專利名稱：樹脂組合物、預(yù)浸料及層壓板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹脂組合物，更詳細而言，涉及印刷電路板用預(yù)浸料所使用的樹脂組合物，對基材浸潰或涂布該樹脂組合物而成的預(yù)浸料，以及使該預(yù)浸料固化而得到的層壓板。
背景技術(shù)：
近年來，廣泛用于電子設(shè)備、通信設(shè)備、個人電腦等的半導(dǎo)體的高集成化/高功能化/高密度安裝化越發(fā)加速，隨之，對半導(dǎo)體塑料封裝用層壓板的特性、高可靠性的要求也在提高。此外，由于對環(huán)境問題的關(guān)心高漲而使用無鉛焊料，因而需要具有能夠適應(yīng)高溫下的回流焊工序的高耐熱性的層壓板。此外，近年來強烈需要減小層壓板的平面方向的熱膨脹系數(shù)。如果半導(dǎo)體元件與 半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板的熱膨脹系數(shù)之差大，則由于施加熱沖擊時的熱膨脹系數(shù)差，有時會導(dǎo)致半導(dǎo)體塑料封裝產(chǎn)生翹曲，在半導(dǎo)體元件與半導(dǎo)體塑料封裝用印刷電路板之間、半導(dǎo)體塑料封裝與所安裝的印刷電路板之間發(fā)生連接不良。作為減小層壓板的平面方向的熱膨脹系數(shù)的方法，已知有填充無機填料的方法。然而，如果無機填料的填充量增多，則所得樹脂組合物會變硬變脆，因此不僅會由于鉆頭的摩耗、折損導(dǎo)致鉆頭的更換頻率增加、生產(chǎn)率降低，還存在孔位置精度降低的問題。作為平面方向的低熱膨脹化的其他方法，已知有將具有橡膠彈性的有機填料配混到含環(huán)氧樹脂的清漆中的方法(專利文獻I 5)。然而，使用該清漆時，有時會為了使層壓板阻燃化而將溴系阻燃劑添加到清漆中，有可能對環(huán)境造成負(fù)擔(dān)。為了解決該問題，還已知有使用硅橡膠作為橡膠彈性粉末的方法(專利文獻6)。然而，使用添加了硅橡膠的清漆所得到的層壓板雖然熱膨脹系數(shù)優(yōu)異，但鉆孔加工性不充分。因此，需要降低樹脂自身的熱膨脹系數(shù)，而非僅通過填充劑來實現(xiàn)低熱膨脹化。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特許第3173332號公報專利文獻2 :日本特開平8-48001號公報專利文獻3 :日本特開2000-158589號公報專利文獻4 :日本特開2003-246849號公報專利文獻5 :日本特開2006-143973號公報專利文獻6 :日本特開2009-035728號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人等這次發(fā)現(xiàn)，通過在含有環(huán)氧樹脂和馬來酰亞胺化合物和固化劑和無機填充材料的樹脂組合物中使用特定的環(huán)氧樹脂，使得雖然無機填充材料的含量與現(xiàn)有的印刷電路板用樹脂組合物為相同程度，但其固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。本發(fā)明是基于上述見解而成的。因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，其將無機填充材料的含量維持在與現(xiàn)有的樹脂相同程度，而且樹脂固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，且耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。此外，本發(fā)明的另一目的在于提供對基材浸潰或涂布上述樹脂組合物而形成的預(yù)浸料及其層壓板。接著，基于本發(fā)明的樹脂組合物為以下樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂(A)、馬來酰亞胺化合物(B )、固化劑(C )和無機填充劑(D )，其中，前述環(huán)氧樹脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)，
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂(A)、馬來酰亞胺化合物(B)、固化劑(C)和無機填充劑(D)， 其中，所述環(huán)氧樹脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物，其中，所述式(I)的Ar為至少I個氫原子任選被碳原子數(shù)I 4的烷基或亞苯基所取代的亞萘基。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物，其中，所述式(I)的m和η為O 2的整數(shù)，但不會取m=n=0。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的樹脂組合物，其中，環(huán)氧樹脂(A)為下述式(IV)或式(V)所示的物質(zhì)，
5.根據(jù)權(quán)利要求I 4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述固化劑(C)含有氰酸酯樹脂(C I)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯樹脂(CI)為下述式(VI)所示的物質(zhì)，
7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述固化劑(C)還含有酚醛樹脂(C2)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂組合物，其中，所述酚醛樹脂(C2)為下述式(VII)所示的物質(zhì)，
9.根據(jù)權(quán)利要求I 8中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述環(huán)氧樹脂(A)和所述馬來酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有5 60質(zhì)量份所述環(huán)氧樹脂(A)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I 9中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述環(huán)氧樹脂(A)和所述馬來酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有3 50質(zhì)量份所述馬來酰亞胺化合物(B)。
11.根據(jù)權(quán)利要求5、6、9或10所述的樹脂組合物，其中，以使氰酸酯樹脂(Cl)的氰酸酯基數(shù)與所述環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧基數(shù)之比(CN/Ep)達到O. 7 2. 5的范圍的量含有所述氰酸酯樹脂(Cl)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7、8、9或10所述的樹脂組合物，其中，以使酚醛樹脂的酚基數(shù)與所述環(huán)氧樹脂(A)的環(huán)氧基數(shù)之比(OH/Ep)達到O. 7 2. 5的范圍的量含有所述酚醛樹脂(C2)。
13.根據(jù)權(quán)利要求I 12中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述環(huán)氧樹脂(A)和所述馬來酰亞胺化合物(B)和所述固化劑(C)的總量100質(zhì)量份，含有50 200質(zhì)量份所述無機填充材料(D)。
14.一種預(yù)浸料，其是對基材浸潰或涂布權(quán)利要求I 13中任一項所述的樹脂組合物而成的。
15.一種層壓板，其是將權(quán)利要求14所述的預(yù)浸料固化而得到的。
16.一種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求14所述的預(yù)浸料與金屬箔層壓并固化而成的。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種樹脂組合物，其將無機填充材料的含量維持在與現(xiàn)有的樹脂相同程度，而且樹脂固化物的平面方向的熱膨脹系數(shù)低，且耐熱性、阻燃性也優(yōu)異。本發(fā)明的解決方法采用一種樹脂組合物，其含有環(huán)氧樹脂(A)、馬來酰亞胺化合物(B)、固化劑(C)和無機填充劑(D)，其中，所述環(huán)氧樹脂(A)為下述式(I)所示的物質(zhì)。
文檔編號B32B15/08GK102844350SQ2011800119
公開日2012年12月26日 申請日期2011年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月2日
發(fā)明者小柏尊明, 高橋博史, 宮平哲郎, 上野雅義, 加藤禎啟 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社