專利名稱：導(dǎo)電性粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電性粘合帶。
背景技術(shù)：
以往，在各種電氣設(shè)備的連接端子間的連接中，使用具有導(dǎo)電性和粘合性的導(dǎo)電性粘合帶。例如，提出了具有金屬箔、以及設(shè)置在金屬箔的上表面且由含有導(dǎo)電性粒子的膠粘劑構(gòu)成的膠粘劑層的膠粘帶(例如，參考日本實公昭63-46980號公報)。在日本實公昭63-46980號公報中，通過膠粘劑層與連接端子膠粘并且膠粘劑中所含的導(dǎo)電性粒子接觸連接端子，實現(xiàn)膠粘帶和連接端子間的導(dǎo)通。·

發(fā)明內(nèi)容
近年來，致力于提高各種電氣設(shè)備的耐久性，與此相伴，要求長期保持導(dǎo)電性粘合帶的導(dǎo)電性。但是，日本實公昭63-46980號公報的膠粘帶，存在不能滿足上述要求的問題。另外，日本實公昭63-46980號公報的膠粘帶，有時腐蝕金屬箔，在這種情況下，有時產(chǎn)生外觀不良。本發(fā)明的目的在于提供外觀優(yōu)良、并且導(dǎo)電性和耐久性優(yōu)良的導(dǎo)電性粘合帶。本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于，具有導(dǎo)體層、在所述導(dǎo)體層的厚度方向的一側(cè)形成且含有粘合劑和導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導(dǎo)體層和所述粘合劑層之間的金屬層，在下述熱循環(huán)試驗中測定的第I個循環(huán)的最大電阻值為O. I Ω以下，下述的電阻值上升率為100%以下。(熱循環(huán)試驗)將所述導(dǎo)電性粘合帶以粘貼面積為6mm2的方式粘貼到厚度5 μ m的銀鍍層上，制作耐久評價用的端子基板。然后，將耐久評價用的端子基板放入恒溫槽內(nèi)，在重復(fù)下述循環(huán)的同時在所述導(dǎo)電性粘合帶和所述銀鍍層中通入2A的恒定電流，測定粘貼部分的電阻值。另外，由第200個循環(huán)的最大電阻值和第I個循環(huán)的最大電阻值使用下式計算電阻值上升率，[電阻值上升率]=100X([第200個循環(huán)的最大電阻值]-[第I個循環(huán)的最大電阻值])/ [第I個循環(huán)的最大電阻值]所述循環(huán)為將恒溫槽內(nèi)的溫度從25 V降溫到_40°C進行冷卻，接著，將恒溫槽內(nèi)的溫度在_40°C保持10分鐘，然后將恒溫槽內(nèi)的溫度上升到85°C進行加熱，接著，在85°C保持10分鐘，再次降溫達(dá)到25°C，將該過程作為一個循環(huán)。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，優(yōu)選所述金屬層的厚度為O. 5^30 μ m0另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，優(yōu)選所述金屬層為包含低熔點金屬的低熔點金屬層。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，優(yōu)選所述低熔點金屬的熔點為180°C以下。另外，本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，優(yōu)選所述低熔點金屬為鉍含量3(Γ80質(zhì)量％的鉍
I=I -Wl O本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶，通過在導(dǎo)體層和粘合劑層之間存在金屬層，因此抑制導(dǎo)體層的腐蝕，由此外觀優(yōu)良。另外，與導(dǎo)通對象連接時，可以使金屬層與導(dǎo)電性填充材料親合。因此，可以提高含有導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層的導(dǎo)電性。因此，可以將導(dǎo)體層與導(dǎo)通對象可靠地電連接。 結(jié)果，外觀優(yōu)良，并且可以長期保持導(dǎo)電性。


