專(zhuān)利名稱(chēng)：連接片制造方法、連接片、無(wú)線通信信息保存片體及保存冊(cè)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及連接片(t > -7' —卜)的制造方法、連接片、無(wú)線通信信息保存片體和無(wú)線通信信息保存冊(cè)。
背景技術(shù)：
作為所述的無(wú)線通信信息冊(cè)，例如有內(nèi)置有IC芯片的IC護(hù)照(電子護(hù)照)。將IC芯片內(nèi)置于所述IC護(hù)照的層疊片(塑料片)中，所述層疊片上印刷有用于防止偽造和篡改的姓名和國(guó)籍等個(gè)人信息，該IC芯片中也存儲(chǔ)有個(gè)人信息。作為用于所述IC護(hù)照的層疊片，為了提高拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度，公開(kāi)有一種在織物狀片的兩面上層疊有熱塑性樹(shù)脂層的層疊片(參照日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2011-079285 號(hào))。所述公報(bào)記載的層疊片(連接片)，通過(guò)在用擠出機(jī)將構(gòu)成所述熱塑性樹(shù)脂層的樹(shù)脂熔融擠出成片狀后，立刻通過(guò)加熱和加壓粘貼，將擠出的片狀體粘貼在織物狀片上，由此制造成層疊片。此外，該公報(bào)公開(kāi)了下述內(nèi)容，即通過(guò)熱塑性樹(shù)脂進(jìn)入織物狀片的開(kāi)口部(空隙)中而形成一體化，從而能夠獲得同時(shí)具有織物和樹(shù)脂雙方特性的效果?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I :日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2011-079285號(hào)但是，本發(fā)明的發(fā)明人對(duì)所述公報(bào)公開(kāi)的層疊片的制造方法進(jìn)行專(zhuān)心研究后發(fā)現(xiàn)，當(dāng)層疊織物狀片和熱塑性樹(shù)脂層時(shí)，由于作用于織物狀片的熱量，會(huì)造成織物狀片的纖維發(fā)生熱劣化，導(dǎo)致織物狀片不能發(fā)揮原有的強(qiáng)度，結(jié)果存在不能得到所需要的拉伸強(qiáng)度的問(wèn)題。此外發(fā)現(xiàn)，形成所述層疊結(jié)構(gòu)時(shí)，由于熔融的樹(shù)脂(熱塑性樹(shù)脂層的樹(shù)脂)完全進(jìn)入織物狀片的空隙部，導(dǎo)致織物狀片整體與兩面的熱塑性樹(shù)脂層形成一體，其結(jié)果，存在撕裂強(qiáng)度也變差的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于所述的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異的連接片的制造方法、通過(guò)所述制造方法得到的連接片、使用所述連接片的無(wú)線通信信息保存片體和無(wú)線通信信息保存冊(cè)。為了解決所述的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種連接片的制造方法，所述制造方法包括層疊工序，使用一個(gè)面具有脫模性的基體材料，在所述基體材料的一個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹(shù)脂層的一次層疊片；以及加壓接合工序，使用一對(duì)所述一次層疊片和纖維制片，在使一對(duì)所述一次層疊片彼此的熱塑性樹(shù)脂層相對(duì)且將所述纖維制片配置在一對(duì)所述一次層疊片之間的狀態(tài)下，進(jìn)行熱壓接合，得到二次層疊片。按照所述連接片的制造方法，能夠預(yù)先形成一次層疊片，并使用所述一次層疊片形成二次層疊片，即，能夠通過(guò)在基體材料的一個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物從而預(yù)先形成熱塑性樹(shù)脂層(一次層疊片)，并將所述熱塑性樹(shù)脂層通過(guò)熱壓接合層疊粘接在纖維制片上，因此與以往的技術(shù)相比，能夠在低溫下進(jìn)行纖維制片與熱塑性樹(shù)脂層之間的粘接。由此，與以往的連接片相比，通過(guò)所述制造方法制造出的連接片能夠減輕纖維制片的纖維的熱劣化，能夠得到足夠的拉伸強(qiáng)度。此外，由于能以較低的溫度進(jìn)行熱壓接合，因此與以往的制造方法不同，表面和背面的熱塑性樹(shù)脂層的樹(shù)脂不會(huì)完全進(jìn)入纖維制片的內(nèi)部，所以連接片的撕裂強(qiáng)度也足夠大。 在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，所述制造方法還包括剝離工序，該剝離工序?qū)⑴渲迷诙螌盈B片的外側(cè)的面上的一對(duì)基體材料剝離。通過(guò)采用所述的方案，可以在基體材料被剝離后向外面露出的熱塑性樹(shù)脂層上層疊另外的層，例如可以在所述熱塑性樹(shù)脂層的外側(cè)的面上層疊內(nèi)置有天線的無(wú)線通信層以及印刷層，從而可以得到無(wú)線通信信息保存片體?！?br> 在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，邊通過(guò)熱壓接合裝置的加熱裝置對(duì)一對(duì)所述一次層疊片和所述纖維制片進(jìn)行加熱，邊使一對(duì)所述一次層疊片和所述纖維制片通過(guò)所述熱壓接合裝置的一對(duì)輥之間，由此進(jìn)行熱壓接合。通過(guò)采用所述的方案，可以利用具有一對(duì)輥和加熱裝置的熱壓接合裝置容易且可靠地進(jìn)行所述加壓接合工序，能夠各易且可罪地制造連接片。在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，熱壓接合的加壓接合溫度為80°C以上200°C以下。