專利名稱：貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種貼合技術(shù)，特別有關(guān)于一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置。
背景技術(shù)：
光學(xué)膠(OCA,Optical Clear Adhesive)廣泛地應(yīng)用在電子設(shè)備如便攜式電話、個(gè)人數(shù)字助理、全球定位系統(tǒng)及膝上計(jì)算機(jī)等，作為該等電子設(shè)備內(nèi)部組件間的貼合材料。一般光學(xué)膠分為固態(tài)膠與液態(tài)膠，但隨著液態(tài)膠材料的推廣，人們逐漸舍棄固態(tài)膠，而越來越多地使用液態(tài)膠，然而，液態(tài)膠在貼合過程中會(huì)出現(xiàn)溢膠等問題，在實(shí)際生產(chǎn)中，一般使用刮膠和清膠的方式解決該溢膠問題，但需耗費(fèi)大量的人力、物力。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置，其是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會(huì)產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個(gè)制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費(fèi)。本實(shí)用新型是提供一種貼合結(jié)構(gòu)，包含一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個(gè)凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。本實(shí)用新型另提供一種具有上述貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，包括一第一基板；一黏結(jié)框，設(shè)置于該第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個(gè)凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態(tài)黏結(jié)膠與該第一基板相貼合。由于采用本實(shí)用新型之貼合結(jié)構(gòu)，即其具有多個(gè)凸起物且相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，使得第一基板與第二基板在貼合過程中不會(huì)產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個(gè)制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費(fèi)，另外，還可將氣泡從該空隙中排出，進(jìn)而減少貼合過程中因存在氣泡而導(dǎo)致產(chǎn)品的不良。

圖I為本實(shí)用新型之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之俯視圖；圖2為本實(shí)用新型之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型之具有貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置之分解圖；圖4為本實(shí)用新型之電子裝置之貼合結(jié)構(gòu)之側(cè)視圖；及圖5為本實(shí)用新型之液態(tài)黏結(jié)膠填充在第一基板與黏結(jié)框之中之側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
3[0016]
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。圖1及圖2示出了本實(shí)用新型之貼合結(jié)構(gòu)。圖I為本實(shí)用新型之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之俯視圖，圖2為本實(shí)用新型之第一基板的周邊區(qū)域形成黏結(jié)框之側(cè)視圖。該貼合結(jié)構(gòu)包含一黏結(jié)框16,該黏結(jié)框16設(shè)置于一第一基板12的周邊區(qū)域,并在第一基板12上圍成一貼合區(qū)域121，用于涂布液態(tài)黏結(jié)膠，使該液態(tài)黏結(jié)膠布滿該貼合區(qū)域121 而形成一液態(tài)黏結(jié)層以貼合另一基板。黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂)。如圖I所示，該黏結(jié)框16的表面包含多個(gè)凸起物161，該凸起物161沿垂直于該第一基板12的方向向上拱起，并形成有規(guī)則的圖案，如，該些凸起物161連接在一起呈珠鏈狀。在一實(shí)施例中，該些凸起物161呈鋸齒狀，但并不限于此，還可以是其它有規(guī)則的相似圖案。該些凸起物161等間距連續(xù)排列，相互連接形成包圍上述貼合區(qū)域121的黏結(jié)框
16。如圖2所示，各該兩相鄰?fù)蛊鹞?61之間具有一空隙162，當(dāng)位于該貼合區(qū)域121中的液態(tài)黏結(jié)膠向外溢出時(shí)，空隙162收納該液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分，同時(shí)液態(tài)黏結(jié)膠填充空隙162，并將氣泡從空隙162中排出，減少因氣泡而造成產(chǎn)品不良的現(xiàn)象。上述貼合結(jié)構(gòu)可設(shè)置于一電子裝置中，該電子裝置可以是一觸控面板或一顯示面板。圖3及圖4所示為具有上述貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置的分解圖及側(cè)視圖。電子裝置包括一第一基板12、一第二基板14、一黏結(jié)框16及一液態(tài)黏結(jié)膠18。 該電子裝置可以是一觸控面板，該觸控面板可用于電子設(shè)備中，如手機(jī)，便攜式計(jì)算機(jī)，全球定位系統(tǒng)等，作為其輸入裝置或供使用者操作的接口，當(dāng)電子裝置是一觸控面板時(shí)，第一基板12是形成一觸控感應(yīng)層之觸控基板，而第二基板14為相對(duì)于觸控基板的蓋板。其中，觸控感應(yīng)層包括電容式觸控感應(yīng)層或電阻式觸控感應(yīng)層。該電子裝置也可以是一顯示面板，同樣該顯示面板也用于電子設(shè)備中，當(dāng)電子裝置是一顯示面板時(shí)，第一基板12 是濾光基板，而第二基板14為相對(duì)于濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。其中，第一基板12或第二基板14為無機(jī)基板(例如玻璃)或有機(jī)基板(例如塑料)。本實(shí)施例中的黏結(jié)框16的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)相同，即黏結(jié)框16設(shè)置于第一基板12的周邊區(qū)域，黏結(jié)框16的表面包含多個(gè)凸起物161，且各兩相鄰?fù)蛊鹞?61之間具有一空隙162，以收納液態(tài)黏結(jié)膠18的溢出部分，而不會(huì)使液態(tài)黏結(jié)膠18溢出于電子裝置之外部。該液態(tài)黏結(jié)膠18布滿該貼合區(qū)域121，使第二基板14藉由液態(tài)黏結(jié)膠18與第一基板12相貼合。黏結(jié)框16之該等凸起物是呈鋸齒狀或珠鏈狀且為等間距連續(xù)排列。黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑(例如環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂)。其中，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。