圖I表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶的一個實施方式的剖視圖。圖2表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶的另一個實施方式(導(dǎo)體層具有突出部的方式)的首1J視圖。圖3表示實施例的評價(熱循環(huán)試驗)中使用的耐久性評價用的端子襯底的俯視圖。圖4表示實施例的評價(熱循環(huán)試驗)中的溫度分布圖(從第I個循環(huán)到第2個循環(huán))。
具體實施例方式圖I表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶的一個實施方式的剖視圖。圖I中，導(dǎo)電性粘合帶I具有導(dǎo)體層2、在導(dǎo)體層2上(厚度方向一側(cè))形成的粘合劑層3和位于導(dǎo)體層2和粘合劑層3之間的金屬層4。另外，金屬層4也可以形成在導(dǎo)體層2的下表面。導(dǎo)體層2為延長度方向延伸的長尺寸形狀的片(帶)。導(dǎo)體層2的厚度例如為10 100 μ m,優(yōu)選20 80 μ m,進一步優(yōu)選30 60 μ m。另外，作為形成導(dǎo)體層2的導(dǎo)體材料，可以列舉例如銅、招、鎳、銀、鐵、鉛或者它們的合金等。這些材料中，從導(dǎo)電性、成本、加工性的觀點考慮，優(yōu)選列舉銅、招，進一步優(yōu)選列舉銅。粘合劑層3以覆蓋導(dǎo)體層2的整個上表面的方式形成在金屬層4的整個上表面上。粘合劑層3的厚度例如為10 100 μ m,優(yōu)選20 80 μ m,進一步優(yōu)選25 60 μ m。粘合劑層3的厚度如果在上述范圍內(nèi)，則可以充分確保形成金屬層4的金屬(優(yōu)選低熔點金屬(后述))與導(dǎo)電性填充材料的親合性，可以賦予粘合劑層3優(yōu)良的導(dǎo)電性。粘合劑層3由含有粘合劑和導(dǎo)電性填充材料的導(dǎo)電性粘合劑組合物形成。粘合劑為粘合劑層3的粘合成分，并且也是分散導(dǎo)電性填充材料基質(zhì)成分。粘合劑沒有特別限制，可以列舉例如壓敏粘合劑、熱固型粘合劑(膠粘劑)、熱熔融型粘合劑(熱熔型粘合劑)等各種粘合劑，可以從這些粘合劑中適當(dāng)選擇。作為這樣的粘合劑，具體而言可以列舉丙烯酸類粘合劑(具體而言，丙烯酸類壓敏膠粘劑)、橡膠類粘合劑、聚烯烴類粘合劑、環(huán)氧類粘合劑、聚酰亞胺類粘合劑、酚醛類粘合劑、脲醛類粘合劑、三聚氰胺類粘合劑、不飽和聚酯類粘合劑、鄰苯二甲酸二烯丙酯類粘合劑、聚硅氧烷類粘合劑、聚氨酯類粘合劑等。尤其是，從粘貼作業(yè)的簡便性的觀點考慮，作為粘合劑，優(yōu)選列舉壓敏粘合劑，從粘合可靠性或耐久性的觀點考慮，進一步優(yōu)選列舉丙烯酸類粘合劑(丙烯酸類壓敏膠粘劑)。丙烯酸類粘合劑，例如含有丙烯酸類聚合物作為主要成分。丙烯酸類聚合物例如可以通過將含有(甲基)丙烯酸烷基酯(甲基丙烯酸烷基酯和/或丙烯酸烷基酯)作為主要成分、含有能夠與(甲基 )丙烯酸烷基酯共聚的可共聚單體作為次要成分的單體聚合而得到。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可以列舉例如；烷基部分的碳原子數(shù)為f 10的(甲基)丙烯酸烷基酯，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯等；等。優(yōu)選列舉烷基部分的碳原子數(shù)為2飛的(甲基)丙烯酸烷基酯，進一步優(yōu)選列舉丙烯酸-2-乙基己酯和丙烯酸正丁酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以單獨使用或者兩種以上組合使用。(甲基)丙烯酸烷基酯的配合比率相對于單體總量例如為7(Γ99質(zhì)量％，優(yōu)選9(Γ98
