專利名稱：一種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及ー種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊。
背景技術(shù)：
單面焊雙面成形エ藝是一種能有效保證焊接接頭的質(zhì)量，提高焊接效率，并降低生產(chǎn)成本的焊接エ藝。該エ藝中廣泛使用的強(qiáng)制成形，是指在焊縫的背面加有襯托材料。陶瓷是經(jīng)常采用的襯托材料之一，在焊接時(shí)能承托金屬熔池并防止熔池材料下漏，強(qiáng)制焊縫成形。陶瓷襯墊具有合適的熔點(diǎn)，在電弧熱的作用下成形槽表面部分熔化，對(duì)焊縫金屬起到潤(rùn)滑作用，増加液態(tài)金屬的流動(dòng)性，使焊道背面成形良好，平滑，并且其吸濕性小，定位穩(wěn)定。但是在實(shí)際的焊接操作過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)陶瓷襯墊由于其本身的不導(dǎo)電性，容易出現(xiàn) 以下的問(wèn)題其一，焊接時(shí)，在陶瓷的表面不易引燃電??；其ニ，焊接的過(guò)程中，電弧的挺度差，不易焊透熔池；其三，焊接的過(guò)程不穩(wěn)定，易斷弧。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供ー種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。一種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊，其特征在于包括陶瓷襯墊和導(dǎo)電涂層；導(dǎo)電涂層是采用熱噴涂的方法均勻涂覆在陶瓷襯墊表面的。所述導(dǎo)電涂層由低碳鋼材料制成,其厚度為O. 1-0. 3mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)和有益效果I、本實(shí)用新型的表面涂覆有導(dǎo)電涂層，使其具有導(dǎo)電性，焊接時(shí)可良好導(dǎo)電，電弧挺度高，使焊接過(guò)程更穩(wěn)定。2、本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低廉，且導(dǎo)電涂層適用于各種形狀的陶瓷襯墊，實(shí)用性強(qiáng)。

附圖為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖。其中，Iー陶瓷襯墊，2—導(dǎo)電涂層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步說(shuō)明。本實(shí)用新型包括陶瓷襯墊I和導(dǎo)電涂層2 ;導(dǎo)電涂層2均勻涂覆在陶瓷襯墊I表面；導(dǎo)電涂層2由低碳鋼材料制成，其厚度為O. 1-0. 3mm。制作本實(shí)用新型時(shí)采用熱噴涂方法，將電弧熱作為熱噴涂的熱源，將要制成涂層的低碳鋼材料，瞬間加熱到塑態(tài)或熔融態(tài)，高速噴涂到陶瓷襯墊I的接觸面，形成導(dǎo)電涂層2;在焊接時(shí)，導(dǎo)電涂層2可使電弧穩(wěn)定、挺度好、易起弧、不易斷弧， 形成良好的焊接接頭。
權(quán)利要求1.一種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊，其特征在于包括陶瓷襯墊和導(dǎo)電涂層；導(dǎo)電涂層均勻涂覆在陶瓷襯墊表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊，其特征在于所述導(dǎo)電涂層由低碳鋼材料制成，其厚度為O. 1-0. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種帶有導(dǎo)電涂層的陶瓷襯墊，包括陶瓷襯墊和導(dǎo)電涂層；導(dǎo)電涂層采用熱噴涂工藝均勻涂覆在陶瓷襯墊表面。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有的陶瓷襯墊在單面焊雙面成形工藝中，因其導(dǎo)電性不良而帶來(lái)的引弧困難，易斷弧，電弧挺度差等各種缺陷和問(wèn)題，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，且導(dǎo)電涂層適用于各種形狀的陶瓷襯墊，使焊接過(guò)程更穩(wěn)定，得到更高質(zhì)量的焊接接頭。
文檔編號(hào)B32B18/00GK202447791SQ20112055018
公開(kāi)日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月26日
發(fā)明者劉念, 張國(guó)棟, 張富巨, 張建強(qiáng), 胡玉華 申請(qǐng)人:武漢大學(xué)