專利名稱：表面導(dǎo)電性多層片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及含有熱塑性樹脂的表面導(dǎo)電性多層片材，該表面導(dǎo)電性多層片材適合于包裝IC等電子器件的諸如載帶等的包裝材料。
背景技術(shù)：
作為半導(dǎo)體、電子器件、特別是集成電路(1C)、使用了 IC的電子器件所用的包裝方式，采用了通過將熱塑性樹脂片材加熱成型而得到的真空成型托盤、壓紋載帶等。作為在1C、具有IC的各種器件的包裝容器用片材中使用的熱塑性樹脂，使用聚苯乙烯類樹脂、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂等。其中，基材層由ABS類樹脂構(gòu)成并且在基材層表面形成有導(dǎo)電層的導(dǎo)電性片材由于其具有防止由靜電導(dǎo)致的故障的效果并且具有優(yōu)異的機(jī)械特性，因此被經(jīng)常使用，其中，所述導(dǎo)電層含有聚苯乙烯類樹脂，該聚苯乙烯類樹脂中含有炭黑等(參照專利文獻(xiàn)I和2)。然而，近年來伴隨著IC等的電子器件的小型化，作為載帶等的性能，在按照載帶寬度縱切(slitting)原料片材時(shí)以及在壓紋成型過程中沖切定位孔(sprocket hole)等時(shí)，在其切面上的起毛、毛刺的發(fā)生就作為應(yīng)解決的重大課題而備受關(guān)注。為了解決這樣的問題，例如提出了在基材層或表面導(dǎo)電層中混入聚烯烴、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等(例如參照專利文獻(xiàn)3和4)。在縱切、沖切定位孔等過程中的起毛、毛刺的產(chǎn)生雖然可能通過采取上述改善措施而得到改善，但是，根據(jù)縱切方法、壓紋成型所使用的成型機(jī)的不同，也有可能幾乎看不出改善。另外，起毛、沖切毛刺的問題并非僅僅存在于基材層為ABS類樹脂的片材中，在上述任何樹脂中均存在，只是程度不同，各種樹脂的片材存在對(duì)此進(jìn)行改善的需求。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開平9-174769號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2002-292805號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3:國際公開第2006/030871號(hào)專利文獻(xiàn)4:日本特開2003-170547號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供表面導(dǎo)電性的熱塑性樹脂片材和使用了該片材的壓紋載帶等成型體，該熱塑性樹脂片材在縱切方法中、或在壓紋成型時(shí)的沖切中，無論使用何種成型機(jī)都可抑制起毛、毛刺的產(chǎn)生相關(guān)的不利情況。用于解決問題的方案為了解決上述課題，本發(fā)明人等通過進(jìn)行深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過將基材片形成為10 50層的多層結(jié)構(gòu)并在其表面形成含有炭黑的導(dǎo)電層，由此可以得到在沖切片材時(shí)能夠以較寬的沖切條件穩(wěn)定地將起毛、毛刺的產(chǎn)生抑制在極低水平的片材，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明是通過在基材片的單側(cè)或兩側(cè)的表面層疊導(dǎo)電性樹脂層而成的導(dǎo)電性多層片材，其中，所述基材片包括10 50層單個(gè)層層疊而成的多層，所述單個(gè)層由平均厚度2 50 μ m的熱塑性樹脂A或以熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物構(gòu)成，所述導(dǎo)電性樹脂層含有65 95質(zhì)量％的熱塑性樹脂B或以熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物和5 35質(zhì)量％的炭黑。