30質(zhì)量％時(shí)，對(duì)各向異性導(dǎo)電粘合劑的脫模性降低。
作為本發(fā)明的保護(hù)層的涂覆方法，有在熱傳導(dǎo)性硅橡膠片材基材上將溶解于甲苯等溶劑并成為液體狀的有機(jī)硅保護(hù)層形成用材料(上述有機(jī)硅組合物)用刮刀涂布、缺角輪涂布、棒涂、浸涂、噴涂等方法涂覆成型、直接在大氣中除去溶劑、加熱固化的方法，但并不限定于此。需要說(shuō)明的是，加熱固化優(yōu)選120 180°C、3 10分鐘的條件，但并不限定于此。
以往的保護(hù)層以液體狀硅橡膠材料為主要成分，必須進(jìn)行溶劑稀釋，在本發(fā)明中， 通過(guò)降低(A)及(B)成分的粘度，也可以進(jìn)行無(wú)溶劑涂覆。與溶劑稀釋涂覆相比，可以提高涂覆線的速度，可以使生產(chǎn)率顯著提高。
本發(fā)明的保護(hù)層的厚度優(yōu)選為0. 1 μ m 30 μ m。由于其為高交聯(lián)組合物，因此，即使以薄的膜厚表面也被改性，可得到高的脫模性。但是，當(dāng)其超過(guò)30 μ m時(shí)，片材整體中的熱傳導(dǎo)性降低，因此，需要提高加壓加熱金屬工具的設(shè)定溫度。
本發(fā)明的保護(hù)層可以設(shè)置在基材布層合有熱傳導(dǎo)性硅橡膠的片材的任一面或兩面。在基材布側(cè)設(shè)置保護(hù)層時(shí)，具有在壓合時(shí)可以抑制COF接觸面的變形的優(yōu)點(diǎn)，相反，設(shè)置在熱傳導(dǎo)性硅橡膠側(cè)時(shí)，可得到凹凸吸收能優(yōu)異的優(yōu)點(diǎn)。另外，在兩面設(shè)置保護(hù)層時(shí)，可以根據(jù)使用狀況而選擇內(nèi)外面。
另外，對(duì)于本發(fā)明，可列舉玻璃布作為增強(qiáng)材料，也可以將用具有200°C以上耐熱溫度的樹脂形成的布或膜用作基材。但是，特別是在使用有膜形狀的樹脂的情況下，存在如下不利的方面在設(shè)置熱傳導(dǎo)性硅橡膠層時(shí)需要涂覆粘合助劑，另外，在加熱壓合時(shí)容易引起變形，不能多次使用相同部位，可以說(shuō)玻璃布最優(yōu)選。
作為本發(fā)明中所使用的玻璃布，優(yōu)選構(gòu)成縱絲及橫絲的紗線的平均單絲直徑為 4μπι 8μπι，厚度為0. 03mm 0. 20mm、特別為0. IOmm以下，縱絲及橫絲的密度分別為50 根/25mm以上。由此，單絲直徑及厚度變小時(shí)，強(qiáng)度不足，相反，當(dāng)其變大時(shí)，片材表面的凹凸變大，會(huì)妨礙均勻的壓力傳遞。另外，即使縱絲及橫絲的密度變小，片材表面的凹凸也變大。
另外，優(yōu)選對(duì)玻璃布進(jìn)行硅烷偶聯(lián)劑處理，以使有機(jī)硅樹脂與玻璃纖維粘合強(qiáng)。作為硅烷偶聯(lián)劑的種類，有含乙烯基硅烷偶聯(lián)劑如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷等，含環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑如3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷等，含氨基硅烷偶聯(lián)劑如N-2 (氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2 (氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷等，含(甲基)丙烯基硅烷偶聯(lián)劑等如3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等，特別在使用有含乙烯基硅烷偶聯(lián)劑的情況下，玻璃布和有機(jī)硅樹脂的粘合力提高。作為有機(jī)硅樹脂含浸于玻璃布的方法，可列舉浸涂法、刮刀涂布法、旋涂法等，特別是使用浸涂法時(shí)，可以將薄的涂覆層良好地成型。作為含浸于玻璃布的樹脂，優(yōu)選增強(qiáng)性二氧化硅配合硅橡膠組合物。作為增強(qiáng)性二氧化硅配合硅橡膠組合物的聚合物成分的有機(jī)基聚硅氧烷與其它合成橡膠相比，強(qiáng)度非常弱，不是其自身可以單獨(dú)使用的水平。