專利名稱：地板材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種包括具有樹脂膜的導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“宓牡匕宀牧希摌渲ぐ技{米管(carbon nano-tube)。
背景技術(shù)：
通常，公寓或住宅或各種建筑物的地板材料由包含合板、形成在合板上的木紋層以及形成在木紋層上的表面保護(hù)層的結(jié)構(gòu)而形成。但是，由于如上述的地板材料具有低導(dǎo)熱性，因此在地板供暖時供暖配管的熱量不能迅速傳到地板，從而存在需要用很長時間加熱整個地板的問題。而且，現(xiàn)有地板材料存在以下問題發(fā)生只加熱配管周圍的地板面的熱短路現(xiàn)象，由此不能均勻地保持房間地板的溫度并在供暖時需要過多的能源。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明目的在于提供一種地板材料。解決課題的方法作為解決上述課題的方法，本發(fā)明提供ー種包括具有樹脂膜的導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“宓牡匕宀牧希摌渲ぐ技{米管。發(fā)明的效果本發(fā)明能夠提供一種地板材料，其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，因此具有優(yōu)異的地板供暖效率，從而能夠達(dá)到節(jié)約能源的目的。


圖I表示本發(fā)明導(dǎo)熱性基材的ー個例子。圖2表示本發(fā)明導(dǎo)熱性基材的另ー個例子。圖3表示包括以樹脂膜作為媒介附著于基底部兩側(cè)的加強部的導(dǎo)熱性基材。圖4表示本發(fā)明地板材料的ー個例子。圖5表示本發(fā)明地板材料的另ー個例子。圖6表不本發(fā)明地板材料的又一個例子。
具體實施例方式本發(fā)明涉及ー種包括具有樹脂膜的導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“宓牡匕宀牧希摌渲ぐㄌ技{米管。以下，對本發(fā)明的地板材料進(jìn)行更詳細(xì)的說明。本發(fā)明的地板材料可以包括導(dǎo)熱性基材，上述導(dǎo)熱性基材可以具有包含碳納米管的樹脂膜。
如圖I和圖2所不,本發(fā)明的導(dǎo)熱性基材100例如可以是包括基底部110和樹脂膜(120、120 (a)、120(b))的結(jié)構(gòu)，該樹脂膜形成于上述基底部110的一側(cè)面或兩側(cè)面。本發(fā)明基底部能夠?qū)Φ匕宀牧掀鸬教峁┠艿挚雇獠繘_擊的強度的作用。本發(fā)明中可使用的基底部的具體種類無需特別限制，例如可以使用本領(lǐng)域公知的一般木質(zhì)材料。上述木質(zhì)材料可以具體例舉出原木、單板(single board)、合板、刨花板，MDF (Medium Density Fiberboard :中密度纖維板)、HDF (High Density Fiberboard :高密度纖維板)、OSB(Oriented Strand Board :定向刨花板)、樹脂木粉混合板(Resin-woodFlour Mixed Board)、大片刨花板或 WPC(Wood Polymer Composite :木塑復(fù)合材料)等，其中優(yōu)選使用單板，但并不限于此。對本發(fā)明的上述基底部的厚度無需特別限制。在本發(fā)明中，例如上述基底部的厚度可以為I. 0-10. 0mm。若上述基底部的厚度小于I. 0mm，則存在降低樹脂膜的形成效率的憂慮，若大于10. Omm,則存在降低導(dǎo)熱性的憂慮。本發(fā)明的樹脂膜形成在上述基底部的一側(cè)面或兩側(cè)面。上述樹脂膜可包含碳納米管和樹脂組分，上述樹脂組分可以是粘合性樹脂。由于上述碳納米管具有1800_6000Kcal/m ^hr *°C的熱傳導(dǎo)率，因此其導(dǎo)熱性非常優(yōu)異，從而能夠起到提高地板材料的供暖效率的作用。