專利名稱：復(fù)合金屬箔、其制造方法以及印刷布線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及復(fù)合金屬箔、其制造方法以及印刷布線板。
背景技術(shù)：
最近，尋求小型化及處理速度提高的電子設(shè)備，使用形成有微細(xì)的圖案(精細(xì)圖案)的多層結(jié)構(gòu)的印刷布線板而高密度地安裝電子元件。作為適于精細(xì)圖案的形成的印刷布線板的制造方法，有通過(guò)蝕刻法等在將超薄銅箔貼于絕緣樹(shù)脂(以下，簡(jiǎn)稱為“基材”)而形成的覆銅疊層板上形成圖案的方法。但是，當(dāng)銅箔的厚度為12 μ m以下吋，在形成覆銅疊層板時(shí)容易產(chǎn)生折皺或龜裂。因此，已知有使用在支承體(以下，稱作“載體”)上疊層超薄銅箔而成的復(fù)合金屬箔的覆銅疊層板的制造方法。在專利文獻(xiàn)1 3中，公開(kāi)有ー種方法，該方法是在載體上經(jīng)由含有鉻(Cr)等的無(wú)機(jī)覆蓋膜或具有取代基(官能團(tuán))的含氮化合物的有機(jī)覆蓋膜等各種剝離層而形成銅箔，用該剝離層分離而將銅箔膜轉(zhuǎn)印在基材上的方法(專利文獻(xiàn)1 3)。專利文獻(xiàn)4中公開(kāi)有在金屬制載體上具有由金屬層⑴和ー層以上的金屬層(II) 構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)的可剝離型金屬箔及其制造方法，上述金屬層(I)蒸鍍?cè)谂c金屬制載體相接的界面上，上述金屬層(II)通過(guò)蒸鍍或電鍍形成于金屬層(I)上?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特公昭56-34115號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)平11-317574號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開(kāi)2000-315848號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開(kāi)2009-90570號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題但是，由于專利文獻(xiàn)1 3中所公開(kāi)的“剝離層”均使用與轉(zhuǎn)印層不同的材料，所以在基材上轉(zhuǎn)印超薄銅箔吋，存在剝離層的一部分容易被轉(zhuǎn)印在基材側(cè)而形成殘?jiān)膯?wèn)題點(diǎn)。這種剝離層殘?jiān)诤竺嬗糜谠诔°~箔上形成電路圖案的各種エ序(掩蔽エ序、蝕刻 エ序、厚鍍エ序等)中，易于發(fā)生各種不良現(xiàn)象(例如，在超薄銅箔側(cè)殘留鉻、在厚鍍エ序中厚鍍層剝離等)，為了防止不良現(xiàn)象的發(fā)生，有時(shí)另外還需要用于除去殘?jiān)磨ㄐ?。另ー方面，對(duì)于專利文獻(xiàn)4中所公開(kāi)的“可剝離型金屬箔”而言，尤其是當(dāng)將金屬制載體、金屬層(I)和金屬層(II)全部設(shè)計(jì)為銅，且在金屬層(II)的鍍エ序中使用酸性的銅鍍?cè)?，存在由于在其后的加熱壓縮エ序中，金屬層(I)向金屬制載體側(cè)擴(kuò)散而使剝離困難的問(wèn)題。在專利文獻(xiàn)4的實(shí)施例4中，記載有為了避免該問(wèn)題而設(shè)計(jì)成堿性的銅鍍?cè)。?使用以“氰化銅水溶液”為主要成分的鍍液的例子。但是，氰化銅水溶液對(duì)人體有害，不優(yōu)選在工業(yè)上使用。本發(fā)明是鑒于上述情況而進(jìn)行的，以提供即使使用酸性鍍?cè)?，在加熱壓縮工序后也易于剝離的復(fù)合金屬箔及其制造方法為主要的技術(shù)課題。用于解決課題的方法本發(fā)明的復(fù)合金屬箔，其特征在于，具有形成于由金屬箔構(gòu)成的載體的表面，并且用于防止金屬向構(gòu)成所述載體的金屬原子擴(kuò)散的防擴(kuò)散層、在所述防擴(kuò)散層上，由通過(guò)物理成膜法形成的金屬層構(gòu)成的剝離層、和在所述剝離層上通過(guò)鍍法形成的轉(zhuǎn)印層，所述剝離層和所述轉(zhuǎn)印層由同種類(lèi)的金屬原子構(gòu)成。