質(zhì)量％。作為可共聚單體，可以列舉例如含極性基團單體、多官能單體(例如，多元烷醇多丙烯酸酯)等。作為含極性基團單體，可以列舉例如含羧基單體(包括含酸酐基單體，如馬來酸酐、衣康酸酐等)，如(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸、富馬酸、巴豆酸等，另外，可以列舉例如含羥基單體、含酰胺基單體、含氨基單休、含縮水甘油基單體、含氰基單體、含有雜環(huán)的乙烯基單體、含烷氧基單體、含磺酸基單體、含磷酸基單體、含馬來酰亞胺基單體、含異氰酸酯基單體等。作為可共聚單體，優(yōu)選列舉含極性基團單體，進一步優(yōu)選列舉含羧基單體，尤其優(yōu)選列舉丙烯酸?？晒簿蹎误w的配合比率，相對于單體總量例如為f 30質(zhì)量％，優(yōu)選2 10質(zhì)量％。單體的聚合方法，可以列舉公知的方法，可以列舉例如溶液聚合、乳液聚合、本體聚合等，優(yōu)選列舉溶液聚合。溶液聚合中，可以以適當(dāng)?shù)谋壤趩误w中配合公知的聚合引發(fā)劑、聚合溶劑等。作為聚合引發(fā)劑，可以列舉例如油溶性聚合引發(fā)劑，如偶氮類聚合引發(fā)劑(具體地，2，2’ -偶氮二異丁腈等)、過氧化物類聚合引發(fā)劑等。 優(yōu)選列舉偶氮類聚合弓丨發(fā)劑。聚合引發(fā)劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。作為聚合溶劑，可以列舉例如酯(乙酸乙酯等)、芳烴(甲苯等)、脂肪烴(正己烷等)、脂環(huán)烴(環(huán)己烷等)、酮(甲乙酮)等溶劑。優(yōu)選列舉酯、芳烴。聚合溶劑可以單獨使用或者兩種以上組合使用。而且，配合上述的單體、聚合引發(fā)劑和聚合溶劑制備單體溶液，將制備的單體溶液加熱到例如5(T70°C，由此將單體聚合，由此得到丙烯酸類聚合物。另外，采用溶液聚合時，以粘合劑溶液形式制備丙烯酸類聚合物。另外，也可以通過在制備的粘合劑溶液中追加溶液(濃度調(diào)節(jié)用溶劑)來調(diào)節(jié)粘合劑溶液中丙烯酸類聚合物的濃度(固體成分濃度)。導(dǎo)電性填充材料為賦予粘合劑層3導(dǎo)電性的粒子(導(dǎo)電性粒子)，作為這樣的導(dǎo)電性粒子，可以列舉例如金屬粒子，如鎳粒子、鐵粒子、鉻粒子、鈷粒子、鋁粒子、銻粒子、鑰粒子、銅粒子、銀粒子、鉬粒子、金粒子等；例如它們的合金粒子或者氧化物粒子；例如炭黑等碳粒子；例如在聚合物微球(樹脂粒子)上包覆有上述的金屬、合金和/或氧化物的包覆粒
罕坐 丁寸ο優(yōu)選列舉金屬粒子，從長期導(dǎo)通可靠性的觀點考慮，進一步優(yōu)選列舉銀粒子。導(dǎo)電性填充材料的形狀沒有特別限制，可以列舉例如球形、板狀(鱗片狀)、釘狀、絲狀、薄片狀等，從耐久性的觀點考慮，優(yōu)選球形、板狀，進一步優(yōu)選球形。導(dǎo)電性填充材料如果為球形，則容易在粘合劑中均勻分散，因此，可以容易同時實現(xiàn)導(dǎo)電性粘合帶I的導(dǎo)電性和粘合性。導(dǎo)電性填充材料的最大長度的平均值(球形的情況下為平均粒徑)，例如為O. I 100 μ m，優(yōu)選 I 50 μ m。另外，平均粒徑以50%粒徑(D50，中值粒徑)進行計算。另外，導(dǎo)電性填充材料為球形的情況下，導(dǎo)電性填充材料的95%粒徑(D95)例如為I 200 μ m，優(yōu)選 10 100μπι。上述最大長度的平均值(包括D50和D90)，例如由V 4夕口卜9 M日機裝制造)測定。另外，導(dǎo)電性填充材料可以使用市售品。導(dǎo)電性填充材料的含有比例，相對于粘合劑100質(zhì)量份，例如為25 250質(zhì)量份，優(yōu)選3(Γ150質(zhì)量份，進一步優(yōu)選35 100質(zhì)量份。通過將導(dǎo)電性填充材料的含有比例設(shè)定在上述范圍內(nèi)，可以抑制導(dǎo)電性填充材料的凝聚，防止粘合劑層3的表面(包括上表面)變得過于粗糙，從而可以同時實現(xiàn)長期導(dǎo)通可靠性和粘合性。另外，也可以減少制造成本。為了制備導(dǎo)電性粘合劑組合物，例如，在粘合劑中添加上述例示的濃度調(diào)節(jié)用溶齊U，制備粘合劑溶液。粘合劑溶液中粘合劑的濃度(固體成分濃度)例如為f 80質(zhì)量％，優(yōu)選1(Γ50質(zhì)量％。然后，將制備的粘合劑溶液和導(dǎo)電性填充材料配合。由此，制備導(dǎo)電性粘合劑組合物。另外，通過溶液聚合以粘合劑溶液形式制備粘合劑時，可以將聚合溶劑兼作濃度調(diào)節(jié)用溶劑使用，或者可以在聚合溶劑的基礎(chǔ)上進一步追加濃度調(diào)節(jié)用溶劑。另外，在導(dǎo)電性粘合劑組合物和粘合劑溶液中，根據(jù)需要可以以適當(dāng)?shù)谋壤砑咏宦?lián)劑、增粘劑、以及交聯(lián)促進劑、抗老化劑、填充材料、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、增塑劑、軟化劑、表面活性劑、防靜電劑等公知的添加劑。
