專利名稱：多層片材、熱成型制品及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及多層片材、熱成型制品及其制備方法。
背景技術：
防止細菌和真菌生長是食品工業(yè)中最重要的關注點。通常，具有不同隔離性質的熱成型盤便于提高食品的保存期限。此外，這種熱成型盤需要可接受的密封性質。然而，目前可用的選擇方案無法解決食品工業(yè)的所有關注點。因此，需要具有改進的抗細菌和抗真菌性質同時保持可接受的密封性質的熱成型包裝裝置。進一步地，需要用于制備這種具有改進的抗細菌和抗真菌性質同時保持可接受的密封性質的熱成型包裝裝置的方法。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供了多層片材、熱成型制品及其制備方法。在一種實施方案中，本發(fā)明提供了多層片材，其包括(a)至少一個密封劑層，其包括基于密封劑層的總重量少于lwt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中所述基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25°C -110°C范圍內的DSC熔點；和少于80wt%的第二聚合物，其選自由聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物構成的組；和6)與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層，其中核心層包括核心聚合物。在可替代的實施方案中，本發(fā)明進一步提供了包括如上所述的多層片材的熱成型制品。在另一可替代的實施方案中，本發(fā)明進一步提供了用于制備熱成型制品的方法，包括以下步驟(1)選擇包括以下的多層片材(a)至少一個密封劑層，其包括基于密封劑層的總重量少于lwt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中所述基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25°C -110°C范圍內的DSC熔點；和少于80wt%的第二聚合物，其選自由聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物構成的組jP(b)與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層，其中核心層包括核心聚合物；和(2)將多層片材通過熱成型工藝成型為制品。
在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是多層片材是共擠出片材或層壓片材。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是多層片材具有在100-5000 μ m范圍內的厚度。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是密封劑層具有在5-500 μ m范圍內的厚度。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是密封劑層占多層片材厚度的5-10%。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是密封劑層包括200-500wt ppm的一種或多種抗菌劑。
在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是核心層包括選自由聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯及其組合物的組的核心聚合物。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是核心層進一步包括一種或多種成核劑、一種或多種抗靜電劑、一種或多種抗氧化劑。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是核心層進一步包括泡沫體層。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是多層片材進一步包括一個或多個再研磨層(regrind layer)、一個或多個功能層或一個或多個結合層及其組合。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的多層片材、熱成型制品及其制備方法，只是抗菌劑是基于有機物的抗菌劑或基于無機物的抗菌劑，例如基于銀的抗菌劑或基于具有季銨活性基團的有機硅烷的抗菌劑。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的熱成型制品及其制備方法，只是熱成型制品進一步包括包含膜的蓋層，其中蓋層至少部分與密封劑層接觸。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的熱成型制品及其制備方法，只是膜包括聚乙烯。在可替代的實施方案中，本發(fā)明提供了依照任意前述實施方案的熱成型制品及其制備方法，只是膜包括一個或多個層。


為了示例本發(fā)明的目的，附圖中顯示了示例性的形式，然而應當認為本發(fā)明并不限于所示的明確設置和手段。圖1是多層片材的第一示例性實施方案；圖2是多層片材的第二示例性實施方案；圖3是多層片材的第三示例性實施方案；圖4是多層片材的第四示例性實施方案；和圖5是示例以N/15mm測定的密封強度作為以攝氏度測定的密封溫度的函數(shù)的關系的圖表。