在此，所謂物理成膜法，具體是指真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等。即，根據(jù)上述發(fā)明的構(gòu)成，通過(guò)設(shè)置防擴(kuò)散層則不易發(fā)生構(gòu)成轉(zhuǎn)印層或剝離層的金屬原子因加熱壓縮工序向載體側(cè)擴(kuò)散而使剝離困難的問(wèn)題。該情況下，所述防擴(kuò)散層能夠設(shè)定為從鍍液中析出的誘導(dǎo)共析膜，上述鍍液包含 含有鉬、磷或者其兩者的鍍液，和選自鎳、鈷中的至少一種的鍍液。另外，優(yōu)選所述金屬箔和所述剝離層均為銅。所述防擴(kuò)散層的厚度為0. 05mg/m2 1000mg/m2，優(yōu)選所述剝離層和所述轉(zhuǎn)印層的合計(jì)厚度設(shè)為0. 1 μ m以上、12 μ m以下。另外，在所述載體的背面?zhèn)纫部梢孕纬捎型瑯拥寞B層膜。本發(fā)明涉及的復(fù)合金屬膜的制造方法，其特征在于，包括準(zhǔn)備由金屬箔構(gòu)成的載體的工序(Si)；在所述載體的至少一個(gè)表面形成防擴(kuò)散層的防擴(kuò)散層形成工序(S》；通過(guò)物理成膜法在所述防擴(kuò)散層的表面形成剝離層的剝離層形成工序(S3)；和通過(guò)鍍法在所述剝離層的表面形成轉(zhuǎn)印層的轉(zhuǎn)印層形成工序(S4)。所述轉(zhuǎn)印層形成工序(S4)所使用的鍍法能夠使用酸性鍍?cè)?。其理由是因?yàn)樵谵D(zhuǎn)印層和剝離層與載體之間設(shè)置有防止金屬擴(kuò)散的防擴(kuò)散層。本發(fā)明涉及的復(fù)合金屬箔的制造方法，其特征在于，通過(guò)包括所述防擴(kuò)散層形成工序(S2)和所述剝離層形成工序(S3)，即使加熱到250°C溫度區(qū)域，也可以進(jìn)行剝離。本發(fā)明涉及的印刷布線板，在用于形成印刷布線板的基材上疊層上述本發(fā)明涉及的復(fù)合金屬箔，使用由所述剝離層將載體剝離而得到的覆銅疊層板而得到。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明涉及的復(fù)合金屬箔，通過(guò)設(shè)置防擴(kuò)散層，不容易發(fā)生構(gòu)成轉(zhuǎn)印層或剝離層的金屬原子因加熱壓縮工序向載體側(cè)擴(kuò)散而使剝離困難的問(wèn)題。另外，根據(jù)通過(guò)本發(fā)明的制造方法所得到的復(fù)合金屬箔的制造方法，能夠使用酸性鍍?cè)⌒纬赊D(zhuǎn)印層。因此，與使用堿性鍍?cè)〉那闆r相比，不需要特別的設(shè)備，故能夠抑制制造成本。另外，當(dāng)使用這樣操作所得到的復(fù)合金屬箔時(shí)，即使實(shí)施用于向基材側(cè)轉(zhuǎn)印的加熱壓縮，也可通過(guò)防擴(kuò)散層抑制銅的擴(kuò)散。


圖1是第一實(shí)施方式的復(fù)合金屬箔的剖面圖2是第一實(shí)施方式的復(fù)合金屬箔的變形例；圖3是表示第二實(shí)施方式的復(fù)合金屬箔的制造方法的工序圖；圖4(a) (d)是與圖3的各步驟對(duì)應(yīng)的工序剖面圖；圖5是表示第三實(shí)施方式的覆銅疊層板的制造方法的工序圖；圖6是表示第四實(shí)施方式的印刷布線板的剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的各實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。但是，各實(shí)施方式及各實(shí)施例均不對(duì)本發(fā)明的要旨的認(rèn)定進(jìn)行限定的解釋。另外，相同或同種類(lèi)的構(gòu)件使用相同的參照符號(hào)，有時(shí)省略其說(shuō)明。(第一實(shí)施方式)復(fù)合金屬箔的結(jié)構(gòu)圖1是表示本發(fā)明的復(fù)合金屬箔的一個(gè)例子的概略剖面圖。