交聯(lián)劑是為了將粘合劑交聯(lián)從而提高導(dǎo)電性粘合劑組合物的凝聚力而根據(jù)需要配合的。作為交聯(lián)劑，可以列舉例如異氰酸酯類交聯(lián)劑(例如，甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物等)、環(huán)氧類交聯(lián)劑、三聚氰胺類交聯(lián)劑。優(yōu)選列舉異氰酸酯類交聯(lián)劑。增粘劑是為了提高導(dǎo)電性粘合劑組合物的粘合性而根據(jù)需要配合的，可以列舉松
香酯等。金屬層4至少在導(dǎo)體層2與粘合劑層3之間形成。具體而言，在導(dǎo)體層2的整個上表面與粘合劑層3的整個下表面之間形成。由此，金屬層4在厚度方向上被夾在導(dǎo)體層2與粘合劑層3之間。另外，金屬層4也形成在導(dǎo)體層2的下表面(厚度方向的另一個表面，與形成粘合 劑層3的面相反側(cè)的面，即背面)上。S卩，圖I的實施方式中，金屬層4在導(dǎo)體層2的上表面和下表面這兩面上形成。金屬層4的厚度例如為O. 5 30 μ m,優(yōu)選3 20 μ m。金屬層4的厚度超過上述范圍時，金屬層4包含低熔點金屬(后述)時，用于熔融的低熔點金屬的量過多，從而有時粘合劑層3的粘合性下降。另一方面，金屬層4的厚度低于上述范圍時，金屬層4包含低熔點金屬(后述)時，用于熔融的低熔點金屬的量過少，從而有時不能提高粘合劑層3的導(dǎo)電性和長期可靠性。作為形成金屬層4的金屬，可以列舉例如鋅、鎳、錫、鉻、金、銀、秘、銦或者它們的合金(包括焊料等)等。作為形成金屬層4的金屬，從確保長期可靠性的觀點考慮，優(yōu)選列舉低熔點金屬。此時，金屬層4為低熔點金屬層。作為低熔點金屬，可以列舉例如選自錫、鉍和銦的至少兩種金屬的合金。作為低熔點金屬，具體而言，可以列舉錫-鉍合金、錫-銦合金等含有錫的錫合金，進一步優(yōu)選列舉錫-鉍合金等鉍合金。鉍合金中的鉍含量例如為30 80質(zhì)量％，優(yōu)選45 70質(zhì)量％。鉍合金中的鉍含量處于上述范圍以外時，有時金屬層4的熔點提高。另外，鉍含量超過上述范圍時，除了上述情況以外，低熔點金屬還會變脆，從而有時在低熔點金屬層中產(chǎn)生破裂(裂紋)。另外，錫-銦合金等銦合金中的銦含量，例如為4(Γ65質(zhì)量％。低熔點金屬的熔點低于構(gòu)成合金的各金屬(錫單質(zhì)、鉍單質(zhì)、銦單質(zhì)等)的熔點，具體而言，例如為180°C以下，優(yōu)選11(T180°C，更優(yōu)選12(Tl50°C。低熔點金屬的熔點通過DSC(差示掃描量熱法)測定。低熔點金屬的熔點超過上述溫度的情況下，將粘合劑層3與導(dǎo)通對象接合時無法通過低溫加熱使低熔點金屬熔融，因此，有時難以將隔著金屬層4的導(dǎo)體層2和導(dǎo)通對象接
八
口 ο而且，為了得到該導(dǎo)電性粘合帶1，首先準(zhǔn)備導(dǎo)體層2，然后在準(zhǔn)備的導(dǎo)體層2的上表面和下表面上通過例如鍍敷、蒸鍍、熔敷(溶著)、涂裝、熱噴鍍(溶射)等薄膜形成方法等形成金屬層4。然后，在導(dǎo)體層2的上表面上形成的金屬層4的上表面上形成粘合劑層3。
為了形成粘合劑層3，例如，將上述的導(dǎo)電性粘合劑組合物(配合溶劑時為導(dǎo)電性粘合劑組合物的溶液)涂布到公知的脫模片5 (參考圖I的虛線)的表面，然后，根據(jù)需要通過加熱除去溶劑，從而在脫模片5的表面形成粘合劑層3。然后，將粘合劑層3轉(zhuǎn)印到金屬層4的上表面上。另外，脫模片5例如利用聚硅氧烷等進行了表面處理。或者，也可以將上述的導(dǎo)電性粘合劑組合物直接涂布到上述金屬層4的上表面上，然后除去溶劑從而形成粘合劑層3。然后，在粘合劑層3中配合有交聯(lián)劑的情況下，通過熟化處理(老化)進行交聯(lián)反