作為熱塑性樹脂A，優(yōu)選使用選自聚苯乙烯類樹脂、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂中的任一種，由于熱塑性樹脂A為ABS類樹脂，因此可獲得極大的效果。另一方面，作為表面層中使用的熱塑性樹脂B，優(yōu)選使用選自聚苯乙烯類樹脂、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂中的任一種，熱塑性樹脂B特別優(yōu)選聚苯乙烯類樹脂和聚碳酸酯類樹脂。此外,本發(fā)明的片材在裁切和沖切加工工序中的加工部端面的毛刺產(chǎn)生率優(yōu)選4%以下、低于3.5%、3%以下、或1.5%以下。另外，本發(fā)明的片材，優(yōu)選在裁切和沖切加工工序中加工部端面幾乎不產(chǎn)生毛刺，或者即使在產(chǎn)生的情況下毛刺的長度也小于 0.5mmο本發(fā)明包括包含上述公開的導(dǎo)電性多層片材的電子器件包裝體、載帶和托盤。發(fā)明的效果通過使用本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材，在壓紋載帶等的縱切及沖切的二次加工工序中，能夠在銷/模頭的單側(cè)間隙為5 50 μ m、沖切速度為10 300mm/sec這樣較寬的沖切加工條件下形成孔徑尺寸穩(wěn)定并且起毛、毛刺的產(chǎn)生得到明顯抑制的定位孔，從而可以獲得良好的產(chǎn)品。另外，即使在使用了環(huán)狀組合刀的縱切工序中，也能夠獲得起毛、毛刺較少且起毛、毛刺長度得到抑制、并且片材寬度穩(wěn)定的縱切端面。


圖1是示出片材沖切后的起毛及毛刺狀態(tài)的測定顯微鏡照片的實(shí)例。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明人等對(duì)基材層的兩側(cè)表面層疊有導(dǎo)電性表面層的公知的導(dǎo)電片材被沖切后的毛刺產(chǎn)生狀況進(jìn)行了研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在很多情況下，毛刺不產(chǎn)生于表面層而產(chǎn)生于基材層部分。基于該認(rèn)識(shí)，對(duì)抑制毛刺產(chǎn)生的方法進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過在多層結(jié)構(gòu)的基材片的單側(cè)或兩側(cè)表面形成導(dǎo)電性樹脂層，能夠得到無論是何種成型機(jī)均能將起毛、毛刺的產(chǎn)生抑制在極低水平的導(dǎo)電性的熱塑性樹脂片材，其中，所述基材片含有熱塑性樹脂A或以熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物，所述導(dǎo)電性樹脂層含有炭黑且含有熱塑性樹脂B或以熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物。熱塑性樹脂A和熱塑性樹脂B，通常來講，是選自聚苯乙烯類(PS類)樹脂、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類(PC類)樹脂中的樹脂。此處，PS類樹脂包括聚苯乙烯樹脂及橡膠改性苯乙烯樹脂(橡膠-接枝-苯乙烯類樹脂或耐沖擊性苯乙烯類樹脂)。作為用于形成PS類樹脂的芳族乙烯基單體，例如可以例示苯乙烯、烷基取代苯乙烯(例如乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、對(duì)乙基苯乙烯、對(duì)異丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、對(duì)叔丁基苯乙烯等)、齒代苯乙烯(例如氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、在α位以烷基取代的α-烷基取代苯乙烯(例如α-甲基苯乙烯等)等。這些芳族乙烯基單體可以單獨(dú)使用，或者組合兩種以上使用。在這些單體中，通常使用苯乙烯、乙烯基甲苯、α -甲基苯乙烯等，特別是苯乙烯。ABS類樹脂是以二烯類橡膠-芳族乙烯基單體-氰化乙烯基單體的三元共聚物為主要成分，因此，典型而言，是指以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯的三元共聚物為主要成分的樹脂或樹脂組合物。