專利名稱:聚酰亞胺膜、含它的聚酰亞胺層壓體和含它的聚酰亞胺金屬層壓體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及具有改善的對(duì)粘合劑的粘合性的聚酰亞胺膜。本發(fā)明還涉及聚酰亞胺層壓體,其中將粘合劑層或通過(guò)粘合劑層將金屬層層壓在聚酰亞胺膜上;和聚酰亞胺-金屬層壓體,其中金屬層通過(guò)干法或濕法直接(不使用粘合劑層)在表面上形成。
背景技術(shù):
聚酰亞胺膜廣泛用于電學(xué)/電子裝置,半導(dǎo)體等領(lǐng)域,因?yàn)槠渚哂袃?yōu)良的耐熱性、耐化學(xué)性、機(jī)械強(qiáng)度、電學(xué)性質(zhì)、尺寸穩(wěn)定性等。例如,對(duì)于柔性印刷電路板(FPC),已使用敷銅層壓基板,其中將銅箔層壓在聚酰亞胺膜的ー側(cè)或兩側(cè)上。然而,當(dāng)通過(guò)干法鍍敷如金屬沉積和濺射在聚酰亞胺膜上形成金屬層時(shí),或當(dāng)通過(guò)濕法鍍敷如無(wú)電鍍敷在聚酰亞胺膜上形成金屬層時(shí),聚酰亞胺膜一般不能提供具有足夠高的剝離強(qiáng)度的層壓體。專利文獻(xiàn)I描述了ー種得自三嗪類ニ胺的聚酰亞胺,其顯示了將聚酰亞胺溶液涂布在金屬箔上的實(shí)施例。作為三嗪類ニ胺的應(yīng)用的實(shí)例,專利文獻(xiàn)2公開了使用三嗪類ニ胺的末端改性的酰亞胺低聚物,且專利文獻(xiàn)3公開了使用三嗪類ニ胺的聚合物電解質(zhì)?,F(xiàn)有技術(shù)引文專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :美國(guó)專利號(hào)3803075專利文獻(xiàn)2 JP A 2009-263570專利文獻(xiàn)3 JP A 2009-87763專利文獻(xiàn)4 JP A 2010-31102(在優(yōu)先權(quán)日之前未公布)發(fā)明概述發(fā)明要解決的問(wèn)題本發(fā)明的目的是提供ー種聚酰亞胺膜,其中對(duì)粘合劑的粘合性和/或?qū)饘賹拥恼持愿纳啤L貏e是,本發(fā)明的ー個(gè)方面的目的是,通過(guò)改良其中對(duì)粘合劑的粘合性或?qū)饘賹拥恼持圆粔虼蟮木埘啺纺さ谋砻嫘再|(zhì)來(lái)改善粘合性和對(duì)金屬層的粘著性。更具體地,目的是提供ー種在高溫加熱或在高溫高濕條件下加熱之后具有更高剝離強(qiáng)度的聚酰亞胺膜,其用于聚酰亞胺膜與粘合劑的層壓體,通過(guò)將金屬箔通過(guò)粘合劑層層壓在聚酰亞胺膜上形成的聚酰亞胺-金屬層壓體,或通過(guò)直接在聚酰亞胺膜上沉積金屬層形成的聚酰亞胺-金屬層壓體。本發(fā)明的另ー個(gè)目的是提供聚酰亞胺膜與粘合劑的層壓體;通過(guò)將金屬箔通過(guò)粘合劑層層壓形成的聚酰亞胺-金屬層壓體;或通過(guò)直接層壓金屬層形成的聚酰亞胺-金屬層壓體。解決問(wèn)題的手段
本發(fā)明涉及以下項(xiàng)。I. ー種聚酰亞胺膜,所述聚酰亞胺膜至少包括聚酰亞胺層(b)以及與所述聚酰亞胺層(b)接觸形成的聚酰亞胺層(a),其中,所述聚酰亞胺層(a)是由四羧酸ニ酐組分和ニ胺組分形成的聚酰亞胺,所述ニ胺組分含有由通式(I)表示的ニ胺化合物
權(quán)利要求
1.一種聚酰亞胺膜,所述聚酰亞胺膜至少包括聚酰亞胺層(b)以及與所述聚酰亞胺層(b)接觸形成的聚酰亞胺層(a), 其中,所述聚酰亞胺層(a)是由四羧酸二酐組分和二胺組分形成的聚酰亞胺,所述二胺組分含有由通式(I)表示的二胺化合物
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚酰亞胺膜,所述聚酰亞胺膜是通過(guò)以下方法制備的將能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(a)的聚合物溶液(a)涂敷至自支撐膜的一側(cè)或兩側(cè),所述自支撐膜由能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(b)的聚酰胺酸溶液(b)形成;和加熱所述自支撐膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的聚酰亞胺膜,所述聚酰亞胺膜是通過(guò)加熱多層液膜而制備的,所述多層液膜是能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(b)的聚酰胺酸溶液(b)的液膜與能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(a)的聚合物溶液(a)的液膜的層壓體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的聚酰亞胺膜,其中,所述聚合物溶液(a)是能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(a)的聚酰胺酸溶液(a)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜,其中,所述由通式(I)表示的二胺化合物是2,4-雙(4-氨基苯胺基)-6-苯胺基-1,3,5-三嗪。