應(yīng)。 由此，形成粘合劑層3。這樣得到的導(dǎo)電性粘合帶1，在熱循環(huán)試驗中測定的第I個循環(huán)的最大電阻值為O. 1Ω以下，并且下述定義的電阻值上升率為100%以下。如果第I個循環(huán)的最大電阻值為上述上限以下，則可以發(fā)揮充分的導(dǎo)電性。另外，電阻值上升率是導(dǎo)電性粘合帶I長時間使用或者在苛刻的環(huán)境條件下使用時發(fā)揮多么穩(wěn)定的導(dǎo)電性的指標(biāo)。電阻值上升率為上述上限以下時，可以穩(wěn)定地持續(xù)通電，使用導(dǎo)電性粘合帶I的制品可以發(fā)揮高可靠性。另一方面，電阻值上升率超過上述的上限時，長時間使用或者苛刻條件下使用時，存在電阻值急劇上升從而引起導(dǎo)通不良的危險性，制品的可靠性下降。以下，參考圖3對導(dǎo)電性粘合帶I的熱循環(huán)試驗進行說明。熱循環(huán)試驗是，在具有在形成有銀鍍層的導(dǎo)體圖案41上粘貼導(dǎo)電性粘合帶而形成的電路的評價用基板(耐久評價用的端子基板)45中，向電路中通入恒定電流的同時將耐久評價用的端子基板45暴露在低溫和高溫周期性變化的溫度環(huán)境條件下，并測定導(dǎo)電性粘合帶I與銀鍍層之間的電阻(即，導(dǎo)電性粘合帶50與形成有銀鍍層的導(dǎo)體圖案41的粘貼部分(粘貼部)42的接觸電阻)的試驗。關(guān)于耐久評價用的端子基板45，如圖3所示，使用表面形成有施加銀鍍層(厚度5 μ m，圖3中未圖示)而得到的導(dǎo)體圖案(以下也稱為“端子”)41的玻璃環(huán)氧基板(耐久評價用基板，以下也稱為“耐久評價用的端子基板”)45，在導(dǎo)體圖案41上粘貼導(dǎo)電性粘合帶50，再通過布線37將恒流電源36和電位計38與導(dǎo)體圖案41連接，由此形成電路，從而制作耐久評價用的端子基板45。具體而言，耐久評價用的端子基板45，具有包含玻璃-環(huán)氧樹脂的基板43和在其上形成為預(yù)定圖案的端子44。端子44沿左右方向間隔設(shè)置4個，各端子44(第一端子46、第二端子47、第三端子48和第四端子49)沿前后方向延伸。另外，第一端子46、第二端子47、第三端子48和第四端子49，從左側(cè)向右側(cè)依次配置。然后，將導(dǎo)電性粘合帶50切割為2mmX50mm的大小，將其如圖3所示粘貼到各端
子44的后端部。另外，第二端子47和第四端子49的后端部的寬度(左右方向的長度)為3mm，導(dǎo)電性粘合帶50的寬度(圖3中前后方向的長度)為2mm，因此第二端子47的后端部與導(dǎo)電性粘合帶50的粘貼面積、以及第四端子49的后端部與導(dǎo)電性粘合帶50的粘貼面積分別為6mm2(=3mmX 2mm)0另外，通過布線37將第二端子47和第四端子49的前端部與恒流電源36連接，并且通過布線37將第一端子46和第二端子47的前端部與電位計38連接，由此形成電路。由此，制作耐久評價用的端子基板45。然后，在圖4所示的耐久(熱循環(huán))條件，即使用腔室(恒溫槽)，在-40°C和85°C之間重復(fù)200次的熱循環(huán)條件下，向電路中通入2A的恒定電流，由此對耐久評價用的端子基板45實施熱循環(huán)試驗。具體而言，進行如下設(shè)定從恒流電源36向?qū)w圖案41中通入2A的恒定電流，同時將腔室內(nèi)的起始溫度設(shè)定為25°C、從25°C以100°C /小時的速度降溫到_40°C并在-40°C保持10分鐘。然后，將腔室內(nèi)的溫度從_40°C以100°C /小時的速度升溫到85°C并在85°C保持10分鐘。然后，再以100°C /小時的速度降溫直到達(dá)到25°C為止，將該過程作為一個循環(huán)，將該循環(huán)至少重復(fù)200次。另外，一個循環(huán)所需的時間為170分鐘。圖4中表示上述腔室內(nèi)的設(shè)定溫度(熱循環(huán)條件)的直到第2個循環(huán)為止的分布圖。另外，該設(shè)定溫度(熱循環(huán)條件)基于IEC標(biāo)準(zhǔn)的IEC61215 (第2版)、IEC61646 (第2版)?！