通過(guò)將填充劑、特別是增強(qiáng)性二氧化硅添加于有機(jī)基聚硅氧烷，發(fā)揮可以使用的強(qiáng)度。有機(jī)基聚硅氧烷用下述平均組成式(i)RaSiO(4_a)/2 (i)(式中，a為1.95 2. 05的正數(shù)。)表示，R表示非取代或取代的一價(jià)烴基，具體例示甲基、乙基、丙基等烷基、環(huán)戊基、環(huán)己基等環(huán)烷基、乙烯基、烯丙基等烯基，苯基、甲苯基等芳基、或它們的氫原子部分地用氯原子、氟原子等取代的鹵代烴基等，一般優(yōu)選有機(jī)基聚硅氧烷的主鏈由二甲基硅氧烷單元構(gòu)成的基團(tuán)或在該有機(jī)基聚硅氧烷的主鏈導(dǎo)入有乙烯基、苯基、三氟丙基等的基團(tuán)。另外，只要設(shè)定為分子鏈末端用三有機(jī)甲硅烷基或羥基封鏈的基團(tuán)即可，作為該三有機(jī)甲硅烷基，可例示三甲基甲硅烷基、二甲基乙烯基甲硅烷基、三乙烯基甲硅烷基等。需要說(shuō)明的是，優(yōu)選該成分的平均聚合度為200以上、根據(jù)旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)的25°C時(shí)的粘度為0. 3Pa · s以上的基團(tuán)，若平均聚合度低于200，有可能固化后的機(jī)械強(qiáng)度差且變脆。需要說(shuō)明的是，平均聚合度的上限沒(méi)有特別限制，優(yōu)選為10000以下。另外，該有機(jī)基聚硅氧烷優(yōu)選1分子中具有至少2個(gè)鍵合于硅原子的烯基，優(yōu)選R 中含有0. 001 5摩爾％、特別優(yōu)選含有0.01 1摩爾％的乙烯基。增強(qiáng)性二氧化硅是為了得到機(jī)械強(qiáng)度優(yōu)異的硅橡膠而配合的，根據(jù)BET法的比表面積優(yōu)選為50m2/g以上，特別優(yōu)選為100 400m2/g。作為該增強(qiáng)性二氧化硅，可例示氣相法二氧化硅(干式二氧化硅)、沉淀二氧化硅(濕式二氧化硅)等。另外，可以將增強(qiáng)性二氧化硅的表面用有機(jī)基聚硅氧烷、有機(jī)硅氮烷、氯硅烷、烷氧基硅烷等進(jìn)行疏水化處理。該增強(qiáng)性二氧化硅的添加量沒(méi)有特別限制，如果相對(duì)100質(zhì)量份有機(jī)基聚硅氧烷低于5質(zhì)量份，有可能不能得到充分的增強(qiáng)效果，當(dāng)其大于100質(zhì)量份時(shí)，具有成形加工性變差的情形，因此，其為5 100質(zhì)量份的范圍，優(yōu)選為20 80質(zhì)量份的范圍。可以進(jìn)一步根據(jù)需要添加熱傳導(dǎo)性填料、著色顏料、耐熱性改進(jìn)劑、阻燃性改進(jìn)劑、吸酸劑等各種添加劑或作為增強(qiáng)性二氧化硅分散劑的各種烷氧基硅烷、二苯基硅烷二醇、碳官能硅烷、含硅烷醇基硅氧烷等。配合增強(qiáng)性二氧化的硅橡膠組合物可以通過(guò)將上述成分使用雙輥、班伯里混合機(jī)、捏和機(jī)、行星混合機(jī)等混煉機(jī)均勻地混合、根據(jù)需要在100°c以上的溫度下進(jìn)行熱處理來(lái)得到。作為使配合增強(qiáng)性二氧化硅的硅橡膠組合物固化而形成橡膠彈性體的固化劑，可以為用于通常硅橡膠的固化的現(xiàn)有公知的固化劑，其可例示用于自由基反應(yīng)的二-叔丁基過(guò)氧化物、2，5_ 二甲基-2，5-二(叔丁基過(guò)氧化)己烷、二枯基過(guò)氧化物等有機(jī)過(guò)氧化物， 作為加成反應(yīng)固化劑的有機(jī)基聚硅氧烷具有烯基的情況，可例示由1分子中含有2個(gè)以上鍵合于硅原子的氫原子的有機(jī)基氫聚硅氧烷和鉬族金屬系催化劑構(gòu)成的物質(zhì)，作為縮合反應(yīng)固化劑的有機(jī)基聚硅氧烷含有硅烷醇基的情況，可例示具有2個(gè)以上烷氧基、乙酰氧基、 酮肟基、丙烯酰氧基等水解性基團(tuán)的有機(jī)硅化合物等，該添加量與通常的硅橡膠同樣地進(jìn)行即可。