由于加壓接合溫度在所述下限值以上，所以能夠?qū)崴苄詷?shù)脂層可靠地粘接到纖維制片上。此外，由于加壓接合溫度在所述上限值以下，所以能夠減輕纖維制片的纖維的熱劣化。在所述的連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，在所述加壓接合工序中，熱壓接合的加壓接合壓力為O. IMPa以上。由于加壓接合壓力在O. IMPa以上，所以能夠?qū)崴苄詷?shù)脂層可靠地粘接到纖維制片上。在所述連接片的制造方法中，優(yōu)選的是，一對(duì)所述熱塑性樹(shù)脂層中的至少一方的熱塑性樹(shù)脂層的主成分的熱塑性樹(shù)脂是脲烷系樹(shù)脂或低溫粘接性樹(shù)脂。當(dāng)主成分的熱塑性樹(shù)脂為脲烷系樹(shù)脂時(shí)，熱塑性樹(shù)脂層的耐磨損性和柔軟性得到提高，連接片的強(qiáng)度得到加強(qiáng)。此外，當(dāng)主成分的熱塑性樹(shù)脂為低溫粘接性樹(shù)脂時(shí)，在加壓接合工序中即使加壓接合溫度設(shè)定得較低，也能夠可靠地將熱塑性樹(shù)脂層層疊粘接到纖維制片上。此外，本發(fā)明還提供一種連接片，該連接片是通過(guò)所述的制造方法得到的。因此，該連接片具有足夠的拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度。此外，本發(fā)明還提供一種無(wú)線通信信息保存片體，其包括所述的連接片；無(wú)線通信層，層疊在所述連接片的一個(gè)面上且內(nèi)置有天線；以及印刷層，層疊在所述無(wú)線通信層的一個(gè)面一側(cè)，所述連接片具有突出設(shè)置部，該突出設(shè)置部以比其他的層突出的方式沿平面方向關(guān)出設(shè)直。按照該無(wú)線通信信息保存片體，由于其包括無(wú)線通信層，所以可以向其他的外部無(wú)線終端發(fā)送保存的信息，因此可以在例如電子護(hù)照等中使用。此外，由于該無(wú)線通信信息保存片體具有所述連接片，所以拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異，耐久性也優(yōu)異。在所述的無(wú)線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無(wú)線通信信息保存片體還包括另外的無(wú)線通信層，層疊在所述連接片的另一個(gè)面上且內(nèi)置有天線；以及另外的印刷層，層疊在所述另外的無(wú)線通信層的另一個(gè)面一側(cè)。由此，利用表面和背面的一對(duì)無(wú)線通信層，能夠保存更多的信息。在所述無(wú)線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無(wú)線通信信息保存片體在所述連接片的突出設(shè)置部的突出端部附近還包括另外的無(wú)線通信層，與所述無(wú)線通信層分離、且層疊在所述連接片的一個(gè)面上；以及另外的印刷層，層疊在所述另外的無(wú)線通信層的一個(gè)面一側(cè)。由此，利用左右(使突出設(shè)置部的突出方向?yàn)闄M向時(shí))一對(duì)的無(wú)線通信層，能夠保存更多的信息。在所述無(wú)線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述無(wú)線通信層內(nèi)置有IC芯片，所述IC芯片與所述天線連接。由此，通過(guò)IC芯片能夠保存更多的信息。在所述無(wú)線通信信息保存片體中，優(yōu)選的是，所述印刷層具有激光印刷層，通過(guò)照射激光對(duì)該激光印刷層進(jìn)行印刷，所述無(wú)線通信層具有反射激光的激光反射層。由此，通過(guò)所述激光印刷層可以顯示能看到的文字等數(shù)據(jù)。此外，由于無(wú)線通信層具有激光反射層，所以能事先防止在進(jìn)行所述激光印刷時(shí)因激光導(dǎo)致的天線故障等問(wèn)題。 此外，本發(fā)明還提供一種無(wú)線通信信息保存冊(cè)，具有所述無(wú)線通信信息保存片體。因此，通過(guò)所述無(wú)線通信信息保存片體的無(wú)線通信層，可以向其他的外部無(wú)線終端發(fā)送保存的信息，因此可以在例如電子護(hù)照等中很好地采用。此外，由于所述無(wú)線通信信息保存冊(cè)具有所述連接片，因此所述無(wú)線通信信息保存片體的拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異，作為結(jié)果，所述無(wú)線通信信息保存冊(cè)自身的耐久性也優(yōu)異。如上所述，按照本發(fā)明的連接片的制造方法，能夠得到拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異的連接片。因此，使用了所述連接片的無(wú)線通信信息保存片體和無(wú)線通信信息保存冊(cè)能夠得到很高的耐久性。


圖I是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的連接片的制造方法的簡(jiǎn)要說(shuō)明圖，圖I的(A)是層疊工序后的簡(jiǎn)要剖視圖，圖I的(B)是加壓接合工序后的簡(jiǎn)要剖視圖，圖I的(C)是剝離工序后的簡(jiǎn)要剖視圖。圖2是圖I的制造方法中使用的制造裝置的簡(jiǎn)要結(jié)構(gòu)圖。圖3是使用了通過(guò)圖I的制造方法得到的連接片的無(wú)線通信信息保存片體的簡(jiǎn)要首1J視圖。圖4是使用了圖3的無(wú)線通信信息保存片體的無(wú)線通信信息保存冊(cè)的簡(jiǎn)要剖視圖。圖5是本發(fā)明的其他實(shí)施方式的無(wú)線通信信息保存片體的簡(jiǎn)要剖視圖。圖6是使用了圖5的無(wú)線通信信息保存片體的無(wú)線通信信息保存冊(cè)的簡(jiǎn)要剖視圖。圖7是本發(fā)明的其他實(shí)施方式的無(wú)線通信信息保存片體的簡(jiǎn)要剖視圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明I 連接片IA 一次層疊片IB 二次層疊片3 基體材料