ぷ鳛樗銮皇?恒溫槽)，可以使用公知慣用的腔室，沒有特別限制，例如，可以使用商品名“PL-3KP”，公司制造)、商品名“PWL-3KP”、工m公司制造)等市售品。另外，在通入2A恒定電流的電路中，在熱循環(huán)試驗中，利用電位計38例如以取樣周期5 10次/分鐘定期測定電壓。由此，定期獲得粘貼部分42的電阻值，由此，測定第I個循環(huán)的最大電阻值(初始電阻值)和第200個循環(huán)的最大電阻值，由它們使用下式計算電阻值上升率。[電阻值上升率]=100X([第200個循環(huán)的最大電阻值]-[第I個循環(huán)的最大電阻值])/ [第I個循環(huán)的最大電阻值]另外，第I個循環(huán)的最大電阻值優(yōu)選為O. OOOfO. I Ω，更優(yōu)選O. 003 0. 1Ω。另一方面，電阻值上升率優(yōu)選為80%以下。而且，該導(dǎo)電性粘合帶1，用于間隔配置的導(dǎo)通對象的電導(dǎo)通等。更具體而言，例如用于印刷布線板的接地、電子設(shè)備的外部屏蔽電纜的接地、防靜電用的接地、電源裝置或電子設(shè)備(例如，液晶顯示裝置、有機EL (電致發(fā)光)顯示裝置、PDP (等離子體顯示器)、電子紙等顯示裝置、太陽能電池)等的內(nèi)部布線等。然后，為了使用該導(dǎo)電性粘合帶I將導(dǎo)通對象電導(dǎo)通，首先，如圖I的虛線所示，將脫模片5從粘合劑層3上剝離，然后，將導(dǎo)電性粘合帶I的粘合劑層3粘貼(壓接)到粘合對象上。然后，例如在金屬層4包含低熔點金屬層的情況下，將導(dǎo)電性粘合帶I加熱到低熔點金屬的熔點或其以上的溫度。加熱溫度例如為11(T180°C。由此，金屬層4的低熔點金屬熔融，金屬層4與粘合劑層3的導(dǎo)電性填充材料親合，并且導(dǎo)通對象與粘合劑層3接合。而且，導(dǎo)通對象通過粘合劑層3和導(dǎo)體層2電連接而相互導(dǎo)通。而且，根據(jù)該導(dǎo)電性粘合帶I，與導(dǎo)通對象連接時，通過在低溫下加熱導(dǎo)電性粘合帶I，可以將金屬層4熔融，使金屬層4與導(dǎo)電性填充材料親合。因此，可以提高含有導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層3的導(dǎo)電性。因此，可以可靠地將導(dǎo)體層2與導(dǎo)通對象電連接。
結(jié)果，可以長期保持導(dǎo)電性。特別地，金屬層4為包含低熔點金屬的低熔點金屬層的情況下，在與導(dǎo)通對象連接時，通過在低溫下加熱導(dǎo)電性粘合帶I，可以將低熔點金屬層4熔融，使低熔點金屬層4與導(dǎo)電性填充材料親合。因此，可以提高含有導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層3的導(dǎo)電性。因此，可以進一步可靠地將導(dǎo)體層2與導(dǎo)通對象電連接。結(jié)果，可以進一步長期保持導(dǎo)電性。另外，圖I的實施方式中，在導(dǎo)體層2的上表面和下表面這兩個面(厚度方向的兩側(cè)面)上形成金屬層4，但是，未圖示的是，例如也可以僅在導(dǎo)體層2的上表面(厚度方向的一個側(cè)面)上形成金屬層4。 圖2表示本發(fā)明的導(dǎo)電性粘合帶的另一個實施方式(導(dǎo)體層具有突出部的形式)的剖視圖。另外，關(guān)于與上述的各部分對應(yīng)的構(gòu)件，在圖2中使用相同的參考符號，并且省略其詳細(xì)說明。圖I的實施方式中，在金屬層4的整個上表面上形成粘合劑層3，但是，例如如圖2所示，也可以在金屬層的上表面的一部分中形成粘合劑層3。圖2中，導(dǎo)體層2在剖視圖中一體式地具有在長度方向上長的近似矩形的平坦部分7和從平坦部分7向上側(cè)突出的突出部分8。突出部分8在俯視圖中形成為近似圓形或者近似矩形，在長度方向和寬度方向(與長度方向正交的方向)上間隔地排列配置。金屬層4連續(xù)地形成在平坦部分7的上表面和突出部分8的上表面和側(cè)面。粘合劑層3以將形成在突出部分8的上表面上的金屬層4露出并且覆蓋在平坦部分7的上表面上形成的金屬層4的方式形成。圖2所示的導(dǎo)電性粘合帶1，也可以實現(xiàn)與圖I所示的導(dǎo)電性粘合帶I同樣的作用效果。