作為配合增強(qiáng)性二氧化硅的硅橡膠組合物，可以使用混煉型硅橡膠組合物及液體狀型硅橡膠組合物的任一種。從操作性、成形加工性方面考慮，優(yōu)選有機(jī)過(guò)氧化物固化型或加成反應(yīng)固化型的配合增強(qiáng)性二氧化硅的硅橡膠組合物。
含浸于玻璃布的有機(jī)硅樹脂優(yōu)選選擇可以薄且穩(wěn)定地涂覆于玻璃布的樹脂。可以選擇熱傳導(dǎo)率高的材料，但整體的熱傳導(dǎo)率與有機(jī)硅樹脂相比依賴于玻璃布，另外，使熱傳導(dǎo)性粉末增多時(shí)，具有引起玻璃布堵塞、涂覆面皴裂，或硬度上升并阻礙均勻的壓力傳遞的擔(dān)心。
層合于基材布的熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物優(yōu)選為熱傳導(dǎo)率0. 3ff/mK 5W/mK(ASTM E 1530)、特別優(yōu)選為0. 5 5W/mK的硅橡膠組合物。熱傳導(dǎo)率小于0. 3ff/mK時(shí)，需要提高熱壓合溫度或延長(zhǎng)壓合時(shí)間，在效率方面產(chǎn)生不利的情況。當(dāng)其超過(guò)5W/mK時(shí)，片材硬度升高，難以進(jìn)行均勻地壓合。
熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物優(yōu)選通過(guò)在與含浸于玻璃布的樹脂同樣的有機(jī)基聚硅氧烷100質(zhì)量份中添加選自炭黑、金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種 10 1600質(zhì)量份來(lái)得到。作為它們的具體例，金屬可例示銀粉、銅粉、鐵粉、鎳粉、鋁粉等， 金屬氧化物可例示鋅、鎂、鋁、硅、鐵等的氧化物，金屬氮化物可例示硼、鋁、硅等的氮化物， 金屬碳化物可例示硅、硼等的碳化物等。
根據(jù)需要，可以添加著色顏料、耐熱性改進(jìn)劑、阻燃性改進(jìn)劑、吸酸劑等各種添加劑或作為分散劑的各種烷氧基硅烷、二苯基硅烷二醇、碳官能硅烷、含硅烷醇基硅氧烷等。
熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物可通過(guò)將上述成分使用雙輥、班伯里混合機(jī)、捏和機(jī)、行星混合機(jī)等混煉機(jī)均勻地混合、根據(jù)需要在100°c以上的溫度下進(jìn)行熱處理來(lái)得到。
作為使熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物固化并形成橡膠彈性體的固化劑，可以為用于通常硅橡膠的固化的現(xiàn)有公知的固化劑，其可例示用于自由基反應(yīng)的二-叔丁基過(guò)氧化物、2， 5-二甲基-2，5-二(叔丁基過(guò)氧化)己烷、二枯基過(guò)氧化物等有機(jī)過(guò)氧化物，作為加成反應(yīng)固化劑的有機(jī)基聚硅氧烷具有烯基的情況，可例示由1分子中含有2個(gè)以上鍵合于硅原子的氫原子的有機(jī)基氫聚硅氧烷和鉬族金屬系催化劑構(gòu)成的物質(zhì)，作為縮合反應(yīng)固化劑的有機(jī)基聚硅氧烷含有硅烷醇基的情況，可例示具有2個(gè)以上烷氧基、乙酰氧基、酮肟基、丙烯酰氧基等水解性基團(tuán)的有機(jī)硅化合物等，使該添加量與通常的硅橡膠同樣即可。
作為熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物，可以使用混煉型硅橡膠組合物及液體狀型硅橡膠組合物的任一種。從操作性、成形加工性方面考慮，優(yōu)選有機(jī)過(guò)氧化物固化型或加成反應(yīng)固化型的熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物。
關(guān)于熱傳導(dǎo)性硅橡膠的硬度，優(yōu)選為30 90 (JIS K6253中規(guī)定的A型肖氏硬度)。而且，將硬度設(shè)定為40 60時(shí)，減少COF的位置偏差，作為高精細(xì)液晶面板用途特別優(yōu)選。