5熱塑性樹(shù)脂層7纖維制片10加熱輥11剝離導(dǎo)輥20無(wú)線通信層21IC芯片內(nèi)置層23天線層(天線內(nèi)置層)
30印刷層31圖像承載層33粘接劑層35激光印刷層
具體實(shí)施例方式第一實(shí)施方式下面說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，首先，參照?qǐng)DI和圖2說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的連接片的制造方法。連接片I的制造方法本實(shí)施方式的連接片I的制造方法(以下有時(shí)也簡(jiǎn)稱(chēng)為制造方法)包括得到一次層疊片IA的層疊工序；使用通過(guò)所述層疊工序得到的一次層疊片IA得到多層層疊體(二次層疊片1B)的加壓接合工序；以及層疊工序后剝離一部分層的剝離工序。具體地說(shuō)，在層疊工序中，使用一個(gè)面具有脫模性的片狀基體材料3，在所述基體材料3的一個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物，從而得到具有基體材料3和熱塑性樹(shù)脂層5的一次層疊片1A。此外，在加壓接合工序中，使用通過(guò)所述層疊工序得到的一對(duì)一次層疊片IA和纖維制片7，在使一對(duì)一次層疊片IA彼此的熱塑性樹(shù)脂層5相對(duì)且將纖維制片7配置在一對(duì)一次層疊片IA之間的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓接合，從而得到二次層疊片1B。此外，在剝離工序中，將配置于通過(guò)所述加壓接合工序得到的二次層疊片IB的外側(cè)的面的一對(duì)基體材料3剝離。另外如圖2所示，連續(xù)地實(shí)施所述加壓接合工序和剝離工序。層疊工序在層疊工序中，在所述的基體材料3上層疊熱塑性樹(shù)脂層5從而形成一次層疊片1A，所述層疊工序后的一次層疊片IA被纏繞成卷狀，然后被向下一工序(參照?qǐng)D2)輸送。作為在所述層疊工序中使用的基體材料3，可以采用合成樹(shù)脂片、橡膠片、紙、布(無(wú)紡布等)、網(wǎng)、發(fā)泡片、金屬箔或由所述材料的層壓體等構(gòu)成的合適的片狀體。但是，作為基體材料3，優(yōu)選的是聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等合成樹(shù)脂片。為了提高與熱塑性樹(shù)脂層5之間的剝離性，優(yōu)選的是對(duì)所述基體材料3的表面實(shí)施硅處理、長(zhǎng)鏈烷基処理、氟處理等剝離處理?？梢酝ㄟ^(guò)剝離處理中使用的藥劑的種類(lèi)和/或調(diào)節(jié)其涂布量等來(lái)控制剝離片的剝離性。此外，在層疊工序中，可以采用各種層疊方法作為熱塑性樹(shù)脂的層疊方法，例如可以采用下述方法連續(xù)地供給片狀的基體材料3，在所述基體材料3上層疊熔融的熱塑性樹(shù)脂并使其固化，由此能得到在基體材料3上層疊有熱塑性樹(shù)脂層5的一次層疊片1A。
此外，熱塑性樹(shù)脂組合物的主成分的熱塑性樹(shù)脂優(yōu)選的是使用脲烷系樹(shù)脂或低溫粘接性樹(shù)脂。作為脲烷系樹(shù)脂，可以例舉從聚羥基化合物、二異氰酸酯以及含有至少兩個(gè)與二異氰酸酯反應(yīng)的氫原子的低分子量擴(kuò)鏈劑可以合成的聚氨酯等。作為制造方法，可以例舉下述方法在溶劑中合成較高分子量的聚氨酯后，一點(diǎn)點(diǎn)加水進(jìn)行相反轉(zhuǎn)乳化，再利用減壓除去溶劑的方法；以及向聚合物中作為親水性基團(tuán)導(dǎo)入聚乙二醇或羧基等得到聚氨酯預(yù)聚物，將所述聚氨酯預(yù)聚物溶解或分散在水中后，添加擴(kuò)鏈劑使其反應(yīng)的方法；等等。作為在所述脲烷系樹(shù)脂的制造中使用的聚羥基化合物的例子，可以例舉苯二甲酸、己二酸、亞油酸二聚體、馬來(lái)酸等羧酸類(lèi)；乙二醇、丙二醇、丁二醇、二甘醇等二醇類(lèi)；從三羥甲基丙烷、己三醇、甘油、三羥甲基乙烷、季 戊四醇等通過(guò)脫水縮合反應(yīng)得到的聚酯多元醇類(lèi)；將聚氧化丙烯二醇、聚氧化丁烯二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧化丙烯三醇、聚氧化乙烯聚氧化丙烯三醇、山梨糖醇、季戊四醇、蔗糖、淀粉、將磷酸等無(wú)機(jī)酸作為引發(fā)劑的聚氧化丙烯多元醇、聚氧化丙烯聚氧化乙烯多元醇等聚醚多元醇；丙烯酸多元醇酯、蓖麻子油的衍生物、妥爾油衍生物、其他的羥基化合物等。所述的聚羥基化合物可以單獨(dú)使用，也可以組合多種使用。作為在所述脲烷系樹(shù)脂的制造中使用的二異氰酸酯的例子，可以列舉2，4-甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對(duì)苯二異氰酸酯、4，4' -二苯基甲烷二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、賴(lài)氨酸二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1，4-環(huán)己基二異氰酸酯、4，4' - 二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯、3，3' - 二甲基-4，4'-聯(lián)苯二異氰酸酯、3，3' -二甲氧基_4，4' _聯(lián)苯二異氰酸酯、3，3' -二氯-4，4' _聯(lián)苯二異氰酸酯、1，5-萘二異氰酸酯、1，5-四氫化萘二異氰酸酯等。所述的二異氰酸酯可以單獨(dú)使用，也可以組合多種使用。