并且，上述碳納米管具有優(yōu)異的熱分散性能，由此碳納米管不會在特定位置上發(fā)生凝聚的現(xiàn)象，從而實現(xiàn)沒有集熱現(xiàn)象的均勻的熱分布。本發(fā)明中所使用的碳納米管種類無需特別限制，例如，可以使用單壁的碳納米管、雙壁的碳納米管以及多壁的碳納米管等。本發(fā)明的上述碳納米管與其形狀、直徑以及長度均無關(guān)地可以使用所有形狀的碳納米管。對上述樹脂組分的種類無特別限制，例如可以使用選自由熱硬化型三聚氰胺樹月旨、酚醛樹脂、脲醛樹脂、熱硬化型環(huán)氧樹脂、常溫硬化型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹月旨、醋酸乙烯酯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂以及聚酰胺等組成的組合中的一種以上的樹脂。本發(fā)明樹脂膜例如可包含5-20重量份的碳納米管，基于100重量份的樹脂組分計。如果上述碳納米管的含量小于5重量份，則存在降低發(fā)熱效應(yīng)的憂慮，如果大于20重量份，則難以進(jìn)行散熱并增加樹脂粘度，因此存在降低操作性的憂慮。本發(fā)明的樹脂膜可追加包含選自由鋁、銅以及鐵等組成的組合中一種以上的導(dǎo)熱性物質(zhì)。上述追加包含的導(dǎo)熱性物質(zhì)可以為2-5重量份的含量，基于100重量份的樹脂組分計。如果上述含量小于2重量份，則存在導(dǎo)熱性加強效果不明顯的憂慮，如果大于5重量份，則存在降低樹脂膜粘合性的憂慮。除了前述的組分以外，根據(jù)需要本發(fā)明樹脂膜可追加包含填料、稀釋劑以及顏料
坐寸o上述樹脂膜的厚度無需特別限制，例如可以為100-200 U m。如果上述樹脂膜的厚度小于100 u m，則存在降低熱傳導(dǎo)率或粘合性的憂慮，如果大于200 u m，則存在降低用于形成樹脂膜的操作性的憂慮。如圖3所示，例如，本發(fā)明的導(dǎo)熱性基材100可追加包括加強部(130 (a)，130 (b))，該加強部(130 (a), 130(b))以上述樹脂膜(120 (a), 120(b))為媒介附著于基底部110兩偵U。上述加強部的具體種類無需特別限制，例如可以使用與前述的基底部的種類相同的種類，可優(yōu)選使用單板。在上述導(dǎo)熱性基材100中，在基底部110的上部形成第一樹脂膜120a，在上述第一樹脂膜120a的上部形成第一加強部130a，并且在基底部110的下部形成第二樹脂膜120b，在上述第二樹脂膜120b的下部形成第二加強部130b。在本發(fā)明中，形成于基底部兩側(cè)的加強部厚度無需特別限制，例如可以為
I.0-2. Omm0如果上述加強部厚度小于I. Omm,則存在降低能夠承受外部沖擊的強度的憂慮，如果大于2. 0mm，則存在由地板材料厚度的增加而降低導(dǎo)熱性的憂慮。另外，本發(fā)明的地板材料可包含導(dǎo)熱性薄板。
由于上述導(dǎo)熱性薄板具有高熱傳導(dǎo)率，因此在地板供暖時能夠得到優(yōu)異的供暖效率。本發(fā)明的上述導(dǎo)熱性薄板可包含合成樹脂和碳納米管。本發(fā)明的上述合成樹脂的種類無需特別限制，例如可以使用選自由PVC(PolyVinyl Chloride :聚氯こ烯)、PE(Poly Ethylene :聚こ烯)、PP(Poly Propylene :聚丙烯)、PET (Poly Ethylene Terephthalate :對苯ニ 甲酸酯こニ酉旨)、PETG (Poly EthyleneTerephthalate Glycolmodif ied :共聚聚酯)、HIPS (High Impact Polystyrene :高抗沖聚苯こ烯)、ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene ABS 樹脂)、PU (Poly Urethane :聚氨酷)、SBS(Styrene Butadiene Styrene block copolymer :苯こ烯丁ニ烯苯こ烯嵌段共聚物)、SEBS(Styrene Ethylene Butadiene Styrene block copolymer :苯こ烯こ烯丁ニ烯苯こ烯嵌段共聚物)、SPS (Syndiotactic Poly Sryrene :間規(guī)聚苯こ烯)、SEPS (StyreneEthylene Butylene Styrene block copolymer :苯こ烯こ烯丁烯苯こ烯嵌段共聚物)以及PLA(Poly latic acid :聚乳酸)而組成的組群中的ー種以上，可優(yōu)選使用PVC。