作為其具體例，可以舉出丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物與丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物。在本發(fā)明中，其中優(yōu)選使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物，進(jìn)而更為優(yōu)選使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物與丙烯腈-苯乙烯二元共聚物的混合物。這些聚合物中，除上述單體單元之外，作為苯乙烯類單體的微量成分，還包括含有α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、二甲基苯乙烯、氯苯乙烯、乙烯基萘等單體的物質(zhì)。另外，作為氰化乙烯基單體的微量成分，也包括含有甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、反丁烯二腈等單體的物質(zhì)。在以下的記載中，省略微量成分的描述，在不損害本申請(qǐng)發(fā)明的效果的范圍內(nèi)，也包括含有這些成分的物質(zhì)。聚酯類樹脂，除了可以使用通過芳香族和脂肪族多官能羧酸和多官能二元醇得到的聚酯樹脂以外，也可以使用羥基羧酸類的聚酯樹脂。對(duì)于前者，可以列舉聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚己二酸乙二醇酯、聚己二酸丁二醇酯和它們的其他共聚物。作為共聚物，可以列舉將聚亞烷基二醇、聚己內(nèi)酯等共聚而得到的聚酯樹脂等。作為后者，可以列舉聚乳酸、聚乙二醇酸、聚己內(nèi)酯等。也可以使用前者和后者的共聚物。聚碳酸酯類樹脂是從二羥基化合物衍生而得到的，優(yōu)選芳香族二羥基化合物，特別優(yōu)選2個(gè)芳香族二羥基化合物介由某種結(jié)合基連接而得到的芳香族二羥基化合物(雙酚)。這些可以使用通過公知的制法制造得到的化合物，其制法沒有限定，可以使用市售的樹脂。本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)的基材片優(yōu)選由選自上述熱塑性樹脂的一種熱塑性樹脂A或以熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物構(gòu)成多個(gè)層，也包括由兩種熱塑性樹脂交替地形成層而制成多層的片材。此處，所謂“以熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物”是指，在將樹脂組合物記作100質(zhì)量％時(shí)，含有50質(zhì)量％以上的熱塑性樹脂A的樹脂組合物。若是PS類樹脂，在上述樹脂中，作為改性材料，可以在不超過50質(zhì)量％的范圍內(nèi)混合例如苯乙烯-丁二烯(SB)嵌段共聚物等的苯乙烯和二烯的嵌段共聚物、作為它們的氫化物的烯烴-苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴。此外，若是聚碳酸酯類(PC類)樹脂，在上述樹脂中，作為改性材料，可以在不超過50質(zhì)量％的范圍內(nèi)混合ABS樹脂、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂等。同樣地，ABS類樹脂、聚酯類樹脂中也可以在不超過50質(zhì)量％的范圍內(nèi)添加作為各種改性材料的樹脂成分。進(jìn)而，根據(jù)需要可以添加潤滑劑、增塑劑、力口工助劑等各種添加劑。多層結(jié)構(gòu)的基材片的制造方法詳見后述。該基材片是通過將單個(gè)層層疊10 50層、優(yōu)選20 40層、更優(yōu)選25 35層而得的多層片材，各層基本為相同樹脂成分，平均厚度為2 50 μ m、優(yōu)選3 35 μ m、更優(yōu)選5 10 μ m。各層即使是由同樣的成分形成,在各層間也存在界面。雖然只是推測，可認(rèn)為，對(duì)上述多層片材實(shí)施沖切后，即使一個(gè)層產(chǎn)生因樹脂伸展而導(dǎo)致的毛刺，也會(huì)因一層的層厚較小而抑制毛刺的長度，進(jìn)而在與下一層之間的界面處毛刺的生長停止，這在本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材中能夠起到抑制成為問題的毛刺的效果。