作為熱傳導(dǎo)有機(jī)硅樹脂對(duì)基材布的層合方法，可列舉刮刀涂覆法、缺角輪式涂覆法、壓延涂覆法等，進(jìn)行連續(xù)地涂覆和燒成。特別是在壓延涂覆中可以進(jìn)行無(wú)溶劑涂覆，可以減少有機(jī)溶劑的使用量。熱壓合用硅橡膠片材整體的厚度優(yōu)選為0. Imm 1mm。難以制作結(jié)構(gòu)上小于0. Imm 的硅橡膠片材。另外，當(dāng)其超過(guò)Imm時(shí)，整體的熱傳導(dǎo)率降低，因此，需要提高壓合機(jī)的設(shè)定溫度，另外，由于每單位長(zhǎng)度的重量變重，因此，操作性也變差。在此，本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材，使在丙烯酸類樹脂或環(huán)氧樹脂等樹脂、特別是丙烯酸類樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介于一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間，在利用加熱加壓工具從其它部件側(cè)向一個(gè)部件進(jìn)行加熱加壓、介由上述粘合劑將一個(gè)部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時(shí)，使該熱壓合用硅橡膠片材介于上述加熱加壓工具和其它部件之間而使用。圖6表示將液晶面板的引線電極和柔性印刷基板的引線電極接合時(shí)的一例，㈧ 表示熱壓合前的狀態(tài)，(B)表示熱壓合后的狀態(tài)。即，使導(dǎo)電性粒子分散于丙烯酸類樹脂、環(huán)氧樹脂等樹脂的各向異性導(dǎo)電粘合劑25介于液晶面板21的引線電極22和柔性印刷基板 23的引線電極M之間，在上述柔性印刷基板23上配設(shè)本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材10， 在該硅橡膠片材上配置加熱加壓工具沈，利用該加熱加壓工具沈介由硅橡膠片材10從柔性印刷基板23側(cè)向液晶面板21進(jìn)行加熱加壓，將液晶面板21的引線電極22和柔性印刷基板23的引線電極M介由分散有上述導(dǎo)電粒子25a的各向異性導(dǎo)電粘合劑25電氣地接合。 另外，圖7表示將太陽(yáng)能電池單元的集電極和焊錫銅線接合情形的一例。即，使分散有上述導(dǎo)電粒子25a的各向異性導(dǎo)電粘合劑25介于太陽(yáng)能電池單元27的集電極觀和焊錫銅線四之間，在焊錫銅線四上配設(shè)本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材10，在該硅橡膠片材上配置加熱加壓工具沈，利用該加熱加壓工具沈介由硅橡膠片材10從焊錫銅線四側(cè)向太陽(yáng)能電池單元27進(jìn)行加熱加壓，將太陽(yáng)能電池單元27的集電極觀和焊錫銅線四介由上述各向異性導(dǎo)電粘合劑25電氣地接合。需要說(shuō)明的是，上述加熱加壓的條件沒(méi)有特別限制，加熱溫度通常為150 350°C，壓力優(yōu)選為1 lOMPa。實(shí)施例以下，例示實(shí)施例及比較例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明，但本發(fā)明并不受下述實(shí)施例限制。[實(shí)施例1 8、比較例1、2](玻璃布)采用使用乙烯基三甲氧基硅烷對(duì)平織玻璃布(厚度0. 06mm、質(zhì)量48g/m2-JIS R3414 EP06相當(dāng)品)實(shí)施了乙烯基硅烷處理的市售品。(填充處理)將甲基乙烯基硅氧烷(相對(duì)于100摩爾二甲基硅氧烷單元、在側(cè)鏈具有0. 15摩爾的乙烯基的甲基乙烯基硅氧烷，平均聚合度約為5000) 100質(zhì)量份、二甲氧基二甲基硅烷3 質(zhì)量份、鹽酸水(PH 3. 5)1質(zhì)量份、二 7 — 3(日本&1」力工業(yè)社制造的濕式二氧化硅商品名)40質(zhì)量份用捏和機(jī)在180°C下加熱混合1小時(shí)。使所得的橡膠混合物100質(zhì)量份充分地溶解于二甲苯300質(zhì)量份后，依次加入1-乙炔基-1-環(huán)己醇0. 2質(zhì)量份、氯鉬酸的乙烯基硅氧烷絡(luò)合物(鉬含量0.5質(zhì)量％ )0. 2質(zhì)量份、由下述通式C3)表示的具有直接鍵合于硅原子的氫原子的二甲基聚硅氧烷1.0質(zhì)量份，而得到涂覆液。