復(fù)合金屬箔1由作為疊層膜的支承體的載體2、形成于載體2的表面的防擴(kuò)散層3、形成于防擴(kuò)散層3的表面的剝離層4、和形成于剝離層4的表面的轉(zhuǎn)印層5構(gòu)成。載體2只要是在設(shè)定的加工溫度內(nèi)具有耐熱性，且作為在其的上層形成的疊層膜的支承體的構(gòu)件，就沒(méi)有特別限定。例如，可以舉出通過(guò)軋制法或電解法形成的銅箔、銅合金箔等的金屬箔等。在使用銅箔作為載體2的情況下，從處理方面考慮，優(yōu)選將該銅箔的厚度設(shè)定為 9 300 μ m,更優(yōu)選設(shè)定為18 35 μ m。這是因?yàn)楫?dāng)載體不足9 μ m時(shí)，易于產(chǎn)生折皺或龜裂，所以難以作為載體使用，另外，當(dāng)超過(guò)300 μ m時(shí)，彈性過(guò)強(qiáng)，難以操作。防擴(kuò)散層3是形成于載體2的表面的膜，為防止構(gòu)成剝離層4或轉(zhuǎn)印層5的金屬原子因后面的熱處理工序向載體側(cè)擴(kuò)散而設(shè)置。作為這種材料，可以舉出從包含含鉬、磷或者兩者的鍍液，和選自鎳、鈷中的至少一種的鍍液的鍍液中析出的誘導(dǎo)共析膜等。優(yōu)選防擴(kuò)散層的厚度為0. 05mg/m2 1000mg/m2。另外，之所以用附著量(每單位面積的質(zhì)量)表示膜厚，是因?yàn)榉罃U(kuò)散層3的膜厚非常薄，不容易直接測(cè)定。在防擴(kuò)散層的膜厚非常薄的情況下，不能發(fā)揮充分的防擴(kuò)散功能。S卩，由于在加熱壓縮而形成印刷布線板時(shí)，構(gòu)成剝離層4或轉(zhuǎn)印層5的金屬原子容易向載體2側(cè)擴(kuò)散而使剝離變得困難。另外，關(guān)于該厚度，可以根據(jù)形成防擴(kuò)散層的金屬元素的種類(lèi)進(jìn)行適宜調(diào)節(jié)。但是，當(dāng)超過(guò)lOOOmg/m2時(shí)，導(dǎo)致覆蓋膜形成的成本增高，故不優(yōu)選。剝離層4通過(guò)真空蒸鍍法或?yàn)R射法形成。剝離層的厚度優(yōu)選為50A以上8000A以下。不足50A時(shí)，形不成膜，而成為島狀結(jié)構(gòu)，不優(yōu)選。另外，超過(guò)8000人時(shí)，導(dǎo)致覆蓋膜形成的成本增高，故不優(yōu)選。另外，在使用酸性鍍?cè)∽鳛檗D(zhuǎn)印層形成浴時(shí)，剝離層4通過(guò)酸性鍍?cè)《l(fā)生溶解反應(yīng)，因此當(dāng)不足50人時(shí)，難以使膜維持，故不優(yōu)選。轉(zhuǎn)印層5是成為構(gòu)成印刷布線板的基材的導(dǎo)體的層，只要使用導(dǎo)電性高的金屬即可。具體而言優(yōu)選為銅。另外，轉(zhuǎn)印層的厚度在轉(zhuǎn)印于構(gòu)成印刷布線板的基材上時(shí)，對(duì)電路的形成精細(xì)圖案有影響，故優(yōu)選設(shè)在規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)樘〉哪るy以形成覆蓋膜，反之，過(guò)厚的話，難以形成精細(xì)圖案。在由利用硫酸銅的鍍?cè)∷纬傻你~膜形成轉(zhuǎn)印層時(shí)，實(shí)驗(yàn)的結(jié)果，轉(zhuǎn)印層的厚度為0. Ιμπ 12μπ 的范圍，0. Ιμπ 9μπ 的范圍是特別優(yōu)選的范圍。當(dāng)不足0. 1 μ m時(shí)， 難以形成覆蓋膜，另外，當(dāng)超過(guò)12 μ m吋，難以形成精細(xì)圖案。但是，由于轉(zhuǎn)印層上也會(huì)附帯一部分剝離層，因此需要注意厚度的調(diào)節(jié)。另外，對(duì)于防擴(kuò)散層，有時(shí)也會(huì)附帯在剝離層上，但僅很少而不會(huì)造成問(wèn)題。圖2是表示第一實(shí)施方式的變形例的圖。S卩，在圖1的復(fù)合金屬箔時(shí)，只在載體2 的一個(gè)面上形成有疊層膜，而圖2是在載體2的兩面形成有同樣的疊層膜的例子。