作為在脲烷系樹(shù)脂的制造中使用的擴(kuò)鏈劑的例子，可以列舉乙二醇、1，4-丁二醇、三羥甲基丙烷、三異丙醇胺、N, N-雙(2-羥丙基)苯胺、氫醌-雙(β-羥乙基)醚、間苯二酚-雙(β -羥乙基)醚等多元醇類(lèi)，乙二胺、丙二胺、六亞甲基二胺、苯二胺、甲苯二胺、聯(lián)苯二胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二環(huán)己基甲烷、哌嗪、異佛爾酮二胺、二亞乙基三胺、二亞丙基三胺等多胺類(lèi)、聯(lián)氨類(lèi)和水等。所述擴(kuò)鏈劑可以單獨(dú)使用，也可以組合多種使用。此外，作為低溫粘接性樹(shù)脂，例如可以舉出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴共聚物；聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚奈二甲酸乙二醇酯、聚奈二甲酸丁二醇酯等聚酯共聚物；或聚己內(nèi)酰胺(尼龍_6)、聚十一內(nèi)酰胺(尼龍-11)、聚十二內(nèi)酰胺(尼龍-12)、聚己二酰己二胺(尼龍-66)、聚癸二酰己二胺(尼龍-610)、聚十二二酰己二胺(尼龍-612)等聚酰胺單聚物；己內(nèi)酰胺/十二內(nèi)酰胺共聚物(尼龍-6/12)，己內(nèi)酰胺/十一內(nèi)酰胺共聚物(尼龍-6/11)，己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66)、己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺/癸二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66/610)、己內(nèi)酰胺/己二酰己二胺/十二二酰己二胺共聚物(尼龍-6/66/612)等聚酰胺共聚物等。所述聚酰胺系樹(shù)脂，可以分別單獨(dú)使用，也可以混合兩種以上使用。此外，在所述熱塑性樹(shù)脂層5的形成材料中，以對(duì)加工性、耐熱性、耐候性、機(jī)械性質(zhì)、尺寸穩(wěn)定性等進(jìn)行改進(jìn)、改性為目的，可以混合各種添加劑等。作為所述添加劑，可以例舉潤(rùn)滑劑、交聯(lián)劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩(wěn)定劑、填充劑、強(qiáng)化纖維、加強(qiáng)劑、抗靜電劑、防燃劑、阻燃劑、發(fā)泡劑、防霉劑、填料、顏料、可塑劑、防老化劑、分散劑等。此外，所述熱塑性樹(shù)脂層5的平均厚度優(yōu)選的是25 μ m以上60 μ m以下，更優(yōu)選的是30 μ m以上50 μ m以下。另外，所述“平均厚度”是按照J(rèn)IS K 7130進(jìn)行測(cè)量得到的值，在以下的本說(shuō)明書(shū)中也與此相同。加壓接合工序在加壓接合工序中，如上所述，通過(guò)將纖維制片7介于一對(duì)一次層疊片IA之間進(jìn)行加壓接合，從而得到二次層疊片1B。在此，在加壓接合工序中，一對(duì)所述一次層疊片IA可以使用相同結(jié)構(gòu)的層疊片，此外也可以使用不同結(jié)構(gòu)的一次層疊片1A。具體而言，例如作為一對(duì)一次層疊片1A，可以使用相對(duì)的面上分別層疊有脲烷樹(shù)脂制的層(熱塑性樹(shù)脂層5)的層疊片；此外也可以使用下述結(jié)構(gòu)的一對(duì)一次層疊片，即一方的層疊片IA的熱塑性樹(shù)脂層5由脲烷樹(shù)脂制層構(gòu)成，而另一方的層疊片IA的熱塑性樹(shù)脂層5由低溫粘接性樹(shù)脂制層 構(gòu)成。所述纖維制片7只要包含纖維且形成為片狀，就可以采用各種各樣的纖維制片，例如可以由將纖維編織成網(wǎng)眼狀的網(wǎng)眼布來(lái)構(gòu)成纖維制片7，但優(yōu)選的是由不編織纖維而形成片狀的無(wú)紡布構(gòu)成。由此，能夠使加工性?xún)?yōu)異，并且能夠使制造出的連接片I具有足夠的強(qiáng)度。此外，纖維制片7的纖維雖然也可以采用天然纖維，但是優(yōu)選的是采用由聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴系樹(shù)脂制成的纖維；由聚酯系樹(shù)脂、聚丙烯酸系樹(shù)脂、尼龍等聚酰胺系樹(shù)脂制成的纖維；以及由所述樹(shù)脂的共聚物、改性物以及它們的組合制成的合成纖維。另外，所述纖維可以單獨(dú)使用，此外也可以并用多個(gè)種類(lèi)的纖維。另外，作為無(wú)紡布的材料的纖維，優(yōu)選纖維素系纖維。所述纖維素系纖維可以采用棉、紙漿、麻等，除此以外也可以采用從紙漿得到的粘膠纖維、銅氨人造絲、作為溶劑紡絲的人造絲的萊賽爾纖維等，也可以使用所述中的一種或組合兩種以上使用。所述纖維的細(xì)度和纖維長(zhǎng)度沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選的是細(xì)度為O. 55分特(7 f 々7)以上3. 3分特以下、纖維長(zhǎng)度為20mm以上51mm以下。作為所述無(wú)紡布的制造方法，可以采用水刺(y> 一 7 )法、熱粘結(jié)法、化學(xué)粘結(jié)法等通常的方法。另外，所述纖維制片7的平均厚度優(yōu)選的是25 μ m以上60 μ m以下，更優(yōu)選的是30 μ m以上50 μ m以下。在加壓接合工序中，使用具備加熱裝置和一對(duì)夾持輥的熱壓接合裝置，具體而言，使用具有一對(duì)加熱輥10 (夾持輥)的熱壓接合裝置(參照?qǐng)D2)。另外，作為所述熱壓接合裝置的加熱輥10，可以采用各種加熱輥，例如可以采用金屬輥或硅輥。所述加壓接合工序中的熱壓接合的加壓接合溫度，優(yōu)選的是80°C以上200°C以下，更優(yōu)選的是90°C以上180°C以下，特別優(yōu)選的是100°C以上170°C以下。如果加壓接合溫度小于所述下限值，則存在熱塑性樹(shù)脂層5與纖維制片7之間的粘接強(qiáng)度變得不足的問(wèn)題。此外，如果加壓接合溫度超過(guò)所述上限值，則存在導(dǎo)致纖維制片7的纖維產(chǎn)生熱劣化的問(wèn)題。