連續(xù)地在乙烯基硅烷處理玻璃布浸涂該涂覆液，使其通過(guò)150°C的加熱爐中5分鐘并固化，而得到厚度0. 07mm的基材布。
化3
CH3 / CH3 \ /H \ CH3 H3C-Si-O-I-Si-OHKSi-OHSi-CH3(3)^H3 \ CH3 Z25 \ CH3 /15 CH3
(熱傳導(dǎo)性硅橡膠組合物的配合)
將甲基乙烯基硅氧烷(相對(duì)于二甲基硅氧烷單元100摩爾、在末端具有0.03摩爾、在側(cè)鏈具有0. 12摩爾的乙烯基的甲基乙烯基硅氧烷，平均聚合度約為5000)、乙炔黑 (平均粒徑35nm、BET比表面積為130m2/g)、疏水性二氧化硅(BET比表面積為120m2/g)、氧化鈰(BET比表面積為140m2/g)用雙輥進(jìn)行配合并混煉，得到橡膠混合物。調(diào)整各成分的配合量使精加工硬度為60、熱傳導(dǎo)率為0. 5W/mK。
在所得的配混物中依次加入1-乙炔基-1-環(huán)己醇0. 2質(zhì)量份、氯鉬酸的乙烯基硅氧烷絡(luò)合物(鉬含量0.5質(zhì)量％ )0. 2質(zhì)量份、上述式C3)表示的具有直接鍵合于硅原子的氫原子的二甲基聚硅氧烷1. 0質(zhì)量份并均勻地混煉。
(熱傳導(dǎo)性硅橡膠的層合條件)
接著，使用壓延成型機(jī)，以與基材布對(duì)應(yīng)的厚度為0. 25mm的方式轉(zhuǎn)印上述組合物，使160°C的加熱爐中通過(guò)5分鐘并使其固化。
另外，為用于比較而使用壓延成型機(jī)，用PET片材使上述組合物同樣地固化，得到厚度0. 25mm的單層橡膠片材。
(有機(jī)硅保護(hù)層的配合)
在具有乙烯基的二甲基聚硅氧烷100質(zhì)量份(㈧成分)中加入1-乙炔基-1-環(huán)己醇0.2質(zhì)量份((C)成分)、氯鉬酸的乙烯基硅氧烷絡(luò)合物(鉬含量0.5質(zhì)量％)0.2質(zhì)量份((D)成分)并混煉后，添加具有直接鍵合于硅原子的氫原子的二甲基聚硅氧烷((B)成分)及將平均粒徑15 μ m且35 μ m以上的粗粒進(jìn)行篩網(wǎng)分離(meshcut)而形成的高純度圓球狀二氧化硅填料15質(zhì)量份((E)成分)。
此時(shí)，就(A)成分而言，準(zhǔn)備結(jié)構(gòu)為由式(1)表示的物質(zhì)2種[A-1(R=乙烯基、χ = 0,y = 100)及A_2(R=乙烯基、χ = 18,y= 120)]，以交聯(lián)點(diǎn)為表1的值的方式進(jìn)行混合而使用。就(B)成分而言，使用平均結(jié)構(gòu)為由下述式(4)表示的物質(zhì)，就其添加量而言， 以(A)成分中的乙烯基和(B)成分中的鍵合于硅原子的氫原子為等摩爾的方式進(jìn)行調(diào)整， 而得到涂覆液。
化4
嚴(yán)(\ H \ J"3H3C—Si—O 十 Sli-O"^~h-Si-OH~Si-CH3(4)CH3 \ CH3 J-5 \ CH3 /25 (^H3
(涂覆方法)
用刮刀式涂覆法將涂布液涂布在玻璃布和熱傳導(dǎo)性硅橡膠的層合片材的玻璃布面及帶PET的單層熱傳導(dǎo)性橡膠片材，在160°C的加熱爐中使其固化5分鐘。另外，對(duì)于層合片材，直接將帶PET的單層片材在PET膜剝離后，進(jìn)一步在200°C下加熱處理4小時(shí)，得到評(píng)價(jià)用樣品。以保護(hù)層的膜厚約為5 μ m的方式進(jìn)行調(diào)整。(對(duì)丙烯酸類壓敏粘合膜的壓合試驗(yàn)評(píng)價(jià))在加熱至250°C的加壓加熱金屬工具加壓下將片材固定(以將有機(jī)硅保護(hù)層向下、壓合時(shí)以外從工具和玻璃剝離的方式擴(kuò)展片材)、進(jìn)一步在其下插入轉(zhuǎn)印有丙烯酸類導(dǎo)電膜的玻璃基板，在下壓合10秒。接著，將片材直接插入轉(zhuǎn)印有新的丙烯酸類導(dǎo)電膜的玻璃基板并壓合。一邊將其重復(fù)進(jìn)行，一邊將至片材和丙烯酸類導(dǎo)電膜的貼附加重的次數(shù)設(shè)定為上限30次，進(jìn)行確認(rèn)。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。