關(guān)于本發(fā)明的多層片材沖切后毛刺的產(chǎn)生，如果各層的厚度小于2 μ m，則由于各層過薄，因此由沖切銷和模頭所夾持的片材整體的表現(xiàn)與單層的表現(xiàn)大致相同，無法得到由多層帶來的對(duì)毛刺的抑制效果。另外，如果大于50 μ m，則喪失作為多層的效果，各層產(chǎn)生的由樹脂的伸展導(dǎo)致的毛刺變長，因此無法抑制成為問題的毛刺的產(chǎn)生。另一方面，如果層數(shù)不足10層，則與各層的厚度超過50 μ m的情況同樣，各層產(chǎn)生的由樹脂的伸展導(dǎo)致的毛刺變長。另外，如果層數(shù)超過50層，則與各層的厚度不足2 μ m的情況同樣，片材整體的表現(xiàn)與單層的表現(xiàn)大致相同，無法得到作為多層的效果。在本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材中，在上述多層結(jié)構(gòu)的基材片的單側(cè)或兩側(cè)表面形成了含有65 95質(zhì)量％、70 90質(zhì)量％、70 80質(zhì)量％或80 90質(zhì)量％的熱塑性樹脂B或者以熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物、以及5 35質(zhì)量％、10 30質(zhì)量％、20 30質(zhì)量％或10 20質(zhì)量％的炭黑的表面層。所謂“以熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物”，與對(duì)熱塑性樹脂A的記載同樣，是指樹脂成分中的50質(zhì)量％以上為熱塑性樹脂B的樹脂組合物。該熱塑性樹脂B可以是與多層結(jié)構(gòu)的基材片的熱塑性樹脂A相同的樹月旨，也可以是不同的樹脂。如果該表面層100質(zhì)量％中的炭黑的含量低于5質(zhì)量％，則無法得到足夠低的表面電阻值，而如果超過35質(zhì)量％，則如后所述，表面層的熔體流動(dòng)性顯著降低，而無法得到良好的表面層。如上所述，本發(fā)明的多層片材通過在多層結(jié)構(gòu)的基材片的單側(cè)或兩側(cè)表面設(shè)置填充了炭黑的導(dǎo)電性樹脂層，在實(shí)現(xiàn)防靜電的同時(shí)，強(qiáng)化表面而提高機(jī)械強(qiáng)度(抗拉強(qiáng)度、斷裂強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度)，能夠在裁切及沖切加工工序中得到抑制樹脂發(fā)生松垂、翹曲的效果，可以減少加工過程中的起毛、毛刺的產(chǎn)生。對(duì)制造本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材的方法進(jìn)行描述?；旧隙?，將形成多層結(jié)構(gòu)的基材片的樹脂和形成含有導(dǎo)電性樹脂的表面層的樹脂分別供給獨(dú)立的擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，供給喂料塊模頭或多流道模頭并以在基材片的單側(cè)或兩側(cè)表面形成表面層的方式層疊，對(duì)表面導(dǎo)電性多層片材進(jìn)行擠出成型。層疊上述基材片和表面層的方法，可以使用與普通的多層片材的制造方法同樣的方法。接著，對(duì)獲得多層結(jié)構(gòu)的基材片的方法進(jìn)行描述。如上所述，本發(fā)明的多層結(jié)構(gòu)的基材片是通過將相同組成的各層層疊10 50層而得到的結(jié)構(gòu)，因此基本上也可以對(duì)熱塑性樹脂A或其樹脂組合物用I臺(tái)擠出機(jī)進(jìn)行熔融擠出。例如，在熔體流動(dòng)接近層流的情況下，在擠出機(jī)和模頭之間插入特定單元數(shù)的靜態(tài)混合器，可以進(jìn)行多層化。另一方面，通常來講，例如在日本特開2007-307893號(hào)公報(bào)中公開的那樣，從2臺(tái)擠出機(jī)供給熱塑性樹脂，并將來自各個(gè)流路的熔融樹脂通過下述方法多層化為10 50層，即:利用作為公知的層疊裝置的多流道式的喂料塊和方形混合器(square mixer)的方法，或者，僅使用梳齒型的喂料塊的方法。