本發(fā)明的導(dǎo)熱性薄板中，相對碳納米管含量可包含35-50重量份的合成樹脂。如果上述合成樹脂小于35重量份，則缺乏經(jīng)濟性，如果大于50重量份，則材料之間的混合變困難從而使得加工性變差，存在表面狀態(tài)變差的憂慮。在本發(fā)明的導(dǎo)熱性薄板中，碳納米管可不受限制地使用上述的碳納米管。本發(fā)明的導(dǎo)熱性薄板，相對合成樹脂含量可包含5-20重量份的碳納米管。如果上述碳納米管含量小于5重量份，則存在降低供暖效應(yīng)的憂慮，如果大于20重量份，則難以進(jìn)行散熱并增加樹脂粘度，因此存在降低操作性的憂慮。本發(fā)明的導(dǎo)熱性薄板可追加包含無機填料。上述無機填料的種類無需特別限制，例如可以使用碳酸鈣等?？梢詫⑸鲜鰺o機填料以相對碳納米管或合成樹脂含量為40-55重量份的量包含在導(dǎo)熱性薄板中。另外，本發(fā)明導(dǎo)熱性薄板可追加包含選自由鋁、銅以及鐵等組成的組合中ー種以上的導(dǎo)熱性物質(zhì)?？梢詫⑸鲜鰧?dǎo)熱性物質(zhì)以相對碳納米管或合成樹脂含量為2-5重量份的量包含在傳導(dǎo)性薄膜中。如果上述含量小于2重量份，則存在導(dǎo)熱性的加強效果不明顯的憂慮，如果大于5重量份，則存在降低加工性能的憂慮。上述導(dǎo)熱性薄板的厚度無需特別限制，例如可以為I. 0-2. 0mm。如果上述導(dǎo)熱性薄板的厚度小于I. Omm，則在加工時發(fā)生厚度的偏差，從而存在產(chǎn)品之間產(chǎn)生高度差的憂慮，如果大于2. Omm,則增加制造成本,從而缺乏經(jīng)濟性。另外，本發(fā)明的地板材料可追加包括形成在上述導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“迳系哪炯y層。在本發(fā)明中，“在A上形成B”的表達(dá)包括以下情況將B直接附著在A的上部或下部的情況；在八的上部或下部形成另外的層，B直接或以粘合劑或膠黏劑等為媒介而附著在上述另外的層上的情況等。由于上述木紋層創(chuàng)造原木自然質(zhì)感的效果，由此能夠使板材料的外觀華麗。 上述木紋層的種類無需特別限制，橡樹、樺樹、櫻桃樹、楓樹或胡桃樹等的所有樹種可以用作木紋層。
在本發(fā)明中，為了改善耐水性和硬度，上述木紋層可以使用含浸樹脂組成物的木紋層。此時，只要能夠改善木紋層的耐水性和硬度，便對上述樹脂組成物的種類無需特別限制，例如可以使用選自由脲醛樹脂、脲醛三聚氰胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹月旨、聚酯樹脂、不飽和聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂和聚氨酯樹脂等組成的組合中的一種以上的樹脂。含浸于木紋層的上述樹脂組成物可以使用30-150重量份的含量，基于100重量份的木紋層計?？梢酝ㄟ^浸潰、減壓或注入等方法，在木紋層上進(jìn)行上述樹脂組成物的含浸，并可以在木紋層上含浸上述樹脂組成物后，在80-150°C的烘箱中對木紋層進(jìn)行20秒至4分鐘的處理，然后烘干、半硬化或硬化樹脂組成物。上述木紋層的厚度無需特別限制，例如可以為0. 3-1. 0mm。如果上述木紋層的厚度小于0. 3mm，則在含浸后進(jìn)行烘干時存在發(fā)生木紋層的裂痕或扭曲等變形的憂慮，如果大于