保護(hù)層的交聯(lián)點(diǎn)(相對(duì)于二甲基硅氧烷單元100摩爾的硅亞乙基(Silethylene) 鍵合數(shù))為1以上時(shí)，發(fā)現(xiàn)對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電膜的脫模性的改善，當(dāng)其為2以上時(shí)，顯著地看到其效果。不含有玻璃布的比較例2，其脫模性優(yōu)異，但每當(dāng)次數(shù)重復(fù)，丙烯酸樹脂成分浸透， 片材變形，不能進(jìn)行均勻的壓合。與此相對(duì)，含有玻璃布的各實(shí)施例，幾乎沒(méi)有伴有壓合的片材的變形。表1
權(quán)利要求
1.熱壓合用硅橡膠片材，其用于電氣和/或電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序，其特征在于，i.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在基材布的另一面層合有機(jī)硅保護(hù)層，ii.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層，iii.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在該熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層，另外，在基材布的另一面也層合有機(jī)硅保護(hù)層，iv.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在其中之一的熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上層合有機(jī)硅保護(hù)層，或v.在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在各熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步分別層合有機(jī)硅保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層包含有機(jī)硅加成固化物，相對(duì)于二甲基硅氧烷單元((CH3) 2Si01/2) 100摩爾，含有2摩爾以上作為加成反應(yīng)部分的硅亞乙基(Si-CH2-CH2-Si)。
3.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層為含有在側(cè)鏈具有乙烯基的二有機(jī)基聚硅氧烷、在側(cè)鏈具有SiH基的有機(jī)基氫聚硅氧烷和鉬系催化劑的有機(jī)硅組合物的固化物。
4.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層的厚度為 0. 1 μ m 30 μ m0
5.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述有機(jī)硅保護(hù)層含有選自金屬、金屬氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物中的至少1種的無(wú)機(jī)粉末0. 1質(zhì)量％ 30質(zhì)量％。
6.如權(quán)利要求5所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述無(wú)機(jī)粉末為球形微粉二氧化硅。
7.如權(quán)利要求6所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述微粉二氧化硅為平均粒徑1 μ m 30 μ m的球形粉末，進(jìn)一步將35 μ m以上的粗粒進(jìn)行篩網(wǎng)分離而成。
8.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的厚度為0. 03mm 0. 20mm。
9.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述玻璃布用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行處理。