實施例以下，列舉實施例和比較例，對本發(fā)明進行更具體的說明，但是，本發(fā)明無論如何不限于這些例子。實施例I將70質(zhì)量份丙烯酸-2-乙基己酯、30質(zhì)量份丙烯酸正丁酯和3質(zhì)量份丙烯酸配合，制備單體混合物，并投入到可拆式燒瓶中。然后，相對于制備的單體混合物100質(zhì)量份，在可拆式燒瓶中投入O. 2質(zhì)量份作為聚合引發(fā)劑的2，2’ -偶氮二異丁腈、和186質(zhì)量份作為聚合溶劑的乙酸乙酯，制備單體溶液，并在引入氮氣的同時將單體溶液攪拌I小時。將聚合體系內(nèi)的氧氣除去后，將單體溶液升溫到63°C反應(yīng)10小時，然后進一步加入作為濃度調(diào)節(jié)用溶劑的甲苯，得到固體成分濃度30質(zhì)量％的丙烯酸類聚合物溶液。丙烯酸類聚合物溶液中的丙烯酸類聚合物的重均分子量通過GPC進行測定，以標(biāo)準(zhǔn)聚苯乙烯進行換算為約52萬。然后，在丙烯酸類聚合物溶液中，相對于丙烯酸類聚合物100質(zhì)量份配合2質(zhì)量份作為交聯(lián)劑的口彳、一卜L”(異氰酸酯類交聯(lián)劑，日本聚氨酯工業(yè)公司制造)、和30質(zhì)量份作為增粘樹脂的聚合松香季戊四醇酯(荒川化學(xué)公司制造> D-125”)，制備丙烯酸類粘合劑組合物的溶液(固體成分濃度46. 8質(zhì)量％)。
然后，相對于丙烯酸類粘合劑組合物的溶液的固體成分100質(zhì)量份，配合35質(zhì)量份作為導(dǎo)電性填充材料的“Ag-HWQ-400”(球形的銀粒子，D50為13. 2 μ m, D95為43. O μ m，福田金屬箔粉工業(yè)公司制造)，用攪拌機混合10分鐘，制備導(dǎo)電性粘合劑組合物。將上面得到的導(dǎo)電性粘合劑組合物流延涂布到厚度163 μ m的剝離片(“ 110EPS(P) O— ”，王子制紙公司制造)上使得干燥后的厚度為2(^!11，在常壓下、1201下加熱干燥5分鐘，形成粘合劑層。另外，準(zhǔn)備長尺寸形狀的、包含銅且厚度35 μ m的導(dǎo)體層，接著，在導(dǎo)體層的表面(上表面)和背面(下表面)通過鍍敷層疊包含錫-秘合金(秘含量57±5質(zhì)量％,熔點139°C )的厚度12 μ m的金屬層(低熔點金屬層)，由此制作層疊體。然后，在形成的粘合劑層的上表面(一個面)上粘貼準(zhǔn)備好的層疊體，在40°C老化I天，然后切割為寬度2mm，得到導(dǎo)電性粘合帶。實施例2除了將導(dǎo)電性填充材料的配合量變?yōu)?0質(zhì)量份，將粘合劑層的厚度變?yōu)?0 μ m以夕卜，進行與實施例I同樣的處理，得到導(dǎo)電性粘合帶。實施例3除了在層疊體的制作中通過鍍敷層疊包含錫(熔點232°C)的厚度Iym的金屬層以外，進行與實施例I同樣的處理，得到導(dǎo)電性粘合帶。比較例I除了在層疊體的制作中不層疊金屬層(低熔點金屬層)并且將粘合劑層的厚度變?yōu)?8μπι以外，進行與實施例I同樣的處理，得到導(dǎo)電性粘合帶。(評價)I.熱循環(huán)試驗如圖3所示，準(zhǔn)備耐久評價用的端子基板45。端子基板45具有包含玻璃-環(huán)氧樹脂的基板43和在其上形成為預(yù)定圖案的端子44。在端子44的表面上形成有厚度5μπι的銀鍍層。端子4沿左右方向間隔設(shè)置4個，各端子44 (第一端子46、第二端子47、第三端子48和第四端子49)沿前后方向延伸。另外，第一端子46、第二端子47、第三端子48和第四端子49，從左側(cè)向右側(cè)依次配置。另外，將實施例f 3得到的導(dǎo)電性粘合帶切割為2mmX50mm的大小，將剝離片剝離，將其作為耐久評價用的端子基板50。另外，第二端子47和第四端子49的后端部的寬度(左右方向的長度)為3mm，導(dǎo)電性粘合帶50的寬度(圖3中前后方向的長度)為2mm，因此第二端子47的后端部與導(dǎo)電性粘合帶50的粘貼面積、以及第四端子49的后端部與導(dǎo)電性粘合帶50的粘貼面積分別為6mm2(=3mmX 2mm)0另外，通過布線37將第二端子47和第四端子49的前端部與恒流電源36連接，并且通過布線37將第一端子46和第二端子47的前端部與電位計38連接，由此形成電路。