第一基板12與第二基板14完成貼合制程以制成該電子裝置，通過采用該貼合結(jié)構(gòu)使該電子裝置不會(huì)產(chǎn)生溢膠的問題，減少一道刮膠與清膠的制程，進(jìn)而達(dá)到簡(jiǎn)化制程、降低人力之耗費(fèi)的目的，同時(shí)也解決了貼合過程中易產(chǎn)生氣泡的問題。以下將說明上述電子裝置之貼合方法。圖1及2不出了電子裝置之貼合結(jié)構(gòu)。準(zhǔn)備一第一基板12。布設(shè)一黏結(jié)框16于第一基板12之周邊，其中，布設(shè)黏結(jié)框16的方式包括印刷、點(diǎn)膠、射出及化學(xué)蝕刻以在其表面形成多個(gè)凸起物161，且各兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙162。其中，所形成之該等凸起物162為鋸齒狀或珠鏈狀且等間距連續(xù)排列。另外，該黏結(jié)框16為具有彈性的高分子化合物之黏著劑，例如為環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂。接著，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式部分固化該黏結(jié)框16，以穩(wěn)定該黏結(jié)框 16所形成的圖案，值得注意的是，該固化為不完全固化，以使該黏結(jié)框16仍具有一定的粘性，以粘結(jié)第二基板14之周邊區(qū)域。涂布液態(tài)黏結(jié)膠18于第一基板12上由黏結(jié)框16所圍成的貼合區(qū)域121，如圖5 所示。其中，該等凸起物161之間的空隙162用以收納液態(tài)黏結(jié)膠18的溢出部分，而不會(huì)使液態(tài)黏結(jié)膠18溢出于電子裝置之外部。壓合第一基板12和第二基板14，在壓力下，液態(tài)黏結(jié)膠18向四周擴(kuò)散，流向黏結(jié)框16，同時(shí)具有彈性之黏結(jié)框16的相鄰?fù)蛊鹞?61之空隙162變小，將液態(tài)黏結(jié)膠18鎖住于第一基板12之貼合區(qū)域121及黏結(jié)框16之空隙162中而不外溢，同時(shí)又可將空氣分子從空隙162中排出。藉由液態(tài)黏結(jié)膠18將第二基板14貼合于第一基板12，如圖4所示。在貼合第一基板12與第二基板14之后，以紫外線、紅外線照射或烘烤等方式固化液態(tài)黏結(jié)膠18，且同時(shí)完全固化黏結(jié)框16，以完成如圖4所示之第一基板12與第二基板14的貼合。本發(fā)明創(chuàng)造之優(yōu)點(diǎn)是提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置及其貼合方法，其是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會(huì)產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個(gè)制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費(fèi)。雖然本實(shí)用新型已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應(yīng)不被視為是限制性者。熟悉本技藝者對(duì)其形態(tài)及具體例之內(nèi)容做各種修改、省略及變化，均不離開本實(shí)用新型之申請(qǐng)專利范圍之所主張范圍。
權(quán)利要求1.一種貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個(gè)凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板上更包括一貼合區(qū)域，該貼合區(qū)域由該黏結(jié)框圍繞而成，且該液態(tài)黏結(jié)膠布滿該貼合區(qū)域而形成一液態(tài)黏結(jié)層以貼合一第二基板于該第一基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機(jī)基板或有機(jī)基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該貼合結(jié)構(gòu)是設(shè)置于一電子裝置中， 該電子裝置是一觸控面板或一顯示面板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該等凸起物為等間距連續(xù)排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏結(jié)框?yàn)榫哂袕椥缘母叻肿踊衔铩?br> 8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏結(jié)框?yàn)橛梢火ぶ鴦┬纬伞?br> 9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的貼合結(jié)構(gòu)，其特征在于，該黏著劑由紫外線、紅外線照射或烘烤固化而成。
10.一種具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，包括一第一基板;一黏結(jié)框，設(shè)置于該第一基板的周邊區(qū)域，該黏結(jié)框的表面包含多個(gè)凸起物，且各該兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分；以及一第二基板，藉由該液態(tài)黏結(jié)膠與該第一基板相貼合。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一觸控面板，該第一基板是形成一觸控感應(yīng)層之觸控基板，該第二基板為相對(duì)于該觸控基板的蓋板。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該觸控感應(yīng)層包括電容式觸控感應(yīng)層或電阻式觸控感應(yīng)層。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該電子裝置是一顯示面板，該第一基板是濾光基板，該第二基板為相對(duì)于該濾光基板的薄膜晶體管基板或偏光基板。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為等間距連續(xù)排列。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該等凸起物為鋸齒狀或珠鏈狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該黏結(jié)框?yàn)榫哂袕椥缘母叻肿踊衔铩?br> 17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有貼合結(jié)構(gòu)的電子裝置，其特征在于，該第一基板或該第二基板為無機(jī)基板或有機(jī)基板。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種貼合結(jié)構(gòu)、具有該貼合結(jié)構(gòu)之電子裝置，該貼合結(jié)構(gòu)包含一黏結(jié)框，設(shè)置于一第一基板的周邊區(qū)域，黏結(jié)框的表面包含多個(gè)凸起物，且各兩相鄰?fù)蛊鹞镏g具有一空隙，以收納一液態(tài)黏結(jié)膠的溢出部分。本實(shí)用新型是藉由形成圖案化的黏結(jié)框，使得基板與基板在貼合過程中不會(huì)產(chǎn)生溢膠的問題，因此整個(gè)貼合制程無需進(jìn)行刮膠與清膠，而可降低人力與物力之耗費(fèi)。
文檔編號(hào)B32B37/12GK202344994SQ201120446720
公開日2012年7月25日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者李裕文, 林奉銘, 阮克銘 申請(qǐng)人:宸鴻科技(廈門)有限公司