此外，加壓接合工序中的熱壓接合的加壓接合壓力，優(yōu)選的是O. IMPa以上，更優(yōu)選的是O. 3MPa以上，特別優(yōu)選的是O. 5MPa以上。如果加壓接合壓力小于所述下限值，則存在熱塑性樹(shù)脂層5與纖維制片7之間的粘接強(qiáng)度變得不足的問(wèn)題。此外，熱壓接合的加壓接合壓力的上限值沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選的是IOMPa以下，更優(yōu)選的是5MPa以下，特別優(yōu)選的是IMPa以下。如果加壓接合壓力超過(guò)所述上限值，則不僅存在纖維制片7的性能可能發(fā)生劣化的問(wèn)題，還存在可能招致為了施加壓力而使生產(chǎn)線復(fù)雜的問(wèn)題。此外，加壓接合工序中的熱壓接合的熱壓接合速度，優(yōu)選的是O. 5m/min以上30m/min以下,更優(yōu)選的是lm/min以上20mm/min以下。如果加壓接合速度小于所述下限值，貝!J存在纖維制片7的性能會(huì)發(fā)生劣化的問(wèn)題，并且還存在不適于大量生產(chǎn)的問(wèn)題。此外，如果加壓接合速度超過(guò)所述上限值，則存在熱塑性樹(shù)脂層5與纖維制片7之間的粘接強(qiáng)度會(huì)變得不足的問(wèn)題。剝離工序在剝離工序中，如上所述，從加壓接合工序后的二次層疊片IB將外側(cè)的面的各基體材料3剝離。在此，優(yōu)選的是將所述基體材料3的剝離設(shè)計(jì)為從所述二次層疊片IB的表面和背面的大致相同部位剝離。具體地說(shuō)，如圖2所示，優(yōu)選的是將剝離導(dǎo)輥11配置在上 下游的大致相同的部位。由此，可以從表面和背面以均衡的方式剝離基體材料3。連接片I通過(guò)所述制造方法形成的連接片1，由在纖維制片7的兩面上層疊有熱塑性樹(shù)脂層5的結(jié)構(gòu)構(gòu)成。此外，所述連接片I的平均厚度為100 μ m以上150 μ m以下，優(yōu)選的是IlOym以上140 μ m以下，更優(yōu)選的是120 μ m以上130 μ m以下。電子護(hù)照用片體40下面作為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方式的無(wú)線信息保存片體，參照?qǐng)D3說(shuō)明使用了由所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述連接片I的電子護(hù)照用片體40。該電子護(hù)照用片體40包括所述連接片I ;無(wú)線通信層20，層疊在所述連接片I的一個(gè)面(在以下的說(shuō)明中也稱(chēng)為表面)上，并內(nèi)置有天線(省略圖示);以及印刷層30，層疊在所述無(wú)線通信層20的一個(gè)面一側(cè)。此外，所述電子護(hù)照用片體40還包括另外的無(wú)線通信層20，層疊在所述連接片I的另一個(gè)面(在以下的說(shuō)明中也稱(chēng)為背面)上，并內(nèi)置有天線(省略圖示)；以及另外的印刷層30，層疊在所述另外的無(wú)線通信層20的另一個(gè)面一側(cè)。即，在本實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40中，在連接片I的兩面上分別形成有無(wú)線通信層20和印刷層30。此外，在該電子護(hù)照用片體40中，連接片I具有突出設(shè)置部la，該突出設(shè)置部Ia從平面方向一側(cè)突出設(shè)置，并且該突出設(shè)置部Ia比其他的層(無(wú)線通訊層20和印刷層30)更突出。在所述表面和背面的無(wú)線通信層20中，表面?zhèn)鹊臒o(wú)線通信層20包括IC芯片內(nèi)置層21，內(nèi)置有IC芯片(省略圖示);以及天線內(nèi)置層23，內(nèi)置有所述的天線。所述IC芯片與天線電連接，通過(guò)所述天線能夠?qū)C芯片保有的信息進(jìn)行無(wú)線通信。內(nèi)置于IC芯片內(nèi)置層21中的IC芯片是包括半導(dǎo)體元件的集成電路，能保存各種數(shù)據(jù)。IC芯片具備電極部(省略圖示)，所述電極部與天線的接點(diǎn)部電連接。所述IC芯片被形成IC芯片內(nèi)置層21的樹(shù)脂包圍。形成所述IC芯片內(nèi)置層21的樹(shù)脂可以采用各種樹(shù)脂，優(yōu)選的是使用非晶態(tài)聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯共聚物(以下有時(shí)也稱(chēng)為PETG)。在此，IC芯片內(nèi)置層21的平均厚度優(yōu)選的是150 μ m以上350 μ m以下，更優(yōu)選的是200 μ m以上300 μ m以下。
所述天線內(nèi)置層23包括形成有天線的天線電路膜(省略圖示)；以及激光反射層(省略圖示)，層疊于所述天線電路膜的外側(cè)的面(表面)一側(cè)，此外天線電路膜與激光反射層之間配置有基體材料膜(省略圖示)。具體而言，在所述IC芯片內(nèi)置層21的表面層疊有所述天線電路膜，在所述天線電路膜的表面層疊有所述基體材料膜，在所述基體材料膜的表面層疊有所述激光反射層。另外，所述天線內(nèi)置層23的平均厚度優(yōu)選的是90 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是100 μ m以上150 μ m以下。激光反射層通過(guò)反射激光，用于防止激光印刷時(shí)的激光到達(dá)天線電路膜等而招致天線故障等。激光反射層優(yōu)選使用通過(guò)將鐵、鋁、鎂等對(duì)激光反射性高的材料層疊在樹(shù)脂膜上而形成的層。在此，所述樹(shù)脂膜的材料沒(méi)有特別的限定，優(yōu)選使用PETG。此外，對(duì)所述激光反射性高的材料的形成方法沒(méi)有特別的限定，可以采用蒸鍍法、濺射法、化學(xué)氣相沉積(CVD)法等。另外，所述激光反射層的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50μ 以上100 μ m以下。 