所謂方形混合器是指具備合流部的公知筒體，所述合流部將聚合物流路分成兩個(gè)截面為四角形的流路，進(jìn)而將分流的聚合物再次以層疊在厚度方向上下的方式合并。另外，如果將從I臺(tái)擠出機(jī)擠出的熔融樹脂的流路用公知的手段分離為2個(gè)并分別以不同的流路提供給喂料塊，則可以通過與上述使用2臺(tái)擠出機(jī)的情況同樣的方法進(jìn)行多層化。由本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材可通過真空成型、氣壓成型、壓制成型等公知的片材成型方法(熱成型)得到載帶(壓紋載帶)以及托盤等各種形狀的電子器件包裝容器。通過使用本發(fā)明的表面導(dǎo)電性多層片材，可以得到一種在對(duì)表面導(dǎo)電性多層片材進(jìn)行縱切時(shí)、在上述電子器件包裝容器成型過程中沖切定位孔等時(shí)其斷面極少產(chǎn)生起毛、毛刺的包裝容器。特別是在載帶的壓紋成型方面極為有利。并且，通過采用上述成型和二次加工，可以制造出縱切寬度、沖切孔徑等的尺寸精度優(yōu)異、沖切時(shí)的毛刺產(chǎn)生明顯得到抑制的壓紋載帶。更具體來講，在本發(fā)明的壓紋載帶等的縱切及沖切的二次加工工序中，在銷/模頭的單側(cè)間隙為5 50 μ m的一定的較大范圍、沖切速度為10 300mm/sec這樣的較大范圍的沖切加工條件下進(jìn)行沖切，可以得到孔徑尺寸穩(wěn)定、起毛、毛刺明顯得到抑制的定位孔。另外，即使在使用環(huán)狀組合刀的縱切工序中，也可以得到起毛、毛刺較少、片材寬度穩(wěn)定的縱切端面。本發(fā)明的壓紋載帶作為在于其通過上述成型方法形成的收納部中收納電子器件之后以蓋帶進(jìn)行覆蓋，然后將它們卷繞成卷盤狀而成的載帶體用于電子器件的保管和搬運(yùn)。實(shí)施例通過實(shí)施例更為具體地例示本發(fā)明，但本發(fā)明不限于該實(shí)施例中記載的內(nèi)容。(實(shí)施例1)使用多層片材制膜裝置，用下述方法將多層片材進(jìn)行制膜，所述多層片材制膜裝置具備用于形成多層的基材層的喂料塊和方形混合器、以及用于層疊基材層和表面的導(dǎo)電層的多流道模頭。作為基材層用，形成如下結(jié)構(gòu):用Φ65ι πι單螺桿擠出機(jī)將ABS樹脂(SE-10，電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)熔融混煉，在流路內(nèi)將相同樹脂用喂料塊和方形混合器層疊10層。另一方面，作為表面的導(dǎo)電層用，將事先對(duì)HIPS樹脂(Η850，T0Y0STYRENE C0.，Ltd.制)80質(zhì)量％和乙炔黑(DENKA BLACK粒狀，電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)20質(zhì)量％進(jìn)行雙螺桿混煉(PCM-40，池貝鋼鐵所制)而得到的顆粒用Φ40_單螺桿擠出機(jī)進(jìn)行熔融混煉，在多流道模頭內(nèi)與上述層疊了 10層的基材層合流層疊，用已調(diào)溫到80°C的輥進(jìn)行冷卻固化，由此制作多層片材。得到的片材的總厚度為200 μ m(各層的平均厚度:16μπι)，表面層的比率為20%(單側(cè)10%)。(實(shí)施例2和實(shí)施例3)將基材層的層疊數(shù)分別設(shè)為30層和50層，將各層的平均厚度分別變更為如表I中記載的5.3 μ m和3.2 μ m，除此之外，與實(shí)施例1進(jìn)行同樣的操作來制作多層片材。(實(shí)施例4)將基材層的各層的平均厚度設(shè)為32 μ m，將多層片材的總厚度設(shè)為400 μ m，除此之外，與實(shí)施例1進(jìn)行同樣的操作來制作多層片材。(實(shí)施例5和實(shí)施例6)將表面導(dǎo)電層的乙炔黑添加量分別設(shè)為10質(zhì)量％、和30質(zhì)量％，除此之外，與實(shí)施例2進(jìn)行同樣的操作來制作多層片材。(實(shí)施例7)作為基材層用，用2臺(tái)Φ65.