10.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，整體的厚度為0.Imm Imm0
11.如權(quán)利要求1所述的熱壓合用硅橡膠片材，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)性硅橡膠層的熱傳導(dǎo)率為0. 3ff/mK 5W/mK，A型肖氏硬度為30 90。
12.如權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，使在丙烯酸類樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介入一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間，在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個(gè)部件進(jìn)行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個(gè)部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時(shí)，使所述熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間。
13.如權(quán)利要求12所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為液晶面板的引線電極，該其它部件的導(dǎo)電部為柔性印刷基板的引線電極。
14.如權(quán)利要求12所述的熱壓合用硅橡膠片材，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為太陽(yáng)能電池單元的集電極，該其它部件的導(dǎo)電部為焊錫銅線。
15.電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部的接合方法，其特征在于，使在丙烯酸樹脂內(nèi)分散有導(dǎo)電粒子的各向異性導(dǎo)電粘合劑介于一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極和其它部件的導(dǎo)電部之間，在利用加熱加壓工具從該其它部件側(cè)向該一個(gè)部件進(jìn)行加熱加壓、介由所述粘合劑將該一個(gè)部件的電極和該其它部件的導(dǎo)電部電氣地接合時(shí)， 使權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的熱壓合用硅橡膠片材介于所述加熱加壓工具和該其它部件之間而進(jìn)行加熱加壓。
16.如權(quán)利要求15所述的接合方法，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為液晶面板的引線電極，該其它部件的導(dǎo)電部為柔性印刷基板的引線電極。
17.如權(quán)利要求15所述的接合方法，其中，該一個(gè)電氣和/或電子設(shè)備部件的電極為太陽(yáng)能電池單元的集電極，該其它部件的導(dǎo)電部為焊錫銅線。
全文摘要
熱壓合用硅橡膠片材，其用于電氣和/或電子設(shè)備部件的熱壓合配線連接工序，其中，在用有機(jī)硅樹脂填充玻璃布而成的基材布的一面層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層，或在所述基材布的兩面分別層合熱傳導(dǎo)性硅橡膠層，在熱傳導(dǎo)性硅橡膠層上進(jìn)一步層合有機(jī)硅保護(hù)層。本發(fā)明的熱壓合用硅橡膠片材相對(duì)丙烯酸類導(dǎo)電粘合劑具有優(yōu)異的脫模耐久性。
文檔編號(hào)B32B37/10GK102529230SQ201110319240
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月19日
發(fā)明者堀田昌克 申請(qǐng)人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社