I.0mm，則存在樹脂組成物不能含浸到木紋層內(nèi)部的憂慮。可以通過粘合劑將上述木紋層附著在導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“宓纳喜?。對上述粘合劑的種類無特別限制，可以使用本領(lǐng)域通常的粘合劑。在本發(fā)明中，為了提高地板材料的供暖效率，上述粘合劑可追加包含選自由碳納米管、鋁以及銅等組成的組合中一種以上的導(dǎo)熱性物質(zhì)。另外，本發(fā)明的地板材料可追加包含形成在上述木紋層上部的表面保護(hù)層。上述表面保護(hù)層保護(hù)木紋層的表面并防污防塵，且具有能夠觀察到木紋層紋理的透明度。而且，上述表面保護(hù)層能夠防止被鋒利的物體刺傷或破碎等表面破損，并在具有優(yōu)異的機械特性的同時對外部沖擊等起到緩沖作用?？捎糜诒景l(fā)明的表面保護(hù)層種類只要具有優(yōu)異的機械特性并對外部沖擊等起到緩沖作用且具有透明度，便對其無特別限制。在本發(fā)明中，上述表面保護(hù)層可例舉出選自由環(huán)氧樹脂、氟樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸酯樹脂或聚酯樹脂等透明的合成樹脂等組成的組群中一種以上的樹脂。對上述表面保護(hù)層的厚度無特別限制,例如可以為80-200 iim。如果上述表面保護(hù)層的厚度小于80 u m，則存在降低木紋層表面的保護(hù)效果的憂慮，如果大于200 u m，則即使增加表面保護(hù)層的厚度，對特性的改善也沒有更多影響，由此存在缺乏經(jīng)濟性的憂慮。本發(fā)明的地板材料可具有包含導(dǎo)熱性基材和導(dǎo)熱性薄板的各種結(jié)構(gòu)。例如，上述地板材料可具有圖4、圖5或圖6的結(jié)構(gòu)。圖4表示本發(fā)明地板材料200的ー個例子，上述地板材料具有如下結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱性基材100 ;木紋層140，其形成在上述導(dǎo)熱性基材100的上部；表面保護(hù)層150，其形成在上述木紋層140的上部。此處，導(dǎo)熱性基材、木紋層以及表面保護(hù)層可以使用前述的基材、木紋層以及表面保護(hù)層。圖5表示本發(fā)明地板材料200的另ー個例子，上述地板材料200可具有如下結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)熱性薄板160 ;木紋層140，其形成在上述導(dǎo)熱性薄板160的上部；表面保護(hù)層150，其形成在上述木紋層140的上部。具有包括在上述木紋層140上部形成的表面保護(hù)層150的結(jié)構(gòu)。此處，上述導(dǎo)熱性薄板、木紋層以及表面保護(hù)層可無限制地使用前述的導(dǎo)熱性薄 板、木紋層以及表面保護(hù)層。上述地板材料可追加包括形成在導(dǎo)熱性薄板上部的第二基材(未圖示)。上述第二基材的種類無需特別限制，例如，可無限制地使用前述的基底部的種類，可優(yōu)選使用合板。上述第二基材優(yōu)選通過粘合劑附著在導(dǎo)熱性薄板的上部，此時，上述粘合劑可以使用本領(lǐng)域的一般粘合剤。圖6表不本發(fā)明地板材料200的又一個例子，由于包含導(dǎo)熱性基材100和導(dǎo)熱性薄板160，因此更能確保優(yōu)異的導(dǎo)熱性。上述地板材料200具有如下結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包含導(dǎo)熱性薄板160 ;導(dǎo)熱性基材100，其形成在上述導(dǎo)熱性薄板160的上部；木紋層140，其形成在上述導(dǎo)熱性基材100的上部；以及表面保護(hù)層150，其形成在上述木紋層140的上部。此處，上述導(dǎo)熱性薄板、導(dǎo)熱性基材、木紋層以及表面保護(hù)層可以使用前述的導(dǎo)熱性薄板、導(dǎo)熱性基材、木紋層以及表面保護(hù)層。上述導(dǎo)熱性基材通過粘合劑來附著在導(dǎo)熱性薄板的上部。