所述基體材料膜的材料沒(méi)有特別的限定，例如可以使用聚碳酸酯。此外，所述基體材料膜的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，所述天線電路膜是通過(guò)在樹(shù)脂膜上形成天線而構(gòu)成的，在此，天線形成方法可以采用各種公知的方法，例如可以通過(guò)印刷等形成天線。此外，構(gòu)成所述天線電路膜的樹(shù)脂膜的材料沒(méi)有特別的限定，例如可以采用PETG。此外，所述樹(shù)脂膜的平均厚度優(yōu)選的是30 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選的是50 μ m以上100 μ m以下。此外，背面?zhèn)鹊臒o(wú)線通信層20與表面?zhèn)鹊臒o(wú)線通信層20不同，沒(méi)有IC芯片內(nèi)置層，僅由天線內(nèi)置層23構(gòu)成。另外，所述背面?zhèn)鹊奶炀€內(nèi)置層23的具體結(jié)構(gòu)與所述的說(shuō)明相同，故省略對(duì)其的說(shuō)明。所述表面和背面的印刷層30分別包括圖像承載層31，印刷有照片等圖像；以及激光印刷層35，通過(guò)激光的照射對(duì)該激光印刷層35進(jìn)行印刷。具體而言，在所述無(wú)線通信層20的外側(cè)的面上層疊有所述圖像承載層31，在所述圖像承載層31的外側(cè)的面上通過(guò)粘接劑層33層疊有所述激光印刷層35。圖像承載層31用于通過(guò)噴墨方式、熱轉(zhuǎn)印方式、電子照相方式等將各種信息作為圖像形成。圖像承載層31通過(guò)對(duì)圖像記錄用油墨進(jìn)行容納、擴(kuò)散、粘附、固定等可以形成圖像。作為將圖像記錄用油墨應(yīng)用于噴墨方式的方法，例如可以舉出日本專(zhuān)利公開(kāi)公報(bào)特開(kāi)2000-44857號(hào)和特開(kāi)平9-71743號(hào)中所記載的方法。此外，作為將圖像記錄用油墨應(yīng)用于熱轉(zhuǎn)印方式的方法，例如可以舉出升華型熱轉(zhuǎn)印方式、熔融型熱轉(zhuǎn)印方式等。作為形成圖像承載層31的材料沒(méi)有特別的限定，可以使用聚氯乙稀樹(shù)脂、氯乙稀和其他的單體(例如異丁基醚，丙酸乙烯酯等)的共聚物樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚(甲基)丙烯酸酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯基縮醛系樹(shù)脂、聚乙烯醇縮丁醛系樹(shù)脂、聚乙烯醇、聚碳酸酯、三醋酸纖維素、聚苯乙烯、苯乙烯和其他的單體(例如丙烯酸酯、丙烯腈、氯乙烯等)的共聚物、甲基苯乙烯丙烯酸酯樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、尿素樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、苯氧樹(shù)脂、聚己內(nèi)酯樹(shù)脂、聚丙烯腈樹(shù)脂以及它們的改性物等。從防止成塊及卷起的觀點(diǎn)出發(fā)，在圖像承載層31中可以添加各種填料。作為所述填料，可以舉出氟系顆粒、三聚氰胺樹(shù)脂顆粒、硅系顆粒、滑石、高嶺土、碳酸鎂、碳酸鉀、氧化鈦、二氧化硅、淀粉等。此外，圖像承載層31中還可以添加制膜助劑、涂層穩(wěn)定劑、均化齊U、消泡劑等各種添加劑。另外，圖像承載層31的平均厚度優(yōu)選的是4 μ m以上8 μ m以下，更優(yōu)選的是5 μ m以上7μπ 以下。激光印刷層35包括遮光油墨層(省略圖示)以及背景油墨層(省略圖示)，背景油墨層至少遮蔽激光所印刷的遮光油墨層的區(qū)域。在此，背景油墨層的形成區(qū)域(平面方向)設(shè)置為略大于遮光油墨層的形成區(qū)域，以遮蔽遮光油墨層。所述遮光油墨層的形成，可以使用含有能遮蔽激光的金屬顆粒的印刷油墨，具體而言例如可以使用銀油墨，所述銀油墨是通過(guò)以針對(duì)油墨重量使平均粒徑5 μ m以上20 μ m以下的鋁顆粒成為5重量％以上20重量％以下的方式，將鋁粉漿分散在介質(zhì)中形成的。
此外，背景油墨層的形成，可以使用含有顏料的印刷油墨，具體而言，優(yōu)選的是使用含有例如白色顏料的白色油墨形成背景油墨層30，由此，由于激光印刷的印刷圖案的顏色呈黑色，所以印刷圖案的對(duì)比度變高。作為所述白色油墨，可以使用各種油墨，但是優(yōu)選的是使用氧化鈦顏料。通過(guò)利用凹版印刷、凸版印刷、絲網(wǎng)印刷等印刷方法在激光印刷層35的基層上印刷遮光油墨層，而后在遮光油墨層上重疊印刷背景油墨層，由此可以形成激光印刷層35。另外，激光印刷層35的平均厚度優(yōu)選的是50 μ m以上150 μ m以下，更優(yōu)選的是70 μ m以上ΙΙΟμ 以下。所述激光印刷層35與所述圖像承載層31通過(guò)粘接劑層33粘接。所述粘接劑的種類(lèi)沒(méi)有特別的限定，可用采用各種粘接劑。此外，粘接劑層33的平均厚度優(yōu)選的是4μπι以上8μπι以下，更優(yōu)選的是5μπι以上7μπι以下。由如上所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述電子護(hù)照用片體40的平均厚度優(yōu)選的是Imm以下，更優(yōu)選的是900 μ m以下,進(jìn)一步優(yōu)選的是800 μ m以下。電子護(hù)照50下面，作為本發(fā)明的無(wú)線信息保存冊(cè)的一個(gè)實(shí)施方式，參照?qǐng)D4說(shuō)明使用了由所述結(jié)構(gòu)構(gòu)成的所述無(wú)線信息保存片體(電子護(hù)照用片體)40的電子護(hù)照50。所述電子護(hù)照50是具有所述電子護(hù)照用片體40的冊(cè)子，電子護(hù)照用片體40連接在冊(cè)子背部的折回部(折O返部)的內(nèi)側(cè)。