專利名稱：用于制造紙基片的紙片壓槽模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型專利涉及一種壓槽模，尤其涉及一種用于制造紙基片的紙片壓槽模。
背景技術(shù)：
目前傳統(tǒng)的紙基摩擦片的表面都有勾槽，在制造這樣的勾槽，就需要先用銑床來加工，銑勾槽前先要把摩擦片兩面磨至圖紙厚度要求后才能進行，如摩擦片的平行度、平面度的公差達不到圖紙要求，那么銑出來的勾槽就深淺不一，甚至導(dǎo)致摩擦片報廢，況且不同的勾槽要用不同的機床來完成，摩擦片的精度和質(zhì)量難以保證，浪費更多的人力物力。發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種應(yīng)用機械加工保證質(zhì)量的用于制造紙基片的紙片壓槽模。本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種用于制造紙基片的紙片壓槽模，包括模盤，所述的模盤的中間設(shè)有穿孔，所述的模盤的表面設(shè)有槽模。穿孔是用來芯棒定位，將模盤置于硫化壓機上預(yù)熱，硫化壓機平板的溫度設(shè)定為 180度，摩擦片貼片時上下各置紙片中間放芯板，貼片勾槽加工一次完成，不同的摩擦片表面勾槽需要不同的勾槽模具，在貼片過程具體的溫度壓力時間設(shè)定需要根據(jù)摩擦片的大小厚度來設(shè)定，這里需要注意的是紙片表面要保持潔凈，因為貼片完成后的摩擦片表面不需要再加工。制造模盤可以減少勾槽機械加工過程，減少加工的工序，摩擦片表面不需要再加工，保持了摩擦片的起始摩擦系數(shù)，摩擦片表面光潔，外觀質(zhì)量好，同時勾槽深淺一致，減少了報廢，摩擦片的平行度、平面度容易控制。作為優(yōu)選，所述的模盤的邊緣向外延伸有限位環(huán)，所述的限位環(huán)與模盤為一體化結(jié)構(gòu)。作為優(yōu)選，所述的槽模包括凹槽和凸槽，所述的凹槽和凸槽呈縱橫垂直交錯分布。作為優(yōu)選，所述的凹槽的寬度為19mm，所述的凸槽的寬度為2mm，所述的凸槽的高度為 0. 55mm。作為優(yōu)選，所述的穿孔與模盤的折角為倒角，所述的模盤為碳鋼件。因此，本實用新型的用于制造紙基片的紙片壓槽模，結(jié)構(gòu)簡單，提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時提高加工速度，降低生產(chǎn)成本。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0016]下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。實施例1 如圖1、圖2和圖3所示，一種用于制造紙基片的紙片壓槽模，包括模盤 1，所述的模盤1的中間設(shè)有穿孔2，所述的模盤1的表面設(shè)有槽模3，所述的模盤1的邊緣向外延伸有限位環(huán)4，所述的限位環(huán)4與模盤1為一體化結(jié)構(gòu)，所述的槽模3包括凹槽5和凸槽6，所述的凹槽5和凸槽6呈縱橫垂直交錯分布，所述的凹槽5的寬度為19mm，所述的凸槽6的寬度為2mm，所述的凸槽6的高度為0. 55mm，所述的穿孔2與模盤1的折角為倒角， 所述的模盤1為碳鋼件。
權(quán)利要求1.一種用于制造紙基片的紙片壓槽模，其特征在于包括模盤(1)，所述的模盤(1)的中間設(shè)有穿孔(2 )，所述的模盤(1)的表面設(shè)有槽模(3 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于制造紙基片的紙片壓槽模，其特征在于所述的模盤(1) 的邊緣向外延伸有限位環(huán)(4)，所述的限位環(huán)(4)與模盤(1)為一體化結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于制造紙基片的紙片壓槽模，其特征在于所述的槽模(3)包括凹槽(5)和凸槽(6)，所述的凹槽(5)和凸槽(6)呈縱橫垂直交錯分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于制造紙基片的紙片壓槽模，其特征在于所述的凹槽(5) 的寬度為19mm，所述的凸槽(6)的寬度為2mm，所述的凸槽(6)的高度為0. 55mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于制造紙基片的紙片壓槽模，其特征在于所述的穿孔(2)與模盤(1)的折角為倒角，所述的模盤(1)為碳鋼件。
專利摘要本實用新型專利涉及一種壓槽模，尤其涉及一種用于制造紙基片的紙片壓槽模。包括模盤，所述的模盤的中間設(shè)有穿孔，所述的模盤的表面設(shè)有槽模。用于制造紙基片的紙片壓槽模結(jié)構(gòu)簡單，提高產(chǎn)品質(zhì)量，同時提高加工速度，降低生產(chǎn)成本。
文檔編號B31F1/00GK202071406SQ20112011518
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
發(fā)明者嚴秀文, 張銀華, 李文榮, 王國金, 胡仲康 申請人:杭州蕭山紅旗摩擦材料有限公司