對上述粘合劑的種類無特別限制，可以使用用于本領(lǐng)域的一般粘合剤。在本發(fā)明中，為了提高地板材料的供暖效率，粘合劑可追加包含選自由碳納米管、鋁以及銅等組成的組合中ー種以上的導(dǎo)熱性物質(zhì)。本發(fā)明導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“宓闹苽浞椒o需特別限制，例如可以采用如下方法來制備。上述導(dǎo)熱性基材可以通過以下方法來制備將包含碳納米管和樹脂組分的樹脂組成物涂布在基底部兩側(cè)，由此形成樹脂膜之后，再以上述樹脂膜為媒介在基底部兩側(cè)形成加強部，然后在壓カ機上進(jìn)行熱硬化或常溫硬化。上述樹脂組分和碳納米管可以使用前述的樹脂組分和碳納米管。并且，例如上述樹脂組成物可以通過將樹脂組分和碳納米管溶解或分散于適當(dāng)?shù)娜軇﹣碇苽?。此時，作為溶劑可無限制地使用在本領(lǐng)域通?？墒褂玫娜軇垺Ｉ鲜鰳渲M成物可追加包含選自由鋁、銅以及鐵等組成的組合中ー種以上的導(dǎo)熱性物質(zhì)，在基底部兩側(cè)涂布樹脂組成物的方法無需特別限制，可無限制地使用在本領(lǐng)域中使用的涂布方法。以樹脂膜為媒介在上述基底部兩側(cè)形成加強部的方法無需特別限制，可以采用本領(lǐng)域通常使用的方法。在本發(fā)明中，可以以如下方法進(jìn)行層疊而制造使與基底部面對面的加強部的纖維方向互相垂直或互相平行；或以基底部為中心使兩個加強部纖維方向互不相同。以樹脂膜為媒介形成在上述基底部兩側(cè)的加強部，其粘合、硬化可以在壓力機上進(jìn)行。當(dāng)樹脂膜的樹脂組分為熱硬化型時，可以在110-130°C的溫度和8-15kg/cm2的壓力下進(jìn)行5-10分鐘的熱壓縮，當(dāng)樹脂組分為常溫硬化型時，可以在室溫和8-15kg/cm2的壓力下進(jìn)行30-60分鐘的壓縮來進(jìn)行硬化。在本發(fā)明中，熱硬化性薄膜的制備方法無需特別限制，例如可以采用鑄造、壓延、擠壓或沖壓等方法來制備，可優(yōu)選采用壓延方法來制備。對本發(fā)明的地板材料的制備方法無特別限制，可以根據(jù)上述地板材料的結(jié)構(gòu)采用各種方法制備。
上述地板材料通?？梢栽趯?dǎo)熱性薄板或?qū)嵝曰牡纳喜啃纬赡炯y層和表面保護(hù)層來制備。尤其是，在本發(fā)明中對制備圖6結(jié)構(gòu)的地板材料的方法無需作特別限制，例如可以通過以下方法來制備在導(dǎo)熱性基材的上部形成木紋層之后，在上述基材的下部形成導(dǎo)熱性薄板，然后在木紋層的上部形成表面保護(hù)層。其中，上述導(dǎo)熱性薄板可以通過粘合劑附著在導(dǎo)熱性基材的下部而形成，木紋層可以通過粘合劑以與纖維方向垂直的方向附著在導(dǎo)熱性基材的上部而形成。實施例以下，通過本發(fā)明的實施例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明，但本發(fā)明的范圍并不限定于以下實施例。實施例II.導(dǎo)熱性基材的制備將包含100重量份的熱硬化型三聚氰胺樹脂和10重量份的碳納米管的樹脂組成物在厚度為2. Omm的單板(基底部)兩側(cè)涂布成120 iim厚度，由此形成樹脂膜，然后將厚度為1.5_的單板(加強部)以樹脂膜為媒介以其纖維方向與單板(基底部)的纖維方向垂直的方式層疊在上述基材兩側(cè)，從而制備了導(dǎo)熱性基材。將上述制備的導(dǎo)熱性基材在130°C和10kg/cm2的壓力機中進(jìn)行6分鐘的熱壓縮。2.導(dǎo)熱性薄板的制備在160°C的軋輥中充分混合45重量份的PVC、45重量份的碳酸鈣以及10重量份的碳納米管，然后在壓延機上壓延成2. Omm厚度，由此制備了導(dǎo)熱性薄板。3.地板材料的制備將聚乙酸乙烯酯粘合劑在導(dǎo)熱性基材的上部涂布成IOOiim的厚度，然后將厚度為0. 5mm的紋理木以其纖維方向與單板(基底部)的纖維方向垂直的方式層疊在粘合劑的上部。其后，在120°C和lOkg/cm2的壓力機中進(jìn)行2分鐘的熱壓縮，由此制備了半成品。在上述制備的半成品的表面溫度達(dá)到室溫之后，將聚乙酸乙烯酯粘合劑在上述導(dǎo)熱性基材的下部涂布成150 u m的厚度，然后層疊了厚度為2. Omm的導(dǎo)熱性薄板。將層疊有上述導(dǎo)熱性薄板的半成品在lOkg/cm2的壓力機中進(jìn)行I小時的室溫壓縮，并在木紋層的上部形成厚度為IOOym的表面保護(hù)層，然后將其切割成舌槽形狀，由此制備了地板材料。