(第二實(shí)施方式)復(fù)合金屬箔的制造方法接著，作為第二實(shí)施方式，對(duì)在第一實(shí)施方式中進(jìn)行了說(shuō)明的復(fù)合金屬箔的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖3是表示第二實(shí)施方式的復(fù)合金屬箔的制造方法的エ藝的圖。圖4是與圖3的各步驟對(duì)應(yīng)的エ序剖面圖。步驟Sl首先，作為載體2，準(zhǔn)備通過(guò)軋制法或電解法形成的金屬箔(圖4(a))。在此，使用通過(guò)電解法得到的未處理電解銅箔(未進(jìn)行表面處理的銅箔)。另外，其厚度例如設(shè)為 35 μ m0步驟S2接著，在載體2的表面形成防擴(kuò)散層3 (圖4 (b))。具體而言，準(zhǔn)備用于形成防擴(kuò)散層的鍍?cè)?，將載體2的表面浸漬在該鍍?cè)≈?，通過(guò)電鍍?cè)谳d體2的表面形成防擴(kuò)散層3。防擴(kuò)散層為從包含含有鉬、磷或者其兩者的鍍液和選自鎳、鈷中的至少ー種的鍍液的鍍液中析
出的誘導(dǎo)共析膜，在此，形成鎳-磷的合金層作為防擴(kuò)散層。另外，其厚度例如設(shè)為^Omg/
2m 。步驟S3接著，在防擴(kuò)散層3的表面上形成剝離層4 (圖4(c))。該剝離層4的形成方法能夠使用公知的真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法等物理成膜法。剝離層4優(yōu)選使用由與下面的步驟S4中形成的轉(zhuǎn)印層5同種類(lèi)的金屬原子構(gòu)成的層。步驟S4接著，在剝離層4的表面形成轉(zhuǎn)印層5(圖4(d))。轉(zhuǎn)印層的形成能夠使用利用鍍法的化學(xué)成膜法，例如能夠使用電沉積浴。當(dāng)轉(zhuǎn)印層考慮使用銅時(shí)，在考慮エ業(yè)上大量生產(chǎn)的情況下，優(yōu)選使用酸性鍍?cè)　＠纭傲蛩徙~鍍?cè)　?。作為硫酸銅鍍?cè)。缰灰n于含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液中并通上規(guī)定的電流，由此以成為規(guī)定的厚度的方式形成轉(zhuǎn)印層即可。通過(guò)該步驟，完成適于印刷布線板的制造的復(fù)合金屬箔1。通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明了通過(guò)作為化學(xué)成膜法代表的鍍法形成的轉(zhuǎn)印層5和通過(guò)物理成膜法形成的剝離層4附著性低，由一定以上的力容易剝離。即使萬(wàn)一剝離層4作為殘?jiān)鼩埩粼谵D(zhuǎn)印層5的表面，由于剝離層由與轉(zhuǎn)印層相同的銅構(gòu)成，所以也幾乎沒(méi)有不良影響。另外，在假設(shè)制造后述的印刷布線板的情況下，作為下ー個(gè)步驟，也可以為了提高與構(gòu)成印刷布線板的基材的附著力，對(duì)轉(zhuǎn)印層5的表面實(shí)施粗糙化處理。該情況下，只要對(duì)形成于載體2上的轉(zhuǎn)印層5，在硫酸銅-硫酸溶液中且在臨界電流密度附近進(jìn)行陰極電解，由枝狀或微細(xì)狀的銅粉形成粗糙面即可。該情況下，粗糙面的表面粗糙度只要根據(jù)基材的種類(lèi)和所要求的基材與粗糙面的附著力進(jìn)行調(diào)節(jié)即可。優(yōu)選表面粗度Rz :6μπι以下，在假設(shè)形成極微細(xì)的精細(xì)圖案時(shí)，更優(yōu)選Rz :2μπι以下。另外，Rz是指 JIS標(biāo)準(zhǔn)Β0601 1994記載的十點(diǎn)平均粗糙度。而且，為了防止銅粉的飛散，根據(jù)需要也可以對(duì)實(shí)施了粗糙化處理的轉(zhuǎn)印層進(jìn)行
