專利名稱：用于玻璃貼膜的聚酯基膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種聚酯基膜，尤其涉及一種用于玻璃貼膜的聚酯基膜。
背景技術(shù)：
聚酯基膜具有良好的機械性能、光學(xué)性能、耐熱耐寒性等，廣泛應(yīng)用于工業(yè)許多領(lǐng)域，然而用于玻璃貼膜的聚酯基膜，對光學(xué)性能尤其是透明度和透光率要求特別高。目前市場上所用的聚酯基膜普遍存在發(fā)霧問題，不能滿足高端玻璃貼膜的需求。在聚酯基膜的制造中，為提高基膜的透明度和透光率通常采用減少添加劑用量的方法，這種方法在一定程度上可以提高基膜的透明度和透光率，但同時導(dǎo)致基膜的霧度降低，降低了基膜的爽滑性， 給基膜的收卷和分切性帶來了困難，而且也不能徹底解決膜面發(fā)霧問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于玻璃貼膜的聚酯基膜，該聚酯基膜具有良好的光學(xué)性能和收卷分切性能，而且不存在膜面發(fā)霧問題。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是用于玻璃貼膜的聚酯基膜，包括由粒徑為5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物上表層、聚酯共聚物芯層和由粒徑為5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物下表層，所述改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層分別共擠復(fù)合于所述聚酯共聚物芯層的上下表面。作為一種優(yōu)選的方案，所述聚酯基膜總厚度為12-36um，其中，所述改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層的厚度均為2-4um。采用了上述技術(shù)方案后，本實用新型的效果是由于聚酯共聚物芯層，它本身的透光率、透明度非常高，而改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層是由粒徑為 5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物構(gòu)成的，二氧化硅顆粒粒徑只有5-20nm均勻分布在聚酯共聚物中，這種改性是聚酯薄膜領(lǐng)域中常用的一種物理改性，當光照射在聚酯基膜的改性聚酯共聚物上表層或改性聚酯共聚物下表層時，光波會繞開微小的二氧化硅顆粒而直接穿過基膜，因此，光漫射比較小，提高了改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層的透光率、透明度和光澤度，避免了基膜發(fā)霧的現(xiàn)象。上述光學(xué)性能的提高并非基于降低無機添加劑的用量，也就是說，上述光學(xué)性能的提高，可以不用減少無機添加劑的用量，而適量的無機添加劑正是聚酯基膜具有良好的收卷分切性能的保證。
以下結(jié)合附圖
和實施例對本實用新型進一步說明。附圖是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖；附圖中1.改性聚酯共聚物上表層；2.聚酯共聚物芯層；3.改性聚酯共聚物下表層。
具體實施方式
附圖示意性的表達出了一種用于玻璃貼膜的聚酯基膜的物理結(jié)構(gòu)，包括由粒徑為5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物上表層1、聚酯共聚物芯層2以及由粒徑為5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物下表層3，所述改性聚酯共聚物上表層 1和改性聚酯共聚物下表層3分別共擠復(fù)合于所述聚酯共聚物芯層2的上下表面，在改性聚酯共聚物上表層1和改性聚酯共聚物下表層3中，所述二氧化硅顆粒的重量濃度在 4000-15000ppm之間，所述聚酯基膜總厚度為12-36um，所述改性聚酯共聚物上表層1和改性聚酯共聚物下表層3的厚度均為2-4um。所述聚酯基膜的生產(chǎn)工藝主要包括以下的步驟A.聚酯共聚物芯層2原料經(jīng)過預(yù)結(jié)晶、干燥處理后，進入擠出機熔融塑化，然后經(jīng)預(yù)過濾器、計量泵、主過濾器，進入模頭；B.改性聚酯共聚物上表層1和改性聚酯共聚物下表層3的原料分別混合均勻后， 進入各自的雙螺桿擠出機進行熔融塑化，通過安裝于擠出機處的抽真空裝置排除水分和低聚物，然后經(jīng)預(yù)過濾器、計量泵、主過濾器，進入模頭；C.聚酯共聚物芯層2、改性聚酯共聚物上表層1和改性聚酯共聚物下表層3形成的三層熔體經(jīng)模頭匯合后流出，由靜電吸附裝置壓在急冷輥上，急速冷卻形成鑄片，然后依次經(jīng)過縱向、橫向拉伸(縱向拉伸比為3. 5，橫向拉伸比為3. 7)；D.拉伸后基膜經(jīng)過定型、冷卻、測厚、邊部切割、靜電消除處理和在線收卷；E.根據(jù)客戶的需要分切成相應(yīng)的成品。實施例1，該玻璃貼膜的聚酯基膜總厚度為23um，其中聚酯共聚物芯層2為 17um，上改性聚酯共聚物下表層3各為3um，添加劑不同含量、不同粒徑大小所得聚酯基膜性能比較如表1。
權(quán)利要求1.用于玻璃貼膜的聚酯基膜，其特征在于包括由粒徑為5-20nm二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物上表層、聚酯共聚物芯層和由粒徑為5-20nm 二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物下表層，所述改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層分別共擠復(fù)合于所述聚酯共聚物芯層的上下表面。
2.如權(quán)利要求1所述的用于玻璃貼膜的聚酯基膜，其特征在于所述聚酯基膜總厚度為12-36um，其中，所述改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層的厚度均為 2-4um。
專利摘要本實用新型公開了一種用于玻璃貼膜的聚酯基膜，包括由粒徑為5-20nm二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物上表層、聚酯共聚物芯層和由粒徑為5-20nm二氧化硅顆粒改性的改性聚酯共聚物下表層，所述改性聚酯共聚物上表層和改性聚酯共聚物下表層分別共擠復(fù)合于所述聚酯共聚物芯層的上下表面。該聚酯基膜具有良好的光學(xué)性能和收卷分切性能，而且不存在膜面發(fā)霧問題。
文檔編號B32B27/18GK202062772SQ20112005082
公開日2011年12月7日 申請日期2011年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年2月26日
發(fā)明者孫曉, 張雷, 滕巖, 王國明, 董興廣 申請人:富維薄膜(山東)有限公司