ι單螺桿擠出機(jī)，分別對(duì)ABS樹脂(SE-10，電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)和HIPS樹脂(H850，TOYO STYRENE C0.，Ltd.制)進(jìn)行熔融混煉，并在流路內(nèi)使用多流道式的喂料塊和方形混合器將各自含有其中一種樹脂的層進(jìn)行交替層疊10層，片材各層的平均厚度為32 μ m，多層片材的總厚度為400 μ m，除此之外，用與實(shí)施例1同樣的方法來制作多層片材。(比較例I 3)將基材層的層疊數(shù)分別設(shè)為I層、5層和120層，將各層的平均厚度變更為如表2中記載的那樣，除此之外，與實(shí)施例1進(jìn)行同樣的操作來制作多層片材。(比較例4)用Φ65πιπι單螺桿擠出機(jī)，將ABS樹脂(SE-10，電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社制)熔融混煉，通過其中使用了 T模頭的片材制膜裝置，用已調(diào)溫到80°C的輥進(jìn)行冷卻固化，由此來制作單層片材。得到的片材的總厚度為200 μ m。(比較例5)將表面層的乙炔黑添加量設(shè)為3%，除此之外，用與實(shí)施例2同樣的方法制作多層片材。需要說明的是，該表面導(dǎo)電層的表面電阻值無法測定。(比較例6)將基材層的層疊數(shù)設(shè)為30層(片材各層的平均厚度為5.3 μ m)，將表面層的乙炔黑添加量設(shè)為40%，除此之外，用與實(shí)施例1同樣的的方法嘗試了制作多層片材，但由于表面層的粘度過高而無法獲得片材。<片材的評(píng)價(jià)方法>1.沖切性評(píng)價(jià)將各實(shí)施例和比較例中制得的多層片材用旋轉(zhuǎn)式真空壓紋載帶成型機(jī)(CTF-200，CKD公司制)進(jìn)行成型。在成型工序中，壓紋載帶的各個(gè)定位孔的沖切在下述的條件范圍內(nèi)進(jìn)行。(沖切條件)銷/模頭的間隙:單側(cè)I 50μ m沖切速度:10 300mm/sec接下來，用測定顯微鏡(MF-A Mitsutoyo公司制)以30倍的倍數(shù)對(duì)各樣品的定位孔拍照，對(duì)其照片進(jìn)行圖像處理來將起毛、毛刺的產(chǎn)生頻率數(shù)值化。數(shù)值化的方法為:用圖像編輯軟件(Photoshop Adobe公司制)對(duì)所拍攝的照片進(jìn)行二值化處理(黑白圖像化)，對(duì)沖切孔部的像素?cái)?shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)。對(duì)完全未產(chǎn)生起毛、毛刺的規(guī)定孔徑的正圓的像素?cái)?shù)與各樣品的沖切孔部的像素?cái)?shù)的比率進(jìn)行計(jì)算，從而計(jì)算出起毛、毛刺覆蓋沖切孔的比例。對(duì)于每一個(gè)樣品觀察10個(gè)沖切孔，將其平均值作為毛刺產(chǎn)生率。圖1中例示出在銷/模頭的單側(cè)間隙為20 μ m、沖切速度為250mm/SeC的條件下對(duì)實(shí)施例2和比較例I進(jìn)行沖切后的測定顯微鏡照片。2.最佳沖切加工條件中的銷/模頭的間隙評(píng)價(jià)在上述沖切性評(píng)價(jià)中，在沖切銷/模頭的單側(cè)間隙為I 50 μ m、沖切速度為10 300mm/sec的條件下，確認(rèn)了可獲得4%以下的毛刺產(chǎn)生率的范圍，對(duì)沖切加工中加工條件范圍的大小(處理窗)予以評(píng)價(jià)。實(shí)施例、比較例的毛刺產(chǎn)生率示出了在沖切速度為250mm/sec時(shí)不同間隙條件下得到的最小的值。3.沖切孔尺寸評(píng)價(jià)
