專利名稱：金屬基覆銅板及包含該金屬基覆銅板的剛性線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及線路板領域，具體涉及新型的金屬基覆銅板。
背景技術：
傳統(tǒng)的金屬基覆銅板由銅箔、絕緣層及金屬基板組成，其中絕緣層是由聚合物構成的，都比較厚，特別是耐壓等級要求較高的金屬基覆銅板，絕緣層就更厚，絕緣層厚就導致熱阻增加，妨礙熱的傳導速率，熱量傳導慢，熱度不斷累積增加，熱量散發(fā)不出去，這樣后序制作出的產(chǎn)品就長期處在一種高溫狀態(tài)下，其終端產(chǎn)品的可靠性和使用壽命也受到了一定的影響。因此，如何降低絕緣層的熱阻，提高熱的傳導速率，一直以來都是金屬基覆銅板領域的一個核心問題。因此，在本領域中需要有一種新型的金屬基覆銅板來解決上述技術問題以及其它技術問題，并提供優(yōu)于現(xiàn)有技術的諸多技術效果。
實用新型內(nèi)容本實用新型旨在解決以上的和其它的技術問題。為了解決上述問題，本實用新型的絕緣層可設想采用聚酰亞胺，由于聚酰亞胺絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，因而相同絕緣等級的金屬基覆銅板的絕緣層可以制得非常薄，熱阻小，傳熱性能更好。根據(jù)本實用新型，單面覆銅板可以是利用涂在聚酰亞胺絕緣層上的導熱膠粘層與金屬基層熱壓粘合制作而成的高絕緣、高傳熱性能的金屬基覆銅板的線路板材料。更具體而言，本實用新型提供了一種金屬基覆銅板，包括單面覆銅板；施加在單面覆銅板一面上的第一膠粘層；和金屬基層；其中，單面覆銅板的施加第一膠粘層的那一面與金屬基層熱壓粘合而形成金屬基覆銅板。根據(jù)本實用新型的一實施例，單面覆銅板是無膠單面覆銅板，由直接覆合在一起的線路銅箔和聚酰亞胺絕緣層組成。根據(jù)本實用新型的另一實施例，單面覆銅板是有膠單面覆銅板，由線路銅箔、聚酰亞胺絕緣層以及粘合在線路銅箔與聚酰亞胺絕緣層之間的第二膠粘層組成。根據(jù)本實用新型的另一實施例，單面覆銅板的施加第一膠粘層的那一面是聚酰亞胺絕緣層，由此聚酰亞胺絕緣層通過第一膠粘層熱壓粘合在金屬基層上。根據(jù)本實用新型的另一實施例，金屬基層的構成材料選自鋁、銅、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、 鋁合金、銅鍍錫、銅鍍鎳、銅合金、鐵、鐵鍍錫、鐵鍍鎳或鐵合金。根據(jù)本實用新型的另一實施例，第一膠粘層是熱固型膠粘層。根據(jù)本實用新型的另一實施例，第二膠粘層是熱固型膠粘層。本實用新型還披露了一種剛性線路板，其包含上述金屬基覆銅板。根據(jù)本實用新型，還披露了一種絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，用單面覆
3銅板(包括線路銅箔和聚酰亞胺絕緣層)在聚酰亞胺絕緣層涂上一膠粘層，然后與金屬基層熱壓粘合制作而成的高絕緣、高傳熱性能的金屬基覆銅板。本實用新型的金屬基覆銅板與傳統(tǒng)制作方法相比，絕緣層采用聚酰亞胺，使其絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，并且絕緣層更薄，熱阻抗小，散熱性能更好，而且這種制作金屬基覆銅板的方法簡單，經(jīng)濟實用。本實用新型的另一種絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，包括單面覆銅板 (其包括線路銅箔、膠粘層和聚酰亞胺絕緣層)；涂在聚酰亞胺絕緣層上的膠粘層；金屬基層；其中，單面覆銅板利用涂在聚酰亞胺絕緣層另一面上的膠粘層與金屬基層熱壓粘合制作而成的高絕緣、高傳熱性能的金屬基覆銅板。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 單面覆銅板是用線路銅箔直接覆合在聚酰亞胺絕緣層上制成的無膠單面覆銅板。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 絕緣層是由聚酰亞胺和涂在聚酰亞胺上的膠粘層組成。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 單面覆銅板包括線路銅箔利用膠粘層覆合在聚酰亞胺絕緣層上的有膠單面覆銅板。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 絕緣層是由聚酰亞胺、有膠單面覆銅板中的膠粘層和涂在聚酰亞胺另一兩面上的膠粘層組成。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 聚酰亞胺的厚度可根據(jù)產(chǎn)品的耐壓等級需要而定。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 金屬基層的材料選自鋁、銅、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、鋁合金、銅鍍錫、銅鍍鎳、銅合金、鐵、鐵鍍錫、 鐵鍍鎳或鐵合金。根據(jù)本實用新型的一實施例，絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板，其特征在于， 涂在聚酰亞胺絕緣層上的膠粘層是熱固型的。本實用新型的金屬基覆銅板與傳統(tǒng)方法制作的金屬基覆銅板相比，其絕緣層可采用聚酰亞胺，使其絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，并且絕緣層更薄，熱阻小，傳熱性能更好，而且這種制作基板的方法簡單，經(jīng)濟實用。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節(jié)。