被覆處理。形成后述的印刷布線板時(shí)，由于為此的加熱壓縮工序或蝕刻工序等原因，有時(shí)基材和轉(zhuǎn)印層的結(jié)合會(huì)下降，因此作為用于保持結(jié)合狀態(tài)的涂層處理，可以進(jìn)一步實(shí)施由鋅、 鉻、鈷、鉬、鎳、磷、鎢等的不同金屬的涂層處理，由含有重鉻酸離子的溶液的鉻酸鹽處理，由含有苯并三唑、硅烷偶聯(lián)劑或它們的衍生物的溶液的有機(jī)防銹處理等。(第三實(shí)施方式)印刷布線板的制造方法接著，對(duì)用于使用復(fù)合金屬箔制造印刷布線板的方法進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示在印刷布線板的基材上轉(zhuǎn)印復(fù)合金屬箔的工序的圖。圖6是表示在印刷布線板上形成了電路圖案的狀態(tài)的剖面圖。如圖5 (a)所示，首先，使復(fù)合金屬箔1和構(gòu)成印刷布線板的基材6相對(duì)，之后使將兩者附著。接著，如圖5(b)所示，在附著狀態(tài)下進(jìn)行加熱壓縮，由此形成復(fù)合金屬箔1和基材6的疊層體。接著，如圖5(c)所示，從疊層體上剝下載體(在復(fù)合金屬箔1的剝離層4的上層部分)，由此成為轉(zhuǎn)印層5被粘合在基材6之上的狀態(tài)，完成覆銅疊層板。接著，如圖6所示，通過(guò)蝕刻法等將形成有圖案的轉(zhuǎn)印層fe形成，由此，完成形成有電路圖案的印刷布線板7。另外，也可以根據(jù)需要進(jìn)一步將復(fù)合疊層板進(jìn)行疊層，形成多層結(jié)構(gòu)的印刷布線板。從上述疊層體剝下載體時(shí)的剝下強(qiáng)度，例如優(yōu)選為0.01 2.0N/cm，更優(yōu)選為
0.05 1. ON/cm。另外，剝離時(shí)，有時(shí)防擴(kuò)散層3的一部分也會(huì)成為殘?jiān)?，但可確認(rèn)其量極少。下面，通過(guò)實(shí)施例更加詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例(實(shí)施例1)首先，為了形成載體2，準(zhǔn)備好由含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液充滿的電沉積浴。然后，以電流密度ΙΟΑ/dm2對(duì)維持在浴溫40°C的電沉積浴進(jìn)行電分解15分35秒鐘，形成由厚度35 μ m銅箔構(gòu)成的載體(未處理電解銅箔)2 (步驟Si)。將該載體浸漬到1.8wt%硫酸60s后，通過(guò)離子交換水清洗15秒鐘。接著，為了形成防擴(kuò)散層3，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)為硫酸鎳6水合物30g/l、次亞磷酸鈉1水合物lg/Ι、乙酸鈉3水合物IOg/
1、PH4.5的鍍?cè)?，將載體2浸漬，以電流密度2A/dm2進(jìn)行5秒鐘的陰極電解，形成由鎳-磷構(gòu)成的防擴(kuò)散層3，將該銅箔通過(guò)離子交換水清洗15秒，使其自然干燥(步驟S2)。接著，為了形成剝離層4，通過(guò)濺射法形成0.3μπι的銅層(步驟S3)。進(jìn)一步，為了在其表面上形成轉(zhuǎn)印層5，將形成有剝離層的載體浸漬于含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液中，以5A/dm2進(jìn)行陰極電解4分27秒鐘，形成由厚度5 μ m的銅箔構(gòu)成的轉(zhuǎn)印層(步驟S4)。另外，由于剝離層5為銅層，所以當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間浸漬時(shí)，有可能會(huì)促進(jìn)由硫酸銅鍍?cè)?dǎo)致的溶解反應(yīng)而使剝離層溶解，因此最遲必須在5分鐘以內(nèi)開(kāi)始形成轉(zhuǎn)印層 5的電沉積操作。