由此，制作耐久評價用的端子基板。在該耐久評價用的端子基板的電路中通入2A的電流，測定耐久評價用的端子基板的電阻值。然后，在圖4所示的耐久(熱循環(huán))條件，即在_40°C和85°C之間重復(fù)200次的熱循環(huán)條件下，對耐久評價用的端子基板實施熱循環(huán)試驗。而且，得到第I個循環(huán)的最大電阻值(初始電阻值)、第200個循環(huán)的最大電阻值以及電阻值上升率。結(jié)果如表I所示。2.外觀觀察肉眼觀察耐久試驗后的導(dǎo)電性粘合帶的外觀，并以下述的基準(zhǔn)進行評價?！椿鶞?zhǔn)〉O :確認(rèn)導(dǎo)電性粘合帶的導(dǎo)體層沒有變 化X :確認(rèn)導(dǎo)電性粘合帶的導(dǎo)體層產(chǎn)生腐蝕或變色。結(jié)果如表I所示。表I
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 具有導(dǎo)體層、在所述導(dǎo)體層的厚度方向的一側(cè)形成且含有粘合劑和導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導(dǎo)體層和所述粘合劑層之間的金屬層， 在下述熱循環(huán)試驗中測定的第I個循環(huán)的最大電阻值為O. 1Ω以下，下述的電阻值上升率為100%以下， 熱循環(huán)試驗 將所述導(dǎo)電性粘合帶以粘貼面積為6mm2的方式粘貼到厚度5μπι的銀鍍層上，制作耐久評價用的端子基板；然后，將耐久評價用的端子基板放入恒溫槽內(nèi)，在重復(fù)下述循環(huán)的同時在所述導(dǎo)電性粘合帶和所述銀鍍層中通入2Α的恒定電流，測定粘貼部分的電阻值 ’另夕卜，由第200個循環(huán)的最大電阻值和第I個循環(huán)的最大電阻值使用下式計算電阻值上升率，[電阻值上升率]=IOOX ([第200個循環(huán)的最大電阻值]-[第I個循環(huán)的最大電阻值])/[第I個循環(huán)的最大電阻值] 所述循環(huán)為 將恒溫槽內(nèi)的溫度從25°C降溫到-40°C進行冷卻，接著，將恒溫槽內(nèi)的溫度在-40°c保持10分鐘，然后將恒溫槽內(nèi)的溫度上升到85°C進行加熱，接著，在85°C保持10分鐘，再次降溫達(dá)到25°C，將該過程作為一個循環(huán)。
2.如權(quán)利要求I所述的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 所述金屬層的厚度為O. 5^30 μ m。
3.如權(quán)利要求I或2所述的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 所述金屬層為包含低熔點金屬的低熔點金屬層。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 所述低熔點金屬的熔點為180°C以下。
5.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 所述低熔點金屬為鉍含量3(Γ80質(zhì)量％的鉍合金。
6.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性粘合帶，其特征在于， 所述低熔點金屬為鉍含量3(Γ80質(zhì)量％的鉍合金。
全文摘要
本發(fā)明涉及導(dǎo)電性粘合帶。一種導(dǎo)電性粘合帶，具有導(dǎo)體層、在導(dǎo)體層的厚度方向的一側(cè)形成且含有粘合劑和導(dǎo)電性填充材料的粘合劑層、以及位于所述導(dǎo)體層和所述粘合劑層之間的金屬層。在熱循環(huán)試驗中測定的第1個循環(huán)的最大電阻值為0.1Ω以下，通過說明書中所述的方法得到的電阻值上升率為100%以下。
文檔編號B32B15/01GK102952491SQ20121028500
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月12日
發(fā)明者中尾航大, 大學(xué)紀(jì)二, 武藏島康, 山崎博司, 古田喜久 申請人:日東電工株式會社