具體實施例方式本發(fā)明提供了多層片材、熱成型制品及其制備方法。本發(fā)明的多層片材包括(a)至少一個密封劑層，其包括基于密封劑層的總重量少于lwt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25°C -110°C范圍內的DSC熔點；和少于80wt%的第二聚合物，其選自由聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物構成的組；和(b)與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層， 其中核心層包括核心聚合物。多層片材包括至少一個密封劑層和與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層。參照附圖，其中相同的編號表示相同的元件，在圖1中顯示了包括密封劑層12和核心層14的多層片材10的第一不例性實施方案。多層片材可以進一步包括如下所述的一個或多個再研磨層、如下所述的至少一個功能層、如下所述的至少一個結合層。依照本發(fā)明的多層片材可以具有任意構造。構造的實例示于圖1-4中。參照圖2，顯示了包括密封劑層12、核心層14和再研磨層16的多層片材10的第二示例性實施方案。參照圖3，顯示了包括密封劑層12、再研磨層16和核心層14的多層片材10的第三示例性實施方案。參照圖4，顯示了包括密封劑層12、結合層18、功能層20、結合層18’和核心層14的多層片材10的第四示例性實施方案。多層片材具有在100-5000 μ m(例如100-4500 μ m ;或在替代方案中100-4000 μ m ；或在替代方案中100-3000 μπι;或在替代方案中250-1500 μπι;或在替代方案中500-1250 μ m ;或在替代方案中750-1000 μ m)范圍內的厚度。多層片材可以通過不同方法成型。例如，可以將各單獨的層預成型，然后將其層壓在一起；或者在替代方案中，可以將不同的層共擠出；或者在另一可替代方案中，可以將密封劑層擠出涂覆在預成型的核心層上。密封劑層多層片材包括至少一個密封劑層。密封劑層包括一種或多種抗菌劑、一種或多種基礎聚合物和非必要的一種或多種第二聚合物。密封劑層具有在5-500 μ m(例如5-450 μ m ；或在替代方案中5-400 μ m ;或在替代方案中5-350 μ m ;或在替代方案中5-300 μ m ;或在替代方案中5-200 μ m ;或在替代方案中5-100 μ m ;或在替代方案中30-100 μ m)范圍內的厚度?；诙鄬悠牡目偤穸?，密封劑層包括多層片材的約5-10%的厚度。密封劑層包括少于lwt% (例如O. 02-小于lwt%，或在替代方案中O. 02-0. 6wt% ；或在替代方案中O. 02-0. 5wt%)的一種或多種抗菌劑?？咕鷦┛梢允侨我庠噭?，例如抗菌劑可以是抗細菌劑、抗真菌劑、抗藻劑(antialgeaagent)及其組合。這種抗菌劑在市場上可以以下商品名稱獲得D0WICIDEA抗菌劑(2-苯基苯酚，CAS編號90-43-7，C12HltlO,
權利要求
1.多層片材，包括至少一個密封劑層，包括基于密封劑層的總重量少于lwt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中所述基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25°C -110°C范圍內的DSC熔點；少于80wt%的第二聚合物，其選自下組聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物；與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層，其中所述核心層包括核心聚合物。
2.熱成型制品，包括權利要求1的多層片材。
3.用于制備熱成型制品的方法，包括以下步驟選擇多層片材，包括至少一個密封劑層，包括基于密封劑層的總重量少于lwt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中所述基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中所述丙烯/乙烯共聚物具有在lwt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25°C -110°C范圍內的DSC熔點；少于80wt%的第二聚合物，其選自下組聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物；與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層，其中所述核心層包括核心聚合物； 將所述多層片材通過熱成型工藝成型為制品。
4.前述權利要求中的任一項，其中所述多層片材是共擠出片材或層壓片材。
5.前述權利要求中的任一項，其中所述多層片材具有在100-5000μ m范圍內的厚度。
6.前述權利要求中的任一項，其中所述密封劑層占所述多層片材的厚度的5-10%。
7.前述權利要求中的任一項,其中所述密封劑層包括200-500wtppm的一種或多種抗菌劑。
8.前述權利要求中的任一項，其中所述核心層包括選自下組的核心聚合物聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯及其組合物。
9.前述權利要求中的任一項，其中所述的任一層進一步包括一種或多種成核劑、一種或多種抗靜電劑、一種或多種抗氧化劑。
10.前述權利要求中的任一項，其中所述核心層進一步包括泡沫體層。
11.前述權利要求中的任一項，其中所述多層片材進一步包括一個或多個再研磨層、一個或多個功能層或一個或多個結合層及其組合。
12.權利要求2的熱成型制品，其中所述熱成型制品進一步包括包含膜的蓋層，其中所述蓋層至少部分與所述密封劑層接觸。
13.權利要求12的熱成型制品，其中所述膜包括選自下組的聚烯烴聚乙烯、聚丙烯及其組合。
14.權利要求12的熱成型制品，其中所述膜包括一個或多個層。
15.前述權利要求中的任一項，其中所述抗菌劑是基于有機物的抗菌劑或基于無機物的抗菌劑，其選自下組基于銀的抗菌劑和基于具有季銨活性基團的有機硅烷的抗菌劑。
16.前述權利要求中的任一項，其中所述抗菌劑選自下組基于2-苯基苯酹的抗菌劑、 基于由遍及無定形二氧化硅基體負載的銀顆粒構成的微復合結構的抗菌劑、和基于硅烷的抗菌劑。
全文摘要
本發(fā)明提供了多層片材、熱成型制品及其制備方法。多層片材包括(a)至少一個密封劑層，其包括基于密封劑層的總重量少于1wt%的一種或多種抗菌劑；基于密封劑層的總重量至少20wt%的基礎聚合物，其中基礎聚合物包括丙烯/乙烯共聚物組合物，其中丙烯/乙烯共聚物具有在1wt%-30wt%范圍內的結晶度、在2焦耳/克-50焦耳/克范圍內的熔化熱和在25℃-110℃范圍內的DSC熔點；和少于80wt%的第二聚合物，其選自由聚丙烯均聚物、聚丙烯無規(guī)共聚物、抗沖改性聚丙烯、其組合物及其混合物構成的組；和(b)與該至少一個密封劑層接觸的至少一個核心層，其中核心層包括核心聚合物。
文檔編號B32B27/32GK103025522SQ201180035414
公開日2013年4月3日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權日2010年5月18日
發(fā)明者B.博納沃格利亞, K.布倫納, P.桑德庫勒 申請人:陶氏環(huán)球技術有限責任公司