最后，對(duì)轉(zhuǎn)印層5通過(guò)公知的方法實(shí)施粗糙化處理。在基材為樹(shù)脂的情況下，以提高其與轉(zhuǎn)印層的粘接カ為目的而進(jìn)行粗糙化處理。該情況下，粗糙化處理是使枝狀或微細(xì)狀的銅粉析出。作為粗糙化處理，為了形成微細(xì)狀的銅粉，準(zhǔn)備由含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物50g/l的電解液充滿的電沉積浴，以電流密度ΙΟΑ/dm2對(duì)維持在浴溫40°C的電沉積浴進(jìn)行陰極電解10秒鐘，使微細(xì)狀的銅粉析出。接著，為了不使實(shí)施了粗糙化處理的轉(zhuǎn)印層的銅粉脫落、飛散，而形成被覆銅。在被覆銅的形成吋，準(zhǔn)備由含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液充滿的電沉積浴，以電流密度5A/dm2對(duì)維持在浴溫40°C的電沉積浴進(jìn)行1分20秒鐘的陰極電解。接著，在形成有被覆銅的轉(zhuǎn)印層的表面形成鉻酸鹽覆蓋膜。具體而言，準(zhǔn)備含有重鉻酸鈉5g/l且調(diào)節(jié)為pH13的電沉積浴，以浴溫30°C、電流密度2A/dm2進(jìn)行5秒鐘的陰極電解，形成鉻酸鹽覆蓋膜。其后，準(zhǔn)備含有2m/l的Y-氨丙基三乙氧基硅烷的硅烷偶聯(lián)劑層形成浴，在浴溫30°C浸漬15秒鐘，形成硅烷偶聯(lián)劑層后，使其干燥，得到復(fù)合金屬箔。接著，作為構(gòu)成印刷布線板的基材，準(zhǔn)備在玻璃纖維中含浸有環(huán)氧樹(shù)脂的預(yù)浸漬玻璃絲布。然后，在以使其向基材上轉(zhuǎn)印的方式將復(fù)合金屬箔重疊的狀態(tài)下，以170°C、4MI^加熱壓縮60 分鐘，得到使轉(zhuǎn)印層結(jié)合在基材的表面上的疊層體。另外，加熱壓縮エ序中的耐熱性的意思，是指該實(shí)施例記載的復(fù)合金屬箔可以確認(rèn)具有至少達(dá)到250°C的耐熱性。(實(shí)施例2)上述實(shí)施例1中，作為形成防擴(kuò)散層的鍍，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)為硫酸鈷7水合物40g/l、鉬酸 ニ鈉2水合物25g/l、檸檬酸鈉45g/l、pH5. 5的鍍?cè)?，將載體浸漬，以電流密度7A/dm2進(jìn)行 2秒鐘的陰極電解，除形成由鈷-鉬構(gòu)成的防擴(kuò)散層之外，與上述實(shí)施例1同樣操作而形成
疊層體。(實(shí)施例3 4)除替代在上述實(shí)施例1 2中用于形成剝離層的濺射法，而通過(guò)公知的蒸鍍法形成0. 2 μ m的銅層作為剝離層之外，與上述實(shí)施例1 2同樣操作而形成疊層體。(實(shí)施例5)除在上述實(shí)施例1中，在防擴(kuò)散層形成吋，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)為硫酸鎳6水合物30g/l、次亞磷酸鈉1水合物lg/Ι、乙酸鈉3水合物10g/l、pH4. 5的鍍?cè)?，將載體浸漬，以電流密度2A/ dm2進(jìn)行20秒鐘的陰極電解，形成由鎳-磷構(gòu)成的防擴(kuò)散層之外，與上述實(shí)施例1同樣操作而得到疊層體。(實(shí)施例6)除在上述實(shí)施例1，在轉(zhuǎn)印層形成エ序中浸漬于含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液，以5A/dm2進(jìn)行1分20秒鐘的陰極電解，形成由厚度1. 5 μ m的銅箔構(gòu)成的轉(zhuǎn)印層之外，與上述實(shí)施例1同樣操作而形成疊層體。(實(shí)施例7)除在上述實(shí)施例2，在轉(zhuǎn)印層形成エ序中浸漬于含有硫酸100g/l和硫酸銅5水合物250g/l的電解液，以5A/dm2進(jìn)行8分1秒鐘的陰極電解，形成由厚度9 μ m的銅箔構(gòu)成的轉(zhuǎn)印層之外，與上述實(shí)施例2同樣操作而形成疊層體。
(比較例1)除在上述實(shí)施例1中在載體上形成防擴(kuò)散層，而在比較例1中不形成防擴(kuò)散層之 夕卜，與上述實(shí)施例1同樣操作而形成疊層體。(比較例2 3)除在上述實(shí)施例1 2中不形成剝離層之外，與實(shí)施例1 2同樣操作而形成疊 層體。(比較例4)除在上述實(shí)施例1中將轉(zhuǎn)印層的厚度設(shè)定為18 μ m之外，與實(shí)施例1同樣操作而 形成疊層體。(比較例5)除在上述實(shí)施例1中，使用濺射法作為形成防擴(kuò)散層的方法，形成由鎳-鉻構(gòu)成的 合金層IOnm之外，用與上述實(shí)施例1相同的方法，形成疊層體。表1表示匯總了以上情況的剝離狀態(tài)的調(diào)查結(jié)果。[表1]