在上述沖切性評(píng)價(jià)中，用測定顯微鏡(MF-A Mitsutoyo公司制)對(duì)穿設(shè)的定位孔30個(gè)的孔徑(目標(biāo)值Φ1.5mm)實(shí)施尺寸測定，對(duì)其孔徑尺寸的偏差范圍進(jìn)行了評(píng)價(jià)。4.縱切性評(píng)價(jià)用旋轉(zhuǎn)式真空壓紋載帶成型機(jī)(CTF-200，CKD公司制)的環(huán)狀組合刀進(jìn)行縱切，用測定顯微鏡對(duì)縱切端面進(jìn)行放大觀察，比較起毛、毛刺的有無。將幾乎沒有起毛、毛刺的狀態(tài)記為優(yōu)，將產(chǎn)生長度不足0.5mm的狀態(tài)記為良，將產(chǎn)生長度0.5mm以上的狀態(tài)記為不合格。將各實(shí)施例的多層片材的評(píng)價(jià)結(jié)果集中示于表1，將各比較例的評(píng)價(jià)結(jié)果總結(jié)示于表2。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性多層片材，是通過在基材片的單側(cè)或兩側(cè)的表面層疊導(dǎo)電性樹脂層而成的片材，其中，所述基材片包括10 50層單個(gè)層層疊而成的多層，所述單個(gè)層由平均厚度2 50 μ m的熱塑性樹脂A或以所述熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物構(gòu)成，所述導(dǎo)電性樹脂層含有65 95質(zhì)量％的熱塑性樹脂B或以所述熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物和5 35質(zhì)量％的炭黑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，熱塑性樹脂A是選自聚苯乙烯類樹月旨、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂中的任一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，熱塑性樹脂A是ABS類樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，熱塑性樹脂B是選自聚苯乙烯類樹脂、ABS類樹脂、聚酯類樹脂、聚碳酸酯類樹脂中的任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，熱塑性樹脂B是聚苯乙烯類樹脂或聚碳酸酯類樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，在裁切和沖切加工工序中的加工部端面的毛刺產(chǎn)生率為4%以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材，其中，在裁切和沖切加工工序中，加工部端面產(chǎn)生的毛刺的長度小于0.5mm。
8.一種電子器件包裝體，包含權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材。
9.一種載帶,包含權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材。
10.一種托盤,包含權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性多層片材。
全文摘要
本發(fā)明提供表面導(dǎo)電性的熱塑性樹脂片材和使用了該片材的壓紋載帶等成型體，該熱塑性樹脂片材在縱切方法中、或在壓紋成型時(shí)的沖切中，無論使用何種成型機(jī)都可抑制起毛、毛刺相關(guān)的不利情況的產(chǎn)生。本發(fā)明提供導(dǎo)電性多層片材、以及包含該導(dǎo)電性多層片材的電子器件包裝體、載帶和托盤，所述導(dǎo)電性多層片材是通過在基材片的單側(cè)或兩側(cè)的表面層疊導(dǎo)電性樹脂層而成的片材，其中，所述基材片包括10～50層單個(gè)層層疊而成的多層，所述單個(gè)層由平均厚度2～50μm的熱塑性樹脂A或以所述熱塑性樹脂A為主要成分的樹脂組合物構(gòu)成，所述導(dǎo)電性樹脂層含有65～95質(zhì)量%的熱塑性樹脂B或以所述熱塑性樹脂B為主要成分的樹脂組合物和5～35質(zhì)量%的炭黑。
文檔編號(hào)B32B27/18GK103153614SQ2011800485
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2011年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月7日
發(fā)明者青木豐, 武井淳, 廣川裕志, 升田優(yōu)亮 申請(qǐng)人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社