對比例I除了使用厚度為7. Omm的耐水性合板來代替使用導(dǎo)熱性基材和導(dǎo)熱性薄板以外，采用與實施例I相同的方法制備了地板材料。對根據(jù)上述實施例和對比例來制備的地板材料的導(dǎo)熱性進(jìn)行對比，其結(jié)果表示在表I中。在向地板材料的下部供暖至50°C之后，對經(jīng)過表面溫度不再變化的10分鐘后的地板材料的表面溫度和熱損失率進(jìn)行了測量，由此進(jìn)行了與上述導(dǎo)熱性的対比。表I
權(quán)利要求
1.一種地板材料，其包括具有樹脂膜的導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“?，該樹脂膜包含碳納米管。
2.權(quán)利要求I所述的地板材料，其中導(dǎo)熱性基材包括基底部和樹脂膜，所述樹脂膜形成于所述基底部一側(cè)面或兩側(cè)面并包含樹脂組分和碳納米管。
3.權(quán)利要求2所述的地板材料，其中基底部為單板。
4.權(quán)利要求2所述的地板材料，其中樹脂組分為熱硬化型三聚氰胺樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、熱硬化型環(huán)氧樹脂、常溫硬化型環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸樹脂、醋酸乙烯酯樹月旨、聚乙烯醇樹脂、聚乙酸乙烯酯樹脂或聚酰胺樹脂。
5.權(quán)利要求2所述的地板材料，其中樹脂膜包含5-20重量份的碳納米管，基于100重量份的樹脂組分計。
6.權(quán)利要求2所述的地板材料，其中樹脂膜還包含鋁、銅以及鐵。
7.權(quán)利要求2所述的地板材料，其中導(dǎo)熱性基材還包括以樹脂膜為媒介附著于基底部兩側(cè)面的加強部。
8.權(quán)利要求I所述的地板材料,其中導(dǎo)熱性薄板包含合成樹脂和碳納米管。
9.權(quán)利要求8所述的地板材料，合成樹脂包含選自由PVC、PE、PP、PET、PETG、HIPS、ABS、PU、SBS、SEBS、SPS、SEPS以及PLA組成的組合中的一種以上。
10.權(quán)利要求9所述的地板材料，其中導(dǎo)熱性薄板相對于碳納米管含量包含35-50重量份的合成樹脂。
11.權(quán)利要求8所述的地板材料，其中導(dǎo)熱性薄板相對于合成樹脂含量包含5-20重量份的碳納米管。
12.權(quán)利要求8所述的地板材料，其中導(dǎo)熱性薄板還包含鋁、銅以及鐵。
13.權(quán)利要求I所述的地板材料，其包括導(dǎo)熱性基材；導(dǎo)熱性薄板，其形成于上述導(dǎo)熱性基材的下部。
14.權(quán)利要求13所述的地板材料，其還包括形成于導(dǎo)熱性基材上部的木紋層。
15.權(quán)利要求14所述的地板材料，其還包括形成于木紋層上部的表面保護(hù)層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種地板材料，其包括具有樹脂膜的導(dǎo)熱性基材或?qū)嵝员“澹摌渲ぐ技{米管。由于本發(fā)明的地板材料具有高導(dǎo)熱性，因此具有優(yōu)異的地板供暖效率，并且能夠節(jié)約能源。
文檔編號B32B27/08GK102770270SQ201180009486
公開日2012年11月7日 申請日期2011年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月16日
發(fā)明者張漢喆, 金哲顯 申請人:樂金華奧斯株式會社