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合金屬箔，其特征在于，具有形成于由金屬箔構(gòu)成的載體的表面，并且用于防止金屬向構(gòu)成所述載體的金屬原子擴(kuò)散的防擴(kuò)散層、在所述防擴(kuò)散層上，由通過(guò)物理成膜法形成的金屬層構(gòu)成的剝離層、和在所述剝離層上通過(guò)鍍法形成的轉(zhuǎn)印層， 所述剝離層和所述轉(zhuǎn)印層由同種類(lèi)的金屬原子構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于所述防擴(kuò)散層為從鍍液中析出的誘導(dǎo)共析膜，所述鍍液包含含有鉬、磷或者其兩者的鍍液，和選自鎳、鈷中的至少一種的鍍液。
3.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于 所述金屬箔和所述剝離層均為銅。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于 所述防擴(kuò)散層的厚度為0. 05mg/m2 1000mg/m2，所述剝離層和所述轉(zhuǎn)印層的合計(jì)厚度為0. 1 μ m以上、12 μ m以下。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于 在所述載體的背面?zhèn)纫残纬捎型瑯拥寞B層膜。
6.一種負(fù)荷金屬箔的制造方法，其特征在于，包括 準(zhǔn)備由金屬箔構(gòu)成的載體的工序(Si)；在所述載體的至少一個(gè)表面形成防擴(kuò)散層的防擴(kuò)散層形成工序(S2)； 通過(guò)物理成膜法在所述防擴(kuò)散層的表面形成剝離層的剝離層形成工序(S3)；和通過(guò)鍍法在所述剝離層的表面形成轉(zhuǎn)印層的轉(zhuǎn)印層形成工序(S4)。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合金屬箔的制造方法，其特征在于 用于所述轉(zhuǎn)印層形成工序(S4)的鍍法為酸性鍍?cè)　?br> 8.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合金屬箔的制造方法，其特征在于通過(guò)包括所述防擴(kuò)散層形成工序(S》和所述剝離層形成工序(S； )，即使加熱到250°C 溫度區(qū)域，也可以進(jìn)行剝離。
9.一種印刷布線板，其特征在于在用于形成印刷布線板的基材上，轉(zhuǎn)印權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的復(fù)合金屬箔，用所述剝離層剝離而得到。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即使使用酸性鍍?cè)≡诩訜釅嚎s工序后也易于剝離，且在印刷布線板的基材側(cè)不容易殘留殘?jiān)膹?fù)合金屬箔及其制造方法。在由金屬箔構(gòu)成的載體(2)的表面上具有用于防止金屬向構(gòu)成載體(2)的金屬原子擴(kuò)散的防擴(kuò)散層(3)、由通過(guò)物理成膜法形成的金屬層構(gòu)成的剝離層(4)、和通過(guò)鍍法形成的轉(zhuǎn)印層(5)，由同種類(lèi)的金屬原子構(gòu)成剝離層(4)和轉(zhuǎn)印層(5)。
文檔編號(hào)B32B38/10GK102555333SQ201110417950
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者大城行弘, 河原秀樹(shù), 稻守忠廣 申請(qǐng)人:福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社