在此，對(duì)電子護(hù)照用片體40的連接片I的突出設(shè)置部Ia的自由端進(jìn)行連接，所述連接片I的熱塑性樹(shù)脂層5通過(guò)熱熔接連接在冊(cè)子上。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)所述連接片I的制造方法，能夠預(yù)先形成一次層疊片1A，并使用所述一次層疊片IA形成二次層疊片1B，即能夠通過(guò)在基體材料3的一個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物來(lái)預(yù)先形成熱塑性樹(shù)脂層5 (—次層疊片1A)，并通過(guò)熱壓接合將所述熱塑性樹(shù)脂層5層疊粘接在纖維制片7上，因此與以往的技術(shù)相比，能夠在低溫的條件下對(duì)纖維制片7和熱塑性樹(shù)脂層5之間進(jìn)行粘接。由此，與以往的連接片相比，本連接片I能夠使纖維制片7的纖維的熱劣化減輕，并能夠得到足夠的拉伸強(qiáng)度。此外，由于能夠以較低的溫度進(jìn)行熱壓接合，所以與以往的制造方法不同，表面和背面的熱塑性樹(shù)脂層5的樹(shù)脂不會(huì)完全進(jìn)入纖維制片7的內(nèi)部，所以連接片I的撕裂強(qiáng)度也足夠大。第二實(shí)施方式下面，作為本發(fā)明的第二實(shí)施方式的無(wú)線信息保存片體，說(shuō)明圖5所示的電子護(hù)照用片體40。另外，所述第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40中也使用所述第一實(shí)施方式的連接片I。此外，對(duì)于和第一實(shí)施方式具有相同結(jié)構(gòu)的部分使用相同的附圖標(biāo)記，并省略對(duì)其的具體說(shuō)明。與第一實(shí)施方式相同，第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40也包括無(wú)線通信層20，層疊在連接片I的一個(gè)面上，并內(nèi)置有天線；以及印刷層30，層疊在所述無(wú)線通信層20的一個(gè)面一側(cè)，連接片I具有突出設(shè)置部la，該突出設(shè)置部Ia以比其他的層更突出的方式沿平面方向突出設(shè)置。第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40在連接片I的突出設(shè)置部Ia的突出端部附近還包括另外的無(wú)線通信層20，與所述無(wú)線通信層20分離、且層疊在連接片I的一個(gè)面上，并內(nèi)置有天線；以及另外的印刷層30，層疊在另外的無(wú)線通信層20的一個(gè)面一側(cè)。換言之，第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40的一對(duì)無(wú)線通信層20相互分離層疊在連接片I的一個(gè)面上，印刷層30層疊在所述的各個(gè)無(wú)線通信層20的一個(gè)面上?！は旅?，作為本發(fā)明的無(wú)線通信信息保存冊(cè)的第二實(shí)施方式，參照?qǐng)D6說(shuō)明使用了所述第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40的電子護(hù)照。另外，對(duì)于與第一實(shí)施方式具有相同結(jié)構(gòu)的部分使用相同的附圖標(biāo)記，并省略對(duì)其的具體說(shuō)明。第二實(shí)施方式的電子護(hù)照與第一實(shí)施方式的相同，具有連接于冊(cè)子背部的折回部的內(nèi)側(cè)的第一實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40，并且具有所述第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40。所述第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40，配置在冊(cè)子的封皮(正面封皮和背面封皮)的外側(cè)，并以一個(gè)面一側(cè)為內(nèi)側(cè)的狀態(tài)(印刷層30為內(nèi)側(cè)的狀態(tài))粘貼在冊(cè)子的封皮上。按照所述第二實(shí)施方式的電子護(hù)照，由于不僅可以通過(guò)所述第一實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40的無(wú)線通信層20來(lái)保存信息，還可以通過(guò)配置在冊(cè)子的封皮上的第二實(shí)施方式的電子護(hù)照用片體40的無(wú)線通信層20來(lái)保存信息，因此可以保存更多的信息。其他的實(shí)施方式另外，所述各實(shí)施方式通過(guò)所述構(gòu)成具有所述優(yōu)點(diǎn)，但本發(fā)明不限于所述各實(shí)施方式的構(gòu)成，在本發(fā)明的發(fā)明思想范圍內(nèi)可以適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行設(shè)計(jì)變更。S卩，本發(fā)明的無(wú)線通信信息保存片體包括多個(gè)無(wú)線通信層20，但本發(fā)明不限于此，只要具有至少一個(gè)無(wú)線通信層就在本發(fā)明的發(fā)明思想的范圍內(nèi)。此外，即使在所述連接片I的表面和背面分別配置無(wú)線通信層20的情況下，也不限于所述第一實(shí)施方式的構(gòu)成，可以適當(dāng)變更設(shè)計(jì)而成為例如圖7所示的無(wú)線通信信息保存片體。在所述圖7所示的無(wú)線通信信息保存片體中，連接片I的表面層疊有由天線內(nèi)置層23這一層構(gòu)成的無(wú)線通信層20，并且在所述無(wú)線通信層20的表面層疊有由激光印刷層35這一層構(gòu)成的印刷層30。此外，所述無(wú)線通信信息保存片體的結(jié)構(gòu)為連接片I的背面層疊有由天線保持層這一層構(gòu)成的無(wú)線通信層20，在所述無(wú)線通信層20的背面層疊有印刷層30，該印刷層30包括激光印刷層35，層疊在無(wú)線通信層20背面；以及圖像承載層31，層疊在所述激光印刷層35的背面。此外，本發(fā)明的連接片I適合用于電子護(hù)照，但本發(fā)明的連接片I的用途不限于此，例如在用于保存無(wú)線通信信息的其他的片體中也可以采用本發(fā)明的連接片I。工業(yè)實(shí)用性如上所述，本發(fā)明的連接片的制造方法能夠制造拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異的連接片，因此能夠?qū)⑺鲞B接片很好地用于電子護(hù)照等。