通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優(yōu)點將變得更加顯而易見，對附圖的簡要說明如下。圖1為基本由線路銅箔、聚酰亞胺組成的無膠單面覆銅板，在聚酰亞胺絕緣層上涂上膠粘層，與金屬基層熱壓粘合制成的金屬基線路板材料的結構示意圖。圖2為基本由線路銅箔、膠粘層、聚酰亞胺組成的有膠單面覆銅板，在聚酰亞胺絕緣層的另一面涂上膠粘層，與金屬基層熱壓粘合制成的金屬基線路板材料的結構示意圖。
具體實施方式
[0030] 下面將結合絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板的具體實施例來對本實用新型進行更詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的具體實施方式
，對本實用新型及其保護范圍無任何限制，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。 在本實用新型中，“線路板”和“電路板”可以互換地使用。實施例一如下。根據(jù)本實用新型的一個示例性實施方案，采用由線路銅箔1、聚酰亞胺胺絕緣層2 組成的無膠單面覆銅板，在聚酰亞胺絕緣層2的一面上，涂附一層膠粘劑3，然后與金屬基層4對位貼合在一起，用恒達的PCB壓合機在150°C至180°C UOO至150kg/cm2的參數(shù)下熱壓30至120分鐘，實現(xiàn)無膠單面覆銅板1、2和金屬基層4的固化粘合(如圖1所示)，制作成具有高絕緣和高傳熱性能的金屬基覆銅板的線路板材料。實施例二如下。根據(jù)本實用新型的另一個示例性實施方案，采用由線路銅箔1、膠粘層5、聚酰亞胺胺絕緣層2組成的有膠單面覆銅板，在聚酰亞胺絕緣層2的另一面上，涂附一層膠粘劑 3，然后與金屬基層4對位貼合在一起，用恒達的PCB壓合機150°C至180°C、100至150kg/ cm2的參數(shù)下熱壓30至120分鐘熱壓，實現(xiàn)有膠單面覆銅板1、3、2和金屬基層4的固化粘合(如圖2所示)，制作成具有高絕緣和高傳熱性能的金屬基覆銅板的線路板材料。如何降低絕緣層的熱阻，一直以來都是金屬基覆銅板的一個核心問題。為了解決這一問題，本實用新型的絕緣層采用聚酰亞胺，由于聚酰亞胺絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，因而相同絕緣等級的金屬基覆銅板的絕緣層可以制得非常薄，熱阻低，傳熱快，從而解決這一核心技術難題。本實用新型的金屬基覆銅板尤其適合用作用于制造剛性線路板的基材。以上結合附圖以絕緣層含有聚酰亞胺的金屬基覆銅板的具體實施例及其制作工藝對本實用新型進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本實用新型的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
權利要求1.一種金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬基覆銅板包括 單面覆銅板；施加在所述單面覆銅板一面上的第一膠粘層(3)；和金屬基層⑷；其中，所述單面覆銅板施加所述第一膠粘層(3)的那一面與所述金屬基層(4)粘合而形成金屬基覆銅板。
2.根據(jù)權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述單面覆銅板是無膠單面覆銅板，由直接覆合在一起的線路銅箔(1)和聚酰亞胺絕緣層( 組成。
3.根據(jù)權利要求1所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述單面覆銅板是有膠單面覆銅板，由線路銅箔(1)、聚酰亞胺絕緣層O)以及粘合在所述線路銅箔(1)與聚酰亞胺絕緣層⑵之間的第二膠粘層(5)組成。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述單面覆銅板施加所述第一膠粘層( 的那一面是所述聚酰亞胺絕緣層( ，由此所述聚酰亞胺絕緣層( 通過所述第一膠粘層( 熱壓粘合在所述金屬基層(4)上。
5.根據(jù)權利要求1一 3中任一項所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述金屬基層(4) 的構成材料選自鋁、銅、鋁鍍錫、鋁鍍鎳、鋁合金、銅鍍錫、銅鍍鎳、銅合金、鐵、鐵鍍錫、鐵鍍鎳或鐵合金。
6.根據(jù)權利要求1一 3中任一項所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述第一膠粘層 (3)是熱固型膠粘層。
7.根據(jù)權利要求3所述的金屬基覆銅板，其特征在于，所述第二膠粘層( 是熱固型膠粘層。
8.一種剛性線路板，其包含根據(jù)以上權利要求中任一項所述的金屬基覆銅板。
專利摘要本實用新型涉及金屬基覆銅板，包括單面覆銅板；施加在單面覆銅板一面上的第一膠粘層(3)；和金屬基層(4)；單面覆銅板的施加第一膠粘層(3)的那一面與金屬基層(4)粘合形成該金屬基覆銅板。單面覆銅板可以是無膠單面覆銅板，由直接覆合在一起的線路銅箔(1)和聚酰亞胺絕緣層(2)組成；或者是有膠單面覆銅板，由線路銅箔(1)、聚酰亞胺絕緣層(2)以及粘合在這二者之間的第二膠粘層(5)組成。與傳統(tǒng)方法制作的金屬基覆銅板相比，本實用新型的金屬基覆銅板其絕緣層可采用聚酰亞胺，由于聚酰亞胺絕緣等級高，耐電壓擊穿等級高，因而相同絕緣等級的金屬基覆銅板的絕緣層可以制得非常薄，熱阻小，傳熱性能更好，而且這種制作基板的方法簡單，經(jīng)濟實用。
文檔編號B32B15/08GK202180615SQ20112023001
公開日2012年4月4日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權日2011年7月1日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