6.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜,其中,所述二胺組分包含在10至100摩爾%的范圍內(nèi)的所述由通式(I)表示的二胺化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求I至5中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜,其中,所述二胺組分包含在25至100摩爾%的范圍內(nèi)的所述由通式(I)表示的二胺化合物。
8.根據(jù)權(quán)利要求I至7中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜,其中,所述二胺組分還包含苯二胺或二氨基二苯醚。
9.根據(jù)權(quán)利要求I至8中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜,其中,構(gòu)成所述聚酰亞胺層(b)的聚酰亞胺是由包含3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐和/或均苯四甲酸二酐的四羧酸二酐組分和包含苯二胺和/或二氨基二苯醚的二胺組分制備的。
10.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜在其中直接在所述聚酰亞胺層(a)的表面上形成粘合劑層的應(yīng)用中的用途。
11.根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜在其中通過(guò)干法或濕法鍍敷在所述聚酰亞胺層(a)的表面上形成金屬層的應(yīng)用中的用途。
12.—種聚酰亞胺層壓體,所述聚酰亞胺層壓體包括根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜;和在所述聚酰亞胺膜中的所述聚酰亞胺層(a)的表面上形成的粘合劑層。
13.—種聚酰亞胺-金屬層壓體,其中,與在根據(jù)權(quán)利要求12所述的聚酰亞胺層壓體中的所述粘合劑層接觸地層壓金屬層。
14.一種聚酰亞胺-金屬層壓體,所述聚酰亞胺-金屬層壓體包括根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜;和通過(guò)干法或濕法鍍敷在所述聚酰亞胺膜中的所述聚酰亞胺層(a)的表面上形成的金屬層。
15.一種用于制備根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜的方法,所述方法包括 使用能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(b)的聚酰胺酸溶液(b)形成自支撐膜的步驟, 將能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(a)的聚合物溶液(a)涂敷在所述自支撐膜的一側(cè)或兩側(cè)的步驟,和 加熱其上涂敷所述聚合物溶液(a)的所述自支撐膜的加熱步驟。
16.一種用于制備根據(jù)權(quán)利要求I至9中任一項(xiàng)所述的聚酰亞胺膜的方法,所述方法包括 將能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(b)的聚酰胺酸溶液(b)和能夠產(chǎn)生所述聚酰亞胺層(a)的聚合物溶液(a)流延在支撐體上以形成多層液膜的步驟,和加熱所述多層液膜的加熱步驟。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,其中,在所述加熱步驟中,在最高加熱溫度為350°C以上這樣的條件下加熱所述自支撐膜。
18.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,其中,在所述加熱步驟中,在最高加熱溫度為450°C以上這樣的條件下加熱所述自支撐膜。
19.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的方法,其中,在所述加熱步驟中,在最高加熱溫度為470°C以上這樣的條件下加熱所述自支撐膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種聚酰亞胺膜,其具有改良的對(duì)粘合劑的粘合性和/或?qū)饘賹拥恼持浴K鼍埘啺纺ぶ辽侔ň埘啺穼?b)以及與所述聚酰亞胺層(b)接觸層壓的另一個(gè)聚酰亞胺層(a)。所述聚酰亞胺層(a)是由四羧酸二酐組分和二胺組分得到的,所述二胺組分含有由通式(1)表示的二胺化合物,其中,R1表示氫原子、具有1至12個(gè)碳原子的烷基、或者芳基,且R2表示具有1至12個(gè)碳原子的烷基、或者芳基。
文檔編號(hào)B32B15/088GK102834432SQ2011800178
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2011年2月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月10日
發(fā)明者小浜慎一郎, 久野信治, 山口裕章, 大石好行, 三浦徹, 橫澤伊裕, 幸田政文, 大石康介 申請(qǐng)人:宇部興產(chǎn)株式會(huì)社