權(quán)利要求
1.一種連接片的制造方法，其特征在于包括 層疊エ序，使用ー個(gè)面具有脫模性的基體材料，在所述基體材料的ー個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹(shù)脂層的一次層疊片；以及 加壓接合エ序，使用一對(duì)所述一次層疊片和纖維制片，在使一對(duì)所述一次層疊片彼此的熱塑性樹(shù)脂層相對(duì)且將所述纖維制片配置在一對(duì)所述一次層疊片之間的狀態(tài)下，進(jìn)行熱壓接合，得到二次層疊片。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，所述制造方法還包括剝離エ序，所述剝離エ序?qū)⑴渲迷谒龆螌盈B片的外側(cè)的面上的一對(duì)基體材料剝離。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，邊通過(guò)熱壓接合裝置的加熱裝置對(duì)ー對(duì)所述一次層疊片和所述纖維制片進(jìn)行加熱，邊使一對(duì)所述一次層疊片和所述纖維制片通過(guò)所述熱壓接合裝置的ー對(duì)輥之間，由此進(jìn)行熱壓接 ムロ o
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，熱壓接合的加壓接合溫度為80°C以上200°C以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，在所述加壓接合エ序中，熱壓接合的加壓接合壓カ為0. IMPa以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的連接片的制造方法，其特征在于，所述熱塑性樹(shù)脂層的主成分的熱塑性樹(shù)脂是脲烷系樹(shù)脂或低溫粘接性樹(shù)脂。
7.ー種連接片，其特征在干，該連接片是通過(guò)權(quán)利要求I至6中任意一項(xiàng)所述的連接片的制造方法得到的。
8.一種無(wú)線通信信息保存片體，其特征在于，所述無(wú)線通信信息保存片體包括 權(quán)利要求7所述的連接片； 無(wú)線通信層，層疊在所述連接片的ー個(gè)面上且內(nèi)置有天線；以及 印刷層，層疊在所述無(wú)線通信層的ー個(gè)面ー側(cè)， 所述連接片具有突出設(shè)置部，該突出設(shè)置部以比其他的層突出的方式沿平面方向突出設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)線通信信息保存片體，其特征在于，所述無(wú)線通信信息保存片體還包括 另外的無(wú)線通信層，層疊在所述連接片的另一個(gè)面上且內(nèi)置有天線；以及 另外的印刷層，層疊在所述另外的無(wú)線通信層的另ー個(gè)面ー側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)線通信信息保存片體，其特征在于，所述無(wú)線通信信息保存片體在所述連接片的突出設(shè)置部的突出端部附近還包括 另外的無(wú)線通信層，與所述無(wú)線通信層分離、且層疊在所述連接片的ー個(gè)面上；以及 另外的印刷層，層疊在所述另外的無(wú)線通信層的ー個(gè)面ー側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)線通信信息保存片體，其特征在于，所述無(wú)線通信層內(nèi)置有IC芯片，所述IC芯片與所述天線連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的無(wú)線通信信息保存片體，其特征在干， 所述印刷層具有激光印刷層，通過(guò)照射激光對(duì)該激光印刷層進(jìn)行印刷， 所述無(wú)線通信層具有反射激光的激光反射層。
13.一種無(wú)線通信信息保存冊(cè)，其特征在于，具有權(quán)利要求8所述的無(wú)線通信信息保存片體。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供連接片制造方法、連接片、無(wú)線通信信息保存片體及保存冊(cè)，所述連接片的拉伸強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度都優(yōu)異。所述連接片制造方法包括層疊工序，使用一個(gè)面具有脫模性的基體材料，在該基體材料的一個(gè)面上層疊熱塑性樹(shù)脂組合物，得到具有基體材料和熱塑性樹(shù)脂層的一次層疊片；及加壓接合工序，使用一對(duì)所述一次層疊片和纖維制片，在使一對(duì)一次層疊片彼此的熱塑性樹(shù)脂層相對(duì)且將纖維制片配置在一對(duì)一次層疊片之間的狀態(tài)下進(jìn)行熱壓接合，得到二次層疊片。通過(guò)預(yù)先形成熱塑性樹(shù)脂層(一次層疊片)，與以往技術(shù)相比，能以低溫進(jìn)行纖維制片與熱塑性樹(shù)脂層之間的粘接，能減輕纖維制片的纖維的熱劣化，能得到足夠的拉伸強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B32B37/10GK102950866SQ201210301549
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者澤田晃一 申請(qǐng)人:惠和株式會(huì)社